当前，EDA/IP与IC设计技术领域正处于快速发展的重要阶段。随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的崛起，对EDA/IP与IC设计的需求变得更加迫切和复杂。在这样的背景下，行业不断涌现着一系列新趋势和技术挑战，其中包括人工智能和机器学习在设计流程中的应用、对射频和毫米波技术的需求日益增长、以及关注封装设计和散热管理的创新技术。此外，随着芯片集成度的提高和功耗的减少，新型材料和工艺技术的应用也日益成为关注焦点。

着眼未来，EDA/IP与IC设计技术的发展将显著影响着通信、计算、消费电子、汽车、医疗和工业市场的发展。因此，深入了解这些趋势将有助于推动创新、应对竞争、并为未来的发展做好准备。

在这样动态的环境下，在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)期间举办的“EDA/IP与IC 设计论坛”上，我们将邀请全球领先行业专家与广大工程师朋友一起，洞悉未来，联系你我，共同分享EDA/IP与IC设计领域新成果、挑战、和实践。