现场直击 会后报告

供应链如何应对半导体周期变数

疫后半导体产业恢复已经历两年,供应链释出喜忧参半讯号。正所谓“风正好扬帆”,有供应链管理经验的企业往往更能在波动大环境下突显自身在响应速度、交期、物流、信誉度等方面的优势,为生产经营恢复创造良好条件。但全球疫情反扑、国际冲突升级、自然灾害频发等突发事件,又使得新的供应链挑战接踵而至。归根结底,供应链安全已经成为上下游企业维系核心竞争力的构成要素,未来更是全球半导体产业稳定畅通的必要前提。在2022年AspenCore“全球分销与供应链领袖峰会”上,来自半导体原厂、分销商、EMS/OEM/ODM工厂等上下游企业的供应链专家将聚焦供应链安全议题,深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。

演讲嘉宾

KEYNOTE SPEAKERS

峰会日程

SUMMIT AGENDA
08:30-09:20

09:20-09:30

09:30-09:55

黄黎明,富昌电子中国区销售副总裁

09:55-10:20

陈汝明,安博电子合伙人

10:20-10:45

Mark Bollinger , Chief Globalization Officer of Smith Claudio Chan, Managing Director, China of Smith

10:45-11:10

Tobey Gonnerman, Fusion Worldwide President

11:10-11:35

敖振宁,甲骨文公司NetSuite行业技术总监

11:35-12:00

江涛,瑞凡微副总经理

12:00-13:30

13:55-14:20

姜蕾,芯片超人创始人&CEO

14:20-14:45

王秀梅,福建康博电子技术股份有限公司副总裁

14:45-15:10

吴振洲,元器件供应链资深顾问,中国信息产业商会元器件应用与供应链分会顾问

15:10-15:35

刘婷婷,中兴通讯股份有限公司供应链规划总监

15:35-16:35