大会介绍


AspenCore以全球视野与本土深耕的双重维度,倾力打造中国电子系统设计领域极具影响力的行业盛会—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)。
本届大会深度聚焦IC设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、绿色能源、智能制造、低空经济、无线连接等硬核技术领域,同期将举办全球CEO
峰会、全球电子成就奖颁奖典礼、全球分销与供应链领袖峰会、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼、《国际电子商情》创刊40 周年系列特别活动、无线连接技术与应用论坛、AI +
消费电子应用论坛、EDA/IP与IC设计论坛、第六届国际工业4.0技术与应用论坛、第30届高效电源管理及功率器件论坛、企业“芯”品发布会等多元形式。
现场汇聚国内外头部厂商与新锐企业,助力工程师获取创新灵感,赋能企业精准卡位热门赛道,推动技术研发 - 产品设计 -
市场应用全链条协同,持续促进中国集成电路产业创新升级与全球化生态共建。
大会亮点
-
前沿热点聚焦集中展示IC设计、EDA/IP、物联网、AI等新兴技术及产品,汇聚中国大规模电子业社群,提供创新应用解决方案与设计难题破解思路。
-
技术交流与合作机会搭建专业交流场景,促进企业间技术对接与资源整合,助力挖掘潜在合作伙伴及商业机遇。
-
高端行业对话举办全球CEO峰会、全球分销与供应链领袖峰会、《国际电子商情》创刊40 周年系列特别活动及多场专业技术论坛,汇聚行业领袖和专家,碰撞思想、交流经验,助力加速创新与突破。
-
深度人脉拓展通过全球电子成就奖颁奖典礼、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼两大高端交流晚宴,为参与者提供与行业领袖、业界精英面对面沟通机会,构建高端人脉网络。
-
一站式资源整合专业展区汇聚国际大厂及本土科技先锋,集中呈现前沿技术与产品,高效整合行业优质资源。
往届嘉宾
-
魏少军中国半导体行业协会IC设计分会 理事长
清华大学集成电路学院教授 -
Jean-Marc cheryPresident& CEO,STMicroelectronics
-
Maurice GeraetsManaging Director NXP Netherlands
-
José FrancaParnter, Keensight Capital
-
Tyson TuttlePresident& CEO, Silicon Labs
-
Paul BoudreCEO, Soitec陈 敏Cadence副总裁
亚太区技术运营总经理刘国军Imagination Technologies公司
副总裁兼中国区总经理赖长青瑞萨电子中国总裁周 巍Silicon Labs 中国区总经理姜 寒TI副总裁、中国区总裁余凯地平线创始人&CEOMark BollingerChief Globalization officer of SmithJens GamperlFounder & CEO ofSourceabilityJacque A. Gaharisenior Vice President for Business Developmen
and Strategic Aliances, Chip 1 ExchangeShantnu SharmaSVP, Chief Strategy and Technology Officer, Arrow Electronics田吉平Mouser 亚太区市场及商务拓展 副总裁Tobey GonnermanFusion Worldwide PresidentJohn DixonSilicon Labs副总裁,
美洲地区销售及全球分销体系蒋溢颀艾睿电子中国区销售副总裁洑冬平Head of Business
Development- RS PRO, APAC沙宏志南京商络电子股份有限公司董事长杨林杰立创商城 CEO王玉成深圳市好上好信息科技股份有限公司
董事长Dr.Ahmad BahaiTexas Instruments CTO


联系我们
-
参展和演讲时段预定联系:
Angel He
电话:+86-755-3324-8104
邮箱:Angel.He@AspenCore.com
-
媒体与公共关系联系:
Demi Xia
电话:+86-755-3324-8121
邮箱:Demi.Xia@aspencore.com
-
观众参会及组团联系:
Lisa Ling
电话:+86-755-3324-8108
邮箱:Lisa.Ling@AspenCore.com
-
第三方机构商务合作联系:
Liana Li
电话:+86-755-3324-8169
邮箱:Liana.Li@AspenCore.com