IIC Shenzhen2026-国际集成电路展览会暨研讨会

大会介绍

国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2026）由全球电子工程领域顶尖技术媒体机构AspenCore主办，将于2026 年 12 月 2-3 日在深圳重磅举办，是聚焦集成电路、电子元器件与供应链生态的高规格、全球化、前瞻性产业交流平台。

本届大会深度聚焦IC 设计、EDA\IP、AI、电源管理、智能制造、汽车电子等技术领域，等技术领域，同期将举办全球CEO 峰会、全球电子成就奖颁奖典礼、全球分销与供应链领袖峰会、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼、AI + 消费电子应用论坛、国际工业4.0技术与应用论坛、第32届高效电源管理及功率器件论坛等系列活动，汇聚国内外头部企业与创新力量，助力技术研发、产品设计与市场应用全链条协同，推动中国集成电路产业创新升级与全球化生态共建。

大会亮点

前沿热点聚焦

集中展示IC 设计、EDA\IP、AI、电源管理、智能制造、汽车电子等新兴技术及产品，汇聚中国大规模电子业社群，提供创新应用解决方案与设计难题破解思路。
技术交流与合作机会

搭建专业交流场景，促进企业间技术对接与资源整合，助力挖掘潜在合作伙伴及商业机遇。
高端行业对话

举办全球CEO峰会、全球分销与供应链领袖峰会及系列专业技术论坛，汇聚行业领袖和专家，碰撞思想、交流经验，助力加速创新与突破。
深度人脉拓展

通过全球电子成就奖颁奖典礼、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼两大高端交流晚宴，为参与者提供与行业领袖、业界精英面对面沟通机会，构建高端人脉网络。
一站式资源整合

专业展区汇聚国际大厂及本土科技先锋，集中呈现前沿技术与产品，高效整合行业优质资源。

活动构成

12月2日

2026全球CEO峰会
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AI正在全面渗透到半导体和电子领域，尤其半导体产业正经历一轮由应用驱动、系统牵引的深层重构。从算力架构、存储体系到电源与制造，从终端智能化到产业生态协同，AI的“渗透”已不再是点状创新，而是对整个技术路径、工程体系与产业分工的系统性影响。

面向2027年，本次CEO峰会聚焦一个核心问题：在当前技术与市场环境中，全球半导体产业哪些方向具备长期确定性？又有哪些关键判断仍处于分歧之中？峰会将围绕芯片与算力、存储系统、汽车与工业智能化、电源与能源架构、制造与先进封装以及产业生态六大方向，汇聚全球领先企业CEO、技术领军人物与产业决策者，深入探讨AI渗透背景下全球半导体产业的共识基础、非共识机会与战略选择，为企业中长期布局提供更具前瞻性与可执行性的判断参考。
2026年度全球电子成就奖颁奖盛典
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全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) 旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。
AI+消费电子应用论坛
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消费电子产业从单点智能迈向场景智能的演进势不可挡，通过端侧AI与大模型技术，终端设备逐步具备自主决策与个性化服务能力。本次论坛以“AI+消费电子”为核心，聚焦终端如何从工具升级为“场景伙伴”，深入探讨端云协同、交互革新、生态共建等关键路径，推动产业从硬件导向转向场景价值导向，共创智能终端的下一个价值图景。

12月3日

2026全球分销与供应链领袖峰会
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本届全球分销与供应链领袖峰会以 “智能共生 · 韧性进化” 为主题，聚焦核心命题：在区域化重构与产业分工深化的趋势下，企业如何通过智能化手段，构建更加协同、更具韧性、可持续进化的全球分销与供应网络？

在全球产业格局深度调整、供应链区域化与专业化趋势加速的背景下，分销与供应链体系正从效率驱动迈向韧性与协同驱动的新阶段。不确定性不再是短期扰动，而成为长期结构性因素，迫使企业重新审视供应网络的设计逻辑、合作方式与能力边界。

峰会将围绕全球分销网络重构、区域化配置、专业化分工、数字化与智能化赋能、协同机制与风险应对等关键议题，邀请来自全球分销商、供应链服务商、产业平台与制造商等产业链的领军人物，分享实践经验与前瞻判断，探讨分销与供应链体系如何从“应对不确定性”，走向系统性共生与能力进化。
2026全球电子元器件分销商卓越表现奖
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全球电子元器件分销商卓越表现奖（Global Electronic Component Distributor Awards）自 2001 年创立以来，作为电子分销领域备受认可的权威奖项，始终以专业视角发掘并表彰推动产业发展的卓越品牌分销商。奖项聚焦分销环节的核心价值，其评选结果历来是电子制造商筛选优质分销商合作伙伴的重要依据，持续为产业上下游合作搭建值得信赖的价值桥梁。同时表彰对电子产业创新发展做出重要贡献的人士，展现其卓越管理能力以及个人魅力。
第32届
高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛
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在全球能源转型与“双碳”目标的大背景下，高效的能源转换与管理已成为科技创新的核心命题。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体技术，凭借其高效率、高频率、高功率密度的卓越特性，正在深刻重塑电力电子领域的格局，从数据中心、电动汽车、新能源发电到工业自动化，无处不在地推动着能效的极限突破。在此时代机遇下，AspenCore诚挚邀请您莅临第31届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛。本届论坛将旨在为业界工程师、技术专家和企业领袖搭建一个深度交流的平台。我们将聚焦AI算力激增对电源系统的颠覆性需求、SiC与GaN技术的成熟度与市场应用、智能PMIC的发展趋势、以及系统级可靠性与热管理等关键议题。

论坛将汇集国内外顶尖的半导体厂商、电源方案提供商、测试测量专家及行业用户，通过一系列精彩演讲与深度对话，共同探讨前沿技术、分享成功案例、洞察市场趋势。同期还将举办全球CEO峰会、国际工业 4.0 技术与应用论坛等系列盛会，全方位呈现电子产业的最新动态。让我们齐聚一堂，共话高效电源的未来，携手开启绿色能源的新篇章。
国际工业4.0技术与应用论坛
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随着生成式人工智能、工业大模型、边缘计算与低碳技术的深度融合，制造系统正加快进化为具备认知能力、自动化与自主协作的智能体——通过数字孪生技术构建的虚拟工厂，结合边缘AI实现的实时质量检测，推动着产业链从"线性制造"向"数据驱动的循环制造"模式跃迁。在全球制造业迈向自动化、绿色化与柔性化的关键转型时期，作为IIC深圳2026国际集成电路博览会暨研讨会的重要同期活动，“国际工业4.0技术与应用论坛”致力于打造面向未来的交流平台，汇聚来自智能芯片、工业软件、自动化设备、工业互联网、绿色制造等领域的全球领先企业与专家学者，共同探讨行业未来趋势与技术创新方向。