李志勇先生是Cadence 的技术支持总监，负责大中华区IP业务。 他在半导体和 IP 行业已工作23年多。在加入 Cadence 之前，李志勇曾在朗讯科技贝尔实验室中国和富士通半导体担任过多个研发经理职位。在那里他开发了多款网络通信和消费类 SoC 芯片，这些芯片正在大批量生产。 他获得了 复旦大学电子工程系学士和硕士学位。

陈江杉先生于2006年毕业于北京航空航天大学电子信息工程学院，获得工学学士学位；于2009年毕业于电信科学技术研究院，获得工学硕士学位。他拥有十余年的半导体行业经验，曾经就职于ST-Ericsson、Broadcom、CEVA-DSP等半导体芯片和IP公司。陈江杉先生于2017年加入安谋科技，目前担任CPU产品总监一职，负责CPU产品线的需求分析、产品定义和市场推广等工作。

2011年于香港中文大学电子工程系获博士学位，研究领域包括微波与电磁场技术、毫米波LTCC阵列天线、高频介质滤波器及半导体无源集成器件IPD等方向，学术成果发表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊论文，获2项美国专利授权。毕业后加入华为，曾担任研发工程师、营销经理、高级客户经理、部门经理等职务，拥有10年以上的ICT领域产品和管理经验。现任芯和半导体技术市场部总监，负责EDA应用推广及生态建设，助力加速下一代智能电子系统的实现，推动半导体行业持续可控发展。

王尚元先生毕业于安徽大学电路与系统专业，曾任联发科高速接口 (HDMI/MIPI/DP等)电路设计工程师近10年，拥有多年的项目管理和各种高速接口IP的应用经验。

饶青女士，现任职于灿芯半导体IP项目管理部门，硕士毕业于电子科技大学微电子科学与技术专业，拥有多年半导体IP开发设计经验及多年研发流程和项目管理经验，曾先后就职于华润上华、Microchip等公司，对半导体工艺、模拟IP、存储器IP和接口类IP技术有较深的理解和认识。