先进工艺芯片设计成本的飙升和摩尔定律接近物理极限的现实迫使半导体业界寻求现实可行的替代方案，以满足全球经济和新兴物联网及AI 应用对半导体的持续需求增长。Chiplet 与先进封装的有机结合为业界带来了一线曙光，特别是受到先进半导体技术限制的中国半导体业界同仁，更是对Chiplet 和先进封装技术寄予厚望。 鉴于此，在2024 IIC Shanghai展会期间将在现有EDA/IP 论坛基础之上新增这一专门探讨Chiplet与先进封装新技术、应用和创新解决方案的研讨会。

研讨会将邀请专注于Chiplet 前沿研究的学术界学者、EDA 和IP 厂商的技术专家，以及从事先进封装工艺开发的晶圆和封测厂商工程技术人员，一起探讨Chiplet 设计、异构集成、Interposer 工艺、EDA 设计和仿真验证，以及HBM 和接口标准等技术和应用难题及各种创新的解决方案。