AspenCore致力于打造中国具影响力的系统设计盛会

前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇,国际集成电路展览会暨研讨会(International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC)倾力打造电子产业高效权威的交流平台。

AspenCore以全球视角和服务本土产业的热忱,助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流,快速掌握产业发展趋势,激发创新设计灵感,帮助工程师完成创新设计所需的新兴突破性技术,同时也促进了业内外的交流与合作,对于推动整个行业的技术进步和产业升级起到了重要作用。

IIC Shenzhen 2024集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体,现场汇聚产业峰会、高端论坛、年度创新产品展示、技术交流等。展会设置IC设计与应用专区、分销商专区及半导体综合展区等行业高端展区,展示涵盖IC 设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、电源管理、智慧工业、无线技术等重大前沿新兴技术及产品。

同期将举办全球CEO峰会、全球分销与供应链领袖峰会、第28 届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛、无线连接与通信技术论坛、EDA/IP 与IC设计论坛、第五届国际工业4.0技术与应用论坛,汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者,现场将以主题演讲、行业趋势探讨、圆桌对话、优质企业及产品展示、交流晚宴等形式与行业大咖深度互动,共建沟通桥梁,共享行业盛宴。

大会亮点

聚焦行业热点: AI、绿色能源、物联网、汽车电子、智慧工业、IC 应用、EDA/IP、射频与无线技术等重大新兴技术及产品,汇聚中国极具规模的电子业社群。了解更多创新应用和解决方案,激发创新设计灵感,解决设计难题。

技术交流与合作机会:促进技术交流和合作,帮助企业寻找新的合作伙伴和商业机会。

高端峰会与技术论坛:年度设计盛会、交流盛会、革新盛会,汇聚行业领袖和专家,共同探讨半导体市场的未来发展趋势和需求。

交流晚宴与深度互动:与行业大咖进行深度互动,建立人脉关系。共建沟通桥梁,共享行业盛宴。

精品展区:集结国内外品牌企业参展,涵盖国际大厂及本土科技先锋,展示新技术和产品,一站式轻松获取行业优质资源。

活动构成

  • 2024全球CEO峰会

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  • 2024年度全球电子成就奖

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  • 无线连接与通信技术论坛

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  • 第五届国际工业4.0技术与应用论坛

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  • 拆解秀&开发板&“芯”人才交流会

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交通资讯

展会及峰会举办地点
深圳福田会展中心7号馆
深圳市福田区福华三路111号
颁奖晚宴举办地点
深圳四季酒店
深圳福田区福华三路138号
交通信息
地铁:乘1号线或4号线到会展中心站下车,根据出口指示出站。
市内公交车:
深圳会展中心东门(金田路)34、K113
深圳会展中心西门(益田中路)64、71、73、80、235、398、M347
深圳会展中心南门(滨河路)229、337、382、353、369、J1、E13
深圳会展中心北门(福华三路)3、50、64、71、76区间、80、109、121、235、 371、379、M221、M223、M224、M347、M390、B612、B686、机场9

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