供应链如何应对半导体周期变数
疫后半导体产业恢复已经历两年,供应链释出喜忧参半讯号。正所谓“风正好扬帆”,有供应链管理经验的企业往往更能在波动大环境下突显自身在响应速度、交期、物流、信誉度等方面的优势,为生产经营恢复创造良好条件。但全球疫情反扑、国际冲突升级、自然灾害频发等突发事件,又使得新的供应链挑战接踵而至。归根结底,供应链安全已经成为上下游企业维系核心竞争力的构成要素,未来更是全球半导体产业稳定畅通的必要前提。在2022年AspenCore“全球分销与供应链领袖峰会”上,来自半导体原厂、分销商、EMS/OEM/ODM工厂等上下游企业的供应链专家将聚焦供应链安全议题,深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。
演讲嘉宾
黄黎明先生现任富昌电子(Future Electronics)中国区销售副总裁,带领富昌中国区员工,将先进的工程设计能力与优质的供应链解决方案相融合,服务于广泛的客户群体。在此之前,黄先生曾在国际知名半导体原厂的高管岗位任职数年,同时在半导体制造与分销领域拥有丰富的管理经验与深刻的行业见解。
Mark Bollinger joined Smith in 2000 as the Director of Business Development. Over his 20+ years, he also served as VP of Business Development and VP of Marketing before taking on his current role as Chief Globalization Officer in 2016.
Claudio Chan joined Smith in 2013 as a trader at the company’s Houston headquarters. He relocated to Hong Kong a year later and quickly climbed the ranks, taking on his current role as Managing Director, China in 2022.
Tobey Gonnerman – Global President of Fusion Worldwide
敖振宁先生是甲骨文公司的行业技术总监,在企业信息化规划领域具有将近20年的丰富经验。在电子装配、芯片分销,国际贸易、化工生产等领域拥有供应链规划、系统架构与优化,以及信息化落地的丰富经验,帮助众多知名企业成功实现数字化转型,助力企业实现业务愿景和价值提升。
毕业于武汉工程大学工业电气自动化专业,工学学士,从业21年。先后服务于本土首家电子元器件分销行业上市公司-武汉力源(P&S),担任大客户部销售总监;全球第三大电子元器件分销商-富昌电子(Future),担任FAI部销售总监;全球领先的元器件分销商-艾睿电子(Arrow),担任深圳分公司副总经理&销售总监。在电子元器件行业拥有丰富的从业经验和国际视野。2021年8月4日,江涛受邀正式加入本土领先单片机分销商-瑞凡微电子(RFW),担任副总经理。
姜蕾,拥有18年的产业经验,经手采购的芯片超10亿RMB,创作过多篇10万+公众号文章,覆盖超25万芯片行业精准粉丝。本科毕业于南京大学电子系,曾任职世界500强全球第一芯片分销Arrow旗下Converge亚太区采购主管、本土元器件分销企业合伙人、联合创办过元器件电商,并且连续入选“总裁俱乐部”。
王秀梅女士,现任福建康博电子技术股份有限公司副总裁,中南大学经济学学士。 2010年加入康博电子,在电子贸易行业深耕13年,服务于广泛客户群体。 对电子元器件贸易市场的微变有敏锐感知力,深谙贸易行业人才的培养和管理。在康博平台上培养了一批批优秀的贸易人才,打造了强大的电子贸易团队。
刘婷婷女士拥有十多年供应链管理经验,现任中兴通讯供应链规划总监,在供应链战略规划与顶层设计、战略采购、品类管理、供应链数字化转型及风险管理等领域有较为深入的研究,被聘为中国物流与采购联合会采购与供应链专家委员、中国物流学会特约研究员、隆道研究院特邀数字化专家,参与多个供应链行业标准及课题研究工作。2020年联合发布专著《采购全流程风险控制与合规》,2020年被授予深圳市计算机科技贡献奖章,2021年所主持的项目荣获中物联科学技术进步奖。经常受邀在国内外供应链管理大型论坛、知名院校和企业发表主题演讲和学术报告。
鲍三华,富士康企业集团采购经理,清华硕士,注册采购师,20余年采购和供应链管理经验
峰会日程
黄黎明,富昌电子中国区销售副总裁
陈汝明,安博电子合伙人
Mark Bollinger , Chief Globalization Officer of Smith Claudio Chan, Managing Director, China of Smith
Tobey Gonnerman, Fusion Worldwide President
敖振宁,甲骨文公司NetSuite行业技术总监
江涛,瑞凡微副总经理
姜蕾,芯片超人创始人&CEO
王秀梅,福建康博电子技术股份有限公司副总裁
吴振洲,元器件供应链资深顾问,中国信息产业商会元器件应用与供应链分会顾问
刘婷婷,中兴通讯股份有限公司供应链规划总监