汪志伟先生自2019年加入芯原，现任公司高级副总裁、定制芯片平台部总经理，负责公司一站式芯片定制业务相关研发工作。汪志伟先生拥有超过20年的SoC行业经验。在加入芯原之前，汪志伟先生曾在Yuneec担任集团副总裁、董事，并负责集团无人机产品的研发工作，成功地领导了公司多款消费级和行业级的无人机产品的研发。自2011年到2017年，汪志伟先生在Marvell担任多媒体部门大中国区资深研发总监，负责多媒体SoC芯片软件开发和多媒体芯片业务全球客户支持工作，成功带领团队开发了业界领先的Google TV, Android机顶盒以及媒体播放盒的整体解决方案。此前，汪志伟先生还曾效力于Broadcom宽带、AMD数字电视部门，以及从事MPEG音视频编解码SoC芯片设计的硅谷创业公司Wischip，担任软件开发高级经理、开发经理等职务。 汪志伟先生在浙江大学获得计算机科学与技术硕士学位，在四川大学获得计算机软件学士学位。

Hidenori Abe自2024年起担任Resonac电子业务总部执行总监。他领导半导体、基板和显示器的电子材料研发和战略。到去年为止，他担任电子研发中心和封装解决方案中心的负责人，该中心是先进包装开发的开放式创新中心。他在2021年推出了新的先进封装联盟JOINT2，目标是2.xD和3D封装。 在此之前，Hidenori Abe已担任CMP浆料业务部门总经理三年。更早期，他曾在日立化学（HC）创新促进中心担任营销促进组经理2年。在职业生涯中，他推动了新的研发项目，特别是针对新的业务领域使用新技术，也推动了研发产品的开发。附带说明一下，HC是Resonac的合并公司之一。他曾在HC包装解决方案中心担任业务发展小组经理一年，负责向客户和设备制造商等合作伙伴推广开放实验室，负责可穿戴相关材料的营销。在此之前，他环氧模塑化合物（EMC）工程师。在他16年的工程师生涯中，他负责开发非导电碳、绿色EMC、铜线兼容EMC、晶圆级压缩化合物、电源模块EMC等。 Hidenori Abe获得了日本东京工业大学化学工程领域的硕士学位和英国牛津大学EMBA课程的硕士学位。

黄晓波于2011年获香港中文大学电子工程系博士学位，研究领域包括微波与电磁场技术、毫米波LTCC阵列天线、高频介质滤波器及半导体无源集成器件IPD等方向，学术成果发表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊论文，获2项美国专利授权。毕业后加入华为，担任研发工程师、营销经理和部门经理等职务，拥有10年以上的ICT领域产品和管理经验。现任芯和半导体技术市场部总监，负责EDA应用推广及生态建设，助力加速下一代智能电子系统的实现。

郭一凡于1988 年在美国获得工程科学博士学位，2005年取得工商管理硕士 (MBA) 学位。 他在全球知名的高科技公司IBM, Motorola，ASE 工作多年，领导光电器件封装实验室, 半导体封装技术研发，新产品开发及产业化项目，现任上海易卜半导体常务副总。郭博士在国际知名期刊和国际会议上发表论文100余篇，撰写出版了7部专业著作，曾在美国三所大学任教授和兼职教授，2019年入选IEEE Fellow。

方家恩先生具备20多年的半导体与封装行业经验，先后帮助国内主要头部封测公司建立了先进封装设计能力及团队，协助国内众多研究所和企业，完成了具有标杆性的重大科研项目。在Sigirity、Cadence期间任职Package Design Device部门高级经理，负责IP、封装及系统级整套解决方案。个人拥有近20项芯片、封装专利。

王洪鹏（中茵微电子的创始人兼董事长），本科和硕士皆毕业于清华大学电子工程系，清华大学领军工程博士，清华上海校友会集成电路专委会理事。曾任INVECAS中国区总经理，在Lattice Semiconductor及SiliconImage等著名芯片设计公司，担任研发负责人，有超过15年技术管理经验，IC设计以及系统架构专家，成功量产过20+款不同应用的芯片。