IIC Shanghai 2025 - 国际集成电路展览会暨研讨会

科技浪潮汹涌澎湃，中国半导体业仿若立于沧海之畔，既面对波澜壮阔的机遇，也遭遇风云变幻的挑战。在产业合作中，我们洞察全球半导体行业的格局动态变迁，潜心磨砺核心技术，精心雕琢创新能力，以坚韧不拔之志锻造出在激烈竞争中的关键利器。

2025年的“中国IC领袖峰会”聚焦于“省思与擘画”，回顾过往半导体领域发展历程中的经验与教训，再思考技术突破、产业链构建等方面的不足与困境。我们追本溯源，以史为鉴，共同擘画中国半导体产业的未来蓝图。

Yorbe Zhang

AspenCore 亚太区总经理、亚太区总分析师
张永专

Cadence亚太区资深技术负责人

Simon Chang从事半导体行业超过 25 年，现任Cadence亚太及日本地区系统解决方案部门资深技术总监。他领导的工作组致力于向亚太及日本地区排名前十的fabless设计公司推动关键技术。结合Cadence“智能系统设计”战略并基于市场需求，Simon Chang带领专家团队积极与合作伙伴及研发团队一起，致力于为SoC设计、验证和高速数字实现部署人工智能技术，开发应用领域最佳解决方案的同时，助力客户在项目中取得实际成功。 Simon Chang获得了中山大学电子工程系硕士学位。他加入Cadence 超过20年，专注于人工智能设计平台和先进的验证方法，从应用处理器架构及其实现、IP验证、仿真加速到验证质量改进和收敛，其解决方案已被超大规模服务器芯片、人工智能、5G、汽车和图像处理等行业类的顶尖客户采纳。
李珏

阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 商业拓展负责人
李英梦博士

诺达EDA研发副总裁

李英梦博士在EDA领域有近30年的经验，并在Synopsys、Cadence和Mentor Graphics担任了从研发到技术主管的多个关键职位。李博士是逻辑和时序优化的专家，获得多项专利，并在各种国际会议和期刊发表了十余篇论文。李博士毕业于复旦大学，在悉尼大学取得计算机博士学位。
刘道龙

腾讯云半导体行业首席专家

刘道龙，腾讯云半导体行业首席专家，超过10年半导体及制造行业数字化经验；历任资深架构师、解决方案技术经理，曾主导及服务上百家半导体及制造业数字化转型，获得20项国际和国内高级及专家技术认证，半导体国际和国内行业重要奖项；参与行业发表最佳实践和白皮书文献近十篇；擅长半导体及制造业数字化、信息化、智能化，产业与生态建立，市场洞察与分析等。
吴子宁

英韧科技股份有限公司创始人、董事长

吴子宁博士，英韧科技股份有限公司创始人兼董事长，斯坦福大学信息科学博士，清华大学学士。曾任全球知名半导体公司Marvell全球首席技术官（CTO），吴博士自2008年起投入固态存储SSD研发，推动行业从磁硬盘向固态硬盘升级。在英韧科技，吴博士带领团队成功研发并量产10颗固态硬盘主控芯片，流片均一次成功，被国内外主流市场采用，填补了中国高端主控芯片领域的空白，营收连续多年高速增长。吴博士著有存储行业经典教科书，拥有300余项专利。
赵锡凯

翱捷科技副总裁

赵锡凯，清华大学博士，现任翱捷科技副总裁，主要负责芯片开发与定制、IP 授权与技术授权等事务。赵锡凯先生在无线通信芯片研发和系统设计领域拥有丰富经验，曾在新思科技（Synopsys）担任系统级设计专家，随后加入UT 斯达康，出任系统工程师及 ASIC（特殊应用集成电路）经理，深入参与通信系统与芯片设计。2006 年至 2015 年，他在Marvell 深耕 3G/4G 智能手机芯片开发，担任 ASIC 总监，主导多个高性能蜂窝基带芯片的研发。
林俊雄

思尔芯创始人、董事长兼CEO

林俊雄先生，2003年在硅谷创立思尔芯，此前就职于美国的Altera和Aptix公司。自2004年起，他在上海设立思尔芯总部，组建研发、销售与生产团队。经过二十多年的发展，他成功引领思尔芯成长为行业内的佼佼者。
金方其

思特威副总裁

金方其（Rafa Jin），浙江大学电路与系统硕士学位，超15年芯片开发与市场营销经验。曾先后就职于S3 Graphics与卓胜微电子，负责GPU及图像解码等多款芯片的产品规划与市场营销。 2016年加入公司，历任高级销售总监，现任工业和新兴芯片部副总裁，专注思特威在工业与新兴芯片市场的业务发展推进，并主导产品线开拓规划以及营销等工作。
陈磊

东芯半导体副总经理

陈磊毕业于现武汉理工大学，在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验，行业思维敏锐，在多家半导体企业担任重要职务，并取得很好的成绩。先后任职意法半导体，飞思卡尔半导体，闪迪半导体，台湾旺宏电子。在亚太区NOR Flash市场推广，MCU产品定义，大中国区存储市场开发，都有建树。2019年加入东芯半导体，带领团队建设存储器的国内外生态系统，用多年的行业经验带领团队开拓产品市场，将东芯的存储产品带入到更广泛的领域中去。
Echo Zhao

AspenCore中国区主分析师
鞠建宏

帝奥微董事长
代文亮博士

芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁
庞功会

物奇市场副总裁

在半导体领域有20多年的经验，他既有在国际芯片大厂的工作经验，也拥有本土上市、创业公司的工作经历，在手机、IoT、音视频消费电子等领域耕耘多年，对于市场和客户需求有深入的了解。
唐睿

奎芯科技联合创始人及副总裁

教育经历： 2000 年在复旦大学电子工程系获学士学位； 2006 年在美国东北大学获集成电路方向博士学位； 2015 年在斯坦福大学获管理科学硕士学位。工作经历：曾任甲骨文、苹果公司等知名公司的芯片设计领域的研发工作后在中国移动硅谷京东方美国韩国公司 FuriosaAI Inc 担任战略投资和全球商业拓展负责人。主要成就：曾领导设计苹果 A9/A10 移动处理器二级缓存的实现工作；曾领导设计甲骨文 SPARC T7/M7 服务器中央处理器的二级缓存、甲骨文 SPARC T4 服务器中央处理器等。
何宁博士

北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官

上海交通大学工学博士 2024年获国家科学技术进步一等奖，2020年获上海科技进步一等奖现任国家自然科学基金信息科学部集成电路领域评审专家、工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家、中国工程院咨询专家、晶上系统技术与产业联盟专家委员会委员、上海交通大学集成电路学院产教协同专家委员会委员、上海交通大学人工智能学院产教协同专家委员会委员牵头主持、参与国家工信部、科技部及上海市科委、经信委、发改委的多项科研项目发表20余篇国际杂志文章，累计获得30余件发明专利授权、70多件软件著作权，IEEE-MTT、DAC等期刊审稿人
杜昕

Imagination高级销售总监
江涛

瑞凡微电子科技有限公司副总裁

Time
Agenda
Agenda

08:00-09:20

观众，嘉宾签到，互动交流，展示参观

09:20-09:30

开幕致辞

Yorbe Zhang ，AspenCore 亚太区总经理、亚太区总分析师

09:30-09:55

AI赋能：半导体与系统设计的革新之旅

张永专，Cadence亚太区资深技术负责人

Simon Chang从事半导体行业超过 25 年，现任Cadence亚太及日本地区系统解决方案部门资深技术总监。他领导的工作组致力于向亚太及日本地区排名前十的fabless设计公司推动关键技术。结合Cadence“智能系统设计”战略并基于市场需求，Simon Chang带领专家团队积极与合作伙伴及研发团队一起，致力于为SoC设计、验证和高速数字实现部署人工智能技术，开发应用领域最佳解决方案的同时，助力客户在项目中取得实际成功。 Simon Chang获得了中山大学电子工程系硕士学位。他加入Cadence 超过20年，专注于人工智能设计平台和先进的验证方法，从应用处理器架构及其实现、IP验证、仿真加速到验证质量改进和收敛，其解决方案已被超大规模服务器芯片、人工智能、5G、汽车和图像处理等行业类的顶尖客户采纳。

09:55-10:20

携手玄铁，让 RISC-V 迈向“芯”高度

李珏，阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 商业拓展负责人

10:20-10:45

算法驱动早期功耗优化-加速后摩尔时代芯片能效跃迁

李英梦博士，英诺达EDA研发副总裁

随着半导体工艺进入纳米级时代，集成电路的功耗问题已从次要约束演变为设计成败的核心挑战。传统设计流程中，功耗优化往往滞后于功能实现与物理设计，导致后期迭代成本高昂且效率低下。本演讲将聚焦于设计流程早期阶段功耗优化难题，通过即将发布的一款自研且国内首创的RTL功耗优化工具，探讨如何通过微架构级（micro-architecture）功耗建模与逻辑重构（transformation）实现RTL阶段有效功耗优化的设计自动化。

李英梦博士在EDA领域有近30年的经验，并在Synopsys、Cadence和Mentor Graphics担任了从研发到技术主管的多个关键职位。李博士是逻辑和时序优化的专家，获得多项专利，并在各种国际会议和期刊发表了十余篇论文。李博士毕业于复旦大学，在悉尼大学取得计算机博士学位。

10:45-11:10

《新技术、新平台、新模式》驱动先进集成电路高速发展

刘道龙，腾讯云半导体行业首席专家

云计算、人工智能和大数据技术正深刻重构集成电路（IC）行业的全产业链价值。如何利用新技术、新平台、新模式帮助集成电路企业在信息化、数字化、智能化全面升级，有效助力集成电路企业快速发展，经营有力，成本可控，生态融合，取得成功，成为了企业高速发展的重要方向，腾讯云结合技术优势、连接优势、生态优势，帮助集成电路行业实现了众多的价值，例如一站式云端加速设计验证、大模型辅助设计、AI加速计算光刻、晶圆/零部件缺陷漏检、企业智能化知识库、全球化协同办公、数字化大底座、企业资产保护等。

刘道龙，腾讯云半导体行业首席专家，超过10年半导体及制造行业数字化经验；历任资深架构师、解决方案技术经理，曾主导及服务上百家半导体及制造业数字化转型，获得20项国际和国内高级及专家技术认证，半导体国际和国内行业重要奖项；参与行业发表最佳实践和白皮书文献近十篇；擅长半导体及制造业数字化、信息化、智能化，产业与生态建立，市场洞察与分析等。

11:10-11:35

大容量、高能效，AI时代下的数据存储创新与挑战

吴子宁，英韧科技股份有限公司创始人、董事长

吴子宁博士，英韧科技股份有限公司创始人兼董事长，斯坦福大学信息科学博士，清华大学学士。曾任全球知名半导体公司Marvell全球首席技术官（CTO），吴博士自2008年起投入固态存储SSD研发，推动行业从磁硬盘向固态硬盘升级。在英韧科技，吴博士带领团队成功研发并量产10颗固态硬盘主控芯片，流片均一次成功，被国内外主流市场采用，填补了中国高端主控芯片领域的空白，营收连续多年高速增长。吴博士著有存储行业经典教科书，拥有300余项专利。

11:35-12:00

高效、智能、无缝连接，蜂窝移动通信如何加速创新发展

赵锡凯，翱捷科技副总裁

赵锡凯，清华大学博士，现任翱捷科技副总裁，主要负责芯片开发与定制、IP 授权与技术授权等事务。赵锡凯先生在无线通信芯片研发和系统设计领域拥有丰富经验，曾在新思科技（Synopsys）担任系统级设计专家，随后加入UT 斯达康，出任系统工程师及 ASIC（特殊应用集成电路）经理，深入参与通信系统与芯片设计。2006 年至 2015 年，他在Marvell 深耕 3G/4G 智能手机芯片开发，担任 ASIC 总监，主导多个高性能蜂窝基带芯片的研发。

12:00-14:00

午休&展览参观

14:00-14:25

思尔芯新一代仿真平台：双引擎加速复杂AI应用芯片设计创新

林俊雄，思尔芯创始人、董事长兼CEO

随着DeepSeek兴起，AI相关应用遍地生花，促使众多芯片的开发周期急剧缩短，先进设计的验证正面临前所未有的挑战。在此背景下，思尔芯推出了第八代全新升级的硬件辅助验证（Hardware-Assisted Verification）解决方案，采用统一原型验证与硬件仿真系统的硬件平台。凭借业界领先的密度和性能，与集成的软件RTL级自动编译流程，能够高效地验证芯片设计并极大地缩短了设计迭代周期，为复杂芯片设计的创新提供了强大动力。

林俊雄先生，2003年在硅谷创立思尔芯，此前就职于美国的Altera和Aptix公司。自2004年起，他在上海设立思尔芯总部，组建研发、销售与生产团队。经过二十多年的发展，他成功引领思尔芯成长为行业内的佼佼者。

14:25-14:50

高性能CMOS图像传感器，驱动成像技术革新

金方其，思特威副总裁

金方其（Rafa Jin），浙江大学电路与系统硕士学位，超15年芯片开发与市场营销经验。曾先后就职于S3 Graphics与卓胜微电子，负责GPU及图像解码等多款芯片的产品规划与市场营销。 2016年加入公司，历任高级销售总监，现任工业和新兴芯片部副总裁，专注思特威在工业与新兴芯片市场的业务发展推进，并主导产品线开拓规划以及营销等工作。

14:50-15:15

从消费级到车规级：存储芯片如何定义终端用户体验

陈磊，东芯半导体副总经理

存储芯片作为通用性产品，在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等多个领域之中都发挥着重要的作用，新兴领域不断崛起发展的同时，随之而来就是对存储性能的差异化需求逐步提高，场景定义存储，存储芯片需要更高靠性及低功耗的等不同性能要求来满足从消费电子到汽车电子等不同新兴领域定制化需求，东芯半导体作为本土存储Fabless芯片设计企业，拥有完整的NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP的产品供应链，在保持现有产品先进性的同时不断提高产品可靠性，以丰富的产品线、可靠的性能和节能特性为支撑，为优质客户提供芯片定制开发服务。

陈磊毕业于现武汉理工大学，在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验，行业思维敏锐，在多家半导体企业担任重要职务，并取得很好的成绩。先后任职意法半导体，飞思卡尔半导体，闪迪半导体，台湾旺宏电子。在亚太区NOR Flash市场推广，MCU产品定义，大中国区存储市场开发，都有建树。2019年加入东芯半导体，带领团队建设存储器的国内外生态系统，用多年的行业经验带领团队开拓产品市场，将东芯的存储产品带入到更广泛的领域中去。

15:15-15:40

China Fabless 100 榜单分享与计算模型开源

Echo Zhao，AspenCore中国区主分析师

15:40-17:00

圆桌论坛主题：中国IC设计产业高速发展后的再思考

主持人：Lefeng Shao，AspenCore中国区首席分析师嘉宾：鞠建宏 , 帝奥微董事长代文亮博士，芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁庞功会，物奇市场副总裁唐睿，奎芯科技联合创始人及副总裁何宁博士，北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官杜昕，Imagination高级销售总监江涛, 瑞凡微电子科技有限公司副总裁

17:00-17:05

幸运大抽奖