AspenCore致力于打造中国具影响力的系统设计盛会
前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇,国际集成电路展览会暨研讨会(International IC
& Component Exhibition and Conference, 简称:
IIC)倾力打造电子产业高效权威的交流平台。
AspenCore以全球视角和服务本土产业的热忱,助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流,快速掌握产业发展趋势,激发创新设计灵感,帮助中国的工程师完成创新设计所需的新兴突破性技术,持续推动中国集成电路技术创新及产业协同发展。
IIC Shenzhen
2023集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体,现场汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛、产业峰会。展会设置IC设计与应用专区、分销商专区及半导体综合展区等行业高端展区,展示涵盖IC
设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、绿色能源、智慧工业、无线技术等重大前沿新兴技术及产品。
同期将举办
全球CEO峰会、
全球电子成就奖颁奖典礼、
全球分销与供应链领袖峰会、
全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼、
第26届高效电源管理及功率器件论坛、
EDA/IP与IC设计论坛、
无线连接技术与应用论坛
,
汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者,共同探讨和交流集成电路行业的新风向、新潮流、新趋势,为行业带来更多灵感与启发,为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。
活动构成
交通资讯
展览会举办地点:
深圳大中华交易广场峰会举办地点:
深圳大中华喜来登酒店交通信息:
地铁:地铁1号罗宝线/4号龙华线会展中心站A1出口,从 深圳大中华交易广场东门进。
公交车站:大中华国际广场,大中华国际交易广场,大中华国际广场北,会展中心地铁站,福华三路口。
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Jasmine Yang观众参会联系:
Lisa Ling