IIC Shanghai 2025 - 国际集成电路展览会暨研讨会

活动构成

2025中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
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科技浪潮汹涌澎湃，中国半导体业仿若立于沧海之畔，既面对波澜壮阔的机遇，也遭遇风云变幻的挑战。在产业合作中，我们洞察全球半导体行业的格局动态变迁，潜心磨砺核心技术，精心雕琢创新能力，以坚韧不拔之志锻造出在激烈竞争中的关键利器。 2025年的“中国IC领袖峰会”聚焦于“省思与擘画”，回顾过往半导体领域发展历程中的经验与教训，再思考技术突破、产业链构建等方面的不足与困境。我们追本溯源，以史为鉴，共同擘画中国半导体产业的未来蓝图。
EDA/IP与IC设计论坛
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社会数字化转型与摩尔定律放缓，是EDA与IC 设计行业变革的契机；越来越多的系统级企业开始有更迫切、更定制化的芯片设计需求；与此同时，地缘政治与全球范围内的行业不确定性，令区域性的 EDA 企业有了不同以往的发展机会；加上芯片有着上云、chiplet 与异构化、DSA 化等诸多发展趋势，未来芯片的千倍性能提升成为目标。 EDA与IC设计论坛旨在为参与IC设计环节的诸多企业——包括提供EDA工具、IP解决方案等组成部分的市场参与者，以及对 EDA 和测试工具、IP 内核、晶圆代工服务有需要的IC设计公司技术决策者——提供沟通与交流的平台，探讨IC设计市场与技术趋势。
Chiplet与先进封装技术研讨会
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随着物联网、人工智能、智能汽车以及大数据等新兴市场的发展，各类电子设备对数据感知、传输、存储、处理的需求不断提高，推动着 IP 与 IC 设计市场的持续增长。数据显示，2022 年全球芯片IP市场规模为66.7亿美元，到2025年半导体IP市场规模将超过100亿美元。处于芯片设计产业的上游核心环节，IP 的开发及使用可有效降低芯片开发成本、缩短芯片开发周期、提升产品竞争力。以 IP 复用和Chiplet 为基础的 SoC 设计将成为集成电路行业的重要发展方向，本届论坛将邀请国内外 IP 开发商和 IC 设计专家为观众分享新的IP技术和IC设计趋势，以及 IC设计工程师面临的挑战和解决方案。
IIC Shanghai春季 “芯”品发布会
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先进工艺芯片设计成本的飙升和摩尔定律接近物理极限的现实迫使半导体业界寻求现实可行的替代方案，以满足全球经济和新兴物联网及AI 应用对半导体的持续需求增长。Chiplet 与先进封装的有机结合为业界带来了一线曙光，特别是受到先进半导体技术限制的中国半导体业界同仁，更是对Chiplet 和先进封装技术寄予厚望。鉴于此，在2025 IIC Shanghai展会期间将在现有EDA/IP 论坛基础之上新增这一专门探讨Chiplet与先进封装新技术、应用和创新解决方案的研讨会。研讨会将邀请专注于Chiplet 前沿研究的学术界学者、EDA 和IP 厂商的技术专家，以及从事先进封装工艺开发的晶圆和封测厂商工程技术人员，一起探讨Chiplet 设计、异构集成、Interposer 工艺、EDA 设计和仿真验证，以及HBM 和接口标准等技术和应用难题及各种创新的解决方案。

2025中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼

科技浪潮汹涌澎湃，中国半导体业仿若立于沧海之畔，既面对波澜壮阔的机遇，也遭遇风云变幻的挑战。在产业合作中，我们洞察全球半导体行业的格局动态变迁，潜心磨砺核心技术，精心雕琢创新能力，以坚韧不拔之志锻造出在激烈竞争中的关键利器。 2025年的“中国IC领袖峰会”聚焦于“省思与擘画”，回顾过往半导体领域发展历程中的经验与教训，再思考技术突破、产业链构建等方面的不足与困境。我们追本溯源，以史为鉴，共同擘画中国半导体产业的未来蓝图。

EDA/IP 与 IC 设计论坛

在EDA/IP和IC设计领域，我们正目睹一系列革命性的变革。这些变革包括专用算力芯片的设计、量子计算与类脑智能芯片的创新，以及异质异构集成技术的重大突破。整个行业正迅速向低功耗、高性能和多功能集成的目标迈进。同时，芯片设计越来越以应用需求为导向，并与系统设计紧密协作。在这一进程中，IP发挥着至关重要的作用，其范畴不仅覆盖了处理器和核心IP，还包括了接口、安全以及各类基础IP。在全球范围内，EDA/IP和IC设计领域的竞争与合作日益加剧，这不仅加速了技术革新，也为整个行业的持续进步注入了新的活力。EDA/IP与IC设计论坛汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，现场将以主题演讲、行业趋势探讨、圆桌对话、优质企业及产品展示、交流晚宴等形式与行业大咖深度互动，共建沟通桥梁，共享行业盛宴。

Chiplet与先进封装技术研讨会

随着半导体技术的飞速发展，芯片设计复杂度日益提升，传统单芯片集成方法已难以满足系统高性能、低功耗及快速迭代的需求。为此，Chiplet（小芯片）技术与先进封装技术应运而生，成为半导体行业的重要革新方向。本次Chiplet与先进封装技术研讨会旨在汇聚行业精英、专家学者，共同探讨两项技术的最新进展、应用挑战与未来趋势，推动半导体产业的高质量发展。

IIC Shanghai春季 “芯”品发布会

2023中国IC 领袖峰会及颁奖晚宴

MCU 技术与应用论坛

第25届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛

《国际电子商情》40周年领袖沙龙
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领袖沙龙一：全球电子产业复苏与跃迁 全球电子产业正在面临一个充满挑战与机遇的复苏时期。在这个沙龙中，我们将深入分析全球电子产业的复苏态势，探讨如何通过智能化、绿色化、服务化等转型路径实现产业的跃迁升级。我们将分享前沿的行业案例，讨论跨国合作的新机遇，以及如何在去全球化的大背景下，构建更加稳健和有竞争力的电子产业链。 领袖沙龙二：供应链“三体”时代：混沌至协同 在《三体》中，三体文明面对的是三个太阳的不可预测性，这与当前全球供应链面临的挑战不谋而合。本次沙龙将共同分析全球供应链的动态变迁，探讨如何在全球化的“乱纪元”中，借鉴《三体》中的制衡逻辑，通过透明化和共生关系，增强供应链的确定性和协同效率，构建一个既能够承受冲击又能够适应变化的供应链系统。
2025国际绿色能源生态发展峰会
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本届峰会秉持我们对地球生态系统的珍视和对可持续发展的承诺，汇聚全球领先的功率半导体器件、电源管理芯片、碳管理方案和软件相关企业的专家和科学家，共同探讨绿色能源、功率半导体技术解决方案、智能电源管理、宽禁带功率器件、零碳方案、双碳等关键话题。随着全球对可持续发展和环境保护的日益重视，本届峰会将不仅是一场技术的盛宴，更是一次对未来能源生态的深度思考和战略规划。我们将继续发挥半导体技术在推动能源革命中的重要作用，探索更高效、更智能的能源解决方案，以实现全球能源结构的优化和生态环境的持续改善。
MCU与嵌入式系统应用论坛
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MCU近两年也逐步走向AI化，不仅在于高性能MCU涌现，更丰富的频率与存储资源令MCU也能处理复杂工作，而且指令级AI加速、乃至新增AI加速器都让MCU在AI时代有了更大的职责外延。部分行业专家甚至认为，在AI时代下，MCU应用开发范式从传统的算法驱动，走向了数据驱动。

MCU与嵌入式系统应用论坛将汇聚全球领先的嵌入式系统专家、MCU技术先锋和行业领袖，共同探讨最新的技术趋势和应用前景。参会者将有机会了解MCU和嵌入式系统在AI时代下如何驱动智能应用的发展，探索从设计到实现的全新思路。
第29届高效电源管理及功率器件论坛
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在当今快速发展的电子技术领域，电源管理技术扮演着至关重要的角色。随着设备微型化、性能要求提升以及能效标准日益严格，传统的电源管理方案正面临前所未有的挑战。宽禁带半导体，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），在高效率、高功率密度和高温稳定性方面展现出巨大潜力，已成为电力电子器件的热门选择。在这次论坛将为电源管理领域的研究者和工程师提供深入的见解，并为未来的研究方向和技术发展提供指导。
智慧医疗电子技术与应用论坛
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随着科技的不断进步，智慧医疗正成为改善全球健康水平的关键力量。本次智慧医疗电子技术与应用论坛将汇聚来自半导体企业、医疗电子设备企业和医疗软件开发商的顶尖专家和行业领袖，共同探讨和分享智慧医疗领域的最新技术进展、创新应用和未来发展蓝图。在这次论坛上，与会者将有机会深入了解如何通过先进的半导体技术实现医疗设备的智能化、小型化和便携化，提升医疗数据的采集、传输和分析能力。我们将讨论包括远程医疗、可穿戴医疗设备、医疗大数据分析、精准医疗以及患者监护系统等多个热点话题。