感知世界 洞见未来
在科技进步的史册里，我们一直在寻找用更好的方式、更全面的角度来感知世界，AspenCore第五届全球CEO峰会将汇集模拟、数字、人工智能等领域的领军者，以国际化视角全景勾勒未来发展蓝图，用突破性技术及理念洞见未来趋势，锚定产业方向。
让我们一起感知世界，洞见未来，见远，行更远。
演讲嘉宾
Ganesh Moorthy先生现为Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）的总裁兼首席执行官。 Moorthy先生曾在Intel从事了 19 年的工程和行政领导工作。随后于2001年加入Microchip担任副总裁，负责Microchip的多个业务部门。他于2006 年 10 月至 2009 年 5 月担任Microchip执行副总裁，自 2009 年 6 月起担任Microchip首席运营官，自 2016 年 2 月起担任 Microchip 总裁兼首席运营官。 他于 2021 年 1 月被任命为 Microchip 董事会成员，同年 3 月被任命为 Microchip总裁兼首席执行官。 Moorthy 先生在 Rogers Corp. 的董事会任职，该公司是工程材料领域的全球领导者，致力于驱动、保护和连接我们的世界。他还是半导体行业协会和全球半导体协会的董事会成员。Moorthy 先生拥有美国加利福尼亚州萨克拉门托（Sacramento）国立大学的市场营销工商管理硕士学位（MBA）和华盛顿大学电气工程理学学士学位，以及孟买大学物理学学士学位。
谢仲辉在半导体领域拥有近30年的深厚造诣，曾在芯片设计公司、Foundry与EDA公司从事芯片设计、工艺集成、技术市场以及销售等工程和管理工作，有着丰富的产业链上下游经历，对半导体供应链有着深刻理解。 加入芯华章后，谢仲辉全方位执掌芯华章市场策略，针对中国市场的独特需求及产业痛点，用全新思路从最前端的工具环节进行突破，帮助客户打造差异化芯片与更好的应用端体验。在他的带领下，EDA 2.0的研究也迈入新的发展阶段，融合前沿技术与生态协同，构建立体化的技术攻坚策略，让软件工程师也能参与到系统芯片设计中。
杨宝平，陕西西安人，开步电子创始人，董事长，国标委阻容元件标准化技术委员会委员。
历任中电器材深圳公司华北区总经理、销售副总等职；现任中电港副总经理、艾矽易总经理。具有丰富的企业综合管理、市场和销售管理、流程与信息化管理等经验，始终聚集元器件产业和产业数字化转型，致力于为电子信息产业赋能，2021年3月1日推出电子信息产业数据引擎“芯查查APP”，截至2022年10月获超1245万次下载量，2022年5月24日正式上线元器件供应链波动监控与保障系统（SaaS与定制 WWW.XCC.COM），荣膺2021全球电子元器件分销商卓越表现奖——卓越电子信息产业大数据平台；中华网、中国财经时报、深圳电视台等媒体多次报道。
杨廉峰先生，英国格拉斯哥大学半导体器件物理专业博士;2001 年至 2004 年，任英国格拉斯哥大学研究助理; 2004 年至 2006 年，任铿腾电子北京研发中心高级产品工程师;2007 年至 2016 年，任 ProPlus 共同创始人、全球副总裁;2010 年至今，历任概伦电子共同创始人、副总裁、高级副总裁、总裁、 首席运营官;现任概伦电子董事、总裁、首席运营官。
Ross Sabolcik担任Silicon Labs物联网工业及商业事业部资深副总裁。在此职位，Ross负责提供工业和商业领域的互联、无线解决方案，包括表计、工业和建筑自动化、商业照明和互联零售应用。此前，Ross曾担任Silicon Labs电源产品业务部总经理，负责推动包括数字隔离器、隔离栅极驱动器、隔离FET驱动器、电流传感器和以太网供电（PoE）产品的销售。Ross于1999年加入Silicon Labs后担任过多种职务，包括公司sub-GHz无线产品营销总监、广播产品应用和系统工程总监以及有线产品应用工程总监。 加入Silicon Labs之前，Ross曾在美国国家仪器公司（National Instruments）工作，负责嵌入式软件产品开发，以及精密PC仪器的板级硬件设计。他拥有美国伦斯勒理工学院（Rensselaer Polytechnic Institute）计算机和系统工程硕士学位、宾夕法尼亚州立大学（Penn State University）电气工程学士学位（BSEE）。目前担任奥斯汀仁人家园（Austin Habitat for Humanity）董事会主席。
周巍（Anthony Zhou）先生现任Silicon Labs中国区总经理。周先生在半导体领域拥有超过25年的丰富经验和广博的技术知识，以专注业务发展为导向的领导风格，来负责推动Silicon Labs在中国市场的营收成长。 在Silicon Labs之前，周巍先生在欧司朗光电半导体担任销售分销总监。周先生曾在飞思卡尔（恩智浦）工作10年，他于2005年加入飞思卡尔，担任该公司的中国分销经理，负责管理分销商和推动需求创造营收。周先生于1996年开始他的半导体职业生涯，先在上海Vishay Telefunken担任生产主管，后来加入了上海Toyokuni开始他的销售生涯。此后多年，周先生也在多家半导体公司担任过不同的销售职位。 周巍先生拥有中国上海外国语大学工商管理硕士（MBA）学位以及上海复旦大学国际商务、贸易和税法学士学位。
赖长青先生1988年毕业于华北电力大学通信工程专业，并在2003-2005年间取得上海交通大学EMBA硕士学位。 毕业之后曾在多家全球知名半导体公司担任要职，后于2019年加入瑞萨电子，现任瑞萨电子中国总裁兼物联网及基础设施全球销售与市场部副总裁。
白农先生现任Imagination中国区董事长，他将帮助Imagination公司进一步深化在中国的市场战略，从而更充分地把握广泛的市场机会。在加入Imagination之前，他曾担任中芯国际先进工艺业务高级副总裁，中芯国际是中国大陆地区规模最大、技术最先进的半导体制造商；格芯（GlobalFoundries）副总裁兼亚太区总经理，格芯是全球领先的专业晶圆代工企业；以及Synaptics副总裁兼智能显示部门总经理。此外，他曾在三星、谷歌/摩托罗拉移动（Motorola Mobility）担任高管职务，并在高通、Cadence和麦肯锡担任管理职务。他的职业生涯始于英特尔，并拥有哈佛大学的工商管理硕士（MBA）学位。
胡文阁（Mike Hu）毕业于北京大学，后在美国科罗拉多大学获得硕士学位，于1999年初开始CMOS图像传感器芯片的研发工作。 2004年初回国参与了BYD微电子公司的创建，时任总工程师并兼管CMOS图像传感器产品部，带领团队先后成功开发出多款图像传感器芯片，产品技术国内前沿。2012年胡先生创立了深圳安芯微电子（Allchip），率领团队成功开发了十多款车载CMOS单片成像传感器，集光电传感、图像信号处理及视频编码和传输多功能于一体，在同轴模拟视频格式（CVBS）的成像芯片领域都达到了国际先进水平，产品广泛应用于车载后视摄像头、电子门铃和探伤窥镜等小型监控设备。 2020年加入思特威，任技术副总裁，负责思特威研发团队的管理并兼管深圳研发中心的工作。
毕业于清华大学无线电系，曾在全球顶尖的 CMOS 图像传感器公司担任研发部门副总裁，专注图像处理和视觉感知研究长达20年。作为100 多项相关专利的拥有者，其主导研发 的产品被广泛应用于汽车、手机和安防等多个领域。 2016年创建了黑芝麻智能科技有限公司并任董事长兼CEO。公司致力于打造智能网联汽车的计算平台，提供车规级 SOC、传感器融合和视觉感知算法，吸引了图像处理、机器视觉、自动驾驶及车规级芯片设计等领域的众多专家加入，团队迅速成长。2019 年8月成功推出中国首款车规级 ADAS 芯片，并与全球多家著名企业结成战略合作伙伴关系。
Stefan Finkbeiner was born in 1966 in Freudenstadt, Germany. He received his Diploma in Physics from the University of Karlsruhe in 1992. He then studied at the Max-Planck-Institute in Stuttgart and there received his PhD in Physics in 1995. Dr. Finkbeiner was appointed as CEO of Bosch Sensortec in 2012. He joined the Robert Bosch GmbH in 1995 and has been working in different positions related to the research, development, manufacturing, and marketing of sensors for more than 20 years. Senior positions at Bosch have included Director of Marketing for sensors, Director of Corporate Research in microsystems technology, and Vice President of Engineering for sensors. In 2015, Dr. Finkbeiner was awarded with the prestigious lifetime achievement award from the MEMS & Sensors Industry Group.
美国加州大学洛杉矶分校博士。申请专利60余项，已授权国内外专利20余项，发表学术文章30篇。2017年曾赢得近4000万元存算一体研发项目基金，获得多个国家级和省级人才称号。 2017年年底，王绍迪作为联合创始人创立知存科技，致力于国际领先的存算一体技术研发。2022年1月，知存科技实现国际上首个存内计算芯片量产。截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。
Michael Pocsatko 先生现任 TDK 总部Corporate Marketing & Incubation 部门的高级副总裁兼总经理。该部门主要是通过在汽车和其他行业结构发生重大变化的情况下快速识别客户的潜在技术需求，例如 5G 高速通信标准和人工智能（AI )等。Pocsatko 先生在此任命之前，他曾担任TDK企业电子元件市场和销售事业部的副总经理，以及其信息通信与技术 (ICT) 事业部的总经理。
曾霖先生在通讯和半导体行业有超过二十年从业经验，先后服务于英飞凌科技、英特尔、TCL通讯等多家通讯和半导体公司，并担任多种技术和业务职务。曾霖先生于2019年加入安谋科技，目前担任汽车业务线业务发展与方案总监，积极配合国内企业在汽车电子领域取得进一步的发展和突破。
陈磊毕业于现武汉理工大学，在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验，行业思维敏锐，在多家半导体企业担任重要职务，并取得很好的成绩。先后任职意法半导体，飞思卡尔半导体，闪迪半导体，台湾旺宏电子。在亚太区NOR Flash市场推广，MCU产品定义，大中国区存储市场开发，都有建树。2019年加入东芯半导体，带领团队建设存储器的国内外生态系统，用多年的行业经验带领团队开拓产品市场，将东芯的存储产品带入到更广泛的领域中去。
深圳市地方级领军人才。现任南方科技大学深港微电子学院副院长、教授，深圳大学客座教授。兼任深圳市半导体行业协会荣誉会长；中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；广东省集成电路行业协会副会长；集成电路技术省部院产学研创新联盟理事长；国家集成电路公共服务联盟副理事长；国家集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长。 具有长期的集成电路领域工作和管理经验，运作管理IC设计公共技术服务平台的经验，具有丰富的科研项目规划、组织、管理经验，官产学研用资合作经验。近年来主持国家“核高基”重大专项、863计划等国家类项目9项，广东省各类科技重大项目5项，以及多项深圳市各类科研项目，共获得科研项目支持资金超过亿元。服务IC企业超过190家，其中孵化上市IC设计企业十余家。主编和联合主编专业技术著作2部。申请发明专利9项。
峰会日程
Yorbe Zhang，AspenCore 亚太区总经理、亚太区总分析师
Ganesh Moorthy, Microchip President & CEO
谢仲辉，芯华章科技首席市场战略官
杨宝平 ，开步电子董事长
冼广升，艾矽易副总经理
杨廉峰，概伦电子董事兼总裁
Ross Sabolcik，Silicon Labs物联网工业及商业事业部资深副总裁 周巍，Silicon Labs中国区总经理
赖长青，瑞萨电子中国总裁
白农， Imagination中国区董事长
胡文阁，思特威技术副总裁、技术研究院院长
单记章，黑芝麻智能创始人兼CEO
Dr. Stefan Finkbeiner, CEO Bosch Sensortec
王绍迪，知存科技创始人兼CEO
Mr. Michael Pocsatko Senior Vice President and GM, Corporate Marketing & Incubation HQ, TDK Corporation
嘉宾： 曾霖，安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监 王彤， 深圳华大九天科技有限公司总经理 杨宇欣，黑芝麻智能首席市场营销官 陈磊，东芯半导体股份有限公司 副总经理 周生明，深圳市半导体行业协会，会长
