IIC Shanghai 2024 - 国际集成电路展览会暨研讨会

AspenCore致力于打造中国具影响力的系统设计盛会

国际集成电路展览会暨研讨会（International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC）致力于打造中国具影响力的系统设计盛会，为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。 IIC Shanghai 2024 聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP、MCU 技术与应用、高效电源管理及功率器件、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域，涵盖高端峰会、技术论坛、产品和技术展示、企业新品发布等多维度活动内容。现场设置精品展区，集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！

大会亮点

聚焦行业热点

AI、绿色能源、物联网、汽车电子、智慧工业、IC 应用、EDA/IP、射频与无线技术等重大新兴技术及产品，汇聚中国极具规模的电子业社群
锁定全球关键市场

与国内外电子技术创新者面对面高效交流，进行思想碰撞、建立合作关系
创新应用和解决方案

更多创新应用和解决方案,了解更多创新应用和解决方案，激发创新设计灵感，解决设计难题
年度盛会

年度设计盛会、交流盛会、革新盛会,与会嘉宾均是来自领先厂商的资深技术专家和领先电子企业的知名领袖人物
主题展区

现场设主题展区，集结国内外品牌企业参展，涵盖国际大厂及本土科技先锋，一站式轻松获取行业优质资源

活动构成

2024 国际绿色能源生态发展峰会
查看详情
“绿色地球，半导体赋能”传达着我们电子从业者对地球生态系统的珍视和对可持续发展的承诺。
本届峰会将汇聚全球绿色能源专家和科学家，以及电子行业从业者，共同深入交流全球绿色能源产业的新发展趋势、解决方案和创新技术，分享新的科研成果和行业前沿动态，发挥半导体技术在解决绿色能源难题中的重要性和潜力，推动电子技术的创新以实现更高效、更智能的能源生产和利用。
EDA 与 IC 设计论坛
查看详情
社会数字化转型与摩尔定律放缓，是 EDA 与 IC 设计行业变革的契机；越来越多的系统级企业开始有更迫切、更定制化的芯片设计需求；与此同时，地缘政治与全球范围内的行业不确定性，令区域性的 EDA 企业有了不同以往的发展机会；加上芯片有着上云、chiplet 与异构化、DSA 化等诸多发展趋势，未来芯片的千倍性能提升成为目标。 EDA与IC设计论坛旨在为参与IC设计环节的诸多企业——包括提供EDA工具、IP解决方案等组成部分的市场参与者，以及对 EDA 和测试工具、IP 内核、晶圆代工服务有需要的IC设计公司技术决策者——提供沟通与交流的平台，探讨IC设计市场与技术趋势。
IP 与 IC 设计论坛
查看详情
随着物联网、人工智能、智能汽车以及大数据等新兴市场的发展，各类电子设备对数据感知、传输、存储、处理的需求不断提高，推动着 IP 与 IC 设计市场的持续增长。数据显示，2022 年全球芯片 IP 市场规模为 66.7 亿美元，到 2025 年半导体 IP市场规模将超过 100 亿美元。处于芯片设计产业的上游核心环节，IP 的开发及使用可有效降低芯片开发成本、缩短芯片开发周期、提升产品竞争力。以 IP 复用和Chiplet 为基础的 SoC 设计将成为集成电路行业的重要发展方向，本届论坛将邀请国内外 IP 开发商和 IC 设计专家为观众分享新的IP技术和IC设计趋势，以及 IC设计工程师面临的挑战和解决方案。
Chiplet与先进封装技术研讨会
查看详情
先进工艺芯片设计成本的飙升和摩尔定律接近物理极限的现实迫使半导体业界寻求现实可行的替代方案，以满足全球经济和新兴物联网及AI 应用对半导体的持续需求增长。Chiplet 与先进封装的有机结合为业界带来了一线曙光，特别是受到先进半导体技术限制的中国半导体业界同仁，更是对Chiplet 和先进封装技术寄予厚望。鉴于此，在2024 IIC Shanghai展会期间将在现有EDA/IP 论坛基础之上新增这一专门探讨Chiplet与先进封装新技术、应用和创新解决方案的研讨会。研讨会将邀请专注于Chiplet 前沿研究的学术界学者、EDA 和IP 厂商的技术专家，以及从事先进封装工艺开发的晶圆和封测厂商工程技术人员，一起探讨Chiplet 设计、异构集成、Interposer 工艺、EDA 设计和仿真验证，以及HBM 和接口标准等技术和应用难题及各种创新的解决方案。

聚焦行业热点

锁定全球关键市场

更多创新应用和解决方案

年度设计盛会、交流盛会、革新盛会

主题展区