活动介绍

随着AI大模型、Chiplet架构、宽禁带半导体等技术的加速落地，中国IC设计企业在全球舞台上的话语权不断提升，在全球半导体产业格局深度重塑的关键节点，中国IC设计产业正迎来前所未有的发展机遇与挑战。中国IC领袖峰会2026将聚焦AI芯片、汽车电子、工业控制、通信系统、绿色能源等关键应用场景，汇聚全球IC设计、EDA工具、IP授权、先进封装等领域的顶尖企业与专家，深入剖析从技术突破到生态构建的全链条创新路径。

圆桌论坛主题：中国IC如何锁定增量？