IIC Shenzhen2025-国际集成电路展览会暨研讨会

大会介绍

AspenCore以全球视野与本土深耕的双重维度，倾力打造中国电子系统设计领域极具影响力的行业盛会—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）。

本届大会深度聚焦IC设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、绿色能源、智能制造、低空经济、无线连接等硬核技术领域，同期将举办全球CEO 峰会、全球电子成就奖颁奖典礼、全球分销与供应链领袖峰会、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼、《国际电子商情》创刊40 周年系列特别活动、无线连接技术与应用论坛、AI + 消费电子应用论坛、EDA/IP与IC设计论坛、第六届国际工业4.0技术与应用论坛、第30届高效电源管理及功率器件论坛、企业“芯”品发布会等多元形式。

现场汇聚国内外头部厂商与新锐企业，助力工程师获取创新灵感，赋能企业精准卡位热门赛道，推动技术研发 - 产品设计 - 市场应用全链条协同，持续促进中国集成电路产业创新升级与全球化生态共建。

大会亮点

前沿热点聚焦

集中展示IC设计、EDA/IP、物联网、AI等新兴技术及产品，汇聚中国大规模电子业社群，提供创新应用解决方案与设计难题破解思路。
技术交流与合作机会

搭建专业交流场景，促进企业间技术对接与资源整合，助力挖掘潜在合作伙伴及商业机遇。
高端行业对话

举办全球CEO峰会、全球分销与供应链领袖峰会、《国际电子商情》创刊40 周年系列特别活动及多场专业技术论坛，汇聚行业领袖和专家，碰撞思想、交流经验，助力加速创新与突破。
深度人脉拓展

通过全球电子成就奖颁奖典礼、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼两大高端交流晚宴，为参与者提供与行业领袖、业界精英面对面沟通机会，构建高端人脉网络。
一站式资源整合

专业展区汇聚国际大厂及本土科技先锋，集中呈现前沿技术与产品，高效整合行业优质资源。

往届嘉宾

魏少军

中国半导体行业协会IC设计分会理事长
清华大学集成电路学院教授
Jean-Marc chery

President& CEO,STMicroelectronics
Maurice Geraets

Managing Director NXP Netherlands
José Franca

Parnter, Keensight Capital
Tyson Tuttle

President& CEO, Silicon Labs
Paul Boudre

CEO, Soitec
陈敏

Cadence副总裁
亚太区技术运营总经理
刘国军

Imagination Technologies公司
副总裁兼中国区总经理
赖长青

瑞萨电子中国总裁
周巍

Silicon Labs 中国区总经理
姜寒

TI副总裁、中国区总裁
余凯

地平线创始人&CEO
Mark Bollinger

Chief Globalization officer of Smith
Jens Gamperl

Founder & CEO ofSourceability
Jacque A. Gahari

senior Vice President for Business Developmen
and Strategic Aliances, Chip 1 Exchange
Shantnu Sharma

SVP, Chief Strategy and Technology Officer, Arrow Electronics
田吉平

Mouser 亚太区市场及商务拓展副总裁
Tobey Gonnerman

Fusion Worldwide President
John Dixon

Silicon Labs副总裁，
美洲地区销售及全球分销体系
蒋溢颀

艾睿电子中国区销售副总裁
洑冬平

Head of Business
Development- RS PRO, APAC
沙宏志

南京商络电子股份有限公司董事长
杨林杰

立创商城 CEO
王玉成

深圳市好上好信息科技股份有限公司
董事长
Dr.Ahmad Bahai

Texas Instruments CTO

活动构成

-11月27日

2025全球CEO峰会
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在数字化转型与智能化深度融合的2025年，“数字具身”作为AI与物理世界交互的核心载体，正成为全球科技竞争的战略焦点。构建具备环境自主感知、实时决策与物理交互能力的智能实体系统，标志着人工智能从“离身智能”（纯数据驱动）向“具身智能”（物理交互）的范式跃迁。从工业制造到医疗，再到家庭服务与消费电子，具身智能（Embodied AI）通过实体设备与AI大模型的结合，实现从感知到行动的闭环决策，其应用已渗透至各个领域。

作为数字时代的基石，半导体产业在这一变革中将扮演至关重要的角色，并迎来前所未有的发展机遇。“数字具身”将引发的技术海啸，重塑半导体产业的创新方向，推动芯片设计、材料创新与系统集成的全面升级。本次峰会将汇聚全球半导体行业的领军人物，共同探讨“数字具身”时代的机遇和挑战，将半导体产业推向"硅基生命体"创新的最前沿。
2025年度全球电子成就奖颁奖盛典
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无线连接与通信技术论坛
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随着生成式AI的飞速普及，以5G为代表的通信技术正在获得比以往更多的系统增益。可以预见的是，5G和AI的协同发展，将帮助彼此释放更大的技术潜能，催生更多革命性的技术进步和应用创新。当然，我们也不能忽视Wi-Fi、超低功耗蓝牙、UWB、Matter等无线技术所取得的巨大创新，作为构建万物智能互联世界的重要基石，它们让我们深刻感受到了数字经济与实体经济融合所带来的巨大震撼。

在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2025)期间举办的“无线连接技术与应用论坛”上，我们将邀请广大工程师朋友与行业专家一起，共同探讨各类无线通信技术的新发展趋势，为各行各业数字化转型赋能。
AI+消费电子应用论坛
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AI作为时下技术热点，在生成式AI、LLM爆发式推动下，市场繁花似锦、应用蓄势待发。无论是否与大模型直接相关，AI技术都是电子产业的宠儿。Morgan Stanley数据显示，今年“AI计算半导体市场”已经占到芯片行业整体营收的大约8%，未来4年内AI芯片产值占比则将达成翻番。 AI芯片在全社会、诸行业数字化转型的过程中都扮演着越来越重要的作用。加上生成式AI从云扩展到边缘，并越来越得到行业应用的青睐，AI技术几近成为各行各业数字化发展的必选项。IoT、汽车、5G、工业、医疗、教育、能源都正借助AI技术实现效率提升与产业变革。

IIC Shenzhen 2025同期举办的AI芯片技术与应用论坛，将串联AI技术相关的产业上下游，以AI芯片为依托，以AI解决方案与落地为话题，从技术和市场、多角度多方位共寻AI时代商机，促进AI推动下各产业的发展
EDA/IP与IC设计论坛
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工业4.0代表着制造业的未来，它将先进的数字技术融入到每个生产和工业流程中，以包括物联网、云计算、AI、大数据、机器人以及自动化等众多技术为基础，整合优化虚拟和现实世界中的资源和信息，旨在实现高灵活度、高资源利用率的智能制造和创建智能工厂。

目前，全球众多国家和地区都在积极推进工业4.0的发展，为了更好的助力工业4.0转型，在IIC Shenzhen 2025国际集成电路展览会暨研讨会同期将举办“第五届国际工业4.0技术与应用论坛”，届时将有众多业内的专家学者、领先厂商齐聚一堂，分享工业4.0的前沿动向，共同探讨工业4.0的发展与未来。
系列拆解秀

-11月28日

2025全球分销与供应链领袖峰会
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新质生产力时代下，元器件分销与供应链领域充满了新机遇，新兴技术和创新趋势或将重塑供应链生态。“芯疆域·破局”聚焦于元器件分销领域的颠覆创新以及供应链管理的数字化转型和创新发展，探讨区块链、人工智能、智能工厂等前沿技术如何提升供应链生态的效率和可持续性。

峰会上，各界专家将跨界分享价值链整合的关键、共同探讨着半导体供应链的全球协作，寻找着技术创新与制造的平衡，共同定义与扩大“芯疆域”，开启供应链领域的新时代破局之路。
2025年度全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖盛典
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第30届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛
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近年来功率器件火热的方面，就是宽禁带半导体。由于在能源转换和管理链中，宽禁带半导体有着高效率、高密度、小尺寸、低总成本的特点，所以无论是在数据中心、智能楼宇、家电，还是新能源汽车、储能等领域，都备受关注。

以标准的数据中心为例，电费约占总运行费用的45%。一个中等规模的数据中心可能需要大约50MW的电力容量，这足以为4000户家庭供电。消耗这些能量就给环境带来了很大的压力，需要利用高效的电源管理解决方案来应对这些挑战。此外，电动汽车、智能手机等终端为了延长续航，也需要在提高器件工作频率的同时最大限度减少损耗，这也是除了大批初创企业瞄准SiC、GaN外，不少老牌功率器件龙头也通过自研或收购积极布局宽禁带半导体的原因。基于这样的技术趋势，由Aspencore举办的第28 届高效电源管理及宽禁带半导体技术论坛为广大工程师朋友搭建了共同交流、学习的舞台。
国际工业4.0技术与应用论坛
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随着物联网、人工智能、智能汽车以及大数据等新兴市场的发展，各类电子设备对数据感知、传输、存储、处理的需求不断提高，推动着 IP 与 IC 设计市场的持续增长。数据显示，2022 年全球芯片 IP 市场规模为 66.7 亿美元，到 2025 年半导体 IP市场规模将超过 100 亿美元。处于芯片设计产业的上游核心环节，IP 的开发及使用可有效降低芯片开发成本、缩短芯片开发周期、提升产品竞争力。以 IP 复用和Chiplet 为基础的 SoC 设计将成为集成电路行业的重要发展方向，本届论坛将邀请国内外 IP 开发商和 IC 设计专家为观众分享新的 IP 技术和 IC 设计趋势，以及 IC设计工程师面临的挑战和解决方案。
企业“芯”品发布会
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随着物联网、人工智能、智能汽车以及大数据等新兴市场的发展，各类电子设备对数据感知、传输、存储、处理的需求不断提高，推动着 IP 与 IC 设计市场的持续增长。数据显示，2022 年全球芯片 IP 市场规模为 66.7 亿美元，到 2025 年半导体 IP市场规模将超过 100 亿美元。处于芯片设计产业的上游核心环节，IP 的开发及使用可有效降低芯片开发成本、缩短芯片开发周期、提升产品竞争力。以 IP 复用和Chiplet 为基础的 SoC 设计将成为集成电路行业的重要发展方向，本届论坛将邀请国内外 IP 开发商和 IC 设计专家为观众分享新的 IP 技术和 IC 设计趋势，以及 IC设计工程师面临的挑战和解决方案。