IIC Shanghai 2026 - 国际集成电路展览会暨研讨会

IIC链接全球芯力量，共筑行业新生态！

作为全球集成电路领域最具影响力的行业盛会之一， 2026国际集成电路展览会暨研讨会 (International IC & Component Exhibition andConference, 简称: IIC) 以「技术赋能产业，生态链接价值」为核心定位，聚焦AI 芯片、汽车电子、工业控制、通信系统、绿色能源等关键应用场景，汇聚全球IC 设计、EDA 工具、IP 授权、先进封装等领域的顶尖企业与专家，

通过「2 大主题峰会+ 权威奖项评选+ 垂直技术论坛+ 展览展示」四大核心板块，打造贯通芯片设计制造、能源技术革新、产品商业化落地的超级产业连接器。

大会亮点

高端产业峰会

中国IC领袖峰会与国际绿色能源生态发展峰会联袂登场，汇聚产业掌舵者、科研擎旗者，以穿透式洞察解码IC技术迭代的临界点，共谋绿色能源与芯片深度融合的“第二增长曲线”，在可持续与算力革命的交汇点，抢滩下一个十年。

技术论坛矩阵

六大垂直论坛，覆盖芯片全流程、能源电子全链条，直切技术痛点，锚定可量产、可落地的应用场景。
中国IC设计Fabless排行榜

以技术突破、市场表现为核心维度，清晰呈现本土企业竞争力梯队。
专业展区

实时锁定元器件供应风向与OEM采购脉搏，一键完成技术选型＋供应链对接，让需求与资源“秒级”精准匹配。
中国IC设计成就奖盛典（受邀制）

见证行业年度技术、市场标杆诞生，拓展IC产业核心圈层人脉。

活动构成

2026中国IC领袖峰会
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随着AI大模型、Chiplet架构、宽禁带半导体等技术的加速落地，中国IC设计企业在全球舞台上的话语权不断提升，在全球半导体产业格局深度重塑的关键节点，中国IC设计产业正迎来前所未有的发展机遇与挑战。中国IC领袖峰会2026将聚焦AI芯片、汽车电子、工业控制、通信系统、绿色能源等关键应用场景，汇聚全球IC设计、EDA工具、IP授权、先进封装等领域的顶尖企业与专家，深入剖析从技术突破到生态构建的全链条创新路径。
EDA/IP与IC设计论坛
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在摩尔定律放缓、系统复杂度激增的时代背景下，芯片设计正面临前所未有的挑战。而AI，尤其是生成式AI与Agentic AI的崛起，正在重塑EDA/IP工具的角色——从传统的辅助工具，跃迁为设计流程中的智能伙伴、虚拟工程师。它不仅提升了芯片设计与验证各环节的效率，更在设计理念、架构创新、系统协同等方面带来颠覆性变革。本论坛将聚焦AI主题，并基于应用导向的芯片设计、系统与芯片设计融合等前沿趋势，探讨从RTL到GDSII的智能化路径，乃至为芯片设计提供新抽象层的可能性，实现更快速、更高效、更可靠的芯片设计，期望为全社会的数字化转型提供助力。
“芯” 融合：感知、通信与算力芯片论坛
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数字经济与智能技术迭代背景下，感知芯片、通信芯片、算力芯片的协同创新，是突破AI大模型、自动驾驶、6G等诸多关键领域的技术底座。“感知、通信与算力芯片论坛” 聚焦三大技术融合与落地，汇聚产业链各方代表，通过技术分享、案例复盘与协同对话，探讨 “感 - 通 - 算” 一体化路径、应用机遇与设计挑战，为上下游搭建交流合作平台，助力芯片产业实现跨越式发展。
Chiplet与先进封装技术研讨会
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随着半导体技术的飞速发展，芯片设计复杂度日益提升，传统单芯片集成方法已难以满足系统高性能、低功耗及快速迭代的需求。为此，Chiplet（小芯片）技术与先进封装技术应运而生，成为半导体行业的重要革新方向。本次论坛旨在汇聚行业精英、专家学者，共同探讨两项技术的最新进展、应用挑战与未来趋势，推动半导体产业的高质量发展。

2026国际绿色能源生态发展峰会
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在全球能源转型的浪潮中，绿色能源正以前所未有的速度蓬勃发展，成为应对气候变化、实现可持续发展的关键力量。据毕马威最新数据显示，2024年全球可再生能源（不含水电）发电量已占全球总发电量的约 30%。太阳能和风能作为绿色能源的核心领域，在成本持续下降和技术创新推动下，新增装机容量屡创新高，其在全球能源市场中的份额不断攀升。同时，储能技术的快速进步为解决可再生能源间歇性问题提供了有力支撑，氢能产业也在全球范围内掀起发展热潮，从制氢、储氢到应用的全产业链逐步完善。在此背景下，即将召开的 2026 国际绿色能源生态发展峰会，旨在汇聚全球绿色能源领域的顶尖专家、企业领袖、政策制定者和科研精英，共同探讨绿色能源生态发展的前沿趋势、技术创新与挑战应对。 圆桌论坛主题：光伏+储能+半导体：中国能否主导全球新能源电子生态？
传感器技术论坛
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在AI从“云端智能”走向“具身智能”的演进过程中，传感器技术正处于变革的核心。它不仅是连接物理世界与数字世界的入口，更是机器人、自动驾驶、智能制造等“Physical AI”系统的关键神经元。新材料、新架构与AI算法的融合，使传感器具备了更强的环境理解力、决策支持力与系统协同能力。本论坛将围绕智能感知的技术演进与应用拓展，聚焦MEMS、图像与生物传感器、多模态融合、边缘AI处理、机器人感知系统等方向，邀请来自芯片设计、系统集成、终端应用与科研机构的专家，共同探讨如何打造更智能、更可靠、更具适应性的感知系统，推动从“感知”到“理解”，再到“行动”的闭环智能跃迁。
第31届高效电源管理及功率器件论坛
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在 “双碳” 目标与电子设备能效升级背景下，高效电源管理与功率器件的技术革新，对新能源汽车、光伏储能等领域节能增效及绿色电子生态建设意义重大。本届论坛聚焦技术创新与产业应用，整合产业链资源，通过技术研讨、案例分析，探讨 SiC/GaN 应用、电源芯片能效提升等议题，旨在搭建交流合作平台，助力行业突破瓶颈、把握绿色机遇。
存储应用与创新论坛
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当前，存储产业正经历一场从“硅基”向“智能”跃迁的历史性转折。在此进程中，密度即权力、带宽即主权、绿色即生存——这三大“元趋势”正重塑产业规则。未来，谁能驾驭密度、带宽与能耗的三角平衡，谁就将掌握智能时代的“元钥匙”。在此背景下，2026年存储应用与创新论坛将以“智联存储，芯驱未来”为主题，汇聚全球产业领袖与技术先驱，共同擘画下一代智能存储的宏伟蓝图。论坛将深入探讨AI浪潮下，存储技术与算力架构的深度融合与范式重构，聚焦CXL、HBM、PCIe等底层互联技术的协同创新，剖析内存池化与存算一体等前沿架构如何突破系统瓶颈。同时，我们也将系统展望超高速互联与绿色可持续架构的未来路径，旨在推动存储产业从底层介质到顶层应用的全局革新，为千行百业的智能化升级注入核心动能。