IIC Shenzhen2024-国际集成电路展览会暨研讨会

当前，EDA/IP与IC设计技术领域正处于快速发展的重要阶段。随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的崛起，对EDA/IP与IC设计的需求变得更加迫切和复杂。在这样的背景下，行业不断涌现着一系列新趋势和技术挑战，其中包括人工智能和机器学习在设计流程中的应用、对射频和毫米波技术的需求日益增长、以及关注封装设计和散热管理的创新技术。此外，随着芯片集成度的提高和功耗的减少，新型材料和工艺技术的应用也日益成为关注焦点。

着眼未来，EDA/IP与IC设计技术的发展将显著影响着通信、计算、消费电子、汽车、医疗和工业市场的发展。因此，深入了解这些趋势将有助于推动创新、应对竞争、并为未来的发展做好准备。

在这样动态的环境下，在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)期间举办的“EDA/IP与IC 设计论坛”上，我们将邀请全球领先行业专家与广大工程师朋友一起，洞悉未来，联系你我，共同分享EDA/IP与IC设计领域新成果、挑战、和实践。

李玉童

Cadence数字设计及签核事业部产品验证群总监

上海交通大学毕业，任职于Cadence数字设计及签核事业部。负责数字后端设计实现平台Genus/Innovus/Integrity 3D-IC等数字签核产品的验证及产品发布。深度参与了业界第一款全流程3D-IC设计平台Integrity 3D-IC的早期流程设计及研发。深度参与Cadence基于USF的功能安全设计实现流程的早期设计研发及产品推广和全球客户方案落地。
柴卫华

安谋科技DPU高级产品经理

柴卫华先生现任安谋科技DPU高级产品经理，拥有超过20年多媒体行业的工作经验。于2021年加入安谋科技，负责“玲珑”多媒体产品线的DPU产品规划和市场拓展工作，所负责的DPU产品目前已有多家芯片合作伙伴成功流片并落地到终端产品。
马娅硕

巨霖科技（上海）有限公司销售总监

上海交通大学MTT研究生毕业，南加州LLM学位，近十年市场商务经验
胡征

上海守正通信技术有限公司总经理

胡征，浙江大学信电系本科，加拿大滑铁卢大学电子与计算机工程系硕士，获评2022年姑苏领军人才以及2023年江苏省创新创业领军人才，苏州工信局5G技术方向入库专家，公开发表多篇移动通信技术论文，拥有10项发明专利，其中一项获2021年中国国际发明博览会铜奖。先后担任上海贝尔、展（锐）讯、华为等国内外知名通讯公司和芯片设计公司的高级系统工程师、主任系统工程师和系统架构师，在移动通信系统和芯片架构设计、数字基带算法设计等领域有二十年以上的研发经验。掌握移动通信的关键技术和核心技术，有扎实的理论基础和丰富的工程实践经验。
王晓阳

奎芯科技联合创始人/副总裁

瑞典皇家理工学院工程硕士原华为海思技术专家曾任海光、Imagination、壁仞等知名公司芯片架构师 Nano Silicon 澳洲公司创始团队成员 17年IC行业的从业经验
陈英仁

思尔芯副总裁

陈英仁（Ying Jen Chen) 先生在数字IC行业拥有超过26年的产品技术以及市场经验，其中21年更是深耕FPGA领域。在加入思尔芯（S2C）之前，担任莱迪思半导体亚太区市场推广负责人。他曾就职于Altera公司15年，从美国到台湾，先后出任技术以及销售管理等多个职位。陈英仁先生毕业于美国加州大学伯克利分校 (University of California, Berkeley)，拥有电气工程与计算机科学（EECS）和材料科学与工程双学士学位。
熊文

英诺达（成都）电子科技有限公司副总经理

熊文，诺达（成都）电子科技有限公司副总经理，曾就职于HP，Synopsys、Cadence, Imagination等公司担任销售及销售管理工作。拥有通信、测试等高科技行业的从业经历；拥有20年以上的半导体行业从业经验。对中国半导体产业，特别是芯片设计、EDA、IP产业有深入的了解。
杨凯

灿芯半导体（上海）股份有限公司市场总监

杨凯先生现任灿芯半导体市场总监，拥有近20年集成电路领域商业拓展及运营管理经验，在无线射频领域有着丰富的经验和积累，参与过多个Wi-Fi及蓝牙项目的产品定义。曾获得天津市滨海新区领军人才称号。
刘客

Silvaco中国技术支持经理

负责Silvaco中国的EDA 软件和Foundation IP的技术支持工作。硕士毕业于国防科技大学，在电路仿真、标准单元库设计和SRAM等领域有十多年的工作经验。
张记隆

九同方高级AE经理

具有3年以上射频EDA开发支持经验；

Time
Agenda
Agenda

08:30-09:20

观众注册&观展 Registration & Display

09:20-09:30

主持人开场 MC's introduction

09:30-10:00

3DIC的高可预测性规划及设计实现

李玉童，Cadence数字设计及签核事业部产品验证群总监

3DIC和Chiplet设计已成为中国芯片和硬件系统设计行业最重要的方向之一。如何最大程度提高3DIC全系统的性能，如何降低3DIC的设计迭代风险和缩短设计周期降低实现成本是当下两个重要的挑战。基于业界第一个3DIC全集成设计平台Integrity 3D-IC我们将对这两个挑战提出可操作且可验证的解决方案。

上海交通大学毕业，任职于Cadence数字设计及签核事业部。负责数字后端设计实现平台Genus/Innovus/Integrity 3D-IC等数字签核产品的验证及产品发布。深度参与了业界第一款全流程3D-IC设计平台Integrity 3D-IC的早期流程设计及研发。深度参与Cadence基于USF的功能安全设计实现流程的早期设计研发及产品推广和全球客户方案落地。

10:00-10:30

“玲珑”D8/D6/D2 DPU：超高画质图像显示“芯”引擎

柴卫华，安谋科技DPU高级产品经理

柴卫华先生现任安谋科技DPU高级产品经理，拥有超过20年多媒体行业的工作经验。于2021年加入安谋科技，负责“玲珑”多媒体产品线的DPU产品规划和市场拓展工作，所负责的DPU产品目前已有多家芯片合作伙伴成功流片并落地到终端产品。

10:30-11:00

高精度通用 EDA 平台，助力探索未来世界

马娅硕，巨霖科技（上海）有限公司销售总监

在后摩尔、5G/6G、人工智能时代大背景下，稳定、高效的物理底层是整个产业的大基石，巨霖科技的从电磁、电路到系统，从芯片、封装到系统的高精度、高效能一站式EDA解决方案，为探索未知的世界提供强大助力，让未来变的可能、可预期。

上海交通大学MTT研究生毕业，南加州LLM学位，近十年市场商务经验

11:00-11:30

打造移动通信和物联网芯片通信IP核一站式授权平台

胡征，上海守正通信技术有限公司总经理

当前，5G及物联网技术已成为推动通信产业发展的重要力量。目前，国内在通信IP核方面依赖国外技术和产品的现象较为严重，这不仅影响了打造国内自主知识产权的EDA/IP生态系统，也对研发国产自主可控的芯片造成了一定影响。在国家自主可控的大战略指导下，发展具有自主知识产权的移动通信和物联网芯片成为当务之急。守正通信在通信行业深耕多年，具备成熟的研发团队，独立自主研发一系列通讯IP核，并通过提供一站式平台型IP核授权服务，支持国内芯片设计企业快速开发具有自主知识产权的移动通信和物联网芯片并提高芯片良率。

胡征，浙江大学信电系本科，加拿大滑铁卢大学电子与计算机工程系硕士，获评2022年姑苏领军人才以及2023年江苏省创新创业领军人才，苏州工信局5G技术方向入库专家，公开发表多篇移动通信技术论文，拥有10项发明专利，其中一项获2021年中国国际发明博览会铜奖。先后担任上海贝尔、展（锐）讯、华为等国内外知名通讯公司和芯片设计公司的高级系统工程师、主任系统工程师和系统架构师，在移动通信系统和芯片架构设计、数字基带算法设计等领域有二十年以上的研发经验。掌握移动通信的关键技术和核心技术，有扎实的理论基础和丰富的工程实践经验。

11:30-12:00

奎芯科技: 构建业界领先的IP/Chiplet基础设施平台，推动AI和Chiplet技术创新

王晓阳，奎芯科技联合创始人/副总裁

生成式 AI 正在推动数据中心的性能要求，继而推动对 HBM3 等先进内存解决方案的需求，在提供极高的带宽的同时也带来更好的能效比。同时，通过UCIe来实现的chiplet高带宽、低延迟的连接来帮助推动创新，助力当下AI数据中心系统的海量数据在异构和同构die之间高效传输。奎芯科技针对当前日益兴起的AI应用需求，提供了丰富的IP产品组合，构建了业界领先的IP/Chiplet基础设施平台。

瑞典皇家理工学院工程硕士原华为海思技术专家曾任海光、Imagination、壁仞等知名公司芯片架构师 Nano Silicon 澳洲公司创始团队成员 17年IC行业的从业经验

12:00-14:00

午休&观展

14:00-14:30

赋能RISC-V，思尔芯数字EDA加速芯片开发

陈英仁，思尔芯副总裁

RISC-V技术，以其开源性、简洁性及高度可扩展性，正在全球范围内成为推动技术创新的关键力量。本次演讲将探讨思尔芯的数字前端EDA全流程解决方案在RISC-V的相关技术创新。通过分享一系列实际成功案例，我们将生动展现思尔芯如何有效赋能RISC-V架构，从而显著加速应用开发与市场落地，引领芯片开发进入全新加速时代。

陈英仁（Ying Jen Chen) 先生在数字IC行业拥有超过26年的产品技术以及市场经验，其中21年更是深耕FPGA领域。在加入思尔芯（S2C）之前，担任莱迪思半导体亚太区市场推广负责人。他曾就职于Altera公司15年，从美国到台湾，先后出任技术以及销售管理等多个职位。陈英仁先生毕业于美国加州大学伯克利分校 (University of California, Berkeley)，拥有电气工程与计算机科学（EECS）和材料科学与工程双学士学位。

14:30-15:00

RTL signoff 助力芯片设计效率提升

熊文，英诺达（成都）电子科技有限公司副总经理

熊文，诺达（成都）电子科技有限公司副总经理，曾就职于HP，Synopsys、Cadence, Imagination等公司担任销售及销售管理工作。拥有通信、测试等高科技行业的从业经历；拥有20年以上的半导体行业从业经验。对中国半导体产业，特别是芯片设计、EDA、IP产业有深入的了解。

15:00-15:30

面向智能生活的一站式IP和SoC平台解决方案

杨凯，灿芯半导体（上海）股份有限公司市场总监

在人工智能（AI）与物联网（IoT）融合发展的时代，从智能家居、智能安防到智慧工业、智慧医疗及智慧城市等各个应用领域的智能终端设备都对AIoT芯片提出了新的更高要求。灿芯半导体多年来深耕一站式ASIC定制芯片和多种类型IP的研发，应用领域涉及物联网、工业控制、网络通信及消费类电子等众多领域，满足了不同场景下高性能、低功耗、差异化、个性化的需求，在AIoT芯片的定制设计方面具有深厚的技术储备。

杨凯先生现任灿芯半导体市场总监，拥有近20年集成电路领域商业拓展及运营管理经验，在无线射频领域有着丰富的经验和积累，参与过多个Wi-Fi及蓝牙项目的产品定义。曾获得天津市滨海新区领军人才称号。

15:30-16:00

Silvaco Jivaro Pro先进寄生参数缩减，加速高频混合信号设计验证

刘客, Silvaco中国技术支持经理

近年来在先进半导体工艺下，验证高速混合信号设计（如压控振荡器 (VCO)、锁相环 (PLL) 和串行器/解串器 (SerDes) 电路）的复杂性显著增加。电路仿真仍然是前仿/后仿验证流程的核心。然而，诸如设计复杂的性能要求、先进节点中引入的寄生参数数量增加，以及工艺差异性变大的因素，使仿真过程耗时且对较大电路来说仿真是行不通。随着验证挑战的加剧，致力于减少寄生参数加速电路仿真 Jivaro Pro也得到了发展。通过利用先进的算法和优化技术，大幅减少了设计中引入的寄生参数，从而显著加快了仿真速度。这种加速不仅对更大规模电路的仿真成为可能，还推动了更快速的验证迭代，使 VCO、PLL 和 SerDes 这样复杂电路的测试和验证更加全面可靠。

负责Silvaco中国的EDA 软件和Foundation IP的技术支持工作。硕士毕业于国防科技大学，在电路仿真、标准单元库设计和SRAM等领域有十多年的工作经验。

16:00-16:30

基于矩量法的电磁仿真解决方案

张记隆，九同方高级AE经理

九同方长期致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值,为客户提供专业高效的EDA流程和工具支撑，开发的矩量法求解器具备：自适应网格、跨尺度仿真以及分布式计算三项核心技术，可以完美解决三维异质异构集成中所面临的芯片、封装和系统协同仿真挑战。其中，eWave-Si在客户全场景测试环境中，精度满足指标的条件下，测试结果平均速度值略优于国际标杆；eWave-Compound在多个GaAs和GaN的PDK验证案例中，能较好的与Ref_A精度对齐；eWave3DIC集成先进的矩量法(MOM)求解器。支持IC-PKG-PCB层状结构的快速导入，编辑，自动添加端口和启动仿真的向导流程。

具有3年以上射频EDA开发支持经验；