伴随中国IC设计产业从萌芽走向壮大，24年来，中国IC设计成就奖始终以 “记录产业成长、表彰卓越力量” 为初心，是旨在评选并表彰业内优秀IC设计公司、产业链供应商、热门模块 /
设计方案及热门产品的权威奖项，已成为电子业界标杆之一 —— 累计已有逾 1000 家 IC 设计企业、EDA/IP 服务商、半导体投资机构通过这一平台，向全球展示中国 “芯”
的技术突破与市场影响力，其颁奖典礼更成为汇聚产业领袖、研判行业趋势的年度盛会。
2026年度中国IC设计成就奖颁奖典礼将于3月31日IIC Shanghai期间在上海举行，同天将同步举办中国 IC 领袖峰会等系列活动。
2026年度中国IC设计成就奖颁奖典礼将于3月31日IIC Shanghai期间在上海举行，同天将同步举办中国 IC 领袖峰会等系列活动。
- 24 年行业沉淀
- 1000+ 累计参与企业
- 1000W+ 媒体覆盖用户
- IC设计公司奖项
- 分析师推荐奖项
- 热门IC产品奖项
- 产业链供应商奖项 （调查问卷评选）
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十大中国IC设计公司 -
年度创新IC设计公司
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年度潜力IC设计公司
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年度新锐初创IC设计公司
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年度技术突破IC设计公司
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年度中国IC产业人物
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年度中国技术支持团队
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年度产业贡献EDA公司
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年度产业贡献IP公司
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年度投资机构
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年度孵化平台/产业园/协会
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年度ERP供应商
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年度资本市场表现
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年度核心投资价值企业
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年度半导体云计算服务商
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年度市场表现：
智能硬件 、物联网、汽车电子 、人工智能、通信、医疗电子、新材料
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RF/无线IC
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功率器件/宽禁带器件
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MCU
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传感器/MEMS
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放大器/数据转换器/隔离器
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电源管理IC
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驱动芯片/LED驱动IC
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FPGA/处理器
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存储器
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通信/网络芯片
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AI芯片
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SoC/ASIC
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年度EDA公司
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年度晶圆代工企业
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年度封装测试企业
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年度创新EDA公司
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放大器/数据转换器/隔离器
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年度创新IP公司
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年度技术突破EDA公司
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年度技术突破IP公司
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年度测试测量供应商
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年度IC设计服务公司
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品牌曝光：精准触达全球目标客群
AspenCore旗下EE Times、电子工程专辑、EDN、电子技术设计、国际电子情、面包板社区等网站、杂志 (200 万+ 读者群)、公众号 (逾80万粉丝数)、视频号、eDM (800 万+ 海量用户数据库)等庞大的用户数据库以及众多合作媒体、机构对奖项提名、投票、获奖名单公布等全流程进行精准且广泛的宣传。
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资源对接：链接全球产业核心圈层
获邀参加同期在上海举行的盛大中国IC设计成就奖颁奖典礼，并作为特邀嘉宾受邀参加2026中国IC领袖峰会以及IIC Shanghai期间所有系列活动：洞察全球半导体行业的格局动态变迁，为您和业务拓展提供了宝贵的机会，扩大您的人脉圈！
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权威背书：行业公认的实力证明
资深产业分析师组成评审团，标准聚焦“技术+市场+贡献。
获奖Logo可无限期用于官网、展会、产品手册，客户信任度提升。
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团队激励：凝聚核心人才的荣誉
官方颁发定制奖杯与证书，增强团队归属感。
企业领袖/代表登台领奖，提升个人行业影响力。
内部宣传素材包（新闻通稿、现场照片等）。
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提名截止2025年12月31日
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确定入围名单2026年1月10日
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网上投票&评审委员会评审2026年1月26日- 2026年2月28日
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颁奖典礼2026年3月31日
