IIC Shenzhen2024-国际集成电路展览会暨研讨会

随着生成式AI的飞速普及，以5G为代表的通信技术正在获得比以往更多的系统增益。可以预见的是，5G和AI的协同发展，将帮助彼此释放更大的技术潜能，催生更多革命性的技术进步和应用创新。当然，我们也不能忽视Wi-Fi、超低功耗蓝牙、UWB、Matter等无线技术所取得的巨大创新，作为构建万物智能互联世界的重要基石，它们让我们深刻感受到了数字经济与实体经济融合所带来的巨大震撼。在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)期间举办的“无线连接技术与应用论坛”上，我们将邀请广大工程师朋友与行业专家一起，共同探讨各类无线通信技术的发展趋势，为各行各业数字化转型赋能。

盛治

意法半导体中国区射频通信事业部市场经理

硕士，半导体从业20余年，先后从事于MPU, 视觉，ASIC, IP,COT，视频领域等领域的技术和市场工作。拥有视频方向全球发明专利。
蔡捷宏

泰凌微电子（上海）股份有限公司资深产品市场经理
王溦

坤恒顺维高级技术工程师

毕业于北京理工大学，坤恒顺维高级技术工程师。在信道模拟测试方面具有丰富经验，且不断践行为需求人群提供有价值的技术支持与交流，在客户群体中获得良好口碑。
孔德正

孔德正，Qorvo 市场经理

孔德正（Dash Kong）先生于 2022 年加入 Qorvo, 主要负责低功耗射频芯片市场业务。在加入 Qorvo 之前拥有 10 年行业经验，先后负责物联网通讯模组硬件开发以及技术市场工作。孔德正先生在英国帝国理工学院获得电子工程学研究生学位，后于上海交通大学安泰经济管理学院获得工商管理硕士学位。
祝嘉

Semtech业务经理
周亚军

比邻智联运营总监

深耕通信领域超15年，物联网行业分析及战略规划专家，牵头中国移动中低速模组发展规划，助力比邻智联模组份额跻身全球前列
Island Wei

TI技术支持专家
贾智勇

英飞凌消费、计算与通讯业务大中华区市场经理

贾智勇先生于2021年加入英飞凌公司，现任消费、计算与通讯业务大中华区市场经理，负责物联网消费市场的拓展。贾智勇先生拥有超过15年的半导体及相关行业工作经验。在加入英飞凌之前，曾经任职多家知名半导体企业担任重要职务，在技术开发、市场、销售、业务拓展、等不同岗位角色上都有丰富的经历。贾智勇先生毕业于哈尔滨工业大学大学，拥有电气工程硕士学位。
牛钊

上海富芮坤微电子有限公司副总裁
朱一飞

博通集成深圳子公司总经理

物联网解决方案专家

Time
Agenda
Agenda

08:30-09:20

观众注册&观展 Registration & Display

09:20-09:30

主持人开场 MC's introduction

09:30-10:00

易于觉察的设计革新，ST60赋能销售巨大潜力

盛治，意法半导体中国区射频通信事业部市场经理

毫米波非接触连接器的介绍 ST60产品介绍 ST60的应用场景和技术比对 ST60的评估套件 ST60 的设计资源

硕士，半导体从业20余年，先后从事于MPU, 视觉，ASIC, IP,COT，视频领域等领域的技术和市场工作。拥有视频方向全球发明专利。

10:00-10:30

蓝牙信道探测：引领高精度距离测量迈向新境界

蔡捷宏，泰凌微电子（上海）股份有限公司资深产品市场经理

近日，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式宣布了蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术的发布。作为蓝牙核心规范6.0中的新功能，这项技术显著提升了基于蓝牙的距离测量精度，为一系列创新应用奠定了基础。泰凌微电子的SoC芯片解决方案率先集成此创新，实现了智能设备定位技术的突破。蓝牙信道探测技术是一个全新的协议栈，包含专为安全、精确测距设计的新物理层。它能在100米范围内实现±50厘米的测量精度，赋予设备真正的距离感知能力。这一技术的应用前景广阔，从蓝牙“Find My”到数字钥匙，再到人机接口设备，它将成为蓝牙连接设备精细测距的不二之选。为了帮助开发者更好地运用这项新技术，泰凌微电子推出了基于泰凌SoC的信道探测解决方案。这一方案能够快速建立探测，精准计算距离，可实现0.5米测距精度。更令人期待的是，我们即将发布的SDK将为开发者提供一个强大的工具，极大地加速产品从概念到市场的过程。

10:30-11:00

卫星通信中射频信号的高效测试方案

王溦, 坤恒顺维高级技术工程师

本次演讲围绕“卫星通信中射频信号的高效测试方案”展开，首先概述了卫星通信的发展趋势及其在多个关键领域的应用，随后对当前卫星射频信号测试面临的挑战与需求进行分析。重点介绍坤恒顺维公司提供的创新测试解决方案，包括高精度信号模拟、复杂信号分析及测试流程等，以应对测试挑战。

毕业于北京理工大学，坤恒顺维高级技术工程师。在信道模拟测试方面具有丰富经验，且不断践行为需求人群提供有价值的技术支持与交流，在客户群体中获得良好口碑。

11:00-11:30

Qorvo新一代Matter™解决方案助力实现智能互联生活的未来

孔德正，Qorvo市场经理

Qorvo 专家将向您介绍 Qorvo 最新推出的 Matter™ 解决方案，凭借Qorvo专有的ConcurrentConnect™技术，将Matter™、Zigbee®和低功耗蓝牙®的多网络支持与卓越的能效结合在一个可扩展的交钥匙解决方案中。 Qorvo致力于打造行业领先的低功耗无线连接平台，确保多种无线标准之间的无缝通信和互操作性，为智能照明、传感器和智能家居控制中心等广泛的消费物联网应用带来最高的射频性能、可靠性以及PSA 2级安全功能。

孔德正（Dash Kong）先生于 2022 年加入 Qorvo, 主要负责低功耗射频芯片市场业务。在加入 Qorvo 之前拥有 10 年行业经验，先后负责物联网通讯模组硬件开发以及技术市场工作。孔德正先生在英国帝国理工学院获得电子工程学研究生学位，后于上海交通大学安泰经济管理学院获得工商管理硕士学位。

11:30-12:00

Semtech智能连接服务解决方案介绍

祝嘉，Semtech业务经理

12:00-14:00

午休&观展

14:00-14:30

小模大智赋能万物千行百业数智化转型

周亚军，比邻智联运营总监

以模组为主题，介绍模组行业趋势及中国移动的产品赋能情况：①模组行业趋势；②中国移动物联网的产品布局；③中国移动模组战略及产品赋能情况；④中国移动的模组的行业赋能。

深耕通信领域超15年，物联网行业分析及战略规划专家，牵头中国移动中低速模组发展规划，助力比邻智联模组份额跻身全球前列

14:30-15:00

了解智能家居连接：解锁 TI 经济实惠且支持 Zigbee 的低功耗 MCU

Island Wei，TI技术支持专家

随着智能家居的发展，对更强大、更灵活的无线连接解决方案的需求也在增加。本次演讲将解决设计师在当今市场面临的紧迫挑战，包括对互操作性、可扩展性、扩展连接范围、能源效率、可负担性、生态系统支持和增强安全性的需求。我们将探讨推动这些要求的市场趋势以及它们如何影响系统设计和消费者期望，以及在智能家居生态系统中实现各种通信协议和设备无缝集成所涉及的技术障碍。我们将重点介绍一种关键的智能家居无线技术 - Zigbee - 如何解决其中一些设计挑战。我们将展示 TI 最新的 CC2340 和 CC2755 系列无线 MCU 如何不仅满足当今无线性能的高标准，而且还提供适应 ZigBee 等新兴标准的多功能性。

15:00-15:30

英飞凌最新低功耗Wi-Fi 6产品助力未来智能设备的无“限”连接

贾智勇，英飞凌消费、计算与通讯业务大中华区市场经理

随着IoT市场的不断发展，越来越多智能化场景需要设备接入互联网，因此对无线连接的要求也不断提高，针对市场的需求和无线技术的演进，英飞凌最新推出了一系列的低功耗Wi-Fi 6 combo芯片组合，在性能和功耗以及连接的可靠性功能完整性等方面全面的超越了前代产品，可以给智能化的IoT设备带来全新的无线连接体验。

贾智勇先生于2021年加入英飞凌公司，现任消费、计算与通讯业务大中华区市场经理，负责物联网消费市场的拓展。贾智勇先生拥有超过15年的半导体及相关行业工作经验。在加入英飞凌之前，曾经任职多家知名半导体企业担任重要职务，在技术开发、市场、销售、业务拓展、等不同岗位角色上都有丰富的经历。贾智勇先生毕业于哈尔滨工业大学大学，拥有电气工程硕士学位。

15:30-16:00

功能强大，好玩好用的蓝牙MCU-富芮坤FR306x系列芯片

牛钊，上海富芮坤微电子有限公司副总裁

介绍富芮坤最新蓝牙MCU-富芮坤FR306x系列芯片及公司最新产品

16:00-16:30

博通集成Wi-Fi多媒体应用一站式解决方案

朱一飞，博通集成深圳子公司总经理

博通集成BK725x系列Wi-Fi多媒体应用芯片不断迭代升级，出色的性能优势，助力物联网行业产业升级。其中BK7258芯片，拥有业界最高的集成度、最低的功耗和最高的安全性能，极大地提高了客户产品在性能和成本上的竞争力。同时，博通集成为客户提供可视门锁/门铃、智能家居中控智能面板、行车仪表等相关应用的完整解决方案，以及项目开发过程中，PCBA或者整机级的射频优化支持，为客户提供一站式的项目落地服务，保证项目按时、可靠交付。

物联网解决方案专家