宁波德图科技有限公司
Ningbo DeTooLIC Technology Co., Ltd.
宁波德图科技有限公司（以下简称”德图科技“）专注于系统后端高频高速EDA仿真设计工具开发，产品包括先进封装及PCB的电-磁-热-力多物理场仿真工具、S参数转SPICE模型工具、PCB/PKG Pre-Layout仿真分析工具等，聚焦先进封装、传统封装、PCB的SI/PI及多物理仿真领域，助力客户缩短研发周期，提升产品稳定性和可靠性。
德图科技致力于打造以先进封装为突破，集成硅片、封装和PCB架构，以电磁场、信号完整性、功率完整性及多物理场为主线的EDA设计、分析与优化软件系统，成为半导体及集成电路产业的一站式互连系统EDA供应商。
公司运营及研发总部位于宁波市北仑区，并在上海、深圳设有销售及技术支持部门。
2024年，德图科技获评高新技术企业。封装和PCB电热仿真工具通过浙江省及宁波市首版次软件认证。
产品展示
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电-磁-热-力多物理仿真工具(SonicMP)
电-磁-热-力多物理仿真工具SonicMP是针对封装以及PCB等的多物理仿真平台，目前市面上针对复杂精细三维结构的多物理仿真平台工具不健全，SonicMP以封装全新应用领域作为突破，以解决业界实际设计问题为目标，建立多物理仿真设计综合平台，辅助工程师快速准确完成设计。应用领域包括封装，智能手机，智能手表，服务器，物联网，可穿戴设备，Wi-Fi路由器，智能汽车等的设计开发。
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三维全波电磁场仿真工具(SonicEM)
三维全波电磁场仿真工具SonicEM是一款通用型三维电磁仿真工具，与其它商用三维电磁仿真软件相比，SonicEM致力于电子设计自动化，为工程实践服务，着力于解决工业界前沿问题，贴合实际设计流程，便于工程师操作使用。该软件在高频电路设计、天线设计、信号/功率完整性分析、电磁兼容、电磁散射和射频干扰等方面有着广阔的应用前景。应用领域覆盖包括电子、通信、物联网、汽车、生物和基础科学研究等。
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S参数转Spice模型工具(SonicS2SPICE)
S2SPICE可用于互连信号，电源网络等效电路提取，SPICE电路提取，可以给予设计人员仿真便利，节约大量时间。