IIC Shenzhen2024-国际集成电路展览会暨研讨会

边缘智能赋予了物联网/智能设备、自动驾驶、智慧城市、智能家居更旺盛的生命力，其智能脉络背后离不开多种为边缘端提供支撑和驱动的核“芯”要素。

边缘计算让数据在其生成的地方得以处理，实现实时响应和智能决策；传感技术作为边缘计算的重要数据采集和输入纽带，为物联网和智能设备赋予强心力量；高效的电源管理技术，延展缘设备之运作时效……多元技术在边缘端的深度融合与协同发展，联袂而行共同推动边缘端充满机遇的未来。

本次峰会将开启一场关于‘边缘·芯未来’的前瞻性对话暨探讨，全球重磅演讲嘉宾将聚首一堂，分享最新技术趋势、关键挑战及应对策略，为与会者呈现边缘侧的无边界潜力，并预见科技进步的未来轨迹。

Nitin Dahad

EE Times总编辑
Amichai Ron

德州仪器 (TI) 全球高级副总裁、嵌入式处理及DLP产品负责人
周正宇

炬芯科技董事长兼CEO

炬芯科技董事长、总经理。毕业于美国南加州大学电机系，博士研究生学历。国家高层次人才及珠海市高层次人才一级，2014年度中国集成电路设计业年度企业家，珠海市集成电路产业智库专家，珠海市软件和集成电路行业20年突出贡献企业家。周正宇先生在IC设计领域拥有20余年的技术及管理工作经历，拥有6项美国及全球专利，在业内权威刊物IEEE发表论文3篇。主要负责公司战略产品线的规划，确定产品方向、策略和重点应用市场，组建研发团队，主导公司在无线通讯技术、芯片架构和系统架构等核心技术领域的研发工作。
仇肖莘

爱芯元智创始人、董事长
徐辰博士

思特威创始人、董事长、CEO
黄杰

广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监

黄杰先生，现任广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监（CTO），从事连接器产品研究及创新研发二十余年，曾任职于富士康等连接器行业多家公司并担任高级技术主管及负责人。加入济德精密以来带领初创团队，以客户为中心、以奋斗者为本、坚持学习与创新，开放式技术开发及项目管理新模式，再创佳绩，使公司业务保持健康高速增长，身肩使命感和责任感，长期致力于将济德精密打造成连接器行业标杆，全球领先的连接器全面解决方案提供商，努力成为一个真正有理想、有抱负、深耕细耘精密连接器产业发展，真正属于本土的伟大企业和品牌。推动产学研合作，融合高校基础研究和企业的应用研究项目，和高校实验室一起联合建立工程技术实验中心，长期致力于振兴本土精密连接器技术迭代及产品升级，让连接更可靠、更简单、更环保。
马健

Arm物联网事业部业务拓展副总裁

马健 (Chloe Ma) 现任 Arm 物联网事业部业务拓展副总裁，主要负责 Arm 在中国市场的多模态智能物联网、边缘计算、具身智能以及数据存储等领域的市场开拓、生态系统拓展以及市场宣传等业务。Chloe 带领团队持续拓展和创新基于 Arm IP 的产品以及高性能智能终端、语音、视觉、智能制造、智能家居、智慧城市等方面的解决方案，满足高速发展、创新活跃的中国智慧物联网与边缘计算市场需求。
David Moore

CEO of Pragmatic Semiconductor

David Moore CHIEF EXECUTIVE OFFICER Dave joined Pragmatic as CEO in April 2023 and has over 25 years semiconductor leadership experience. Most recently, he was Chief Strategy Officer at Micron Technology, Inc where he had group-wide accountability for a range of corporate functions. Prior to Micron, he spent 6 years at Intel in a number of executive leadership roles, including General Manager Programmable Solutions Group, leading the multi-billion-dollar FPGA and Structured ASIC business. Dave has a BS in Electronic Engineering from University College Dublin and a MS in Electronic Engineering from the Georgia Institute of Technology. He has lived and worked in many countries including Malaysia, Vietnam, Ireland, the US and UK
Doug Bailey

VP of Marketing Power Integrations

Mr. Bailey joined Power Integrations in 2004 as vice president of marketing. Prior to joining PI, Mr. Bailey served as vice president of marketing at ChipX, a structured-ASIC company. His earlier experience includes serving as business management and marketing consultant for Sapiential Prime, Inc.., director of sales and business unit manager for 8x8, Inc., application engineering management for IIT, Inc. and design engineering roles with LSI Logic, Inmos, Ltd. and Marconi.
汪洋

芯原执行副总裁，业务运营部总经理

汪洋先生现任公司执行副总裁、业务运营部总经理。自2006年加入芯原以来，他先后担任应用工程总监，IP解决方案高级总监和中国区销售及业务运营副总裁，所带团队负责技术支持中国半导体行业客户。除此之外他还负责中国区的IP许可和IC设计服务业务开发。汪洋拥有超过20年的业务管理和技术开发经历，在技术研发、客户支持和市场拓展等多个方面拥有丰富的经验。在2006年6月随LSI Logic ZSP部门并购加入芯原之前，他建立并领导应用工程团队，作为LSI Logic北京办事处经理，为中国无晶圆芯片设计厂商提供支持并在多个应用领域开发IP许可市场，包括先进的无线通信、多媒体、高端音频/语音、工业控制等。在加入LSI Logic之前，他在北京方正连宇通信技术有限公司担任部门经理职位。汪洋先生曾先后就读于天津大学和北京邮电大学，获得工商管理硕士学位和电子工程学士学位。
王宏宇

Bosch Sensortec亚太区总裁及博世汽车电子半导体中国副总裁

王宏宇先生现任Bosch Sensortec亚太区总裁，并自2024年8月起兼任博世汽车电子半导体中国区副总裁。在传感器及半导体行业拥有近18年的丰富经验，自2006年加入博世集团以来，先后在多个事业部和地区担任重要职务。王先生的博世职业生涯始于博世中央研究院（斯图加特），担任科研工程师，主要负责传感器相关的数字信号处理硬件和算法的开发与设计。2009年，他调任博世汽车电子（苏州），出任电子系统开发经理。自2010年起，他加入Bosch Sensortec（上海），历任ASIC项目经理及部门主管。2018年初，他转任博西家电（南京），负责电子系统和软件开发，并于2019年底起担任博西家电全球电子与马达（大中华区）事业部负责人。王宏宇先生毕业于中国浙江大学，获电气工程学士学位，并在德国斯图加特大学取得电子信息技术硕士学位。
冯羽涛

安霸半导体技术（上海）有限公司总经理

冯羽涛安霸半导体技术（上海）有限公司总经理冯羽涛先生在半导体芯片行业拥有27年以上从业经验。自1996年起，曾在C-Cube Microsystems, LSI Logic, Zoran等多媒体芯片公司担任技术和管理职位。冯羽涛先生于2007年加入安霸，任中国区总经理，组建中国团队，开拓市场，致力于将安霸的解决方案更广泛地应用于AI视觉领域，助力AIoT、机器人、高级驾驶辅助系统、驾驶员监控及舱内感知、智能汽车无人驾驶和机器人应用等领域蓬勃发展。自加入安霸以来，冯羽涛先生带领中国地区快速发展，扎根本土，服务全球。冯羽涛先生拥有北京大学物理系学士学位，以及杜克大学电子与计算机工程博士学位。
毕超博士

峰岹科技首席技术官

毕超博士自1994年获得博士学位后，在美国的西部电子、新加坡国立大学和新加坡科技局工作多年。曾为新加坡科技局资深科学家、新加坡国立大学兼职教授、博士导师。他也是美国电气和电子工程师协会的高级会员。目前为峰岹科技（深圳）有限公司首席技术官。2015年获聘为国家特聘专家。目前也是上海理工大学、安徽大学、东南大学、西安交通大学和深圳大学的特聘教授。毕超博士发表过专著一部和180多篇学术论文。由于毕超博士在高性能电机方面所取得的成就，获得2006年新加坡最高科技成果奖 (National Technology Award)。近年来，他的研究致力于高性能电机产品的研发和运用，包括高性能电机结构设计、高速电机技术、微型电机技术、驱动控制、控制芯片、精密检测技术和电机应用，范围涉及电机理论和电机工程、驱动系统、电磁场技术、芯片设计、生物工程以及能源工程等。
赖长青

瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁

赖长青先生毕业于华北电力大学通信工程专业，于2005年取得上海交通大学EMBA硕士学位。曾在多家全球知名半导体公司担任要职，于2019年加入瑞萨电子，现任瑞萨电子中国总裁及全球销售与市场副总裁。
熊文

英诺达（成都）电子科技有限公司副总经理

熊文，诺达（成都）电子科技有限公司副总经理，曾就职于HP，Synopsys、Cadence, Imagination等公司担任销售及销售管理工作。拥有通信、测试等高科技行业的从业经历；拥有20年以上的半导体行业从业经验。对中国半导体产业，特别是芯片设计、EDA、IP产业有深入的了解。
郑魁

Imagination产品总监

郑魁先生，在半导体行业拥有20年的工作经验。于2019年加入Imagination公司担任公司产品总监，负责公司在中国的产品及战略。
贾德生

图灵量子华南区总经理

贾德生，毕业于长春理工大学（原长春光学精密机械学院），曾就职于浪潮集团、博雅软件、麒麟软件等企业。对工业领域智能制造与数字化转型有丰富的项目经验。目前在图灵量子携手华南区客户共同探索量子技术赋能工业4.0。

Time
Agenda
Agenda

08:30-09:20

来宾签到

09:20-09:30

欢迎致辞

Yorbe Zhang，AspenCore 亚太区总经理、亚太区总分析师 Nitin Dahad，EE Times总编辑

09:30-09:55

边缘AI: 智能技术赋能更好的世界

Amichai Ron，德州仪器 (TI) 全球高级副总裁、嵌入式处理及DLP产品负责人

Amichai Ron是德州仪器的高级副总裁，负责嵌入式处理业务和DLP®产品。在这之前，他曾担任德州仪器放大器业务副总裁兼总经理。在他的整个职业生涯中，他在德州仪器的精密模拟、高速数据转换器以及嵌入式连接解决方案组织中担任过多个业务领导职位。 Ron于2000年开始他的TI职业生涯。他从特拉维夫大学获得了电气工程学士和硕士学位。他还获得了芝加哥大学工商管理硕士学位。

09:55-10:20

Actions Intelligence：端侧AI音频芯未来

周正宇，炬芯科技董事长兼CEO

Prior to this role, he served as the vice president and general manager of TI’s Amplifiers business. Throughout his career, he has held a number of business leadership roles in TI’s Precision Analog, High Speed Data Converters and Embedded Connectivity Solutions organizations.

10:20-10:45

普惠AI重塑物理世界——半导体产业的新机遇

仇肖莘，爱芯元智创始人、董事长

Ron started his TI career in 2000. He earned a bachelor’s and master’s degree in electrical engineering from Tel Aviv University. He also earned a Master of Business Administration from the University of Chicago.

10:45-11:10

CMOS图像传感器，让人们更好地看到和认知世界

徐辰博士，思特威创始人、董事长、CEO

自 CMOS 图像传感器芯片问世以来，成像技术的持续变革一直在深刻地改变着人们的生活方式。如今，CMOS图像传感器已深入各个领域，以其卓越的暗光成像为智能安防保驾护航，以生动的影像为智能手机捕捉日常精彩瞬间，为车载电子提供精准实时路况感知，以及赋予机器视觉超越人眼的强大能力，推动工业自动化和智能制造的飞速发展。同时，AI 技术的飞速发展为图像传感器带来了前所未有的推动变革。AI 技术与 CMOS 图像传感器的深度融合，让图像识别更加精准高效，能够适应各类光线的拍摄环境并自动优化图像质量。随着AI等先进科技的持续赋能，CMOS 图像传感器必将引领成像技术迈向新的高度，持续为人们的生活带来非凡的视觉享受，开启未来无限可能。

徐辰博士（Dr. Richard Xu），北京清华大学电子工程系学士学位、香港科技大学电机及电子工程学硕士、香港科技大学电机及电子工程学博士，在CMOS图像传感器领域拥有二十余年的领导团队、研究开发和产品设计的经验。精通数模混合集成电路设计及加工、器件物理及半导体芯片生产工艺。在香港科技大学就学期间，参与研究低功耗、低电压的CMOS图像传感器设计，其成果创造了当时最低工作电压与最高功耗效率的记录，成功获得了多项美国发明专利，并被多家国际知名期刊及多个国际会议收录。

11:10-11:35

国产连接器产业技术加速创新

黄杰，广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监

黄杰先生，现任广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监（CTO），从事连接器产品研究及创新研发二十余年，曾任职于富士康等连接器行业多家公司并担任高级技术主管及负责人。加入济德精密以来带领初创团队，以客户为中心、以奋斗者为本、坚持学习与创新，开放式技术开发及项目管理新模式，再创佳绩，使公司业务保持健康高速增长，身肩使命感和责任感，长期致力于将济德精密打造成连接器行业标杆，全球领先的连接器全面解决方案提供商，努力成为一个真正有理想、有抱负、深耕细耘精密连接器产业发展，真正属于本土的伟大企业和品牌。推动产学研合作，融合高校基础研究和企业的应用研究项目，和高校实验室一起联合建立工程技术实验中心，长期致力于振兴本土精密连接器技术迭代及产品升级，让连接更可靠、更简单、更环保。

11:35-12:00

大模型时代边缘智能的新思考与新范式

马健，Arm物联网事业部业务拓展副总裁

随着人工智能 (AI) 技术的迅猛发展，大模型已经超越了生成式语言的应用，正在成为产业智能化转型的强大引擎。大模型在云和边缘设备中日益广泛的部署，引发了从智能家居、智能制造到自动驾驶、再到机器人技术的革新；特别是其在边缘端的落地，正在实现 AI 与现实世界的深度融合，创造无限的新机遇。本次演讲将聚焦边缘智能领域，深入探讨多模态大模型技术的发展趋势，热门应用，边缘AI发展所面临的挑战，以及 Arm 的解决方案如何应对这些挑战，充分释放其潜力。我们诚邀您加入本次演讲，与我们共同深入探讨大模型时代边缘智能的新思考与新范式，以及最新的技术进展如何激发行业创新与发展。

马健 (Chloe Ma) 现任 Arm 物联网事业部业务拓展副总裁，主要负责 Arm 在中国市场的多模态智能物联网、边缘计算、具身智能以及数据存储等领域的市场开拓、生态系统拓展以及市场宣传等业务。Chloe 带领团队持续拓展和创新基于 Arm IP 的产品以及高性能智能终端、语音、视觉、智能制造、智能家居、智慧城市等方面的解决方案，满足高速发展、创新活跃的中国智慧物联网与边缘计算市场需求。

12:00-13:30

午休&观展

13:30-13:55

Enabling a sustainable AI-powered Internet of Everything

David Moore, CEO of Pragmatic Semiconductor

David Moore CHIEF EXECUTIVE OFFICER Dave joined Pragmatic as CEO in April 2023 and has over 25 years semiconductor leadership experience. Most recently, he was Chief Strategy Officer at Micron Technology, Inc where he had group-wide accountability for a range of corporate functions. Prior to Micron, he spent 6 years at Intel in a number of executive leadership roles, including General Manager Programmable Solutions Group, leading the multi-billion-dollar FPGA and Structured ASIC business. Dave has a BS in Electronic Engineering from University College Dublin and a MS in Electronic Engineering from the Georgia Institute of Technology. He has lived and worked in many countries including Malaysia, Vietnam, Ireland, the US and UK

13:55-14:20

Will SiC Survive The Emergence of Super-High Voltage GaN?

Doug Bailey, VP of Marketing, Power Integrations

Mr. Bailey joined Power Integrations in 2004 as vice president of marketing. Prior to joining PI, Mr. Bailey served as vice president of marketing at ChipX, a structured-ASIC company. His earlier experience includes serving as business management and marketing consultant for Sapiential Prime, Inc.., director of sales and business unit manager for 8x8, Inc., application engineering management for IIT, Inc. and design engineering roles with LSI Logic, Inmos, Ltd. and Marconi.

14:20-14:45

塑造智能计算的未来：惠及大众的AI技术

汪洋，芯原执行副总裁，业务运营部总经理

汪洋先生现任公司执行副总裁、业务运营部总经理。自2006年加入芯原以来，他先后担任应用工程总监，IP解决方案高级总监和中国区销售及业务运营副总裁，所带团队负责技术支持中国半导体行业客户。除此之外他还负责中国区的IP许可和IC设计服务业务开发。汪洋拥有超过20年的业务管理和技术开发经历，在技术研发、客户支持和市场拓展等多个方面拥有丰富的经验。在2006年6月随LSI Logic ZSP部门并购加入芯原之前，他建立并领导应用工程团队，作为LSI Logic北京办事处经理，为中国无晶圆芯片设计厂商提供支持并在多个应用领域开发IP许可市场，包括先进的无线通信、多媒体、高端音频/语音、工业控制等。在加入LSI Logic之前，他在北京方正连宇通信技术有限公司担任部门经理职位。汪洋先生曾先后就读于天津大学和北京邮电大学，获得工商管理硕士学位和电子工程学士学位。

14:45-15:10

嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来 -开启全新视野

王宏宇，Bosch Sensortec亚太区总裁

演讲摘要本演讲将深入探讨智能传感器的演进及其对各行业的战略影响。我们将概述传感器技术的最新进展，包括微电机械系统（MEMS）和人工智能（AI）的发展。演讲将重点介绍这些创新如何提升传感器性能和集成能力，并分析它们在改造行业实践、创造新机遇中的作用。与会者将获得对这些技术进步如何塑造行业未来的深入见解，以及如何利用智能传感器技术推动创新、保持竞争优势的策略。

王宏宇先生现任Bosch Sensortec亚太区总裁，并自2024年8月起兼任博世汽车电子半导体中国区副总裁。在传感器及半导体行业拥有近18年的丰富经验，自2006年加入博世集团以来，先后在多个事业部和地区担任重要职务。王先生的博世职业生涯始于博世中央研究院（斯图加特），担任科研工程师，主要负责传感器相关的数字信号处理硬件和算法的开发与设计。2009年，他调任博世汽车电子（苏州），出任电子系统开发经理。自2010年起，他加入Bosch Sensortec（上海），历任ASIC项目经理及部门主管。2018年初，他转任博西家电（南京），负责电子系统和软件开发，并于2019年底起担任博西家电全球电子与马达（大中华区）事业部负责人。王宏宇先生毕业于中国浙江大学，获电气工程学士学位，并在德国斯图加特大学取得电子信息技术硕士学位。

15:10-15:35

GenAI’s Move to the Edge

冯羽涛，安霸半导体技术（上海）有限公司总经理

冯羽涛安霸半导体技术（上海）有限公司总经理冯羽涛先生在半导体芯片行业拥有27年以上从业经验。自1996年起，曾在C-Cube Microsystems, LSI Logic, Zoran等多媒体芯片公司担任技术和管理职位。冯羽涛先生于2007年加入安霸，任中国区总经理，组建中国团队，开拓市场，致力于将安霸的解决方案更广泛地应用于AI视觉领域，助力AIoT、机器人、高级驾驶辅助系统、驾驶员监控及舱内感知、智能汽车无人驾驶和机器人应用等领域蓬勃发展。自加入安霸以来，冯羽涛先生带领中国地区快速发展，扎根本土，服务全球。冯羽涛先生拥有北京大学物理系学士学位，以及杜克大学电子与计算机工程博士学位。

15:35-16:00

具身机器人对电机控制芯片的挑战

毕超博士，峰岹科技首席技术官

毕超博士自1994年获得博士学位后，在美国的西部电子、新加坡国立大学和新加坡科技局工作多年。曾为新加坡科技局资深科学家、新加坡国立大学兼职教授、博士导师。他也是美国电气和电子工程师协会的高级会员。目前为峰岹科技（深圳）有限公司首席技术官。2015年获聘为国家特聘专家。目前也是上海理工大学、安徽大学、东南大学、西安交通大学和深圳大学的特聘教授。毕超博士发表过专著一部和180多篇学术论文。由于毕超博士在高性能电机方面所取得的成就，获得2006年新加坡最高科技成果奖 (National Technology Award)。近年来，他的研究致力于高性能电机产品的研发和运用，包括高性能电机结构设计、高速电机技术、微型电机技术、驱动控制、控制芯片、精密检测技术和电机应用，范围涉及电机理论和电机工程、驱动系统、电磁场技术、芯片设计、生物工程以及能源工程等。

16:00-16:25

瑞萨边缘AI全景图

赖长青，瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁

赖长青先生毕业于华北电力大学通信工程专业，于2005年取得上海交通大学EMBA硕士学位。曾在多家全球知名半导体公司担任要职，于2019年加入瑞萨电子，现任瑞萨电子中国总裁及全球销售与市场副总裁。

16:25-17:15

圆桌论坛主题：边缘：寻找算力与能效的极限

主持人：Lefeng Shao，AspenCore中国区首席分析师周正宇，炬芯科技董事长兼CEO 熊文，英诺达（成都）电子科技有限公司副总经理郑魁，Imagination产品总监毕超博士，峰岹科技CTO 贾德生，图灵量子华南区总经理