经历过 2022 和 2023 年的半导体衰退和低迷后,2024 年将迎来全球半导体市场的复苏,而中国半导体行业也将恢复快速增长。

作为中国 IC 设计行业的风向标,2024 中国 IC 领袖峰会将以“芯•未来”为主题,汇聚全球 IC 设计业界专家、探讨半导体技术和市场趋势、分享本土 IC 设计的创新之路。除了众多Fabless 和EDA/IP 企业高管的精彩演讲外,2024 年中国 IC 设计 Fabless100 排行榜也将在峰会上发布,揭晓过去一年在 10 多个技术领域表现突出的国产 IC 设计公司。

活动嘉宾
  • Yorbe Zhang
    AspenCore 亚太区总经理、亚太区总分析师

  • 魏少军博士
    中国半导体行业协会IC设计分会理事长,清华大学集成电路学院教授

    魏少军,现任清华大学教授,国际电气和电子工程师协会会士(IEEE Fellow),中国电子学会会士(CIE Fellow),亚太人工智能学会会士(AAIA Fellow),国际欧亚科学院院士,俄罗斯工程院外籍院士;国家集成电路产业发展咨询委员会委员,北京超弦存储器研究院院长;中国半导体行业协会副理事长,世界半导体理事会中国 JSTC 主席。曾任“核高基”国家科技重大专项技术总师,八六三计划微电子与光电子主题召集人,大唐微电子技术有限公司总经理/董事长、大唐电信科技股份有限公司总裁兼首席执行官、大唐电信科技产业集团总工程师。

  • 刘淼
    Cadence数字产品资深高级总监

  • 徐辰博士
    思特威创始人、董事长、CEO

  • 丁渭滨
    芯行纪资深研发副总裁

    丁渭滨,芯行纪资深研发副总裁,EDA产品研发领域的资深专家,具有超20年的大型EDA软件开发和管理经验。负责核心产品研发工作, 从零创建并发展壮大研发团队,继而带领团队进行数字实现EDA领域相关集成电路设计工具的核心技术开发,正在致力于推出能够成为业界领先并在客户端被广泛使用的产品。曾率领团队成功推出全球首款基于机器学习的数字芯片设计性能优化器,众多世界级芯片设计公司成功使用该技术大幅度提高芯片的性能并缩短设计周期。曾任Cadence全球AI研发中心资深团队研发总监。

  • 熊文
    英诺达副总经理

    曾就职于HP,Synopsys、Cadence, Imagination等公司担任销售及销售管理工作。拥有通信、测试等高科技行业的从业经历;拥有20年以上的半导体行业从业经验。对中国半导体产业,特别是芯片设计、EDA、IP产业有深入的了解。

  • 曾克强
    芯耀辉董事长

    曾克强先生拥有20多年半导体行业丰富的销售、运营和管理经验。曾任职全球第一的EDA&IP企业新思科技中国区副总经理,拥有复旦大学-美国华盛顿大学奥林商学院EMBA硕士学位。2020年创立了芯耀辉科技有限公司,并担任董事长。芯耀辉致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用,是一家突破“卡脖子”的科技创新公司。

  • 陈磊
    东芯半导体副总经理

    陈磊毕业于现武汉理工大学,在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验,行业思维敏锐,在多家半导体企业担任重要职务,并取得很好的成绩。先后任职意法半导体,飞思卡尔半导体,闪迪半导体,台湾旺宏电子。在亚太区NOR Flash市场推广,MCU产品定义,大中国区存储市场开发,都有建树。2019年加入东芯半导体,带领团队建设存储器的国内外生态系统,用多年的行业经验带领团队开拓产品市场,将东芯的存储产品带入到更广泛的领域中去。

  • 郭继旺
    北京华大九天科技股份有限公司副总经理

    毕业于北京航空航天大学,十余年集成电路领域从业经验。北京华大九天科技股份有限公司副总经理,负责公司政府关系、品牌宣传、业务拓展及高校合作等板块。同时担任国家级大学生创新创业训练计划专家、中国职教学会微电子技术专委会副主任、集成电路设计自动化产教融合联盟副秘书长等职务。

  • 林俊雄
    思尔芯董事长兼CEO

  • 毕超博士
    峰岹科技(深圳)股份有限公司首席技术官

  • 刘道龙
    腾讯云半导体行业首席专家

活动议程
  • Time
  • Agenda

8:00-9:20

观众,嘉宾签到,互动交流,展览参观

09:20-9:30

开幕致辞

  • Yorbe Zhang ,AspenCore 亚太区总经理、亚太区总分析师

9:30-9:55

AI浪潮会如何影响中国半导体发展

  • 魏少军博士,中国半导体行业协会IC设计分会理事长,清华大学集成电路学院教授

9:55-10:20

当汽车电子遇见3D-IC

  • 刘淼,Cadence数字产品资深高级总监

10:20-10:45

CMOS图像传感器,让人们更好地看到和认知世界

  • 徐辰博士,思特威创始人、董事长、CEO
自CMOS图像传感器芯片诞生至今,成像技术的变革始终在改变人们的生活方式。 如今,CMOS图像传感器已深入各个领域,以其卓越的夜视和清晰度为智能安防保驾护航,以生动的影像记录着智能手机的每一个精彩瞬间,为车载电子提供清晰路况感知,以及赋予机器视觉超越人眼的强大能力,推动工业自动化和智能制造的飞速发展。未来,随着技术的不断精进,CMOS图像传感器将引领成像技术攀登新高峰,持续为人们的生活创造卓越的视觉享受,并开启无限可能。

10:45-11:10

专注创新,谋数字实现EDA新发展

  • 丁渭滨,芯行纪资深研发副总裁
丁渭滨,芯行纪资深研发副总裁,EDA产品研发领域的资深专家,具有超20年的大型EDA软件开发和管理经验。负责核心产品研发工作, 从零创建并发展壮大研发团队,继而带领团队进行数字实现EDA领域相关集成电路设计工具的核心技术开发,正在致力于推出能够成为业界领先并在客户端被广泛使用的产品。曾率领团队成功推出全球首款基于机器学习的数字芯片设计性能优化器,众多世界级芯片设计公司成功使用该技术大幅度提高芯片的性能并缩短设计周期。曾任Cadence全球AI研发中心资深团队研发总监。

11:10-11:35

静态验证EDA工具助力大规模芯片设计的创新突破

  • 熊文, 英诺达副总经理
在芯片验证中越晚进行查漏补缺代价越大,这个代价甚至是呈指数级增长的,给芯片设计厂商带来巨大的压力。随着芯片设计规模和复杂度的提升,仿真和形式验证的短板逐渐凸显,特别是在覆盖率和效率等方面。静态验证工具以其全面覆盖、高速运行的特点,不仅能应对大规模电路设计的挑战,还能及早帮助芯片设计厂商识别潜在问题。在当前芯片设计创新需求不断加码的背景下,凝聚了先进设计技术和方法的EDA工具成为了芯片厂商突破创新瓶颈的关键。在本次分享中,演讲人将深入探讨当前大规模芯片设计所面临的种种挑战,并介绍英诺达如何通过自主研发的EDA工具,协助客户有效应对这些设计难题,从而推动芯片设计行业的持续进步。
曾就职于HP,Synopsys、Cadence, Imagination等公司担任销售及销售管理工作。拥有通信、测试等高科技行业的从业经历;拥有20年以上的半导体行业从业经验。对中国半导体产业,特别是芯片设计、EDA、IP产业有深入的了解。

11:35-12:00

高速接口IP,解锁中国大算力产业的技术突破与挑战

  • 曾克强,芯耀辉董事长
曾克强先生拥有20多年半导体行业丰富的销售、运营和管理经验。曾任职全球第一的EDA&IP企业新思科技中国区副总经理,拥有复旦大学-美国华盛顿大学奥林商学院EMBA硕士学位。2020年创立了芯耀辉科技有限公司,并担任董事长。芯耀辉致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用,是一家突破“卡脖子”的科技创新公司。

12:00-14:00

中午休息 + 展览参观

14:00-14:25

新存致远 ,专注需求,驱动创芯动能

  • 陈磊 东芯半导体副总经理
存储市场下行周期,“去库存、减产能”是整个2023年听到最多的两个关键词,产业链艰难程度可想而知,但新兴领域的不断向上发展,也在促使着存储需求不断提升,并在原有基础上,仍在寻找需求增量。东芯半导体亦是如此,在逆境周期下,夯实技术创芯能力,韧性发展,对产品不断进行制程迭代和技术升级,在消费级技术的积累,布局高附加值产品,抓住市场存储需求机遇,为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。
陈磊毕业于现武汉理工大学,在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验,行业思维敏锐,在多家半导体企业担任重要职务,并取得很好的成绩。先后任职意法半导体,飞思卡尔半导体,闪迪半导体,台湾旺宏电子。在亚太区NOR Flash市场推广,MCU产品定义,大中国区存储市场开发,都有建树。2019年加入东芯半导体,带领团队建设存储器的国内外生态系统,用多年的行业经验带领团队开拓产品市场,将东芯的存储产品带入到更广泛的领域中去。

14:25-14:50

华大九天晶圆制造及先进封装解决方案

  • 郭继旺,北京华大九天科技股份有限公司副总经理
毕业于北京航空航天大学,十余年集成电路领域从业经验。北京华大九天科技股份有限公司副总经理,负责公司政府关系、品牌宣传、业务拓展及高校合作等板块。同时担任国家级大学生创新创业训练计划专家、中国职教学会微电子技术专委会副主任、集成电路设计自动化产教融合联盟副秘书长等职务。

14:50-15:15

新兴趋势与市场,如何面对数字电路设计的新挑战

  • 林俊雄,思尔芯董事长兼CEO
我们正目睹行业在应用领域的扩展、市场增长和新兴技术的涌现,这些变化不仅推动了行业的前进,也促进了EDA的创新。面对这些新趋势、新挑战,EDA正逐步提供针对新技术和应用的解决方案,以客户需求为导向,支持芯片公司产品的快速迭代,同时提供本地化和定制化的服务。本次演讲将深入讨论“芯未来”下,思尔芯如何围绕“精准芯策略”,有效面对数字芯片设计的未来挑战。

15:15-15:40

基于RISC-V的机器人电机控制芯片

  • 毕超博士, 峰岹科技(深圳)股份有限公司首席技术官

15:40-16:05

云与AI助力芯片从设计到量产效率

  • 刘道龙 腾讯云半导体行业首席专家

16:05-17:00

主题:如何为市场复苏和下一轮增长做准备?

  • 李建,晶华微副总经理,上海分公司总经理 毕超博士,峰岹科技(深圳)股份有限公司首席技术官 张卫航,芯易荟(上海)芯片科技有限公司副总裁 许威,帝奥微市场部副总裁 熊文,英诺达副总经理

17:00-17:10

Lucky draw