新质生产力时代下,元器件分销与供应链领域充满了新机遇,新兴技术和创新趋势或将重塑供应链生态。
“芯疆域·破局”聚焦于元器件分销领域的颠覆创新以及供应链管理的数字化转型和创新发展,探讨区块链、人工智能、智能工厂等前沿技术如何提升供应链生态的效率和可持续性。
峰会上,各界专家将跨界分享价值链整合的关键、共同探讨着半导体供应链的全球协作,寻找着技术创新与制造的平衡,共同定义与扩大“芯疆域”,开启供应链领域的新时代破局之路。

- Time
- Agenda
08:30-09:20
来宾签到
09:20-09:30
欢迎致辞
09:30-09:55
全球分销趋势及Q3景气度调查报告
- Echo Zhao, Aspencore中国区主分析师
09:55-10:20
芯片分销,生意越来越难做
- 吴剑强,上海沃时电子有限公司董事长
10:20-10:45
“突围”
- 江涛,瑞凡微电子副总经理
10:45-11:10
提高过剩市场的供应链效率
- Mark Bollinger, Chief Globalization Officer of Smith Rocky Xu, Vice President of Smith Global Purchasing
11:10-11:35
危机时刻:元器件分销商的供应链应变策略
- Neo Tang,易达凯电子Vice president
11:35-12:00
大变局下,分销商如何选择ERP和仓储管理系统来应对?
- 车小飞,深圳市顶讯网络科技有限公司总经理
12:00-14:00
午休&观展
14:00-14:25
元器件电商与供应链金融:融资易,买卖快
- 刘端蓉,拍明芯城联合创始人兼首席运营官
14:25-14:50
解决方案赋能eVTOL市场
- 李国君,睿查森电子市场总监
14:50-15:15
京东工业赋能元器件行业供应链
- 刘杰,京东工业 BOM业务负责人
15:15-15:40
半导体周期解读与展望
- 徐东升,好上好副总裁
15:40-16:40
圆桌论坛主题:钱从哪里来?
- 主持人:Echo Zhao,AspenCore中国区主分析师 嘉宾: 吴振洲,元器件供应链资深顾问、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会ECAS副理事长 刘端蓉,拍明芯城联合创始人兼首席运营官 谢鹏博,骉鑫总经理 刘国枝,北京京北通宇电子元件有限公司董事长&首席执行官 Arthur Fei,希玛科技CEO