持续两年多的新冠疫情让制造企业受到不小的冲击,以往的生产、供应链、运输等模式在此挑战下,加快了数字化转型的脚步。云计算、机器人流程自动化、工业大数据等工业4.0目标应用被提上日程,制造企业如何实现数字化转型?解决方案商又要如何与上游软硬件厂商合作,满足不同工厂的客制化需求?在IIC Shenzhen 2022 国际集成电路展览会暨研讨会上将同期举办“国际工业4.0技术与应用论坛”,来自芯片、方案及应用领域的厂商将齐聚一堂,共话工业4.0。
演讲嘉宾
金光一先生拥有15年以上的半导体行业芯片规划及市场营销经验,对嵌入式智慧应用发展趋势、业务模式、技术规划有深厚的见解。现担任兆易创新科技集团股份有限公司产品市场总监,负责GD32微控制器产品的策略规划、市场运营和业务拓展。
在工业,通讯和汽车行业有二十年的业内经验。主持了业内工业自动化,机器人和机器学习等多个前沿项目的立项、开发和实施工作。
现服务于意法半导体工业自动化技术创新中心,主要负责工业自动化,工业机器人及相关工业自动传感系统解决方案的规划与市场推广,在工业自动化及通讯领域有多年的工作经验。
张凯,COMSOL 中国技术经理。多年来一直负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,在数值分析领域积累了丰富的经验,研究内容主要涉及电磁、传热、结构等领域的仿真建模。
北京智芯微电子载波通信事业部 产品总监; 国内第一代HPLC通信芯片 设计者; 载波通信领域从业10年+; IEEE1901.1主要起草者; 海思国网、南网HPLC测试系统 设计者;
杨永魁 博士,硕士生导师。 2017年获新加坡南洋理工大学博士,2019年加入中科院深圳先进技术研究院,2020年获深圳市海外高层次人才。在集成电路设计拥有10余年研发经验,包括芯片微架构、数字电路、数模混合电路。主要研究低功耗集成电路设计、新型计算体系结构、加密算法加速器等。发表包括IEEE JSSC, IEEE TCAS-II,DATE等顶级期刊会议论文20余篇,申请专利20余项。主持和参与省重点研发专项、省基础与应用基础基金、市技术攻关项目、企业委托项目等。
峰会日程
金光一,兆易创新科技集团股份有限公司产品市场总监
韩韬,德州仪器(TI)技术支持经理
冯国柱,意法半导体策略市场经理
张凯,COMSOL 中国技术经理
代洪光,智芯公司载波通信事业部产品总监
管震,微软中国区首席技术顾问
章异辉 ,华为新ICT专家
胡勇华,移远通信产品总监
杨永魁 博士,中科院深圳先进技术研究院,助理研究员