IIC Shanghai 2024 - 国际集成电路展览会暨研讨会

社会数字化转型与摩尔定律放缓，是 EDA 与 IC 设计行业变革的契机；越来越多的系统级企业开始有更迫切、更定制化的芯片设计需求；与此同时，地缘政治与全球范围内的行业不确定性，令区域性的 EDA 企业有了不同以往的发展机会；加上芯片有着上云、chiplet 与异构化、DSA 化等诸多发展趋势，未来芯片的千倍性能提升成为目标。

EDA与IC设计论坛旨在为参与IC设计环节的诸多企业——包括提供EDA工具、IP解决方案等组成部分的市场参与者，以及对 EDA 和测试工具、IP 内核、晶圆代工服务有需要的IC设计公司技术决策者——提供沟通与交流的平台，探讨IC设计市场与技术趋势。

活动嘉宾

万理

Cadence 资深产品技术销售经理

a) 现任Cadence 产品技术销售经理 b) 历任Synopsys设计服务部工程经理，Verisilicon数字实现部技术专家，在芯片实现方面有超过10年经验 c) 电子科技大学微电子学硕士，微电子学学士
张卫航

芯易荟（上海）芯片科技有限公司副总裁

上海交通大学硕士。软硬件协同设计专家，研发专案及团队效能提升专家。21年工作经验，曾任新思科技(Synopsys)中国人工智能实验室主任，中芯国际设计服务中心副总监。熟悉EDA软件研发流程，EDA软件生态及IC设计流程规范。擅长人工智能应用及芯片架构设计分析相关EDA产品开发。
魏星

奇捷科技CEO,CTO,联合创始人

魏星博士，奇捷科技CEO、CTO、联合创始人，构建了公司旗舰产品EasylogicECO的核心算法和工具结构，攻读博士学位前在Agate Logic 负责 FPGA P&R算法的开发。本科和研究生攻读于清华大学计算机系EDA实验室，毕业后加入香港中文大学EDA实验室并取得博士学位。
孙家鑫

巨霖科技创始人兼董事长

东南大学电子工程系本科（辅修数学建模与计算机应用），20 余年EDA 产业经验， TJSPICE 作者。组建了 HSIM Device Model Team，负责 Synopxxx 中国 HSIM SPICE Model Team、领导开发了HSPICE/HSIM/XA MOSRA 分析的方法学及流程（目前是全球芯片寿命分析的标准）、领导建立了全球第一套 SPICE Model 测试标准及流程。最早在 HSPICE/HSIM 中实现了 FinFET 模型（BSIMCMG/BSIMIMG），并与 TSMC 共同验证并优化了 FinFET SPICE Model（2006年）。—— Synopxxx 领导开发 SPICE 并实现其产品化[现 Sentinel-PSI 的 SPICE Engine（SI/PI 分析，包括 S 参数、W-element、IBIS Model 及其他行为级和 Compact Model）]。—— Apaxxx（现 Ans**）基于全新的商业模式，领导并实现了第一个商业订单的闭环。 —— Aurora（基于云部署的 EDA 平台）
苏周祥

芯和半导体技术支持总监

现任芯和半导体技术支持总监 2013年加入芯和，先后参与了先进封装的EDA仿真软件的开发，并对客户提供售前和售后的技术支持，同时组建并管理芯和半导体的FAE团队。在高速系统、先进封装等领域拥有超过10年的工作经验。他的研究方向主要是信号完整性、电源完整性和计算电磁学。

活动议程

Time
Agenda
Agenda

8:00-9:20

观众，嘉宾签到，互动交流，展览参观

9:20-9:30

主持人致辞

9:30-10:00

Cadence AI - 芯片级到系统级的全栈式智能EDA解决方案

万理,Cadence 资深产品技术销售经理

a) 现任Cadence 产品技术销售经理 b) 历任Synopsys设计服务部工程经理，Verisilicon数字实现部技术专家，在芯片实现方面有超过10年经验 c) 电子科技大学微电子学硕士，微电子学学士

10:00-10:30

用C语言设计DSA，开创芯片敏捷设计之路

张卫航, 芯易荟（上海）芯片科技有限公司副总裁

计算体系结构正在闪耀新的活力——各种新生领域算法催生特定架构 (Domain Specific Architectures, DSA) 层出不穷。本演讲介绍ChipEasy FARMStudio软件工具，致力于赋能专用处理器设计，基于RISC-V基础指令集，以C语言描述DSA架构，自动生成处理器RTL，编译器及仿真器。工程师可以基于FARM方法学体系，自由探索计算指令架构，即时取得定制处理器PPA及能效数据，激发软硬件融合的创新能力，方便可靠地定制专属于自己的领域专用处理器。

上海交通大学硕士。软硬件协同设计专家，研发专案及团队效能提升专家。21年工作经验，曾任新思科技(Synopsys)中国人工智能实验室主任，中芯国际设计服务中心副总监。熟悉EDA软件研发流程，EDA软件生态及IC设计流程规范。擅长人工智能应用及芯片架构设计分析相关EDA产品开发。

10:30-11:00

如何使用ECO技术降本增效

魏星奇捷科技CEO,CTO,联合创始人

随着芯片设计复杂性和需求的增加，项目周期越来越紧迫，设计工程师很难保证在RTL代码Freeze后能够100%不需要再度进行修改。如果每次RTL代码修改都需要重新完成全部设计流程，则项目进度往往会大幅延迟，使得产品发布时间受到严重影响，人力和资金成本大大增加，对市场影响巨大。而ECO则可以完美地解决这些问题，产业界对高效能ECO工具的需求也日益迫切。奇捷科技在这一领域深耕数年，在产品研发和客户服务的过程中积累了一些心得体会与业界同仁分享，奇捷科技也将身体力行为行业带来一定的规范，帮助各芯片设计公司更精准、更有效率地解决IC设计全流程中各个阶段出现的ECO问题，助力客户芯片事业成功。

魏星博士，奇捷科技CEO、CTO、联合创始人，构建了公司旗舰产品EasylogicECO的核心算法和工具结构，攻读博士学位前在Agate Logic 负责 FPGA P&R算法的开发。本科和研究生攻读于清华大学计算机系EDA实验室，毕业后加入香港中文大学EDA实验室并取得博士学位。

11:00-11:30

高精度通用EDA平台，助力探索未来世界

孙家鑫，巨霖科技创始人兼董事长

在后摩尔、5G/6G、人工智能时代大背景下，稳定、高效的物理底层是整个产业的大基石，巨霖科技的从电磁、电路到系统，从芯片、封装到系统的高精度、高效能一站式EDA解决方案，为探索未知的世界提供强大助力，让未来变的可能、可预期。

东南大学电子工程系本科（辅修数学建模与计算机应用），20 余年EDA 产业经验， TJSPICE 作者。组建了 HSIM Device Model Team，负责 Synopxxx 中国 HSIM SPICE Model Team、领导开发了HSPICE/HSIM/XA MOSRA 分析的方法学及流程（目前是全球芯片寿命分析的标准）、领导建立了全球第一套 SPICE Model 测试标准及流程。最早在 HSPICE/HSIM 中实现了 FinFET 模型（BSIMCMG/BSIMIMG），并与 TSMC 共同验证并优化了 FinFET SPICE Model（2006年）。—— Synopxxx 领导开发 SPICE 并实现其产品化[现 Sentinel-PSI 的 SPICE Engine（SI/PI 分析，包括 S 参数、W-element、IBIS Model 及其他行为级和 Compact Model）]。—— Apaxxx（现 Ans**）基于全新的商业模式，领导并实现了第一个商业订单的闭环。 —— Aurora（基于云部署的 EDA 平台）

11:30-12:00

电源信号完整性及电热协同仿真解决方案，使能高速设计

苏周祥，芯和半导体技术支持总监

随着高速率、小型化数字系统的快速发展，电源完整性与信号完整性的设计面临着越来越多的挑战。电源完整性是指电源传输系统的供电能力；信号完整性是指信号在电路传输中的质量。同时由于功耗的增加，电热协同设计也变得越来越重要。所以在设计过程中我们需要更加精细化的建模和仿真，以增加整个高速系统的稳定性和健壮性。芯和半导体Notus平台是国内首款覆盖电源、信号、热等多物理场的仿真平台，全面助力高速数字系统设计，包括PCB板和封装基板的DC压降仿真、电源PDN阻抗仿真、电热协同仿真、信号完整性仿真，实现去耦电容方案优化，降低产品设计成本等。

现任芯和半导体技术支持总监 2013年加入芯和，先后参与了先进封装的EDA仿真软件的开发，并对客户提供售前和售后的技术支持，同时组建并管理芯和半导体的FAE团队。在高速系统、先进封装等领域拥有超过10年的工作经验。他的研究方向主要是信号完整性、电源完整性和计算电磁学。