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以上资料由 提供，不代表主办方的观点
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格科微有限公司
GalaxyCore Inc.
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格科微有限公司（简称“格科微”，股票代码：688728），公司成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9个分支机构，共有员工约1,500人。主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。 GC32E1, 0.7 μm 3200万像素图像传感器 在高像素领域，公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功， GC32E1 是格科微首颗基于最新 FPPI 专利技术 0.7μm 像素的图像传感器，支持 3200 万全像素输出。搭配手机平台Remosaic 解码功能，可实现高分辨率、细节丰富、色彩鲜艳的图像效果。 在夜间、暗态等环境，支持 4Cell 合成等效1.4μm 800 万像素输出，可拍出明亮清晰的照片。在视频应用上，GC32E1 支持交错式的stagger HDR 技术，可输出 Full HD 60fps 图像数据，经过手机平台可合成为 30fps 保留高光色彩和低光细节的画面，增加约 30%的动态范围，扩展了视频拍摄场景，进一步提升用户体验。 在GC32E1 的研发过程中，格科微创新地采用了高像素单芯片集成技术，相比于市场上同规格双片堆叠式 3200 万图像传感器，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，面积仅增大约8%，显著提高了晶圆面积利用率，大大改善成本结构。目前该产品已通过工程测试并获得品牌客户认可 。 市场份额 公司手机 CMOS 图像传感器出货量仍位居全球第一，占市场份额的 26% 核心优势 1、 电路设计和工艺研发优势 公司将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源动力，多年来致力于核心技术的研发， 追求通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决方案（totalsolution），为客户创造更多价 值。在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线，如COM封装技术，非堆栈高像素技术、FPPI技术等。 2. 模式创新 目前，公司运营正在从 Fabless 往 Fablite 的转型中，通过自有 Fab 产线的基础，把整个产品从 设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，缩短公司在高性能产品上的研发时间，快速响应市场需求。 3. 供应链优势 公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内外多家关键委外生产环节的供应商建立了长期稳 定的合作关系。 -
普源精电科技股份有限公司
RIGOL TECHNOLOGIES CO., LTD.
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普源精电（RIGOL）创立于1998年，是业界知名的通用电子测量仪器研发、生产、销售和服务的高新技术企业，主要产品包括数字示波器、波形发生器、射频类仪器、电源及电子负载、万用表及数据采集器等。于2022年4月8日成功上市A股科创板，公司发展迅速，2022年营收达30.30%的快速增长。 公司总部位于中国苏州，在北京、上海和西安建立研发中心，并在美国、德国、日本、韩国和新加坡建立海外子公司，围绕客户科技创新需求在多国建立了国际营销代表处，赋能全球超过90个国家和地区的客户的测试测量应用。 截至2022年12月31日，普源精电已有授权专利434项，其中发明专利381项，公司曾于2019-2022年连续三届荣登中国专利500强榜单，并同时获评2022年度“国家知识产权优势企业”。荣获包括 “R&D100 Awards”、“全球电子成就奖”等在内的60余个奖项，获得国际总线LXI联盟会员、CNAS认证实验室等多项资质。公司参与1项国家标准、主导3项行业通用规范的起草及制定，并承担包括“国家火炬计划”等10项国家及省部级项目。 普源精电以通用电子测量仪器及其解决方案为核心，为教育与科研、工业生产、通信行业、交通与能源、消费电子等各行业提供科学研究、产品研发与生产制造的测试测量保障。RIGOL在过去12个月最具影响力的产品是DHO4000系列高端数字示波器 DHO4000系列是普源精电基于全新自研“半人马座”通用测量芯片组，在2022年7月推出的12bit高分辨率数字示波器系列，该系列示波器带宽范围覆盖200M-800MHz，最高可以达到4GSa/s实时采样率。在高精度芯片组的支持下，DHO系列的最高垂直灵敏度能够达到100μV/div，将提供更高的测试精度，同时拥有最低18μVrms本底噪声，为小信号测试提供更强力的测试仪器支持。DHO4000系列在UltraAcquire 凝时获取模式下能提供最高1,500,000次每秒的波形采集速率，帮助快速采集和存储波形，并提供搜索与导航功能，帮助捕捉波形中的偶发异常。此外，DHO4000系列较之普源精电以往产品，突破性地实现了电池包供电，让工程师能够走出实验室，在更多样场景下随心测量。 DHO4000系列高分辨率示波器拥有高性价比，让用户能够在更少的预算下获得12bit分辨率的测量体验，其在实时采样率、本底噪声、垂直分辨率、波形捕获速率等性能上的优异表现，将满足比如电源纹波、谐波分析、MOSFET测试等相关电源测试需求。不仅如此，该系列还能够广泛助力如低功耗测试、电源轨分析、半导体测试、医疗电子等复杂场景的测试。研发项目：过去一年，普源精电完成了包括DSG5000系列、DP2000/900系列新机型在内的多个产品研发项目。2022年，公司带来第二款全新自研芯片组——通用测量芯片组“半人马座”，并基于该款芯片组推出DHO4000/1000/900/800等系列高分辨率数字示波器。 产品及品牌推广： 2022年，公司参加了国内外多个大型展会，积极举办、参加各类工业研讨会，推动产品与品牌传播。同时，微信、B站、知乎等线上自媒体以及领英、推特、YouTube等海外平台的持续运营，也给公司带来了持续快速增长的品牌声浪与品牌影响力。 市场定位：公司专注于通用电子测量仪器领域的前沿技术开发与突破，以解决方案为中心，以芯片、硬件、算法和软件为硬核强基的基础，实现自主可控的产品发展。产品围绕半导体、通信、新能源三大黄金赛道，聚焦客户以解决行业客户测试测量挑战。 财政表现： 2022年度，公司营业收入63,057.10万元，同比增长30.30%。公司高端产品销售在全球范围内均实现快速增长，其中国内高端产品销售金额同比增长 80.15%，海外高端产品销售金额同比增长 157.07%。2022年4月8日，普源精电正式与上交所科创板上市。 客户服务：普源精电根据客户服务需求，定义具有竞争力的服务策略和服务产品，并通过构建客户服务网络和系统，为客户提供一流的客户服务体验。目前公司已在全球建立了美国、欧洲、日本、韩国及新加坡等海外子公司，实现了对全球主要目标市场的本地化服务与支持。 促进就业：公司的快速发展，社招和校招需求增大，每年提供数百个工作岗位。2022年，普源书院提供课程达219节，帮助员工发展与成长。 -
拟未
Graphcore
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Graphcore是一家人工智能芯片公司，为人工智能打造计算机系统，这些系统由先进的智能处理器（IPU）提供动力，旨在满足人工智能独特的计算要求。2016年，公司正式成立，总部位于英国布里斯托。2019年，公司在北京设立公司中国总部，并确定中文名“拟未”。 Graphcore的客户和合作伙伴遍布欧洲、亚洲和美洲国家及地区，其计算系统在各行各业的人工智能应用中得到广泛应用，包括科学研究、气象预测等领域。Graphcore与阿里云、百度、金山云、腾讯云、戴尔、神州数码、鑫联大（大联大控股旗下）等展开了合作，共同帮助创新者创造机器智能新突破。 在OGB-LSC 2022中，Graphcore表现出色，获得两项第一。AI工作负载具有独特的计算特点，Graphcore专为AI设计了IPU，并于2022年11月推出了专为云和数据中心打造的高端推训一体加速卡——C600。C600是行业中率先采用FP8的产品，每张C600使用的单颗IPU处理器可提供FP8浮点运算560 TFLOPS以及FP16浮点运算280 TFLOPS的AI计算能力，为C600带来强大的算力引擎。 C600主打推理，兼做训练，在提供低延时、高吞吐量的同时不损失精度，满足客户和机器智能从业者对于易用、高效以及更优TCO推理产品的强烈需求。C600实现了低时延和低功耗，在运行典型工作负载时的散热设计功耗仅为185瓦，可为运维人员大大减少数据中心运营开支。 Graphcore还搭配C600推出了高性能推理SDK——PopRT，帮助开发者实现零代码推理部署已经训好的模型，极大缩短AI业务商业变现时间窗口，为企业用户赢得市场先机。 C600可以支持各种主流的AI应用，例如在当下热门的生成式模型上，C600已经实现了对ChatGLM-6B、Dolly 2.0、GPT-J、GPT2-XL、Stable Diffusion等模型的支持。在C600上，GPT2-XL的推理延时已经达到1 ms/token的水平。即使在输入长度为512，输出长度也是512这种长序列的情况下，端到端的总延时也仅有658 ms，这意味着在实际应用场景中，模型可以快速响应用户的请求。Graphcore深入AI芯片领域，引领行业趋势，为行业提供了可以充分发挥AI潜力的坚实硬件基础。Graphcore推出的Bow IPU通过封装实现了性能及功耗比的进一步提升，为处理器的发展提供了工艺之外封装道路上的又一新实践。在经典的Wafer-on-Wafer MK2 IPU的基础上，Graphcore推出了增添FP8的高端推训一体加速卡C600，在大型语言模型类模型应用、自动驾驶、量化交易、搜索、推荐等很多对AI推理效率要求非常高的场景中帮助AI开发人员解决“精度与速度难两全”的痛点。如今，Graphcore已经实现了对诸多生成式AI模型的支持，其中，运行在IPU上的ChatGLM-6B模型在FP16精度下，每个token平均耗时仅有3.5毫秒，用户发送的绝大多数请求可以在几百毫秒内得到响应，真正做到了即问即答，极大提高了用户的体验感。 Graphcore以出色的易用性推动了其自身高效方法的应用，并以显著的TCO优势推进了先进AI技术在现实世界中的部署和可持续发展。作为AI应用推理部署的理想选择，C600在提供强大的算力、易用性和灵活性的同时，实现了低时延和低功耗，可以大幅降低TCO。Graphcore还积极探索下一代AI技术，帮助企业充分利用AI优势。Pienso的联合创始人兼首席技术官在客座文章中表示，最早由Graphcore开发的打包技术可以帮助用户对交互式AI进行快速微调和训练，以及稳健有效的推理。 -
华润微电子有限公司
China Resources Microelectronics Limited.
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华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。经过多年发展，公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自 2004 年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司于2022年9月发布硅基氮化镓650V/900V系列化最新产品，产品采用级联型、增强型的技术路径，涉及6吋和8吋的晶圆，具有高可靠性、兼容常规驱动、国产化率最高等优势；在产品产业化的过程中，突破外延设计、器件设计、芯片制造、封装优化、可靠性标准、应用测试等六大技术难点；同时，该产品外延良率> 95%，达到业界较高水平，晶圆良率达到97%，Fab平均良率大于95%，满足产业化要求；此外，该产品具有第三代半导体耐高温、高击穿电压、抗辐射的多方优势，主要采用TO封装（TO-220/247）、SMD-表贴封装（D-PAK、QFN）、IC-集成功率模块等封装方式应用于不同市场应用领域。首先，在过去12个月里，华润微在研发项目方面取得了显著进展。公司致力于推动技术创新和研发，不断引入国际先进的研发设备和技术人才，着重投资于新一代电子产品领域的研发。华润微积极探索汽车电子、物联网、人工智能等前沿领域，提升了公司在科技创新方面的竞争力和影响力。 其次，华润微具有清晰的市场定位和广泛的产品线。公司不仅提供半导体芯片和集成电路解决方案，还在新能源、云计算和大数据等方面有所涉足。通过不断拓展产品线，公司能够满足不同终端设备的需求，提供全方位的技术支持和解决方案，为客户创造更大的价值。 此外，华润微注重品牌推广和客户服务。公司通过积极参加各类行业展会和技术交流会，扩大品牌知名度和市场份额。同时，公司还致力于提供优质的客户服务，建立了完善的售后服务体系，通过及时响应和问题解决，赢得了广大客户的认可和信赖。 财政表现是评判企业成果的重要指标之一，华润微在财务方面表现出色。公司实施了健康的财务管理策略，通过有效的成本控制和市场拓展，实现了持续增长和盈利。这不仅证明了公司的商业实力和稳定发展能力，也为公司赢得了业界的认可。 最后，华润微对工程师社群做出了积极贡献，推动了就业机会的扩大。公司重视人才培养和创新能力的提升，组织各类培训和技术交流活动，为工程师提供了广阔的学习和发展平台。此外，公司积极招募优秀人才，为行业创造更多就业机会，推动了整个电子产业的发展。 -
慧荣科技股份有限公司
Silicon Motion, Inc.
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慧荣科技是NAND Flash主控芯片的全球领导者，拥有超过20年的设计开发经验，为SSD及其他固态存储装置提供领先业界的高性能存储解决方案，应用范围包括数据中心、个人电脑、智能手机、商业及工控应用。对NAND Flash特性的深入了解让我们开发出最广泛的主控芯片IP组合，进而设计出搭载固件主控芯片平台的独特、高度优化配置的IC，以及完整的主控芯片Turnkey解决方案。慧荣主控芯片相容性居业界之冠，支持全球各大NAND Flash厂所生产的各式闪存，我们的客户遍及全球，包括所有NAND Flash大厂、存储装置的模块厂、大型数据中心及其他OEM大厂。 我们提供的SSD主控芯片数量超过世界上任何其他公司，适用于个人电脑和其他客户端装置，同时也是eMMC/UFS 主控芯片Merchant 市场的领导者，适用于搭载行动嵌入式存储装置的智能手机、物联网和其他应用。 凭借丰富的主控芯片经验，我们为中国超大规模数据中心提供高性能SSD，同时也为工控、商用和车用市场提供定制化、小尺寸的单芯片SSD解决方案。 我们的主控芯片以SMI品牌推出，企业级SSD解决方案以Shannon Systems品牌推出，而单芯片工业用SSD解决方案及模块则以Ferri品牌推出。推出SM2264XT车用 PCIe Gen 4 NVMe SSD 主控，结合慧荣的ECC技术、数据路径和 EMI 保护，提供完整、稳定的数据保护，满足存储设备所需的高效稳定需求。 采用 12 奈米制程，能大幅提升数据传输速率、降低功耗并提供严密的数据保护，为汽车应用提供高性能及可靠性。配备内置SR-IOV 功能，可同时支持多达八台虚拟机提供直接的高速 PCIe 接口。 随着汽车导入ADAS、自动驾驶等智能技术的进化，汽车正演变成为一台移动式数据中心。迈向高度自动驾驶时代，车用设计也将朝向集中式开发。集中式架构的想法是把所有电子系统集成到一个中央控制平台，这需要高端的传输系统及各种存储应用。 在采用 PCIe 总线的高速数据网络中实施虚拟化时，SR-IOV 可实现强大的软件功能及轻松的远程管理，并经导入 SSD 主控的专用虚拟功能以高速、直接独立连接到每台虚拟机。在未来汽车应用，透过PCIe的SRIOV技术以多个实体与虚拟架构，在集中式架构将多个 ECU 模块直接连接单一车用SSD。 竞争优势： 数据路径保护 *端对端数据路径保护 *SRAM ECC 用于 SRAM 软/硬错误 TSMC车用服务包 *加强制程控管和报废标准 *记录和故障分析 宽温和电压支持 *-40°C至+85°C(3级) *-40°C至+105°C(2级)生产测试 *高压 SRAM 测试 支持车用可追溯性要求 *主控芯片晶圆使用动态密码存储独有标识符，用于追踪晶圆图或晶圆批量慧荣科技作为NAND Flash主控芯片的全球领导者，一直专注于为移动存储、嵌入式存储和SSD市场提供创新技术和产品，致力于研发高性能、高可靠性和高级程度的存储主控芯片，以满足数据中心、个人电脑、智能手机、商业、车载及工控应用各个领域对于数据存储不断增长的需求。 作为一家技术驱动型企业，基于对NAND Flash特性的深入了解，慧荣科技在存储主控芯片领域拥有众多专利组合，涵盖了多种关键技术，如NAND闪存管理，NANDXtend纠错技术、SSD性能优化算法等。开发了一系列适合各领域不同需求的主控芯片IP组合，进而设计出包含固件的主控芯片平台、高度优化配置的IC以及完整的主控芯片Turnkey解决方案。 在快速发展的汽车领域，慧荣科技充分结合了20多年的闪存存储设计开发经验和技术沉淀，提供全面的、一流的车用存储解决方案。包括：针对地图、仪表盘摄像头的SD卡主控解决方案；针对先进车载娱乐系统、ADAS、自动驾驶的eMMC、UFS主控芯片与Ferri-eMMC、Ferri-UFS单芯片解决方案；以及为下一代高容量存储需求的智能座舱和自动驾驶汽车所准备的更高性能BGA SSD方案及车用SSD主控芯片。目前，慧荣科技在车用领域的耕耘已开花结果，与日本、美国、欧洲和中国主要的车厂及车载存储供货商达成了深度合作关系。 -
珠海市杰理科技股份有限公司
ZHUHAI JIELI TECHNOLOGY CO.,LTD.
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珠海市杰理科技股份有限公司是全球蓝牙音频SoC芯片领先者，从公司成立至至今，杰理芯片累计销售量超90亿颗，形成了一定的品牌影响力。公司一直坚持自主研发模式，已获得知识产权超600件，构成公司的自主知识产权体系。 公司所研发芯片具有“高集成度、高性能、多功能”等特点，主要应用于AI智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能语音玩具、超高清记录仪、智能视频监控、健康医疗、教育辅导等物联网智能终端产品，下游应用产品市场十分广泛和巨大。公司产品多次获得“中国半导体创新产品和技术”、“中国芯”等荣誉奖项，得到行业权威认可。公司是2023年全球TWS主控芯片企业综合实力TOP10（综合排名第7，出货排名第1），AspenCore 2023年中国IC设计排行榜 TOP10 无线连接公司（排名第6）、2022年7月份TWS蓝牙耳机主控厂商TOP10出货量市场份额占比第一（杰理29%）。 与此同时，杰理科技不仅是“国家专精特新小巨人企业”“国家高新技术企业”，“广东省单项冠军示范企业”，还拥有“广东省工程技术研究中心”、“广东省企业技术中心”、“广东省重点实验室”三大省级研发机构。杰理双麦蓝牙音频系统芯片，2022年收入超5亿元，占公司产品总收入20%以上，产品采用我司先进蓝牙射频技术、高性能DSP及低功耗技术，设计针对高端低功耗蓝牙耳机及蓝牙物联网的SoC芯片，采用自主研发的数字主动降噪算法，支持前馈模式、反馈模式和混合馈模式。支持数字麦克风和模拟麦克风混合使用。并且采用自主研发的自适应算法，方便用户在不同的耳机外壳进行快速开发，通过自适应方式获得滤波器参数，本系统提供高达35dB以上的降噪性能。杰理双麦蓝牙音频系统芯片通过增加智能引擎以及提高音频性能等手段以达到提升用户感受的目标，从而提升产品硬竞争力，树立行业口碑。 产品主要应用于高端低功耗蓝牙耳机、物联网及智能家居等消费电子领域。产品的推出进一步提升公司核心产品——射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片的技术水平，加强对射频技术、数模混合集成电路设计技术、软硬件协同技术等多项核心技术的研究，增强公司核心竞争力。此外，产品整体水平国内领先，技术指标达到国外主流产品水平，将进一步提升行业竞争力，推进国产芯片技术更上一层楼，实现“用芯美好世界”的企业愿景。杰理科技是全球蓝牙音频SoC芯片领先者，从公司成立至今，杰理芯片累计销售量超90亿颗，2022年销售收入超22亿元，纳税额超5000万元，公司已形成以蓝牙耳机芯片和蓝牙音箱芯片为主，同时涵盖智能物联终端芯片、健康医疗终端芯片、普通音频芯片等智能终端芯片的平台化发展格局。 公司产品的大规模应用引领着全球蓝牙音频产品的普及化风潮，带动产业上下游发展，上游公司包括上海华力、华天科技、米飞泰克等，下游单位则为应用蓝牙音频芯片的终端应用品牌公司，包括小米、传音、QCY、猫王、boAt、Fire-Boltt等在内的众多知名品牌。 杰理的研发团队具有贴近市场、快速研发的优势，经过10余年的技术和市场积累，已拥有完整的：射频、视频、音频、医疗健康、物联网与通用MCU等自有设计平台和软件协议。此外，芯片产品在业界具备强力的竞争优势。杰理产品具有“高集成度、高性能、高性价比、多功能”等特点，杰理将利用既有的行业经验、研发、产品、服务、区位等优势，随着物联网、车联网、人工智能等新兴行业的培育和发展，开拓蓝牙、WiFi、智能视频监控、物联网、人工智能及神经网络模式识别等市场领域，实现“成为世界一流的集成电路设计企业”的愿景。 -
深圳市必易微电子股份有限公司
Shenzhen Kiwi Instruments Co., Ltd
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公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片的设计和销售，主要产品为电源管理芯片，布局全面，覆盖 AC-DC、 DC-DC、驱动 IC、线性稳压器、电池管理等多个产品类型，并逐步形成高性能模拟芯片一站式解决方案。 公司产品性能处于模拟芯片行业较为领先的水平，尤其在电源管理领域，公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是国内少数实现高串数电池管理系统 AFE 芯片技术突破的本土企业之一，产品可覆盖 110V 以内储能及电池系统应用。 凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已进入众多行业头部客户的供应链体系，应用范围涵盖消费电子、工业控制、 网络通讯、计算机、电源转换及储能等众多领域，产品结构不断优化。公司采取以“经销为主，直销为辅”的销售模式，部分终端客户分布在欧美多国。取得了全球范围内良好的行业影响力和知名度，助力公司2022年实现超过30亿颗电源管理芯片的销售，带来超过5亿元的营收。公司推出Link-Dim®自适应恒压+线性LED驱动架构，高 PF、稳态无频闪，系统效率高、启动时间短、调光平滑，一套方案能够满足全球市场的需求。 以新欧标冷暖两路智能球泡产品为例，市面通常的几种解决方案如下： 方案一：传统线性 PWM 调光方案只能针对 230Vac 单个电压点认证、适配的输入电压范围窄、效率低； 方案二：使用开关电源驱动方案，有两种选择，一种是采用 “低 PF buck PWM 调光恒流驱动+PWM 斩波调色” LED 驱动架构，通过减小输入电解电容方式满足新欧标认证，缺点是输入电解电容纹波大、影响产品寿命; 方案三：采用 “高 PF buck PWM 调光恒流驱动+PWM斩波调色” LED驱动架构，为满足新ERP频闪指数要求 (PST<1，SVM<0.4)，其缺点也很明显，需要增加去频闪芯片，既增加成本、同时损失效率。 为解决上述痛点，必易微经过独立自主研发，推出 Link-Dim® 自适应高PF LED 驱动架构，创造性地融合了线性方案和开关电源方案的各自优势，可以既满足高 PF、高效率的要求，也能满足新 ERP 的频闪要求；可以轻松实现 176~264Vac 新欧标认证要求，同时也能满足北美 T20 的标准要求，前级 PF>0.7、PF>0.9 两款 P2P 可选，符合全球所有地区 PF、 谐波及频闪指数的标准要求，一套方案能够满足全球市场的需求。公司专注于电源管理芯片领域的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的产品和完整的解决方案，推动电源管理芯片行业的能效提升和技术升级。公司目前产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性稳压器、保护芯片、电池管理芯片等，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、计算机、电源转换及储能等领域，为国内主流厂商提供电源管理芯片一站式解决方案。 在市场开拓的进程中，公司专注客户服务，对客户的需求能够快速响应，以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和采用，推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。 公司在保持原有技术研发队伍的基础上，持续引进集成电路领域高端技术人才，充实公司技术研发队伍，形成良好的人才梯队，不断提高公司的研发水平和技术实力，进一步巩固和提高公司在行业内的地位。2022年，必易微新增研发人员81人，组建了线性稳压器和信号链两个独立的研发团队，搭建了数字 IP 平台，新建了以成都研发中心为基础建设自主的大型可靠性测试中心，推动ISO26262汽车电子的功能安全标准认证。 -
兆易创新科技集团股份有限公司
GigaDevice Semiconductor Inc.
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兆易创新科技集团股份有限公司（GigaDevice）成立于2005年，总部设于中国北京，并于2016年8月在上海证券交易所成功上市，目前拥有超过1500名员工，是一家致力于开发存储器技术、MCU、传感器和模拟产品及解决方案的领先的无晶圆厂半导体公司，在中国北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、苏州和香港，美国、韩国、日本、英国、德国、新加坡等多个国家和地区均设有分支机构和办事处，营销网络遍布全球，为客户提供优质便捷的本地化支持服务。 公司在质量管理方面有严格的标准与要求，已获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，同时积极推进产业整合，拓展战略布局，在已有的微控制器、存储器基础上，布局物联网领域人机交互技术，并与全球多家领先晶圆厂、封装测试厂达成战略合作伙伴关系，通过加强产业上下游合作、优化供应链管理，共同推进半导体领域的技术创新。公司的核心产品线为存储器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案，公司产品以“高性能、低功耗”著称，为工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业的客户提供全方位服务。我们的NOR Flash全球市场占有率排名第三，累计出货量超212亿颗；2021年6月，我们推出了首颗DRAM产品GDQ2BFAA系列，标志着正式入局DRAM这一主流存储市场；我们的MCU已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选，并以累计超过13亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，41个系列500余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位，现全球市场占有率排名第七；我们的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家可量产供货的光学指纹芯片供应商之一，其中，触控芯片全球市场排名第四；指纹芯片全球市场排名第三。业绩表现 • 2022年公司实现营业收入81.30亿元。 • 2022年公司实现归属于上市公司股东的净利润20.53亿元。 • 截至2022年底，公司总资产为166.45亿元。 研发创新 • 研发投入10.29亿元，占营业收入12.66%，相比2021年同期研发投入增长9.49%。 • 技术人员占比约72%，硕士及以上学历占比约54%。 • 公司己累计获得 929 项授权专利，其中2022年新获得98项专利。 多元化和职业健康安全 • 推动多元化雇佣，女性员工占比约38%。 • 对全体员工开展各类基础培训，人均培训时长达12.55小时。 • 完成了ISO 45001职业健康安全管理体系审核工作，并于2023年1月获得ISO 45001职业健康安全管理认证证书。 节能环保 • 2022年公司固体废弃物处置受控率达100%、固体废弃集中回收率达100%。 • 公司产品外包装采用的瓦楞纸箱通过了 FSC 森林体系认证，100%可回收循环利用。 • 原材料100%符合RoHS 法规要求，产品100%符合REACH 绿色环保标准。 伙伴及生态 • 100%的核心供应商获得ISO 9001认证和ISO 14001认证。 • 推动产业生态建设，积极参与行业峰会，与伙伴共同推进半导体领域的技术创新。 • 2022年，公益项目投入总金额达1，482，912.55元，公益项目投入总时间达189.17小时，公益项目投入总人次达132人次。 -
紫光展锐（上海）科技有限公司
Unisoc (Shanghai) Technology Co., Ltd.
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作为全球公开市场上三家5G芯片企业之一，紫光展锐具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，业务覆盖全球133个国家，通过全球260多家运营商的出货认证，拥有包括三星、荣耀、realme、vivo、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力等在内的500多家客户。 目前，紫光展锐拥有5100多名员工，研发团队占比90%，已申请专利近万项，曾五次获得国家科技进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次。已申请专利近万项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。2022、2023连续2年荣获国家知识产权局颁发的中国专利奖金奖。 紫光展锐在5G领域从预研阶段就紧跟标准演进及行业进展，积极推出支持商用的产品，在5G技术、产品与解决方案、终端应用及行业布局上实现了完整的链路。2022年发布了针对不同场景的产品组合，在消费电子领域，展锐5G平台已形成系列化产品布局：拥有金融级系统安全和强劲多媒体优势的性能先锋T820；均衡了性能和功耗，拥有畅快娱乐体验的T770和T760；为大众带来高速稳定5G连接的T750； 以及AI和多媒体能力突出的平板专用平台S8000。在行业应用领域，已拥有V516、V510以及面向智能座舱的A7870、面向行业解决方案的P7885。1、在5G创新技术上，展锐持续深耕 在卫星通信领域，紫光展锐已协同运营商等合作伙伴 -完成全球首次L频段、S频段5G NTN技术上星验证； -完成全球首个基于IoT-NTN双向语音通信功能端到端上星实测； - IoT NTN芯片 V8821也即将量产上市; -基于V8821已率先与中国移动、中国电信、中兴通讯、vivo、移远通信、鹏鹄物宇、佰才邦、是德科技等行业伙伴完成了5G NTN(non-terrestrial network，非地面网络)数据传输、短消息、通话、位置共享等多种功能和性能测试。 2、5G新通话领域， 中国移动携手紫光展锐双方共同完成了 -全球首个完成5G新通话端到端基于IMS Data Channel的基本能力验证； -全球首个完成了基于IMS Data Channel（数据通道）的5G新通话现网呼叫； 助力5G 新通话从网络走向终端，全面跨入一个新阶段。 3、针对未来演进的轻量化5G RedCap，紫光展锐也积极投身产品研发和行业验证合作 -2022年10月首家同中国移动完成5G R17 RedCap功能和性能验证； -2022年10月和11月份同IMT-2020(5G)推进组针对5G RedCap的关键技术试验和外场性能试验完成了所有应测项目验证。紫光展锐始终注重技术积累和创新发展，超20年的积累，在标准&专利，蜂窝/短距通信，基础软件，基础硬件，半导体设计，射频，多媒体，系统集成等8大核心领域形成技术矩阵，构建了紫光展锐长期发展的核心竞争力。 紫光展锐2022年实现营收140亿元，同比增长20%；2022年紫光展锐5G物联网出货量同比增长146%，智能机营收增长50%；蜂窝物联网芯片出货量位居全球第二，智能手机全球市场占有率达到11%；同时展锐在儿童智能手表/Cat .1/智能POS机/智能机顶盒OTT领域Wi-Fi芯片等多个细分领域市占率位居行业第一。 作为世界领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐以技术创新为核心，持续投入先进技术研发，坚持市场化、国际化原则，积极与全球产业伙伴协作创新发展。面向未来，紫光展锐将以通信、计算和人工智能三大技术为基础，持续扩大手机业务市场份额，在成功拓展至物联网领域后，继续向汽车电子、智能显示等新兴领域开拓，致力于成为新一代通信技术的引领者，为产业和社会创造价值，用科技之光照亮幸福生活。 -
超威半导体
AMD
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AMD 是高性能与自适应计算领域的领先企业，致力于提供优质的产品和服务，助力客户解决各种重大的挑战。我们的技术推动着数据中心、嵌入式系统、游戏和 PC 市场迈向未来。 在超过五十年的历史中，AMD引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司，以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。2023 年 6 月 27 日，AMD 宣布推出AMD Versal Premium VP1902世界上最大的自适应SoC。VP1902 自适应 SoC 是一款仿真级、基于Chiplet的SoC，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。其容量是上一代产品的2倍，可以帮助芯片制造商将新一代 ASIC 和 SoC 设计以及其所支持的变革性技术快速推向市场。 人工智能工作负载正在推动芯片制造的复杂性不断增加，需要下一代解决方案来开发未来的芯片。基于 FPGA 的仿真和原型设计可提供更高水平的性能，从而实现更快的芯片验证，并使开发人员能够在设计周期中更进一步，在芯片流片之前就开始软件开发。AMD通过对赛灵思的收购带来了超过 17 年的仿真类器件设计经验和六代业界最高容量的仿真设备，每一代的性能几乎翻倍。2023Q1业绩亮点 AMD在机密计算领域继续保持领先地位，主要云服务提供商包括Microsoft Azure, Google Cloud，Oracle Cloud Infrastructure等宣布了基于AMD EPYC（霄龙）处理器的新功能。 AMD扩展了开发人员利用AMD产品构建强大人工智能（AI）解决方案的能力，包括对PyTorch Foundation的PyTorch 2.0框架的更新，该框架现在提供对ROCm软件的本地支持和最新的TensorFlow-ZenDNN插件，可在AMD EPYC CPU上实现神经网络推理。 AMD宣布推出 AMD Alveo™ MA35D 媒体加速器，专为推动大规模直播互动流媒体服务新时代而打造。该加速器具备集成的人工智能处理器，可动态调整视频质量。 AMD扩展了其嵌入式处理器产品组合，为各种嵌入式应用提供了强大的可扩展产品：AMD 锐龙嵌入式 5000 系列产品和AMD EPYC（霄龙）嵌入式 9004 处理器。 AMD 展示了在电信领域不断增长的影响力，包括成立电信解决方案测试实验室，以支持基于AMD端到端解决方案的验证，推出Zynq UltraScale+ RFSoC，支持在新兴市场加速部署4G/5G频段，并且扩大与诺基亚的合作，为诺基亚云提供RAN解决方案，以帮助通信服务提供商实现其严苛的能效目标。 AMD 锐龙移动处理器正在为新的商业、消费者和游戏体验提供动力。 三星和AMD宣布，双方签订了一项多年延长授权协议，将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon图形解决方案引入三星Exynos SoC扩展产品组合中。 AMD宣布推出AMD Radeon PRO W7000系列显卡，首款基于先进的AMD小芯片设计的专业显卡，可提供独特的功能特性和领先性能。 AMD FidelityFX 超分辨率技术现已支持250款现有和即将推出的游戏，其中110款支持FSR 2，这是跨平台临时升级技术的最新更新。 -
芯科科技
Silicon Labs
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Silicon Labs (亦名“芯科科技”，NASDAQ股票代码：SLAB)是全球领先的芯片、软件和解决方案供货商，致力于以安全和智能的无线技术来建立更互联的世界。在过去的27年里，Silicon Labs从一家致力于为帮助开发者降低设计成本和复杂性的半导体初创企业，发展成为物联网(IoT)和基础设施解决方案的全球领导者。这家总部位于得克萨斯州奥斯汀市的公司拥有1400多项专利，在全球雇佣1000多名员工。 Silicon Labs是物联网无线连接领域的市场领导者，拥有业界最全面的无线产品组合，支持最广泛的协议，包括蓝牙、Matter、Proprietary、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee和Z-Wave，以及主要的生态系统，如Amazon、Apple、Google，和Samsung的SmartThings。 Silicon Labs也开发了行业最全面的物联网生态系统，服务于成千上万的客户、数千个应用程序和数百个领先合作伙伴，包括定义下一波技术的组织，如蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)、CSA标准连接联盟、Thread Group、Wi-SUN联盟、Wi-Fi联盟和Amazon Sidewalk.Silicon Labs领先提供完整的Matter开发平台，其核心组件是Silicon Labs 2.4 GHz无线MG24 SoC单芯片解决方案，它可以运行Bluetooth和多协议，且支持Matter over Thread。MG24采用OpenThread协议栈，室内有效传输距离可达200米，该芯片也同时支持Bluetooth以实现Matter新设备的Bluetooth部署。当MG24与超低功耗Silicon Labs RS9116 Wi-Fi产品结合使用时，它将支持Matter over Wi-Fi 4的开发，可在2023年轻松过渡到Silicon Labs的Wi-Fi 6单芯片Matter SoC。 Silicon Labs Unify SDK是为Matter边界路由器提供的多协议软件开发平台，所提供的工具能够将Matter桥接到包括Zigbee和Z-Wave在内的其他物联网平台，而Silicon Labs Simplicity Studio和GSDK为开发人员提供了单一的开发环境，可以方便的在无线设备上添加Matter功能，并将这些设备无缝连接到他们想要连接的生态系统上。 因此，无论是蓝牙、Thread、Wi-Fi、Zigbee，还是Z-Wave协议，Silicon Labs都提供硬件、软件和开发工具解决方案，使开发人员能够将他们的产品与Matter和所有主要的智能设备生态系统连接起来。• 芯科科技于2022年连续第三年举办“Works With”物联网开发者大会吸引了数千名来自全球的注册者参加。 • 发布完整的Matter开发平台解决方案，支持基于Matter over Wi-Fi、Matter over Thread、低功耗蓝牙(Bluetooth Low Power) 部署，以及Matter到Zigbee和Z-Wave的桥接。 • 提供首款支持完整连接的端对端Amazon Sidewalk开发平台。Silicon Labs的Pro套件支持 Amazon Sidewalk透过Secure Vault™、sub-GHz及低功耗蓝牙连接；以及为Sidewalk设备制造商、设计和开发人员设计的软件和工具，满足不同安全性需求，使其产品更快上市。 • Silicon Labs首款Wi-Fi 6和低功耗蓝牙SoC系列，即SiWx917，旨在成为业界功耗最低、电池寿命最长、同时支持Wi-Fi 6和低功耗蓝牙的SoC。 • 推出全新BGM240P和MGM240P 2.4 GHz 无线PCB模块，使物联网设备制造商之开发流程更快速简捷。 • 提供长传输距离、大容量内存、高度安全性的FG25 sub-GHz SoC全面供货，为Wi-SUN智能城市和长距离物联网应用提供理想选择。 • 推出两款专为极小型 IoT 设备设计的新型SoC和MCU系列：xG27系列蓝牙SoC和 BB50 微控制器（MCU）。xG27和BB50系列专为极小尺寸之物联网设备而设计，尺寸范围从2平方公厘（约为标准#2铅笔芯的宽度）到5平方公厘（小于标准#2铅笔的宽度）。可为物联网装置设计人员提供能源效率、高性能和值得信赖的安全性，使xG27 SoC 系列和 BB50 MCU 成为微型、电池优化设备的理想选择，例如互联医疗设备、可穿戴装置、资产监控卷标、智能传感器，以及牙刷和玩具等简便的消费电子产品等。 • Silicon Labs波士顿办公室成立全新”Connectivity Lab”，为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连接性测试。 -
瑞萨电子
Renesas Electronics
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瑞萨电子，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。 瑞萨电子总部位于日本东京。凭借丰富的经验和专业知识，于 2010 年开始运营。在收购 Intersil、IDT、Dialog、Celeno、Reality AI、Steradian 和 Panthronics 后，瑞萨电子目前拥有约 21,000 名员工，生产基地和销售办事处遍布全球 30 多个国家。截至今天，我们有超过 400 个成功产品组合。2022 年，瑞萨电子销售额为 15,027 亿日元。瑞萨电子四项关键技术：人工智能 (AI)、网络安全与功能安全、数字+模拟+电源解决方案以及云服务。 • 人工智能 (AI) 瑞萨电子是首批将灵活、可扩展的嵌入式人工智能 (e-AI) 引入终端设备的半导体供应商之一。通过终端智能实现更安全的生活方式及更智能的社会。 在工业领域，RZ/V 系列 MPU 可满足监控摄像头、产品扫描仪和POS终端摄像头等应用中人体和物体识别的实时 AI 处理需求。DRP：动态可编程处理器。 最新产品RZ/V2MA，以及基于Reality AI技术的AI和微型机器学习（TinyML）解决方案，更多信息可详询官网。 • 网络安全和功能安全 瑞萨电子满足了互联产品日益增长的安全和安保需求。我们公司的安全技术旨在满足业界最高的 ISO/IEC 可靠性和性能标准，提供的解决方案可帮助我们的客户在数字世界中更加安全。 瑞萨电子在全球范围内为 ISO/SAE 21434:2021 标准的制定做出了重大贡献。瑞萨电子对网络安全的承诺和奉献超越了汽车行业。2019 年，瑞萨电子获得 TÜV Rhineland 认证，符合 IEC 62443-4- 4-1标准，规定了工业产品安全开发的流程要求。 • 数字+模拟+电源解决方案 瑞萨电子提供极具吸引力的解决方案，通过模拟+电源+嵌入式处理的互补产品组合的协同作用，最大限度地提高系统效率和性能，同时降低功耗、组件数量和 BOM 成本，最终为全球可持续发展和减少环境影响做出贡献。 • 云服务 云原生技术使云服务能够在端点设备上流畅运行。要实现云原生嵌入式设备，系统解决方案必须融合先进的软件和 IT 技术。瑞萨电子正在与各行业的云提供商合作，开发云专用核心技术，例如功能安全、网络安全、连接性和人机界面 (HMI)，并正在为此建立合作伙伴关系。 瑞萨同时具备各类便捷易用的虚拟开发平台，如无需硬件即可实现 ECU 级汽车软件开发的集成开发环境，Quick-Connect Studio：业界首款基于云的系统开发工具，详询网站。• 品牌认知度 2022年全球半导体联盟“亚太杰出半导体公司奖” 比亚迪新能源2022年度“优秀战略合作伙伴”奖 • 市场地位 根据 Gartner 研究数据表明，2022MCU 市占率全球第一。来源：Gartner®，市场份额：2022 年全球终端市场半导体，Andrew Norwood 等人，2023 年 3 月 31 日。 • 积极投身教育、大学活动 瑞萨电子自 2018 年起赞助中国大学生电子设计竞赛信息科技前沿专题邀请赛 (AITIC)。 2022 AITIC（2022年6月-8月）共吸引了来自全国52所知名大学的87支队伍报名。 瑞萨电子将继续践行扎根中国、服务中国的理念，支持中国大学教育和专业人才培养，为中国电子产业的发展不断做出贡献。 同时，瑞萨电子还在全球范围内开展各种培养下一代工程师的教育支持活动。 • 2022 年 ESG 亮点 承诺到2050年实现碳中和 温室气体排放量减少 6.8% 能源消耗减少 1.2% 获得温室气体减排目标SBTi验证 用水强度提高 38% 水循环利用率达到32% 废物回收率维持在92% 获得第三方环境数据验证 批准 TCFD 建议并扩展我们的报告框架 2022 财年，瑞萨绿色器件占新产品开发的 93%，占包括附属产品在内的总销售额的约 60% • SiC功率半导体相关 2023 年 7 月，瑞萨电子与 Wolfspeed 宣布执行晶圆供应协议，并由瑞萨电子支付 20 亿美元订金，以确保 Wolfspeed 做出碳化硅裸片和外延晶圆 10 年的供应承诺。 Wolfspeed 的碳化硅晶圆将为瑞萨电子从 2025 年开始大规模生产碳化硅功率半导体铺平道路。这份为期十年的供应协议要求 Wolfspeed 在 2025 年向瑞萨电子提供 150 毫米碳化硅裸片和外延晶圆，从而增强了公司的实力整个行业从硅半导体功率器件过渡到碳化硅半导体功率器件的愿景。 -
思特威（上海）电子科技股份有限公司
SmartSens Technology (Shanghai) Co., Ltd.
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思特威（上海）电子科技股份有限公司 SmartSens Technology （股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。 自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。 思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。思特威首颗LA（Linear）线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。该背照式（BSI）图像传感器搭载创新的SmartGS®-2全局快门技术，依托思特威先进的模拟电路设计，支持出色的Trilinear彩色模式和32x模拟增益，集高稳定性、高精准度、低噪声、高行频四大性能优势于一身，可适用于各种工业环境中，以高传输速度和高图像品质赋能全天候工业线阵相机。 ① 采用思特威优势的模拟电路设计，模拟增益可以最高支持开放到32倍，在相同画面亮度时，较高的增益能够显著减少光源亮度，进而减少整机发热，提高整机效率，运行期间拥有卓越的稳定性，足以长时间为工业应用实时采集可靠的图像数据。 ② 提供黑白和彩色两个版本，黑白版本具有1线、2线和3线工作模式可供客户选择。其中，SC430LA在3线工作模式下行频最高可达100KHz，图像读取速度可与行业内同规格产品的2线模式相媲美；在1线工作模式下，行频最高可达200KHz, 从而大幅提高工业线阵相机的检测效率，高效助力工业检测产业升级。 ③ 凭借思特威创研的超低噪声外围读取电路技术及升级的色彩工艺，SC430LA可实现出色的噪声控制和色彩呈现效果。其固定噪声(FPN)与像素响应的不均匀性(PRNU)分别可降至0.28e-与0.53%，相比业内同类产品，暗电流大幅降低51%，显著提升产品捕获到的图像质量，呈现更高的颜色精准度和更丰富的图像细节，能够充分满足工业应用对高精度传感器的要求。自成立以来，思特威的业务规模保持着高速增长，连续多年稳居安防监控图像传感器龙头地位。同时通过多年的技术积累优势赋能车载CIS领域这一新兴蓝海市场，已成为少数拥有自主知识产权、能提供车规级芯片的国内厂商。2022年5月20日思特威成功登陆了上交所科创板，以全新的面貌与姿态打开了更为广阔的发展舞台。根据日本调研公司Techno Systems Research（TSR）发布的2022上半年CMOS图像传感器市场报告显示，2020年及2021年思特威在安防CIS领域出货量均位列全球第一。同时根据Yole 2022的CIS年度产业报告显示，2021年，思特威位列车载CIS市场全球第四，国内第二，成绩斐然。
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后摩智能
HOUMO.AI
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后摩智能的存算一体技术，采用非冯·诺依曼架构，打破芯片设计的“存储墙”及“功耗墙”，实现计算单元与存储单元的集成，在存储单元内完成部分或全部的运算，被视为解决芯片性能瓶颈及提升能效比的有效技术手段。后摩智能自主研发的大算力存算一体技术架构，解决了多种工程难题，计算效率大幅提升，同时可靠性达到了车规级标准。 -
集睿致远（厦门）科技有限公司
ASL Xiamen Technology Co.,Ltd
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集睿致远成立于2021年，作为国内领先的高速接口与显示系统芯片设计公司，始终致力于成为数模混合信号系统解决方案的领导者。公司独立自主研发产品已覆盖USB、PCIe、HDMI、Type C等多种终端应用方向，拥有DP、USB、PCIe、HDMI等Serdes核心技术，并在工控、显示、PC、消费电子等多个行业头部客户量产出货。核心客户包括比亚迪、绿联、微星、智微智能、商米及海能等。2022年集睿致远在显示器、传输配件、计算机主板等领域推出系列新产品并开始规模出货，满足市场多样化的需求。 集睿致远推出领先的高分辨率多功能显示控制器：CS5817支持最高4K 60Hz。该产品可应用于便携显示器、电竞显示器、桌面显示器、一体式台式机和嵌入式显示系统。 集睿致远最新的Type-C/DP1.4 到 HDMI 2.1 协议转换器：CS5569是一款可用于计算机系统主板、扩展坞和协议转换器的Type-C/DP1.4 到 HDMI 2.1 协议转换器。 集睿致远推出了USB 3.2 Gen 2 (10Gbit/sec) 和 DisplayPort 1.4 HBR3 (8.1Gbit/sec) 数据速率的新信号完整性设备系列，USB3.2 高速信号中继器: CS6211已开始在笔记本品牌商量产。该产品能够在USB主机/DisplayPort源设备中实现Type-C输出，并支持 USB 3.2 信号调节。集睿致远全新USB 3.2 retimer设备系列包含多项创新技术，包括无参考时钟（无需外部参考时钟或晶体）、极低延迟、低操作功耗和极低的待机功耗。 -
万有引力（宁波）电子科技有限公司
GravityXR Electronics and Technology Co., Ltd.
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万有引力（宁波）电子科技有限公司，致力于XR（VR/MR/AR）领域核心技术研发，以GravityXR™仿生视觉芯片作为载体，硬件技术与算法作为支撑，为下一代XR个人计算平台及移动终端提供完整技术方案。创始团队成员均毕业于世界一流高校，同时拥有丰富的业界经验，曾在全球的高科技公司担任过最前沿技术研发的重要职位，在芯片、显示、感知、图像视觉和XR方面有着深厚的积累，均为业界领军人物。 -
深圳市欧冶半导体有限公司
Shenzhen Oritek Semiconductors Co.,Ltd.
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欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商，围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。欧冶旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，为客户重新定义汽车提供完善的基础能力。 2023年6月，欧冶半导体发布了全球首款CMS专用芯片龙泉560，该芯片提供了业界最佳的图像质量，包括60fps的高帧率、强光抑制、高动态场景、暗处提亮、LED闪烁抑制和色彩还原等功能。同时，该芯片在实际部署场景下实现了业界最低的延时，从摄像头到显示屏的端到端时延小于60毫秒。此外，龙泉560还具备业界最快的开机速度，在Linux系统冷启动情况下仅需不到1秒的时间。该芯片还支持一系列的强大功能，如去雾、BSD辅助预警信息提醒（包括行人检测、车辆检测和三级距离告警）、默认视野显示和手动调整，以及临时视野的自动切换（如转弯和倒车）等。 -
睿思芯科技术有限公司
RIVAI Technologies
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睿思芯科是一家提供 RISC-V 高端核心处理器解决方案的公司，创始团队来自于加州大学伯克利分校RISC-V 原创项目组。公司主要开发基于 RISC-V 的高性能处理器核，提供垂直领域（DSA）定制处理器设计服务以及定制芯片解决方案，满足从边缘计算到数据中心等各领域的高算力要求。 过去一年，睿思芯科连续发布多款高性能处理器，为业内所关注。2022年6月，睿思芯科首次将向量处理器引入专业音频DSP产品中，瞄准高品质音频领域，满足蓬勃发展的消费电子、AR/VR、游戏及机器学习领域对复杂数字信号的算力需求。7月，睿思芯科亮相DAC大会进行专题演讲，展示发布其针对视频图像处理与机器学习的新产品RiVAI V9+。2022年底，睿思芯科发布了全新的RiVAI P600高性能边缘计算处理器，瞄准通讯、智能终端、工业自动化、存储、网络等场景，为更高计算需求提供算力。 睿思芯科开发产品皆基于自研技术，可以最大限度地在开源的RISC-V领域提供可信赖的计算能力，切入各个高端DSA市场。其创始人兼CEO谭章熹博士曾师从图灵奖得主、RISC奠基人David Patterson教授，在闪存和硬件加速器领域拥有数十项专利，也是一款开源SPARC CPU（RAMP Gold）的发明人。创立睿思芯科以来，谭章熹博士集结了国内RISC-V领域的优秀人才团队，多数拥有世界知名高校硕博背景和顶级半导体企业多年专业经验。 -
进迭时空（杭州）科技有限公司
SpacemiT (Hangzhou) Technology Co. Ltd
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进迭时空作为计算芯片企业，目前主要在AI，图像处理，SLAM非线性求解这三个方向，定制CPU融合算力。进迭时空通过对RISC-V架构CPU进行高度定制，不断挖掘其在计算中的潜力，在RISC-V生态强大的软件栈与CPU领域成熟的编译器的基础上对RISC-V DSA进行联合优化并提供软硬一体计算解决方案，给AI领域带来高效、易用的算力。 -
InPlay Inc
InPlay Inc
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InPlay's NanoBeacon technology is a new approach to Bluetooth beacons that is designed to be ultra-low cost, ultra-low power, and programming-free. This makes it ideal for a wide range of applications, including industrial IoT, smart healthcare, and smart retail. One of the key benefits of NanoBeacon technology is its low cost. The NanoBeacon SoC is priced at just $1, which makes it significantly more affordable than other Bluetooth beacon solutions. This makes it possible to deploy large-scale beacon networks without breaking the bank. Another key benefit of NanoBeacon technology is its low power consumption. The NanoBeacon SoC can operate for up to 10 years on a single coin cell battery. This makes it ideal for battery-powered applications, such as asset tracking and environmental monitoring. Finally, NanoBeacon technology is programming-free. This means that anyone can use a NanoBeacon without any prior software development experience. Simply connect the NanoBeacon to a sensor, and it will automatically start transmitting data over Bluetooth. In addition to its low cost, low power, and programming-free features, NanoBeacon technology also offers a number of other benefits, including: • True real-time communication: NanoBeacons can transmit data over Bluetooth in real time, which makes them ideal for applications that require precise timing, such as asset tracking and machine monitoring. • Long range: NanoBeacons can transmit data over a range of up to 1,000 feet, which makes them ideal for large-scale applications. • Secure communication: NanoBeacons use a secure communication protocol that protects data from unauthorized access. NanoBeacon technology is a disruptive new technology that has the potential to revolutionize the way we use Bluetooth beacons. With its low cost, low power, and programming-free features, NanoBeacons make it possible to deploy large-scale beacon networks without breaking the bank. This makes NanoBeacons ideal for a wide range of applications, including industrial IoT, smart healthcare, and smart retail. Here are some specific examples of how NanoBeacon technology is being used today: • Industrial IoT: NanoBeacons are being used to track assets in manufacturing plants and warehouses. This helps to improve efficiency and reduce costs. • Smart healthcare: NanoBeacons are being used to monitor patients in hospitals and nursing homes. This helps to improve patient care and safety. • Smart retail: NanoBeacons are being used to track shoppers in stores. This helps retailers to personalize the shopping experience and improve sales. These are just a few examples of how NanoBeacon technology is being used today. As the technology continues to develop, we can expect to see even more innovative applications for NanoBeacons in the future. -
苏州亿铸智能科技有限公司
Suzhou Yizhu Intelligent Technology Co., Ltd.
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亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片具有“大算力、高精度、高能效比”的优势，可以基于成熟工艺制程达到P级算力，能效比可十倍于国际领先AI推理芯片。其存算一体架构可以打破传统冯·诺依曼架构下的存储墙、能耗墙和编译墙，为解决国内AI大算力的困局提供了新的方向；亿铸科技选择的存储介质 ReRAM 具备低功耗、高计算精度、高能效比和制造兼容CMOS工艺等优势，在算力潜能、算力精度和算力效率等主要指标上有数量级的提升,是目前最适合做存算一体 AI 大算力芯片的存储介质；而全数字化的技术路径在满足大算力的同时还能支持高精度,使得存算一体架构真正在 AI 大算力方向落地。此外，面对随着大模型的发展，AI的应用进入2.0时代而不断提升的算力、能源需求，亿铸科技前瞻性地提出了“存算一体超异构”架构，以存算一体架构为核心，结合GPU、CPU等多个类型引擎的优势，让不同架构各司其职。如此一来，在系统层，能够把整体的效率做到最优；在软件层，能够实现跨平台架构统一，实现整体性能的飞跃，为中国AI算力芯片发展赋予新动能。 此外，亿铸科技构建了对国内大模型算法的知识图谱，申请了多项发明专利以及软著。 -
深圳市江芯电子科技有限公司
Shenzhen JiangChip Electronic Technology Co., Ltd
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深圳市江芯电子科技有限公司成立于2020年11月，是以集成电路设计、方案、销售为主的国家高新技术企业。技术团队成员均来自国内外知名半导体公司，有超过10年的电源管理芯片产品设计与应用，目前已有核心发明专利、实用新型、布线图等知识产权20余项，2022年被评为国家高新技术企业，同年进入深圳创新创业大赛市半决赛。目前产品有电源管理、存储、显示驱动、运放等系列，江芯电子始终把品质放在首位，产品具备工业级的性能、性价比高的优势，目前已广泛应用于物联网、汽车电子、家电、智能家居、音视频电子、工业控制等多个领域。
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中微半导体（深圳）股份有限公司
China Micro Semicon Co.,Limited
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中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码 688380）成立于2001年，是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括汽车电子器件、家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片及功率器件等，广泛应用于家用电器、消费电子、电机电池、医疗健康、工业控制、汽车电子和物联网等领域。 中微半导体总部位于深圳，国家高新技术企业，国家专精特新企业，注册资金40036.5万元，拥有员工500余人，在北京、上海、中山、成都、重庆、杭州和新加坡等地设有10个研发中心和分支机构。 公司具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力;公司在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGT MOS 和 IGBT 等工艺上投产，并逐步向 40 纳米、20 纳米等更高制程迈进；产品包括 8 位、32 位多种 内核的 MCU、SoC 以及 ASIC、功率器件芯片，广泛应用于多领域。2022年公司产品出货量继续攀升，累计出货量近 11 亿颗，比上年度同期增长近10%，行业地位持续提升。中微半导高度重视创新突破并保持高比例的研发投入，在工业、车规、电机、功率电子等方面不断推出更有竞争力的产品。2022年中微半导新一代的电机控制SoC、测量类 SoC 和电子烟咪头 ASIC 等芯片实现量产；同时功率器件产品实现系列化，CSP MOS、SGT MOS、IGBT 在不同客户端均量产出货；适用于空调室外机 M4 内核的产品和模拟前端 AFE 产品也已回货。 公司将汽车电子作为重要发展方向，2022 年上半年，公司 BAT32 系列近 10 款产品应用于汽车前装市场的销量大幅增加，产品批量导入知名汽车终端客户并启动ISO26262 认证。三季度，公司新一代车规级 MCU BAT32A 系列正式发布，产品符合第三方 AEC-Q100 Grade1 车规级标准，并在汽车（车窗、车灯、 座椅、水泵、油泵等领域控制）及高端工业市场推广，单月出货量达几十万颗。第四季度，公司申报的“重2022N028车规级微控制器芯片关键技术研究”获深圳市科创委立项资助；未来公司将不断丰富车规级产品系列，推出更大资源、更大算力的 ARM4 内核产品。 公司凭借技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的优势，持续提供核心竞争力。2022年，中微半导入选深圳软件收入百强企业及国家级专精特新“小巨人”企业名单，先后获得RISC-V“前沿芯片奖”、2022中国IC设计成就奖之“中国优秀IC设计团队”、中国物联网“最具投资价值企业奖”和“最有影响力MCU芯片企业奖”，并连续5年蝉联中国IC设计成就奖重量级大奖。 -
雅特力科技
ARTERY Technology
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雅特力自2018年正式对外销售至今，出货量每年以倍数迅猛增长，至今（2023年5月）累计出货量1.5亿颗，同比增长65%。 雅特力专注于32位微控制器研发与创新，目前拥有低功耗、超值型、主流型、高性能、无线型五大产品系列，全系列产品采用55nm先进工艺及ARM Cortex-M4高效能或M0+低功耗内核，导入自主开发的sLib（Security Library）安全库，强化了产品本身的安全性、可靠性和二次开发的使用便利度。支持更宽的芯片工作温度范围（-40°~105°），可适用于工业级应用场景。同时通过了ISO 9001质量管理体系认证，蓝牙SIG协会BQB认证，支持IEC 60730家电安全标准Class B，AT32A403A即将通过AEC-Q100 Grade2认证，正式进军车规芯片领域 新应用方案：光伏逆变器、户外储能、BMS保护板、亚马逊智能调光器、洗衣机、钓鱼雷达、国家电网智能无功补偿控制器、360度全景倒车影像系统等，广泛地覆盖工控、电机、车载、消费、商务、5G及物联网等领域雅特力坚持自主研发，以科技创新引领智慧未来，专注于ARM® Cortex®-M4/M0+的32位微控制器研发与创新，过去一年来陆续推出AT32F435与AT32F437两款超高性能微控制器，缔造M4业界最高主频288MHz运算效能；推出AT32F425超值型微控制器，集成USB OTG与CAN接口；推出AT32WB415系列双模蓝牙BLE，通过蓝牙SIG协会BQB认证；推出AT32F4212系列双运放高性价比电机MCU，大量应用在高速风筒、E-Bike、电动工具等电机产品；推出多管脚超值型AT32F423微控制器，以高性价比抢攻高性能应用市场。持续布局多领域应用市场，从产品、技术、生态等多方面提升和突破，打造更高效能、更符合市场需求的MCU产品，助力客户产品设计与创新，实现产业升级。 -
格科微有限公司
GalaxyCore Inc.
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格科微有限公司（简称“格科微”，股票代码：688728），公司成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9个分支机构，共有员工约1,500人。主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。CMOS图像传感器-手机 公司手机 CMOS 图像传感器出货量仍位居全球第一，占市场份额的 26% ； 在高像素领域，公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功， GC32E1 是格科微首颗基于最新 FPPI 专利技术 0.7μm 像素的图像传感器，支持 3200 万全像素输出。 CMOS 图像传感器-非手机 800 万像素产品研发成功，该产品可以实现单帧 HDR，解决传统stagger HDR 造成的运动鬼影和边缘合成问题，实现更大的动态范围，产品可以运用于 IPC、行车记录仪、会议系统、运动 DV、航拍等领域。 汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破； -
元橡科技（苏州）有限公司
METOAK TECHONOLY (SU ZHOU) CO.LTD
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元橡科技成立于2017年，专注于智能立体视觉领域，实现该领域0-1多项突破为行业提供视觉综合解决方案，是全球领先的智能立体视觉芯片及解决方案提供商。团队伙伴15年以上专注于视觉领域，将算法硬件化，成功研发双目立体视觉芯片，实现高帧率、全分辨率、高精立体匹配，为我国机器视觉领域添上一枚“中国芯”。基于自研芯片，不断创新和突破，自研产品包括双目立体视觉感知处理模块、双目摄像头模组、双目标准化产品及双目定制化相机，搭载元橡软件系统定制化开发，得到业内广泛认可，真正为用户实现降本增效。 元橡科技拥有强大的产品研发能力及自主知识产权，坚持软硬件一体化发展，自研双目立体视觉产品广泛应用于车载、机器人视觉、工业检测等领域。元橡科技车载ADAS双目视觉产品，应用于数十个车型，其主动安全性能适用于各类商用车、乘用车车型，年出货量达20W套以上；在提升车辆舒适性能方面，元橡科技“主动悬架路面预瞄系统”已实现国内首家乘用车前装定点。在机器人视觉产品领域，元橡科技双目立体视觉相机可实现跟随、避障等产品级功能，并支持运动控制、SLAM等方案级功能，该系列产品已成功应用于智能仓储、智慧物流、无人机、机器人、消费电子等领域，从硬件、软件、平台、应用多层级与合作伙伴共建立体视觉新生态。元橡科技深耕立体视觉领域，自研产品包括自研双目立体视觉芯片、双目立体视觉感知处理模块、双目摄像头模组、双目标准化产品、双目定制化相机等，搭载元橡软件系统，可根据客户需求进行定制化开发，可靠性和高精度得到业界广泛认可，真正为用户降本增效。元橡科技总部位于北京，在苏州、上海、嘉兴、深圳、武汉等地设立子公司，持续全国化布局。公司自主创新凝聚力量，不断提升产品性能、功能，持续服务国内外汽车、机器人、智能监控等多个行业。 -
普源精电科技股份有限公司
RIGOL TECHNOLOGIES CO., LTD.
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普源精电（RIGOL）创立于1998年，是业界知名的通用电子测量仪器研发、生产、销售和服务的高新技术企业，主要产品包括数字示波器、波形发生器、射频类仪器、电源及电子负载、万用表及数据采集器等。于2022年4月8日成功上市A股科创板，公司发展迅速，2022年营收达30.30%的快速增长。 公司总部位于中国苏州，在北京、上海和西安建立研发中心，并在美国、德国、日本、韩国和新加坡建立海外子公司，围绕客户科技创新需求在多国建立了国际营销代表处，赋能全球超过90个国家和地区的客户的测试测量应用。 截至2022年12月31日，普源精电已有授权专利434项，其中发明专利381项，公司曾于2019-2022年连续三届荣登中国专利500强榜单，并同时获评2022年度“国家知识产权优势企业”。荣获包括 “R&D100 Awards”、“全球电子成就奖”等在内的60余个奖项，获得国际总线LXI联盟会员、CNAS认证实验室等多项资质。公司参与1项国家标准、主导3项行业通用规范的起草及制定，并承担包括“国家火炬计划”等10项国家及省部级项目。 普源精电以通用电子测量仪器及其解决方案为核心，为教育与科研、工业生产、通信行业、交通与能源、消费电子等各行业提供科学研究、产品研发与生产制造的测试测量保障。普源精电（RIGOL）在产品方面积极布局，不断创新，在2022年7月推出了多款新产品系列，包括DHO4000/1000系列数字示波器、DSG5000系列微波信号发生器和DP2000/900系列可编程线性直流电源，满足多个行业及应用测试需求。在2023年6月推出了DHO900/800系列超便携数字示波器，以轻便外观满足工程师多样测试场景测试需求。截至2022年12月31日，普源精电已有授权专利434项，其中发明专利381项，并在2019年、2020年、2022年连续三届荣登中国企业专利500强。2023年普源精电发明专利荣获中国专利奖金奖；并因在专利申请、管理、运营和保护方面的突出表现，被授予“知识产权工作先进单位”荣誉称号。 多年来，普源精电深耕数字化转型，在文化引导、组织建设等方面探索数字化管理模式，全面实施IT系统。2021年12月，普源精电以 “RIGOL数字化转型实践与探索”，荣获“2021中国管理年度价值案例”，入选《管理蓝皮书：中国管理发展报告（2021）》，为中国企业提供了在数字化转型方面具有参考价值的管理案例。 公司的快速发展，社招和校招需求增大，每年提供数百个工作机会。2022年，普源书院提供课程达214节，帮助员工发展与成长。同时，普源精电长期关注中国高等教育的发展，并携手高校开展广泛的交流与合作。在过去的12个月内，RIGOL已先后与多所高校开展了“教育部产学合作协同育人”项目合作，促进了高校新工科创新体系建设，为测试测量行业培养优秀人才。 -
颖脉信息技术（上海）有限公司
Imagination Technologies
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Imagination公司拥有30多年的历史，致力于打造半导体和软件知识产权（IP），使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）和人工智能（AI）技术可以实现出众的PPA（功耗、性能和面积）指标、快速的上市时间和更低的总体拥有成本（TCO）。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。2023年1月Imagination全新发布 IMG DXT GPU IP，是业界唯一的四级光线追踪解决方案，可让光线追踪解决方案实现灵活扩展，使其适合从主流到高端的各类移动设备。其主要特性和创新如下： • Vulkan® 片段着色率 (FSR) • 2D 双速率纹理处理 • 提高纹理和计算性能 • 流水线数据主控器 • ALU 寄存器组性能翻番 -
深圳市南方硅谷半导体股份有限公司
Shenzhen iComm Semiconductor Co., Ltd.
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深圳市南方硅谷半导体股份有限公司2018年成立于深圳市南山区，是一家全球化的专业无晶圆半导体公司，国家高新技术企业,"专精特新“中小企业。 公司拥有先进的射频(RF)芯片设计和混合信号(Mixed Signal)芯片设计的核心技术，并整合嵌入式系统MCU、数字信号处理器DSP等，为客户提供领先业界的“嵌入式系统整合芯片(Embedded SoC)”；公司从应用端的需求出发，整合音视频系统，从而满足无线通讯芯片市场不断提升的多媒体与通信需求；与全球顶尖的晶圆厂和封装测试厂合作，为客户提供最具竞争力的高性能、高稳定性、高品质的无线通信产品。公司芯片均符合国际标准（WiFi Alliance Logo、BQB、CE、FCC 等等）。产品聚焦 2.4G/5.8G 频段的WIFI/BT系列芯片， 具有功耗低、性能高、安全性高的市场优势；产品方向汇集 AIOT, OTT，ITV, IPC, AI Home，航拍数据传输等等，覆盖智能家居、智能城市等领域，为万物互联组建立体交通。 公司产品覆盖WIFI4、WIFI6、BT、BLE5.1，以稳定的性能，超高性价比获得客户充分认可。2.4G/5.8G双频WIFI系列产品，以其独一无二的WIFI配置，真正解决市场的痛点，给客户带来更好的体验；国内首先采用22nmULL 工艺，在提供更高端侧运算能力的同时，从根本上降低功耗，真正贯彻“由联及物”理念，切实提高并强化了端侧运算能力，为智能终端赋能。 南方硅谷秉承“用芯技术为客户创造价值，让无线连接美好生活”的企业使命，不断自主创新，用最新先进的技术为客户提供最优的解决方案，致力于成为垂直场景物联网终端SoC全球创新领导者。公司拥有完整的 WiFi 产品线，2022年Q3量产第⼀颗WiFi 6芯片，是国内较早量产WIFI6的芯片设计公司；同时，公司计划在本年度2023年计划推出两款WiFi 6产品，产品竞争⼒⼤幅度提升，实现产品roadmap⾼中低全线覆盖。 在WIFI4的产品上，2.4G/5.8G双频段支持802.11 a/b/g/n规格，属于国内首创，支持HT20/40，也支持AP+STA同时在线。在基本不增加成本的基础上，既解决了2.4G频段污染导致用户体验不佳的问题，也避免了802.11 ac规格产品给厂家和用户带来的成本负担，可谓是“中低端透传WiFi的最优性价比解决⽅案”。 当前平均月出货量超过5Mu，公司发展势头迅猛，产品赋能各⾏各业;聚焦服务⾏业头部客户，产品已在美的、小米、TP-Link、萤⽯、华橙等头部客户⼤规模量产。 -
芯视达
CISTA
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CISTA创立于2013年，是一家专业从事CMOS图像传感器自主研发、设计、测试和销售的高新技术企业。作为领先的图像传感器企业，公司在全球多个城市和国家建立了研发、物流、销售和测试工厂，核心团队均来自国际前沿企业，在设计、研发、工程、营销、销售和供应链管理方面有着丰富的经验。 自成立以来，CISTA始终专注于技术创新研发，凭借产品性能优势得到了不少头部客户的认可。通过不断地研发投入、经验丰富的核心团队和多年的技术积累及实践应用，形成了多元化的产品布局，目前产品广泛应用于手机、安防、车载、AIoT、可穿戴设备等多场景应用领域的全性能需求。CISTA将一直秉持“Drive for Your Best Vision”的愿景，以客户需求为核心，结合前沿智能成像技术，为行业客户提供多场景、高性能的智能成像解决方案。近年来，消费电子市场呈现出终端小型化、轻量化的趋势，在小像素尺寸与高像素方面对CIS产品提出了更多需求，为此，芯视达今年推出0.7μm超小像素尺寸、5000万像素超高分辨率CMOS图像传感器新品—C50292。 作为芯视达CIS消费电子产品线的最新产品，C50292采用Quad Bayer Pattern色彩模式，搭载多项先进图像处理算法，彩色滤光片阵列兼具高感光度和高分辨率，可赋能智能手机一流的静态图像和视频拍摄。C50292集成的Q-pixel像素技术，在正常光环境下，通过re-mosaic可输出50M高分辨率，达到15fps；在弱光环境下实现像素4合1，合成后形成更大尺寸的单像素，具有更强的感光能力，提升4倍的灵敏度输出 1250 万像素图像或 4K/2K 视频，并达到 1.4 微米等效性能，供预览和视频使用，同时具备PDAF快速的对焦功能，在任何情况下，C50292都能持续捕捉高质量的图像。这是芯视达切入高像素赛道的又一实力体现。 -
上海移远通信技术股份有限公司
Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.
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公司主要从事物联网模组、天线、应用解决方案及IoT平台的设计、研发、生产与销售服务，产品线非常齐全，涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、车载前装模组、安卓智能模组、卫星通信和定位模组、天线、IoT平台及软件解决方案，以及智慧城市解决方案等，可以为物联网客户提供一站式解决方案，满足不同智能终端市场的需求。公司具备丰富的行业经验，产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业与环境监控、智慧工业、智慧生活、医疗健康和智能安全等领域。2022 年度，公司实现营业收入 142.30亿元，同比增长 26.36%。在5G RedCap领域， 移远在2023年2月推出了轻量化5G RedCap模组Rx255C系列，助推5G探索新的垂直业务领域，并于6月率先完成了运营商RedCap实网环境下的测试，成功验证了RedCap网络接入等一系列能力，为加速RedCap在中高速物联网领域的商用部署奠定了良好的基础。 在5G R17领域，公司率先推出了符合3GPP R17标准的新一代5GNR模组RG650x系列，可轻松满足5G FWA、eMBB等市场对无线通信能力的更高要求。同时，公司紧跟市场需求，新推出了5G R16模组RG620T，进一步满足FWA市场对高性能灵活配置5G终端的急迫需求；在5G to B方面，率先完成了5G LAN等R16技术的试点。 在车载领域，公司新推出的C-V2X模组AG18，支持车辆之间以及车辆与周围环境之间进行信息互通，进一步提升驾驶安全和交通效率；智能座舱模组 AG855G，可满足汽车客户对高性能、高集成、高品质的智能座舱开发需求；GNSS模组LC29H和LC76G，进一步满足智能网联汽车对高精定位的需求，与此同时，LG69T（AB）中导入了功能安全 ASIL-B 级别的支持，进一步满足了车载 E/E 架构变化中自动驾驶对高精度定位感知能力的要求。 在新技术的发展和驱动下，公司基于不同平台推出了多款卫星模组，为蜂窝网络无法覆盖的偏远区域提供可靠的全球无线网络覆盖和连接，其中值得一提的是，公司联合运营商、芯片商、客户，共同开展了多个基于天通卫星的物联网应用场景的外场测试，北京延庆、苏州淀山湖等地区基于水文水质检测终端、卫星信使、星地双模tracker，将采集到的传感器数据、应急消息、终端位置数据等，通过卫星实时发送到云平台的功能。此外，公司还推出了Wi-Fi HaLow 模组FGH100M，进一步拓展Wi-Fi 的使用场景，为广泛的室内外物联网应用提供更优的无线连接解决方案。 公司重视知识产权保护，截至2022年末，已取得授权的专利302 项，商标 146项，软件著作权 226项。 -
上海申矽凌微电子科技股份有限公司
Sensylink Microelectronics Inc.
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上海申矽凌微电子科技股份有限公司是一家专注于高性能传感器芯片以及混合信号芯片的半导体设计公司。自2015年成立以来，公司已成功研发并量产300多款具有完全自主知识产权、富有竞争力的产品。广泛应用于工业、汽车、通讯以及消费电子等领域。 申矽凌致力于把创新的传感器技术与成熟的集成电路工艺相结合，以“连接数字世界与物理世界”为使命，立足中国、服务全球，为客户提供更高性价比的产品和服务。申矽凌致力于把创新的传感器技术与成熟的集成电路工艺相结合，以“连接数字世界与物理世界”为使命，立足中国、服务全球，为客户提供更高性价比的产品和服务。 -
湖南国科微电子股份有限公司
Goke Microelectronics Co., Ltd.
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国科微电子股份有限公司（股票代码：300672）成立于2008年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州、济南等地设有分子公司及研发中心。国科微长期致力于视频编解码、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。 公司已推出了国内首款通过国测、国密双重认证的存储控制芯片，国内首款全自主固态硬盘控制芯片，国内首款集成高清解码、直播星解调和卫星接收的全国产标准高清芯片，全国标智能4K超高清解码芯片，全球领先的8K超高清视频芯片，国内领先的22纳米卫星定位导航芯片等产品。 8K超高清解码芯片成功服务冬奥会8K直播与转播工作，并规模应用于“百城千屏”项目；4K超高清解码系列芯片广泛应用于DVB/IPTV/OTT/直播卫星市场，已在超过50家运营商实现商用；系列视频编码芯片广泛应用于平安城市、智能交通、智慧家居等行业级、消费级市场；存储主控芯片及系列固态硬盘具有安全、稳定、加密等特点，在整机企业规模应用，有效保障网络信息安全。 公司营收连续 4 年创新高，2019年营业总收入5.43亿元，同比增长35.68%；2020年营业收入约为7.31亿元，同比增长34.64%；2021年营业收入约23.22亿元，同比增加217.66%；2022年全年实现营业收入36.05亿元，同比增长55.26%。公司 2023 年第一季度营收超17亿元，净利润4,506.71万元，创造历年单季度营收和 Q1 利润新高。在过去的12个月里，国科微砥砺自主创新，推出新一代AI ISP引擎，提供卓越的图像处理能力，并基于新一代AI ISP引擎推出高端IPC SoC GK7608系列，让世界从此“看得懂”，为智能安防市场的更好更快发展提供坚实的底座。凭借领先的编解码技术、丰富的AI能力以及完善的安防前后端布局，在过去的12个月内，国科微IPC SoC芯片和NVR SoC芯片被规模应用于智慧交通、智慧家庭等建设中，为构建平安城市赋能，跻身安防芯片市场第一梯队。 与此同时，国科微推出的4K超高清视频解码芯片全面支持HDR Vivid、ChinaRAM、TVOS等国产标准，为用户提供沉浸式的视频体验。 在过去的12个月里，国科微一直致力于打造可持续的供应链和完善企业的合规运营，从芯片设计、晶圆制造到封测全部在国内完成，实现芯片的全国产化供应，为我国电子行业的健康有序发展保驾护航。 此外，在过去的12个月里，国科微积极配合中国半导体行业协会等电子行业重要协会工作，携手产业链加快我国电子行业生态建设，为我国电子行业实现科技自立自强贡献力量。 -
东芯半导体股份有限公司
Dosilicon Co., Ltd.
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东芯半导体股份有限公司是目前中国大陆少数能够同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司不断精进研发技术实力，持续开发新产品，加强品质与服务管理，开拓新市场与新应用，总体发展稳中有进。截止至2022年12月31日，公司实现营业收入11.46亿元，较上年同期增长1.03%；公司研发费用达1.10亿元，占2022年营业收入9.63%，较上年同期增47.46 % 。坚持技术创新，从而保证产品的技术先进性。坚持开发新产品和技术升级，截止至2022年12月31日，公司的SLC NAND Flash具备38nm及2xnm成熟工艺，并在2xnm制程上持续开发新产品，同时也已推进至先进制程1xnm 。NOR Flash方面制程已经完成了从65nm至48nm的制程推进，并持续进行更高容量的新产品开发；为赋能公司产品多样性发展，设计研发的LPDDR4X及PSRAM产品均已完成工程样片；车规产品研发进度方面，公司SLC NAND Flash及 NOR Flash均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。东芯半导体积极扩大产品线布局，凭借对产品下游应用细分市场的分析累积和产品优势特点，准确把握市场应用需求，聚焦投入，形成了完整的NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP的产品供应链。公司不断加强供应链合作，保障产能稳定。公司始终秉持着“本土深度，全球广度”的供应链布局，以国产化供应链安全和自主可控为目标，不断推进国产化供应链的同时也积极与国际大厂展开合作。公司持续强化质量管理，提供优质服务，秉持着“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”的质量方针不断优化服务流程和运营系统，持续提升相应的产品质量与服务质量管理体系，能够为全球客户第一时间提供高效的服务支持。公司设有专人管理质量体系，生产质量，测试质量，产品仓储运输等生产相关环节。针对关键工艺细节管控及关键原材料把关，公司将在充实相关部门人力资源的同时，持续加强与代工厂的深入合作，整合各方资源，优化整体制造环境，从而不断提升产品生产制造品质。 -
深圳市必易微电子股份有限公司
Shenzhen Kiwi Instruments Co., Ltd
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公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片的设计和销售，主要产品为电源管理芯片，布局全面，覆盖 AC-DC、 DC-DC、驱动 IC、线性稳压器、电池管理等多个产品类型，并逐步形成高性能模拟芯片一站式解决方案。 公司产品性能处于模拟芯片行业较为领先的水平，尤其在电源管理领域，公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是国内少数实现高串数电池管理系统 AFE 芯片技术突破的本土企业之一，产品可覆盖 110V 以内储能及电池系统应用。 凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已进入众多行业头部客户的供应链体系，应用范围涵盖消费电子、工业控制、 网络通讯、计算机、电源转换及储能等众多领域，产品结构不断优化。公司采取以“经销为主，直销为辅”的销售模式，部分终端客户分布在欧美多国。取得了全球范围内良好的行业影响力和知名度，助力公司2022年实现超过30亿颗电源管理芯片的销售，带来超过5亿元的营收。2022年，公司在电池管理芯片领域实现技术突破，已形成可支持高达 18 串“高精度锂电池监控及保护”核心技术，成为国内少数实现高串数电池管理系统 AFE 芯片技术突破的本土企业之一，产品可覆盖 110V 以内储能及电池系统应用，内置高精度电压检测 ADC 和电流检测 ADC，集成电池均衡，并提供过压保护、欠压保护、充电过流保护、放电过流保护、放电短路保护，支持电池随机上电和开路检测，提高系统工作可靠性。 在AC-DC芯片方面，公司在国产化进程中处于领先地位，在大家电、通用电源、楼宇自动化、安防消防等工业应用方面进一步放量； 在新型消费电子领域，公司持续突破高功率快充市场，推出可支持 PD 3.1 最高 240W 功率等级的高性能方案，得益于原装机和配件品牌等客户的持续拓展，2022 年公司在快充领域收入同比增长 117.06%。随着交错式 PFC、LLC 等产品的推出，可支持的功率达 3000W， 公司已向工业电源、服务器/数据中心电源、电源转换及储能等方向拓展并逐步增加市占率。 在驱动IC方面，公司推出了内置定位传感器单相全波闭环无刷直流驱动控制器，有效解决客户微型散热电机转速非线性和波动大的痛点，大幅提高产品良率和可靠性；大幅降低有刷电机运转噪声，非常适合静音及高效的应用场景；超宽PWM信号识别范围，广泛应用于不同领域的单相无刷散热电机的转速调整。 -
上海概伦电子股份有限公司
Primarius Technologies Co., Ltd.
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概伦电子(688206.SH)是国内首家EDA上市公司，是关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业。公司致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。公司通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。 2022年，公司实现主营业务收入 27,854.97 万元，较上年度增长 43.68%；实现归属于母公司所有者的净利润4488.61万元，较上年度增长56.92%；实现归属于母公司所有者得扣除非经营性损益的净利润3207.55万元，较上年度增加38.34%。N/A -
晶心科技股份有限公司
Andes Technology
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Andes晶心科技是RISC-V国际协会的创始首席会员，至创立十八年以来专注于CPU硅智财技术，提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)、乱序处理(Out-of-order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。此外，Andes提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案。Andes晶心科技同时在台、美、中均设有子公司，并在日本、韩国、欧洲、以色列等IC设计大国均有专业代理商进行销售及客户服务。 再创高峰 Andes晶心科技2022年全年营收达新台币9.31亿元，创历史新高，年增长率高达13%。 而截至2022年底，嵌入AndesCore®的SoC累积总出货量已超过120亿颗。 而截至2022年全球累计IP授权合约数超过370份，客户包含联发科(MediaTek)、瑞萨电子(Renesas)、SK电讯(SK Telecom)、耐能(Kneron)、信驊(Aspeed)、奕力(Ilitek)、EdgeQ、HPMicro等等。 完整产品线 Andes晶心不断驱动创新，全面的RISC-V CPU系列涵盖了入门级32位N22、中阶32/64位25/27系列以及近期则推出的最新超纯量45系列，包括32位的N45/D45/A45, 64位的NX45/AX45，及多核的A45MP/AX45MP。而其领先世界推出具备DSP指令集和支持1024位矢量扩展架构(Vector Extension)的RISC-V处理器核心AX45MPV。近期发展出最高性能RISC-V超纯量乱序执行多核处理器AX60系列，以及功能丰富、低功耗且高度安全的新入门级RISC-V处理器D23。Andes晶心的IP提供最佳的处理器解决方案，适用于各式应用如5G、人工智能/机器学习、ADAS、AR/VR、区块链、云端运算、数据中心、物联网、存储装置、安防、无线装置等。Andes晶心科技作为RISC-V国际联盟（前身为RISC-V基金会）的创始暨首席会员，在RISC-V的全球战略布局中扮演着积极的角色。Andes晶心科技的董事长暨执行长林志明担任RISC-V国际联盟的董事会成员，而总经理兼技术长苏泓萌博士则是RISC-V国际联盟技术指导委员会的成员。 Andes晶心科技每年举办多种活动来推广RISC-V，包括Andes RISC-V CON、台湾、中国和美国的Meetup等活动，并举办超过30场中英文的线上或线下活动，吸引了来自全球的观众，线上观看次数超过1万次。Andes晶心还参加主要的行业展览，如Embedded World、DAC、TSMC Technology Symposium，并通过Facebook、Twitter、LinkedIn、WeChat等社交媒体渠道进行推广，为RISC-V和Andes品牌增加曝光度。 Andes晶心科技与全球大学进行产学合作，鼓励产学合作，促进创新。为课程和研究项目提供AndesCore®，与许多大学建立了联合实验室等合作关系。与大学的合约总数已超过150份，主要涵盖台湾、中国和美国的电子、计算机科学系。Andes晶心科技还向包括台湾大学、清华大学、交通大学、成功大学等众多知名大学捐赠了市值超过数千万的AndesCore®和外围开发平台。通过建立长期的产学合作关系，Andes晶心科技旨在培养人才，与高等教育机构进行交流，并履行企业责任。 晶心科技自2013年开始举办的Andes Certified Engineer Test (ACET™) Program，每年颁发近200张证书给通过考试的工程师，作为在业界推荐人才的参考依据。并于2022年举办了第一届晶心杯RISC-V创新大赛，共有25支团队参与。 -
睿思芯科技术有限公司
RIVAI Technologies
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睿思芯科是一家基于RISC-V开源架构，为中高端市场提供核心处理器解决方案的设计公司。创始团队来自加州大学伯克利分校RISC-V原创项目组，具备RISC-V芯片领域的深厚学识和卓越研发实力。 睿思芯科的主打产品为基于RISC-V开源指令集的低功耗、高性能的处理器IP，并向业界提供垂直领域（DSA）定制处理器设计服务和定制芯片解决方案，适用于数据中心、服务器、音视频消费电子、自动驾驶、可穿戴设备、智能安防等高端应用场景。 自创立以来，睿思芯科获得多家顶级投资机构背书，截止2022年底已完成多轮融资，股东包括北极光创投、字节跳动、高瓴创投、翼朴资本、联想创投、百度风投、水木投资集团、真格基金等知名投资机构。 睿思芯科总部位于深圳，在成都等地设有多个办公室。 迄今为止，睿思芯科已与世界500强中的多家芯片头部厂商合作并完成产品落地，为其提供IP授权与SoC定制化开发合作，并与他们一起共同实现迭代闭环，已研发出多款高算力、低功耗的RISC-V处理器产品。过去一年来，睿思芯科连续发布高性能RISC-V处理器产品，切入各个高端DSA市场，引起电子行业和工程师关注。 2022年6月，睿思芯科发布了新一代V系列RISC-V DSP IP，首次将向量处理器引入专业音频DSP领域，瞄准高品质音视频领域。7月，睿思芯科亮相DAC大会进行专题演讲，展示发布其针对视频图像处理与机器学习的新产品RiVAI V9+。年底，睿思芯科发布了全新的RiVAI P600高性能边缘计算处理器，为更高计算需求提供算力。 睿思芯科通过不懈的技术创新与产品落地推动RISC-V生态体系的建设，推动中国芯片设计行业的发展。而政府机构与行业媒体内对睿思芯科的表彰嘉奖则进一步认证了睿思芯科业内领先的创新实力与影响力。 去年至今，睿思芯科相继荣获深圳市“专精特新企业”和“国家高新技术企业”称号，标志着公司正式迈入国家高新技术企业行列。此外，睿思芯科创始人谭章熹去年曾获得全球电子行业权威媒体电子工程专辑颁发的“年度杰出贡献人物奖”，睿思芯科则获得国内芯片行业前沿媒体芯东西、芯榜分别授予的“中国AI芯片企业50强”、“中国芯片产业优秀数智化支持服务商”称号，并荣获国内领先科技媒体如界面新闻、36氪、机器之心、投中网等颁发的诸多奖项。 -
深圳云豹智能有限公司
Shenzhen Jaguar Microsystems Co., Ltd.,
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深圳云豹智能有限公司成立于2020年，是国内DPU行业的头部企业，也是国内该行业唯一独角兽企业，总部位于深圳，在上海、北京、南京、西安、成都设有研发中心。公司专注于开发云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU芯片），并提供搭载该芯片的DPU网卡产品和软硬件一体化的解决方案。公司产品DPU作为与CPU和GPU并列的三大核心算力芯片之一，主要应用于数据中心、智算中心、运营商5G、传统互联网及边缘计算等。 目前国内可以应用在数据中心的国产DPU芯片方案，云豹智能处于最领先的位置。随着云服务商腾讯、蔚来资本、淡马锡、阳光保险、中芯聚源、深创投等头部资本的入股，也同时助力云豹DPU商业化落地并引领拓展创新应用场景。 云豹智能依托团队在数据处理芯片领域的多年实战开发及商业化经验，对云服务厂商的核心诉求以及上千种终端应用场景都深度理解，因此更能设计出贴近市场需求、可实现DPU的快速产业化落地。 根据云豹智能产品计划，2023下半年将发布业内最领先的DPU芯片产品，预计2025年全国的销售额在10亿人民币以上，头部客户预计主要来自大型数据中心、运营商、安全及行业应用。 公司已申请106件专利（67件已公开，其中18件已授权）；已登记31件计算机软件著作权和10件集成电路布图设计。云豹智能专注于云计算数据中心数据处理器芯片 (DPU)的设计与研发，旨在通过软件定义芯片的理念与业界伙伴共同打造新一代基础设施。在过去的一年里，云豹智能与国内多家头部云厂商及运营商紧密合作，共同推进国产DPU产业生态的构建。2023年3月，中国移动联合中国信通院及云豹智能共同发布了《云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）》，率先提出通用可编程DPU的设计理念，为业界提供权威的设计范式。同年4月，云豹受邀加入“移动云信息技术融合应用创新产业生态联盟体”，与中国移动携手致力于算网融合建设，实现社会算力共享。 值得一提的是，云豹先后加入多个国内开源组织，在国产化、信创开源技术领域做出多项贡献。在中国信通院的算网云开源操作系统（CNCOS）项目1.0中，云豹率先提出软件兼容框架和接口规范，成为多项协议的关键组成部分，最终成为“中国互联网协会算网云协同系统工作委员会”首批成员，并被评为算网云开源操作系统(CNCOS) 项目1.0 DPU领域最多贡献者。在国产操作系统方面，云豹先后加入OpenEuler、OpenAnolis等开源社区，并积极参与开源社区对DPU接口的规划与标准编制，为国产操作系统生态建设方向提供了重要依据。另外，云豹智能积极参与电标院关于DPU行业标准的制定，助力新一代数据中心基础设施蓬勃发展。 -
荣湃半导体（上海）有限公司
2Pai Semiconductor
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荣湃半导体目前的主要产品有数字隔离器、接口、隔离驱动、采样和基准、电源和驱动等五大系列产品，可广泛应用于汽车电子、新能源（光伏和储能）、通讯、工业控制、数字电源、智能电器等领域。 在新能源时代下，通讯、数据中心、工业变频器、伺服、光储系统、智能电网、新能源车等市场快速发展，扩大了强电电路和弱电电路的之间信号传输的使用场景，同时随着各类系统对安全性的要求越来越高，隔离芯片被更多的集成到信号链和电源类等模拟芯片中，进一步扩大了隔离类芯片的整体需求。 公司的核心技术均自主研发完成的，在全球不存在IP壁垒，在隔离器领域，荣湃独创的iDivider技术（智能分压技术）应用了电容分压的原理，是一种更本质、更简洁的隔离信号传输技术，智能分压技术电路大大简化，功耗更低，速度更快，抗干扰能力增强，噪声更低。目前公司合作客户1000+，公司自成立以来至今，海内外销售额以每年150%的增速稳步上升。1. 技术方案及影响力 荣湃使用隔离变压器的技术方案研发的固态继电器系列产品，能够避免传统光耦技术方案的不足。与电容方案相比，隔离变压器的方案能够减少芯片的面积降低芯片的成本。同时也降低了隔离电容。抗干扰能力要高于光耦方案和电容方案。使用隔离变压器的方案也使得产品的开通时间源低于同类产品，可以工作在开关频率更高的场合。 2. 关键技术突破： 采用独有的内部电感和隔离电容以及内部振荡器，组成一个LC谐振。通过数字隔离技术，把原边能量耦合到副边，并且保证了相对较高的传输效率。得益于较高的传输效率，原边仅需要较低的电压，即可保证副边的驱动电路工作，输出高达17V的驱动电压，从而保证极低的导通电阻。另外，该方案在工艺的保证下，能够做到足够精度的电感和电容值，也就是说，内部的谐振频率可以保持很高的精度。 -
芯驰科技
SemiDrive
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芯驰是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一 赋车以魂”。 芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。 在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业。 芯驰四个系列芯片均已量产，2022年出货量超百万片。芯驰目前拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众等。产品与技术进展：2022年，芯驰推出全球领先的高性能MCU控之芯E3系列，车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别，功能安全等级达到ASIL D，获得国密二级认证；CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核。E3可以实现核心领域应用全覆盖，包括BMS、ADAS、底盘、动力、电子后视镜等。截至目前，采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家，包括广汽、吉利等。 2023年4月，芯驰推出最新座舱芯片X9SP，CPU和GPU算力分别达到100K DMIPS和220G FLOPS，同时集成全新NPU，AI算力达到8TOPS，可更好地支持DMS、OMS、APA等功能。X9SP和前一代产品X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。 得益于全场景的产品布局，芯驰成为中国少数开始探索车芯中央计算架构的芯片企业，在全球范围看，芯驰也是最早发布完整中央计算架构方案的芯片公司之一。芯驰在2022年4月率先了发布中央计算架构SCCA1.0，2023年4月在上海车展又推出了第二代中央计算架构SCCA2.0。 量产进展：芯驰科技的智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四个系列产品均已实现大规模量产，出货量超百万片，拥有近200多个量产定点，覆盖中国90%以上的车厂，是国产芯片量产进度最快的企业之一。 -
苏州领慧立芯科技有限公司
SUZHOU LINGHUI LIXIN TECHNOLOGY CO., LTD.
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苏州领慧立芯科技有限公司成立于2020年10月，专注于高性能模拟及混合信号芯片开，产品广泛应用于通讯设备、工业控制、医疗仪器等领域。 公司现有全职人员近70人，其中研发人员占比80%，核心团队成员大部分都来自全球顶尖的模拟芯片头部企业，平均从业经验十年以上。公司致力于高精密信号链平台化产品族，目前已布局MCU、ADC、DAC、运放、基准源、AFE、电源管理等不同领域近200款产品，芯片性能业界领先，其中包括32bit SD ADC，18bit SAR ADC及超高精度参考源均已经实现了稳定量产，产品性能远远领先与国内同类企业，截止目前已申请发明专利20项，获批10项，版图布局专利13项。领慧立芯产品涉及国内市场规模近200亿元人民币，国产化替代率不足10%，市场空间巨大。 领慧立芯是苏州工业园区重大招商项目企业，工业园区领军人才，苏州市独角兽培育企业，中国潜在独角兽企业，已得到旭创，汇川，麦格米特，拓邦，固德威等知名工业头部企业投资。 领慧立芯明星产品： 24bit SD ADC：医疗级心电图检测芯片，脑电图检测芯片，小于1μV 峰峰噪声，国内最佳。 32bit SD ADC：超高精度ADC，性能业内领先，国内最佳。 16bit/18bit SAR ADC: 单通道，8通道同步采样 ADC， 1MSPS 采样速度，国内最高性能。 电压基准源：温漂典型1ppm/℃，最大3ppm/℃，输出噪声小于1.5μVrms/V 集成16位2MSPS MCU： 国内MCU产品中ADC的精度最高。 产品填补国内空白，在电子行业已经有了足够的影响力。 -
安徽聆思智能科技有限公司
Anhui Listenai CO.,LTD.
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聆思科技是一家专注提供智能终端系统级（SoC）芯片的高科技企业，产品可广泛应用于家居家电、教育办公、消费电子、智能车载等领域。公司自成立以来，持续致力于将全球前沿的人工智能算法与自主领先的芯片设计深度耦合，打造极致性价比的单芯片解决方案，推动万物智联时代的真正来临。 聆思主推的AI SoC芯片CSK系列，以高算力、高集成度、低功耗等优势，已成为端侧AI智能化专用芯片，并在家电、教育、办公、消费电子等市场成熟广泛应用。 芯片采用多核异构的创新灵活架构，自研神经网络处理器NPU，针对AI神经网络特性设计，对算法所需的高热点算子进行硬件定制加速，算力可达到同级别传统通用架构芯片的5-10倍，充分满足端侧AI运行的高算力需求。芯片集成了Audio Codec、PMU、DVP接口、Touch、DCDC等核心IP，可大幅降低外围元器件，实现更高集成度、更高性价比的终端解决方案。对于智能硬件而言，功耗是至关重要的因素之一，为了在满足设备算力需要的同时，满足设备对低功耗的需求，芯片采用了多级感知技术，实现多级唤醒，独特的门控时钟以及变频系统，搭配自主创新设计的电源管理单元，实现功耗的大幅降低。 基于芯片+算法双领域的领先技术团队和丰厚技术积累，聆思基于自研芯片构建了全栈本地化AI能力，搭配云端超过400种的领先算法，可充分满足AIoT海量市场的多样化需求。为推动行业以更高效率、更低成本实现设备智能化升级，聆思打造了覆盖芯片、算法、固件、场景的一站式方案，已赋能数百家行业客户，实现产品落地周期平均缩短50%以上。并已成功引入大模型，通过芯片与大模型的结合，从端到云，引领行业智能化发展。 聆思成立三年，持续保持100%+增长率，在家电、教育、办公、消费电子等核心领域，建设了成熟的合作伙伴应用生态，并获得产业界的高度认可。2022年，聆思科技获得了高新技术企业认定，荣获人工智能领域最高奖项“吴文俊人工智能科学技术奖一等奖”等多项重要奖项。并已顺利完成两轮融资，实现估值数十亿元。 技术驱动下，端侧芯片有更广阔的市场空间亟待探索。聆思将继续专注于AIoT全领域芯片矩阵设计，以芯片+算法持续建设行业底层能力，持续助力行业智能化发展。 -
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
Shenzhen Hangshun Chip Technology Development CO.,Ltd.
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深圳市航顺芯片技术研发有限公司2013年成立，在成都、上海设立分公司和办事处，致力以“车规SoC+高端MCU超市双战略、让万物互联更智慧，智慧生活更美好”为使命，实现“HK32MCU为核心、打造航顺无边界生态平台级企业”的伟大愿景。 已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM及RISC-V等十二大家族百余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型，大批量应用于汽车、工业、家电、物联网等数千家客户。 共计完成八轮战略融资合计数亿元，先后获得福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级重点集成电路设计企业、国家级高新技术企业、广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研究中心、深圳行业领袖企业100强、深创赛总决赛亚军、深圳市科学技术二等奖等。与国内众多高校及ARM-KEIL/IAR/AEC/ISO26262等达成长期生态计划和战略合作，用工匠精神建立完善的航顺HK32MCU产品阵列和生态体系，已申请自主知识产权专利200件+并在持续增长中。在过去的一年时间里，航顺芯片经受住了多轮的磨砺：国产MCU虽然质优价廉却依然难以在客户端推进国产化，全球供应链产能紧缺，2022年市场艰难依然获得了亿元E轮中国电子科技集团中电基金战略投资，推出高品质高性价比传感/物联网/智能控制等专用芯片并量产，推出了基于国产32位MCU 芯片的多种电机整体解决方案，获得了市场客户和资本的认可，促进中国经济高质量发展。航顺芯片一直秉承以产品和客户为中心，推陈出新，精益求精，不断提升产品质量、优化服务。客户的满意，是我们永远的追求。 -
黑芝麻智能科技有限公司
Black Sesame Technologies co.,ltd.
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黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，公司是全球第三大供应商。黑芝麻智能2023年发布的武当系列为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，旗下首款跨域计算芯片C1200基于7nm先进制程，能够完美地覆盖座舱和智驾等不同域。根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，公司是全球第三大供应商。 -
合肥大唐存储科技有限公司
Heifei Datang Storage technology CO.,LTD
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合肥大唐存储科技有限公司总部位于安徽省合肥市，在北京、深圳、扬州设有子公司/分支机构。公司长期致力于存储控制器芯片及安全固件的研发，并提供技术先进的安全存储解决方案。公司拥有一支在芯片领域已深耕20余年的核心技术成员及固态存储固件开发的专家团队，拥有自主IC设计能力和底层固件研发能力，可根据用户不同的行业需求进行差异化定制服务。 大唐存储相关技术及产品在存储行业国际首家通过EAL5+，首家通过国密芯片二级，首家通过金融存储芯片增强级检测，实现全球“三首家”。公司以提供具有可控性、可靠性、安全性和高性能的固态存储解决方案为目标，并提出超聚合安全存储技术，创新地应用于存储控制器芯片。公司产品分为企业级、商业级、工业级及高速高安全固态硬盘，可应用于金融、电信、能源、交通、医疗等行业领域。 大唐存储已申请九十余项存储相关发明专利，通过ISO9001、ISO14001、ISO45001等认证，产品通过RoHS、CE、FCC等认证。公司荣获国家小巨人企业、“高新技术企业”认定、安徽省“专新特精”中小企业奖、2022中国信创500强、2022小巨人企业创新TOP50、2022年信创行业领军企业100强、2022年集成电路独角兽企业TOP50、2021年“十大闪存控制器企业金奖”、2021年合肥市高成长种子企业、2020年度“璀璨之芯”最佳突出表现企业奖、2020年度高成长瞪羚培育企业、2019年闪存技术创新企业奖”等。过往的一年，大唐存储不断提升产品品质，为用户提供更好的产品与服务，努力打造成具有 融合数据存储技术和信息安全技术为一体 的高科技企业。2022年达成工信部认可的国家专精特新“小巨人”企业，作为国内领先的集成电路设计企业，具有存储控制器芯片及安全固件的设计和研发能力，是国家高新技术企业。公司研发的新一代存储控制器芯片DSS510全球首家通过EAL5+认证、国密二级认证、金融存储芯片增强级检测，实现了在存储行业全球安全技术领先的目标。 大唐存储在国产化行业整机客户占有率、出货量及客户影响力方面实现入围并商用的数量已达数十家，客户覆盖率位于信创行业前列，2022年公司产品出货量和销售额再创历史新高，继续保持行业领先地位，使公司迅速进入国产化存储企业一线阵营。 生态合作方面，2022年，大唐存储联合筹备的“安徽省商用密码行业协会”正式成立，并担任常务理事单位推动存储安全模块持续发展。大唐存储站位存储高安全高可控前沿，围绕控制器芯片研发、固件创新、存储核心技术提升、行业安全应用、生态合作互融等发展方向，现已建立核心生态伙伴100+，完成标准及行业报告撰写30+，为构建集数据存储安全与电子技术应用拓展更强大的生态同盟圈。 -
进迭时空（杭州）科技有限公司
SpacemiT (Hangzhou) Technology Co. Ltd
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进迭时空是一家专注于研发新一代架构更简化、算力更强大、性能更优秀的RISC-V架构芯片的半导体创新企业，进迭时空(杭州)科技有限公司成立于2021年,总部地址位于浙江省杭州市进迭时空是一家专注于研发新一代架构更简化、算力更强大、性能更优秀的RISC-V架构芯片的半导体创新企业，总部位于杭州，在珠海、上海、深圳以及北京拥有办公室。我们的使命是，通过自主研发和创新，做数字和智能时代的算力基石，以芯片为载体，为数字化与智能化时代提供普惠的算力，驱动数智未来。 我们由一支来自国内知名半导体企业的资深经营者以及技术专家共同组建创立，在半导体、RISC-V架构芯片以及云计算领域拥有丰富的国内和国际成功经验。进迭时空作为计算芯片企业，我们对RISC-V架构CPU进行高度定制，不断挖掘其在计算中的潜力，在RISC-V生态强大的软件栈与CPU领域成熟的编译器的基础上对RISC-V DSA进行联合优化并提供软硬一体计算解决方案，给AI领域带来高效、易用的算力。 -
InPlay Inc
InPlay Inc
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InPlay's NanoBeacon technology is a new approach to Bluetooth beacons that is designed to be ultra-low cost, ultra-low power, and programming-free. This makes it ideal for a wide range of applications, including industrial IoT, smart healthcare, and smart retail. One of the key benefits of NanoBeacon technology is its low cost. The NanoBeacon SoC based asset tag product is priced at just $1, which makes it significantly more affordable than other Bluetooth beacon solutions. This makes it possible to deploy large-scale beacon networks without breaking the bank. Another key benefit of NanoBeacon technology is its low power consumption. The NanoBeacon SoC can operate for up to 10 years on a single coin cell battery. This makes it ideal for battery-powered applications, such as asset tracking and environmental monitoring. Finally, NanoBeacon technology is programming-free. This means that anyone can use a NanoBeacon without any prior software development experience. Simply connect the NanoBeacon to a sensor, and it will automatically start transmitting data over Bluetooth. In addition to its low cost, low power, and programming-free features, NanoBeacon technology also offers a number of other benefits, including: • True real-time communication: NanoBeacons can transmit data over Bluetooth in real time, which makes them ideal for applications that require precise timing, such as asset tracking and machine monitoring. • Long range: NanoBeacons can transmit data over a range of up to 1,000 feet, which makes them ideal for large-scale applications. • Secure communication: NanoBeacons use a secure communication protocol that protects data from unauthorized access. NanoBeacon technology is a disruptive new technology that has the potential to revolutionize the way we use Bluetooth beacons. With its low cost, low power, and programming-free features, NanoBeacons make it possible to deploy large-scale beacon networks without breaking the bank. This makes NanoBeacons ideal for a wide range of applications, including industrial IoT, smart healthcare, and smart retail. Here are some specific examples of how NanoBeacon technology is being used today: • Industrial IoT: NanoBeacons are being used to track assets in manufacturing plants and warehouses. This helps to improve efficiency and reduce costs. • Smart healthcare: NanoBeacons are being used to monitor patients in hospitals and nursing homes. This helps to improve patient care and safety. • Smart retail: NanoBeacons are being used to track shoppers in stores. This helps retailers to personalize the shopping experience and improve sales. -
芯能半导体技术有限公司
Shenzhen Invsemi Technology Co., Ltd
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深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月，是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司总部位于深圳，在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地，深圳、上海、苏州设有研发中心，并在深圳、上海、苏州、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处。公司现有员工100多人，研发和技术支持相关人员占比超过50%，经过多年的沉淀和发展，在高压功率器件领域已经成为国内知名的供应商，合作客户超过1000家，广泛分布于小家电、白色家电、工控、新能源汽车、以及太阳能逆变器等领域。 芯能坚持应用导向、专注研发、开放合作的理念，专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年，产品线不断完善，包括分立器件(Discrete)、智能功率模块(IPM)以及标准功率模块(PIM)，产品广泛应用于工控、家电、以及新能源汽车等市场。公司将继续秉承“责任、创新、坚韧、信任”的价值观，致力于为全球客户提供高可靠性的功率器件。 芯能截止2023年3月31号集成电路布图47个，申请132 篇专利，其中发明专利101篇，已实际授权或者实审发明专利84篇。芯能截止2023年3月31号集成电路布图47个，申请132 篇专利，其中发明专利101篇，已实际授权或者实审发明专利84篇。2022年营收接近2亿。 -
奉加科技（上海）股份有限公司
Phyplus Microelectronics
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奉加科技（上海）股份有限公司由多位国内外模拟、射频领域知名专家联合创立，是一家国际领先的高性能射频与混合信号芯片设计公司，在28nm/55nm/180nm工艺独立开发了完备的自主知识产权高性能混合信号IP体系，拥有自主知识产权多标准通信协议栈、高性能低功耗射频电路、高性能ADC/DAC、超高速 SerDes和时钟、灵活安全系统级芯片架构、数字信号处理算法等核心技术，专注于为智能物联网、车规级/工业级电池监测、健康医疗等国家战略新兴产业提供自主可控的系统性解决方案，核心产品包括物联网低功耗无线通信系统级芯片（IoT Wireless SoCs）、电源管理系统芯片（BMS ICs）、模拟前端（Analog Front End ICs）、宽带射频收发器芯片（Wideband Transceivers）、MCU和其他信号链芯片产品，已大规模导入国内外知名客户，芯片累计出货超5亿颗，IoT无线芯片细分领域国内市占率超30%。公司主导产品获得多项国际认证，包括蓝牙技术联盟颁发的Bluetooth LE 5.2、SIG-Mesh、CSA连接标准联盟（原Zigbee联盟）颁发的Zigbee Compliant Platform等权威国际认证和腾讯、阿里、小米等大客户颁发的产品认证；获评专精特新“小巨人”和国家高新技术企业资质，已获ISO9001质量管理体系认证和知识产权管理体系认证。公司推出了射频接收灵敏度在2400MHz至2480MHz射频频率内均优于挪威Nordic、美国TI、美国Dialog等国际知名芯片原厂最新旗舰产品的PHY62系列物联网无线系统级芯片改款，具备国际领先的能量效率。奉加PHY62系列芯片已获得国际蓝牙联盟、CSA、苹果MFi认证，应用领域和客户涵盖工业、医疗、语音、汽车、消费等，累计出货量已超5亿片，国内IoT无线芯片领域市占率超30%。 公司参与了多项行业标准的制定工作，其中电子纸桌牌标准已由中国电子节能技术协会正式发布，标准号T/DZJN 132—2023。其他多项行业标准也已进入正式发布前的最后准备阶段。 公司积极开展产学研合作，与华东师范大学、北京航空航天大学、北京大学上海微电子学院、浙江大学、电子科技大学等国内知名院校达成了产学研合作，所研制的创新产品满足了国内众多厂商的国产化需求。 公司2022年度获得代表性行业奖项和资质如下： 1、2022年第二十四届中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖； 2、2022年电子纸产业联盟理事单位； 3、涂鸦智能2022年度优秀供应商； -
杭州晶华微电子股份有限公司
Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.
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杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）于2005年在杭州市滨江区成立，2022年7月成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高性能、高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。多年来，公司坚持自主创新，已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术，并已获得多项专利/软著所有权。公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，其广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等众多领域。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得“浙江省半导体行业创新力企业” 、“杭州市晶华微高性能混合信号处理与控制芯片企业高新技术研究开发中心”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号、国家第四批“专精特新”小巨人企业等荣誉称号。晶华微在创新产品的研发上形成了显著优势，包括基于高精度ADC的信号处理SoC，传感器信号调理SoC，温度、压力、液位变送器SoC，电压电流数显表SoC，HART通讯控制器芯片及4-20mA电流环DAC等，产品性能指标达到国际同类产品的先进水平。在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表细分领域，公司都占有较大市场份额。 -
思特威（上海）电子科技股份有限公司
SmartSens Technoligy (Shanghai）Co.,Ltd
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思特威（上海）电子科技股份有限公司 SmartSens Technology （股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。 自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。2017年起，思特威已连续多年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持前列，并在机器视觉、人工智能应用等新兴领域不断拓展创新。 思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。自成立以来，思特威的业务规模保持着高速增长，连续多年稳居安防监控图像传感器龙头地位。同时通过多年的技术积累优势赋能车载CIS领域这一新兴蓝海市场，已成为少数拥有自主知识产权、能提供车规级芯片的国内厂商。2022年5月20日思特威成功登陆了上交所科创板，以全新的面貌与姿态打开了更为广阔的发展舞台。根据日本调研公司Techno Systems Research（TSR）发布的2022上半年CMOS图像传感器市场报告显示，2020年及2021年思特威在安防CIS领域出货量均位列全球第一。同时根据Yole 2022的CIS年度产业报告显示，2021年，思特威位列车载CIS市场全球第四，国内第二，成绩斐然。 过去的12个月里，思特威在多个应用领域相继推出了多款创新产品及尖端技术。在智能安防领域，思特威已完成了覆盖主流2MP~8MP的AI全线产品升级，并于今年推出了全性能升级Pro系列图像传感器，彰显出了思特威持续安防产品全系列化的决心以及技术研发实力。在车载电子领域，思特威一直追求用自主创新技术构建产品性能优势，以高级别车规开发流程为客户提供更安全可靠的车载产品，作为少数能提供车规级 CIS 芯片的厂商，思特威车规级CIS产品种类十分丰富，并掌握多项在车载 CIS 芯片具有关键价值的技术。作为国内鲜少能够提供车规级CMOS图像传感器解决方案的高尖技术企业，思特威在2023上半年推出了两款车规级高性能CIS产品，其中推出的SC233AT不仅兼具高动态范围和LightBox IR™技术，更支持片上ISP二合一功能，搭载升级的自研ISP算法，范围覆盖ISP图像处理全链路RAW域、RGB域以及YUV域，可大幅提升了产品的成像性能。而在功能安全管理体系层面，思特威在去年11月获得了由国际公认的检验、测试和认证机构SGS颁发的ISO 26262:2018汽车功能安全流程ASIL D认证证书，建立起符合功能安全最高等级“ASIL D”级别的产品开发流程体系，达到国际先进水平，为打造先进车规级芯片、助推智能汽车行业高质量发展奠定了更加坚实的基础。值得一提的是，思特威今年新推出的三款车规级CIS产品同时符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL B双重认证标准，充分满足智能汽车行业的高安全性、高可靠性要求，助力高端ADAS/AD系统向更高等级迈进。 此外，在工业机器视觉领域，思特威除推出了多款高帧率面阵CMOS图像传感器外，更是推出了自研的首颗LA（Linear）线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器SC430LA。该背照式（BSI）图像传感器搭载创新的SmartGS®-2全局快门技术，依托思特威先进的模拟电路设计，支持出色的Trilinear彩色模式和32x模拟增益，集高稳定性、高精准度、低噪声、高行频四大性能优势于一身，可适用于各种工业环境中，以高传输速度和高图像品质赋能全天候工业线阵相机。
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北京智联安科技有限公司
高精定位低速RedCap
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5G 定位具有百亿级市场空间，尤其是室内没有较好的定位技术支持，5G 大频宽、多天线技术，极大提高了定位精度，为室内位置服务打下了良好的基础，随着 5G 网络的部署，室内已天然具有定位网络能力，但目前支持高精度低功耗的芯片和终端是产业空白，高精定位低速RedCap芯片MK8520的诞生，将带动国内室内定位产业链。 MK8520是一款RedCap融合了5G高精定位的芯片，支持3GPP-R17标准+全部RedCap协议流程，待机功耗小于5uA，支持运营商频段；MK8520同时具备通信能力+定位能力，通信能力为20MHz上、下行带宽，最高速率为15Mbps，定位能力为100 MHz定位上行带宽，定位精度可达亚米CEP 90% @LOS@100MHz。MK8520不仅实现了性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基础上，也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。可以广泛应用于园区定位、物流跟踪、人员检测、智慧工厂等toB场景中。 主要竞争对手是UWB，定位精度和UWB相当，但功耗优于UWB，而且室内外一张网，定位通讯一张网，可以同时实现室内外定位，授权频率，部署成本低，运营商网络，稳定可靠，UWB 非授权频段，干扰很大，终端成本优于UWB，而且可以共用5G通信网络，不需要额外布设定位基站，节约了用户的成本，降低了系统部署的难度。 -
深圳芯邦科技股份有限公司
基于数字射频技术的UWB和BLE双模融合系统级芯片
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数字化、智能化大势所趋，加速推进万物智联时代的到来。超宽带UWB无线互联技术，兼具实时通信、精准位置和雷达感知的能力，通感一体，是万物智联系统的毛细血管。 芯邦科技 UWB芯片采用创新的“ADPLL+DPA”的数字射频收发器技术路线。抛开了传统的模拟频率合成器和混频器，简化了模拟电路设计和调试复杂度，提高了系统可靠性；同时进一步降低芯片的功耗和成本。具体优势如下： 1. 更加可靠 相对模拟射频电路，采用数字化“ADPLL+DPA”架构，可有效提升抗干扰能力，避免低电压运行状态下，芯片无法工作或对噪声敏感，避免器件易饱和及产生直流零点漂移的情况。设计过程简单，工艺演进清晰，利于产品的稳定迭代。 2. 更低功耗与成本 相对模拟PLL造成电源和芯片面积浪费，ADPLL具有低功耗，面积小等显著优势：功耗可以低至模拟PLL的20%，面积可以缩小到模拟PLL的10%。 随着射频CMOS工艺的发展，射频单元电路，能集成到单片收发器中，完全实现SoC集成，芯片的功耗和成本随着工艺演进持续降低。 受限于射频芯片和多系统共存技术难点，当前市场上还没有真正单芯片层面UWB+BLE双模芯片。 芯邦利用数字化射频电路技术路线，可以实现UWB+BLE双模SOC芯片创新设计的自主可控，实现了该领域技术路线的重大创新，助力万物智联。 -
北京中科芯蕊科技有限公司
亚阈值-异步超低功耗技术
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低功耗是集成电路永恒的主题，也是智能终端的必然趋势和迫切需求。针对这一挑战，北京中科芯蕊科技有限公司创新的提出了STAS超低功耗设计技术，将最前沿的亚阈值技术和异步电路技术相结合，实现功耗指标的数量级降低。这是下一代超低功耗处理器产品的最核心技术，国际厂商如IBM、Intel、ST、Renesas等也已在争相布局。 基于STAS技术研发的XRM32UL系列芯片，具有极其优秀的功耗指标，基于国际权威处理器评测组织EEMBC的ULPMark评测，达到451分，在国际同类产品排名第一，先后荣获2021年中国芯“芯火新锐”奖、23届高交会“优秀产品奖”、2021物联之星“最佳创新产品奖”等。 该技术助力终端产品，实现超长续航、免维护，实现环境能量自供电，助力催生全新的产品形态和产业生态，实现产业升级。 -
InPlay Inc
No-Code Bluetooth SoC
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InPlay's NanoBeacon technology is a new approach to Bluetooth beacons that is designed to be ultra-low cost, ultra-low power, and programming-free. This makes it ideal for a wide range of applications, including industrial IoT, smart healthcare, and smart retail. One of the key benefits of NanoBeacon technology is its low cost. The NanoBeacon SoC based asset tag product is priced at just $1, which makes it significantly more affordable than other Bluetooth beacon solutions. This makes it possible to deploy large-scale beacon networks without breaking the bank. Another key benefit of NanoBeacon technology is its low power consumption. The NanoBeacon SoC can operate for up to 10 years on a single coin cell battery. This makes it ideal for battery-powered applications, such as asset tracking and environmental monitoring. Finally, NanoBeacon technology is programming-free. This means that anyone can use a NanoBeacon without any prior software development experience. Simply connect the NanoBeacon to a sensor, and it will automatically start transmitting data over Bluetooth. In addition to its low cost, low power, and programming-free features, NanoBeacon technology also offers a number of other benefits, including: • True real-time communication: NanoBeacons can transmit data over Bluetooth in real time, which makes them ideal for applications that require precise timing, such as asset tracking and machine monitoring. • Long range: NanoBeacons can transmit data over a range of up to 1,000 feet, which makes them ideal for large-scale applications. • Secure communication: NanoBeacons use a secure communication protocol that protects data from unauthorized access. NanoBeacon technology is a disruptive new technology that has the potential to revolutionize the way we use Bluetooth beacons. With its low cost, low power, and programming-free features, NanoBeacons make it possible to deploy large-scale beacon networks without breaking the bank. This makes NanoBeacons ideal for a wide range of applications, including industrial IoT, smart healthcare, and smart retail. Here are some specific examples of how NanoBeacon technology is being used today: • Industrial IoT: NanoBeacons are being used to track assets in manufacturing plants and warehouses. This helps to improve efficiency and reduce costs. • Smart healthcare: NanoBeacons are being used to monitor patients in hospitals and nursing homes. This helps to improve patient care and safety. • Smart retail: NanoBeacons are being used to track shoppers in stores. This helps retailers to personalize the shopping experience and improve sales. -
苹芯科技
PIMCHIP-S系列存算一体芯片
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苹芯科技依托深厚的技术积累及行业经验，专注于利用新兴的存算一体技术对人工智能计算加速。我们的目标是将数据计算和数据存储相融合，突破传统芯片架构固有的局限性，从而低成本地实现高性能的AI计算引擎。相比于冯·诺依曼架构的AI加速芯片，非冯架构芯片功耗更低、效率更高、面积更小，因此非常适合处理人工智能相关应用场景下复杂神经网络计算工作。 苹芯科技PIMCHIP-S系列芯片是基于存算一体技术打造的AI芯片。其搭载基于SRAM的存算一体计算加速单元，具备高能效、小面积、低功耗、低成本等特点，可高效完成数据密集型任务。其中PIMCHIP-S100是苹芯科技第一款语音识别类存算一体芯片产品；PIMCHIP-S200是图像识别类存算一体芯片产品；PIMCHIP-S300是专门应用于智慧感知决策方向的AI芯片，作为整合了强大AI算力的端侧核心芯片，PIMCHIP-S300具备多模态融合感知、跨领域智慧决策、超低功耗、极速响应等产品优势，同时可为用户提供端到端的语音、图像、雷达等完整解决方案和应用。 -
芯科科技
一站式Matter开发平台基于MG24 SoC
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Silicon Labs领先提供完整的Matter开发平台，其核心组件是Silicon Labs 2.4 GHz无线MG24 SoC单芯片解决方案，它可以运行Bluetooth和多协议，且支持Matter over Thread。MG24采用OpenThread协议栈，室内有效传输距离可达200米，该芯片也同时支持Bluetooth以实现Matter新设备的Bluetooth部署。当MG24与超低功耗Silicon Labs RS9116 Wi-Fi产品结合使用时，它将支持Matter over Wi-Fi 4的开发，可在2023年轻松过渡到Silicon Labs的Wi-Fi 6单芯片Matter SoC。 Silicon Labs Unify SDK是为Matter边界路由器提供的多协议软件开发平台，所提供的工具能够将Matter桥接到包括Zigbee和Z-Wave在内的其他物联网平台，而Silicon Labs Simplicity Studio和GSDK为开发人员提供了单一的开发环境，可以方便的在无线设备上添加Matter功能，并将这些设备无缝连接到他们想要连接的生态系统上。 因此，无论是蓝牙、Thread、Wi-Fi、Zigbee，还是Z-Wave协议，Silicon Labs都提供硬件、软件和开发工具解决方案，使开发人员能够将他们的产品与Matter和所有主要的智能设备生态系统连接起来。
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清微智能
可重构计算
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可重构计算是一种全新的芯片底层架构技术，采用数据流驱动下软、硬件均可配置的空域计算模式，特别适合人工智能大数据量并行计算，被《国际半导体技术路线图》评为最具前景的未来计算架构，也被中美两国同时定位为信息技术发展的战略性技术。 可重构计算具有以下优势： 按需即时重构、高能效、低功耗 。 可根据算法和应用灵活重构，适用多种场景应用，具有较强的通用性 可重构灵活的应用架构减少芯片流片费用，降低芯片成本。 产品已广泛应用至智能安防、智能穿戴、智能机器人、航空航天等领域。 清微智能可重构计算团队已在国际权威杂志及顶级会议上发表相关论文近200篇，专利、发明授权170余项，核心技术指标领跑全球，是全球首家也是出货量最大的可重构计算芯片企业。 目前，清微智能自研高算力芯片TX8系产品获得突破进展，性能表现优异。作为可重构架构首款大算力芯片，TX8的主要场景是人工智能大模型的训练和推理，具有低功耗、低成本和极强的扩展性等特点，通过Mesh网络和独有的TSM-Link方式在芯片以及服务器之间实现互联，以近似算力线性扩展的效果有效解决了大算力芯片的算力扩展问题，克服制造工艺代差，实现算力飞跃。 -
联想诺谛（北京）智能科技有限公司
诺谛行业基础多模态大模型-支点
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联想诺谛智能致力于以先进的人工智能技术改造与升级制造业，助力制造业极致降低成本，提升制造业的智能化水平与运营决策效率。立足中国，服务全球。 联想诺谛智能拥有全球领先的行业基础多模态大模型-支点，这是联想累计巨额投入、贯穿制造业全链条业务场景、深入打磨6年、在EB量级行业数据上打磨的行业大模型；基于Transformer架构和Instruct训练方式，融合联想先进制造业自研预训练模型；拥有全球超大的多语言行业数据库，涉及180多个国家的全链条业务数据；在全球20余种主流语言上，具备本土级或母语级理解与处理能力，与中高级专业人员能力相当；并具备新语言较优的迁移能力，实现100种语言0语料理解不低于85%的识别能力。诺谛支点AI大模型，采用“行业基础多模态大模型+行业优化+场景细调”的研发与实施模式，拥抱开放和协同创新机制，具有极高的行业智力和进化能力，技术全球领先。 -
苏州亿铸智能科技有限公司
基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片
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亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片具有“大算力、高精度、高能效比”的优势，可以基于成熟工艺制程达到P级算力，能效比可十倍于国际领先AI推理芯片。其存算一体架构可以打破传统冯·诺依曼架构下的存储墙、能耗墙和编译墙，为解决国内AI大算力的困局提供了新的方向；亿铸科技选择的存储介质 ReRAM 具备低功耗、高计算精度、高能效比和制造兼容CMOS工艺等优势，在算力潜能、算力精度和算力效率等主要指标上有数量级的提升,是目前最适合做存算一体 AI 大算力芯片的存储介质；而全数字化的技术路径在满足大算力的同时还能支持高精度,使得存算一体架构真正在 AI 大算力方向落地。此外，面对随着大模型的发展，AI的应用进入2.0时代而不断提升的算力、能源需求，亿铸科技前瞻性地提出了“存算一体超异构”架构，以存算一体架构为核心，结合GPU、CPU等多个类型引擎的优势，让不同架构各司其职。如此一来，在系统层，能够把整体的效率做到最优；在软件层，能够实现跨平台架构统一，实现整体性能的飞跃，为中国AI算力芯片发展赋予新动能。
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深圳市力生美半导体股份有限公司
氮化镓PSR开关电源IC
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一、技术特征：内置GaNswitch™功率开关 二、技术规格：700V，24W 三、主要优势： 140kHz 高频开关 系统体积减小50% 功率密度提高超过30% 封装占板面积降低50% 四、与竞争对手相比的特点： 行业第一款氮化镓PSR产品 五、对电子设计领域及中国电子产业的潜在影响： 内置GaNswitch™，改变了开关电源适配器的功率开关取向，将极大促进中小功率适配器走向高频化、小型化 -
宜普电源转换公司
ePower™功率级集成电路(EPC23102)
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宜普电源转换(EPC)推出100 V、35 A的ePower™功率级集成电路（EPC23102），它集成了整个半桥功率级，可在1 MHz开关频率下实现高达35 A的输出电流和超过96%的效率，为高功率密度应用提供更高的性能和更小型化的解决方案，包括48 V DC/DC转换、用于高密度计算应用和面向电动汽车、机器人和无人机的BLDC电机驱动和D类音频放大器等应用。 基于EPC专有GaN IC技术的EPC23102集成电路的主要特点包括集成了输入逻辑接口、电平转换器、自举充电和栅极驱动缓冲电路，以控制具6.6m Ohm RDS(on) 并配置为半桥功率级的高侧和低側场效应晶体管。 EPC23102采用了更耐热的QFN封装（3.5 mm x 5 mm），为最高功率密度的应用提供超小型化的解决方案。 EPC23102更易于使用、布局、组装，而且节省占板面积并提高效率，从而使能更轻、更精确的BLDC电机驱动器、更高效率的48 V输入DC/DC转换器、更高保真度的D类音频系统和其他工业和消费类应用。 EPC也为设计师提供EPC90147开发板，旨在简化对EPC23102的评估过程。这块50.8mm×50.8mm电路板是为实现最佳开关性能而设计的，包含所有关键元件，从而易于进行评估。 EPC是基于增强型氮化镓（eGaN®）的功率管理器件的领先供货商，其eGaN FET和IC比最好的硅功率MOSFET性能高出很多倍，目标应用包括DC/DC转换器、激光雷达、用于电动运输、机器人和无人机的电机驱动器。 -
Cambridge GaN Devices
650 V ICeGaN™ H2 系列
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ICeGaN H2系列電晶體是增強型的GaN-on-silicon功率電晶體（通常為關閉狀態），利用GaN獨特的材料特性，在各種電力電子應用中提供高電流、高擊穿電壓和高開關頻率。 ICeGaN H2系列晶體管獨特設計，考慮了易用性、閘極可靠性和效率。 易用性：ICeGaN的閘極控制技術使得CGD的GaN HEMT可以類似於Si MOSFETs進行驅動，免除了複雜和低效能的驅動電路，並適用於當前市場上的閘極驅動器。 閘極可靠性：ICeGaN的智能閘極控制技術幾乎消除了典型的e-MODE GaN的弱點，並顯著改善過電壓的穩健性、更高的抗干擾能力、dV/dt抑制和ESD保護。 ICeGaN具有先進的整合式米勒鉗位結構，集成了米勒鉗位器，消除了負電壓的需求，實現真正的零伏特關斷，並提高了動態RDS(ON)性能。 效率：H2系列ICeGaN還採用先進的NL³電路，實現了在無負載和極輕載操作下的低功率損耗。集成的電流偵測功能免除了與源極串聯的電流感應電阻的需求，並減少了效率損失。因此，GaN可以直接焊接在大面積的鋪銅區域上，提高了熱性能並簡化了散熱設計。 ICeGaN H2系列電晶體採用行業標準的DFN 8x8和5x6 SMD封裝，支持高頻操作，同時確保出色的熱性能。 每個ICeGaN電晶體都有一個獨特的二維條碼，並提供批次和在晶圓上的位置等資訊，從而提供了極高的產品可追溯性。這是市場上唯一提供此級別追溯性的產品。 -
英诺赛科（珠海）科技有限公司
新一代8英寸硅基氮化镓技术平台
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技术特征与规格：高质量、高均匀性、低翘曲的8英寸硅基氮化镓外延技术； 0.18um CMOS兼容、高良率、低成本8英寸硅基氮化镓制造技术；基于p型栅结构的高性能30V-700V增强型器件；满足 JEDEC、AEC-Q101及高可靠性应用系统要求的器件与封装技术。 主要优势及影响力：英诺赛科全球率先量产8英寸硅基氮化镓技术平台，是业内唯一同时实现30V-700V高、低压增强型氮化镓功率器件量产的企业。通过外延、工艺、器件技术创新，新一代氮化镓技术平台实现比上一代导通电阻减少30%，开关特性因子减少30%，额定电压扩展至30V-700V，可靠性能力由工业级升级为车规级。相应技术指标均达到国际先进水平, 应用领域由消费扩展至工业与汽车电子，全球市占率第一。 -
北京中科银河芯科技有限公司
温湿度传感器
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相比传统的温湿度传感器芯片，中科银河芯自主设计开发的新一代单芯片集成温湿度技术目前在国内领先于同类型产品，其创新性是在“硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件”，把温度补偿和标定数据都集成在一个电路里。实现湿敏电容结构和信号处理电路的单芯片集成，降低了传感器的体积和成本，提高了传感器的精度和可靠性。单芯片集成的优势是降低信号传输带来的干扰，降低芯片面积，提高产品精度、可靠性、一致性。 温度精度可达+0.1C，湿度精度可达+2%RH，16位分辨率下最快温度转换速度2.5ms，良好的精度、可靠性、一致性、抗干扰能力满足新形势下芯片的发展趋势，非常适用于电力、消费电子、白色家电、冷链运输、工业控制、可穿戴电子等应用场景。 产品采用DFN8小封装尺寸(2.5mm*2.5mm)，通过I2C接口提供16位高精度数字温度、湿度输出，并且具有硬件报警、地址可选、转换速度可选等功能。最小封装尺寸，极低功耗其静态电流仅150nA，宽接口电压仅为2.5V-5.5V，典型温度精度±0.1℃，典型湿度精度±2%RH，湿度测量范围0-100%RH，温度测量范围-45℃~+130℃，16位分辨率下最快温度转换速度2.5ms，最快通讯速度可达1MHz。 以下为温湿度传感器IC-GXHT30的主要性能和指标： 芯片采用I2C接口方式，通信速度高达1MHz； 两个用户可选择的地址； 芯片温度测量范围-40℃~+125℃（-40℉~+257℉）； 湿度测量范围0-100%RH； 典型精度为±3%RH和±0.3℃； 分辨率16bit； 温湿度转换速度2.5ms、5.5ms可设定； 最低平均功耗仅1uA@3V。 -
安森美
碳化硅仿真：Elite Power Simulator在线仿真工具和PLECS模型自助生成工具
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安森美(onsemi) 是少数具有垂直整合能力的端到端碳化硅(SiC)方案半导体企业，针对其SiC产品EliteSiC系列及应用推出引领行业的仿真工具：Elite Power Simulator在线仿真工具和PLECS模型自助生成工具，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟原型，使工程师在开发周期的早期阶段，通过对复杂电力电子应用进行系统级仿真，获得有价值的参考信息。这些工具提供尖端前沿的精确仿真数据，从而让客户根据应用需求进行EliteSiC产品选型，无需耗费成本和时间进行硬件制造和测试，为电力电子工程师节省时间。 迄今为止，系统级仿真工具及相关的PLECS模型只适用于硬开关拓扑仿真，因为对于软开关应用，如LLC 或CLLC，仿真结果很不准确。安森美引领行业的PLECS模型突破这一瓶颈，为客户解决这一难题。 Elite Power Simulator仿真工具配合使用PLECS模型自助生成工具，客户可自由灵活创建高保真系统级PLECS模型。这些模型基于典型或最恶劣工况生成，使客户的设计符合技术边界。为特定应用定义寄生参数的能力，确保生成的PLECS模型能为客户的系统级仿真提供高度准确的结果。 安森美(onsemi) 是少数具有垂直整合能力的端到端碳化硅(SiC)方案半导体企业，针对其SiC产品EliteSiC系列及应用推出引领行业的仿真工具：Elite Power Simulator在线仿真工具和PLECS模型自助生成工具，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟原型，使工程师在开发周期的早期阶段，通过对复杂电力电子应用进行系统级仿真，获得有价值的参考信息。这些工具提供尖端前沿的精确仿真数据，从而让客户根据应用需求进行EliteSiC产品选型，无需耗费成本和时间进行硬件制造和测试，为电力电子工程师节省时间。 迄今为止，系统级仿真工具及相关的PLECS模型只适用于硬开关拓扑仿真，因为对于软开关应用，如LLC 或CLLC，仿真结果很不准确。安森美引领行业的PLECS模型突破这一瓶颈，为客户解决这一难题。 Elite Power Simulator仿真工具配合使用PLECS模型自助生成工具，客户可自由灵活创建高保真系统级PLECS模型。这些模型基于典型或最恶劣工况生成，使客户的设计符合技术边界。为特定应用定义寄生参数的能力，确保生成的PLECS模型能为客户的系统级仿真提供高度准确的结果。 -
深圳市纳设智能装备有限公司
大尺寸第三代半导体碳化硅高温化学气相沉积设备开发技术
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当前，国际上碳化硅外延设备技术主要采用横向热壁（意大利LPE）、横流行星式旋转（德国AIXTRON)、纵向热壁(日本Nuflare）三种技术路线。横向热壁方案因其高可靠性和综合性价比已成为产业化设备的主流选择，我司经过前期深入调研并评估团队自身技术优势，确认采取主流的横向热壁技术方案，本技术采用模块化的设计理念，主要涉及6大主要系统，34个子模块，主要包括：反应室系统、晶圆传输系统、感应加热系统、气体输送系统、水路系统、配电系统。目前，国际上6英寸碳化硅衬底技术已经成熟，正在向8英寸迈进，我国正在大力发展6英寸碳化硅衬底，在不久的将来也将进入8英寸时代。晶圆尺寸越大，外延工艺难度也就越大，必然对设备提出新的要求，正所谓“一代工艺、一带设备”，本技术开发的8英寸碳化硅外延设备顺应了碳化硅晶圆尺寸发展趋势，在技术上具有前瞻性，同时能够向下兼容6英寸晶圆，充分满足当前碳化硅同质外延片主要产能需求，非常符谷当前国内市场对于大规模生产用大尺于碳花硅外延设备的需求。本技术定位于大尺寸（8英寸）高温碳化硅外延设备的研发及产业化，以产业技术自主创新为导向研发新装备，以市场需求为导向研发新工艺，促进第三代半导体产业的发展。
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美新半导体（天津）有限公司
美新超低功耗加速度传感器-MC3630
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MC3630采用了单芯片和超低功耗设计方案，是一款超低功耗、低噪声、集成数字输出三轴加速度计，其功能集针对可穿戴设备和消费品运动传感进行了优化。应用包括可穿戴消费产品、物联网设备、用户界面控制、游戏运动输入、游戏控制器、遥控器和便携式媒体产品。 MC3630的MEMS加速度计与电子集成电路集成在单个芯片中，低噪声和低功耗是单片制造工艺的优势特性。单芯片工艺可以满足更小的尺寸要求，该系列封装尺寸有2x2mm, 1.6x1.6mm, 1.1x1.3mm，是业内最小的三轴加速度传感器，并且已经量产多年。 MC3630内部采样率可以根据不同的应用需求设置为14~1300Hz。可以选择不同的工作模式，如低噪声、低功耗、超低功耗模式。支持移动触发中断功能可唤醒MCU达到省功耗；自带32组数据存储缓存（FIFO），通过时时采样数据，结合软件算法可以开发各种姿态识别功能，如计步器、睡眠监测、抬腕检测等等。
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格科微有限公司
GC32E1
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GC32E1, 0.7 μm 3200万像素图像传感器 在高像素领域，公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功， GC32E1 是格科微首颗基于最新 FPPI 专利技术 0.7μm 像素的图像传感器，支持 3200 万全像素输出。搭配手机平台 Remosaic 解码功能，可实现高分辨率、细节丰富、色彩鲜艳的图像效果。 在夜间、暗态等环境，支持 4Cell 合成等效1.4μm 800 万像素输出，可拍出明亮清晰的照片。在视频应用上，GC32E1 支持交错式的stagger HDR 技术，可输出 Full HD 60fps 图像数据，经过手机平台可合成为 30fps 保留高光色彩和低光细节的画面，增加约 30%的动态范围，扩展了视频拍摄场景，进一步提升用户体验。 在GC32E1 的研发过程中，格科微创新地采用了高像素单芯片集成技术，相比于市场上同规格双片堆叠式 3200 万图像传感器，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，面积仅增大约8%，显著提高了晶圆面积利用率，大大改善成本结构。目前该产品已通过工程测试并获得品牌客户认可 。
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上海申矽凌微电子科技股份有限公司
温度传感器芯片CT7117
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申矽凌温度传感器芯片CT7117：国内首款量产的超高精度（ ±0.1°C ），超低功耗，超小尺寸（0.7x0.7x0.55mm）的温度传感器芯片，适用于相机模 块、SSD和便携式智能穿戴设备。CT7117在可穿戴客户端成为爆款, CT7117的成功定义来自于申矽凌在穿戴客户的深入理解和在温度传感器领域的技术积累。2022年该产品的销售业绩在3000万左右。
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迈来芯
无PCB压力传感器芯片产品 MLX9082X系列
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迈来芯压力传感器芯片能让汽车行业的测量精度再上一个新台阶。获取稳定且准确的压力和温度数据有助于实现发动机的全生命周期管理，可以帮助OEM减少最后一代内燃机汽车的排放。 MLX90823和MLX90825均集成了传感器、信号处理电路、数字硬件、稳压器、SENT或模拟输出驱动器以及所有基本无源器件。MLX90825支持预校准的负温度系数(NTC)热敏电阻输入（SENT输出）。客户通过压力传感器芯片连接NTC时无需进行终端校准。芯片中集成了优异的过电压(+40 V)和反向电压(-40 V)保护机制。得益于出色的保护范围，这项技术让卡车运输变得更加环保。该系列压力传感器芯片的工作温度范围为-40°C至160°C，甚至短时间可以承受高达170 °C的温度，从而支持发动机结构小型化趋势。 MLX90823和MLX90825的MEMS传感元件由一个蚀刻在硅片基底上的微机械感应膜组成。感应膜可以对压力变化做出相应的反应。植入感应膜中的压阻元件经过连接，可以形成惠斯通电桥，从而生成信号。随后，搭载的前端电子元件将放大信号并将其转换为数字信号。16位数字信号处理(DSP)负责进行温度补偿。最后，经由SENT输出或模拟输出提供结果。 MLX90823和MLX90825均作为独立安全单元(SEooC)开发，符合ISO 26262标准。MLX90825（SENT输出）可达到ASIL B级要求，MLX90823（模拟输出）可达到ASIL A级要求。 -
豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司
OV50H
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OV50H是一颗用于高端智能手机主摄像头的5000万像素传感器。它的像素为1.2um(支持双转换增益)，光学尺寸为1/1.3英寸。OV50H应用4-Cell技术，可以支持5000万像素30帧/秒输出，片内支持re-mosaic全尺寸像素重组，也支持4-cell合并技术（4倍灵敏度提高）1250万像素120帧/秒输出。另外， 它还支持超高增益（最高至ISO25600）以及片内相关多次采样并拥有极其优异的暗光性能。OV50H还支持片内双转换增益高动态合并输出/交错输出,辅以超短曝光可以获得超过100分贝的高动态范围。OV50H还使用了QPD技术支持100%全像素相位对焦，拥有极佳的自动对焦性能。
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奥比中光科技集团股份有限公司
Femto Mega
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概述： Femto Mega作为奥比中光联合微软、英伟达共同推出的新一代iToF相机，相机整合了英伟达算力及微软深度引擎技术，具有高通用性优势；相机不仅集成深度算力，还配备带POE功能的千兆以太网口，拓展了使用场景。目前Femto Mega 可实现规模化稳定量产，可满足体积测量、机械手臂抓取、客流分析、行为分析、康复交互、运动健身等应用场景需求。 优势： 整合英伟达算力与微软深度引擎技术优势 掌握量产关键技术，可实现产品规模化稳定量产 提供带POE网络接口 大FoV视野，高精度深度测量 支持两种深度模式，适应不同工作范围 支持帧同步与多机同步 高画质4K RGB，支持多种编码格式 规格： NFOV unbinned：0.5m – 3.86m NFOV binned：0.5m – 5.46m WFOV unbinned：0.25m – 2.88m WFOV binned：0.52m – 2.21m 激光波长 850nm，环境光 2.2 μW/cm2/nm 物体表面反射率：15% 到 95% 相对精度：随机误差标准差≤17mm 绝对精度：典型系统误差 < 11 mm + 0.1% 的距离（无多路径干扰） 数据传输接口：Type-C USB 3.0/Gigabit Ethernet/8 Pin-Connector/Micro USB 网络协议：RTSP、RTP 供电方式：DC/POE/Type-C 供电建议：DC 12V 2A / Type-C 5V 3A / POE 802.3AT 标准（24W）
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亚德诺投资有限公司
ADPD7000—多模式生命体征监测传感器前端解决方案
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ADPD7000是一款高度集成的模拟前端(AFE)，针对测量各种生命体征信号而设计。 光学通道设计为光学收发器，可以激励多达8个发光二极管(LED)，并测量多达4路独立电流输入的返回信号。信号链可抑制通常来自环境光的异步调制干扰导致的信号失调和损坏，因此无需使用滤光器或通过外部控制的直流抵消电路。 心电图(ECG)信号采集在有各种干扰信号的情况下支持低噪声、诊断级测量。ECG信号链具有许多互补特性，支持ECG测量，如用于共模抑制的驱动参考和用于识别脱落电极的导联脱落检测。 身体阻抗分析(BIA)信号链针对人体阻抗测量设计，具有可配置激励路径和测量路径。激励路径中使用12位数模(DAC)以生成正弦波，实现高精度测量，可配置滤波器用于测量激励的人体反应。 EDA信号链是针对皮肤电活动而设计的。通过复用BIA和ECG外围电路，ADPD7000支持1nS分辨率的高精度交流和直流测量。 数据输出和功能配置使用ADPD7000上的串行端口接口(SPI)。控制电路包括灵活的LED信号传输和同步检测、数字滤波器、数字波发生器和可配置滤波器。ADPD7000采用2.8 mm × 2.6 mm、0.4 mm间距、36引脚晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。 • 光学通道 o 4 个输入通道，具有多种工作模式以适应多种传感器测量： o 可同步采样的4通道处理 o 12 个可编程时隙，适用于同步传感器测量 o 灵活的输入多路复用，支持单端传感器测量 o 8 个发光二极管驱动器，可以同时驱动其中 2 个 o 灵活的采样速率：0.004 Hz 至 9 kHz（使用内部振荡器） o AC 环境光抑制：78 dB 至 100 Hz o 总 LED 峰值驱动电流为 400 mA o TIA 输入采用 9 位控制，高达 300 μA 时单独的环境光抑制 DAC o TIA 输入采用 7 位控制，高达 190 μA 时单独的 LED 直流消除 DAC • ECG 通道 o 诊断时的 1 μV rms RTI 噪声滤波带宽 o 高输入阻抗：20 GΩ o 接受高达 1.2 V 直流差分输入范围 o 共模抑制比：116 dB o 灵活的4电极配置以支持各种应用 o 交流导联脱落检测和直流导联脱落检测 o 支持常开低功耗导联佩戴检测 • BIA 通道 o 低功耗高精度激发路径 o 可配置的输出频率范围高达 250 kHz o 采用 12 位 DAC 的正弦波激发 o 非平衡的大接触阻抗（高达20kΩ）下的高精度 o 采用低噪声设计的可配置接收滤波器 o 复阻抗测量引擎 o 集成限流电阻 • EDA 通道 o 支持电压激励和电流激励 o 10nS~100μS 测量范围，1nS分辨率 o DFT和抽取实现高精度测量结果 • 支持 SPI 通信 • 704 字节 FIFO
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深圳市速腾聚创科技有限公司
E1全固态补盲激光雷达
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E1的关键性能指标均为行业最佳，利用RoboSense的Flash技术，E1能够提供探测视场内盲区覆盖，并在其宽视场内拥有高分辨率和检测能力： - E1通过搭载RoboSense自研芯片和二维电子扫描技术（E平台），集成了接收和信号处理核心部件，极大简化了电路设计和生产工序，从而极具性能与成本优势，体积也十分小巧45.6mm(D)x 95mm(W)x 69.5mm(H)，满足了市场对补盲激光雷达的寿命和可靠性的需求； - E1具有120°的超广水平FoV，仅需2颗E1搭配1颗M系列前视激光雷达，即可实现车周360°水平视场的无缝拼接，兼顾了安全性、高效性和经济性的需求； - E1具有90°的超广垂直FoV，部署于车身两侧，能确保视场下沿最大程度贴近车身，并将感知区域的地面盲区压缩到20cm以内，同时也能确保侧向大范围感知； - E1刷新帧率可配置10~30Hz，能以更快捕捉目标运动状态，不仅极大降低智能驾驶系统在障碍物位置、速度、加速度等方面的感知延迟，也提高了对细小物体的检出率； - E1具有30m@10%的测距能力，可以完整探测6车道外的切向来车，有效覆盖双向12车道十字路口场景，并实时探测侧面及后方的高速来车，为智能驾驶系统提供充足的响应时间，让行驶策略更安全，适用于多样复杂的中国交通场景。
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苏州明皜传感科技股份有限公司
dva290
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dva290是一款明皜独立研发的超低功耗高性能电容式三轴加速度计，拥有超小封装 2x2 x 0.9 mm （ LGA ），可工作温度范围从- 40摄氏度至85 摄氏度，通過 AEC-Q100 Grade3驗證，可用于非安全相关的应用，例如在乘客车厢的运动控制。 该传感器是由单晶硅与 DRIE 工艺结合，并通过密封的硅帽作为保护,特点包括： ± 2g /± 4g /± 8g /± 16g 的测量范围；数据输出速率可从 1 Hz 到 1000Hz；采用I2C 和 SPI 标准接口与芯片进行通信，同时集成了 32 级 FIFO存储数据，以减少主机处理器的功耗；两个独立和灵活的中断提供了极大地简化算法的各种运动状态检测
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安森美
Hyperlux™系列汽车图像传感器
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安森美的Hyperlux™汽车图像传感器系列拥有领先业界的150 dB超高动态范围（HDR）和减少LED闪烁（LFM）功能，是实现更安全的ADAS和自动驾驶方案的一项关键技术，还支持向L2+级自动驾驶的平稳过渡。 Hyperlux系列涵盖了从300万像素（MP）到800万像素及更高像素的产品，其HDR为150 dB，能在最极端的照明条件下捕获高质量图像，而不牺牲低光灵敏度。该平台的LFM能力确保脉冲光源不会闪烁，从而避免了闪烁引起的机器视觉问题。Hyperlux的设计符合汽车安全完整性等级D级（ASIL D）系统的严格安全要求，而集成的安全性最大范围地防范网络安全威胁。 Hyperlux产品系列拥有领先业界的超低功耗和小尺寸，与竞品相比，这些汽车图像传感器的功耗最多可降低30%，占位最多可减小28%，能以更低的系统材料成本实现高能效设计。
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艾迈斯欧司朗
TCS3449
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主要特征： - TCS3449具有特有的干涉滤波器光学镀膜设计，共包含14个光谱通道，产线完全校准，支持可见光+红外部分检测 - 具有可以识别并提供光源光谱的更详细信息的能力 - 同时支持频闪检测 - 尺寸：3.1mm x 2mm x 1mm TCS3449具有三方面的主要优势 o 精细的光谱检测：基于干涉滤波器的光学镀膜的设计可以精确细致地测试光源的不同波段的光谱信息，满足客户对光源光谱信息细分的需求 o 产品一致性：和之前的多光谱产品对比，每一个芯片在产线上对于每个通道的光谱偏移和响应都进行了单独的校准，由此保证每个芯片的一致性，提升了终端产品的性能和表现 o 算法优势：光谱重建的算法：通过14的通道的数据采集，可以准确地还原真实环境光光源的光谱情况，从而可以保证在特殊场景下提升设备的白平衡效果，如纯色背景。传统的RGB传感器或相机自带的白平衡算法，由于光打在背景上导致的反射，会使光谱掺杂了背景的颜色信息。而TCS3449的算法可以成功评估纯色光源的原本模样，从而避免纯色背景或复杂背景对环境光光源干扰。 TCS3449是第三代产品，在原本的产品上进行了迭代和升级，提升了产品的表现
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美商柏恩
Bourns HES38U-RS485混合位置傳感器
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Bourns HES38U-RS485混合式位置传感器——这是重型应用的终极解决方案，以无与伦比的可靠性和长寿命周期，树立了新的行业标准。其6毫米的凹槽轴具有360°的机械角度，支持高达惊人的500万轴转数。振动、冲击、液体和灰尘都无法阻挡其坚固的设计，确保在最艰苦的工业环境中持续高性能。凭借先进的混合技术，该传感器提供无与伦比的重复性，使其成为竞争对手在病人平台定位、3D成像、气动控制阀、拉线、执行器电机反馈、自动化制造和电动线性执行器位置传感方面的首选。通过符合RoHS标准的Bourns HES38U-RS485混合式位置传感器，始终领先竞争——在这里，精确性与耐久性与创新相遇。 -
思特威（上海）电子科技股份有限公司
5MP车规级RGB-IR全局快门图像传感器
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2.2微米小尺寸像素思特威SC533AT集5MP高分辨率、优异的RGB-IR功能、卓越的背照式全局快门技术低功耗设计于一体，可凭借出色的图像品质赋能驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)等舱内成像应用。其小尺寸像素使得传感器模组更加紧凑，可以更灵活地布置在车辆内部。此外，在车规安全性方面，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及ISO 26262 ASIL B功能安全等级要求，以安全可靠的车规级品质保障行车安全性，助力推进更高级别的自动驾驶。
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圣邦微电子（北京）股份有限公司
支持高共模的电流检测运算放大器 SGM8196
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SGM8196 主要特征是支持70V 高共模，offset 只有25微伏，可以检测到非常小的电流，放大倍数4级可调，已经广泛应用于基站的功放电流检测和新能源逆变器输入电流检测。
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杭州瑞盟科技股份有限公司
旋变数字转换器MS5910PA
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MS5910是一款完整的10位至16位分辨率跟踪旋变数字转换器，片内集成可编程正弦波振荡器，为旋变器提供激励，应用与工业电机位置和速度检测，也可用于汽车市场。为应对恶劣工作环境，MS5910的额定温度范围为-40°C至+125°C的扩展工业温度范围。 -
深圳精控集成半导体有限公司
PI1x光通信控制芯片
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受益于通信线路速率的提升，作为高速调制的关键部件EML(电吸收调制器)以及硅光调制器得到了更为广泛的应用，与之相配套的高集成度控制芯片的需求也随之快速增加。精控集成半导体专注于该部分应用推出了光通信控制芯片PI1x系列的产品。 PI14010是这个系列中最具代表性的全方位解决方案。该芯片是一款高度集成的低功耗模拟监测和控制解决方案，可最大限度的减少光通信模组内部的分立电路。PI14010拥有4通道IDAC(两路最高输出电流150mA，两路150mA或240mA可调输出范围)，4通道VDAC(-2.5V，-5V，2.5V或+5V的可编程电压输出范围)。同时集成了内部参考电压，多通道ADC，温度报警监视器及丰富的电源功能，包括：TEC控制(输出电流+/-1.2A,90%的峰值效率)，Buck Regulator，Inverting Regulator及Boost Regulator。 同时该系列产品还拥有其他两颗芯片，其中PI10804为EML专用控制芯片，包含4路IDAC(最高输出电流160mA)，VDAC(支持负压)，多通道ADC, 内部参考电压等功能。 PI12010为硅光专用控制芯片，包括两个IDAC(最高输出电流450mA)、8 个低压VDAC(2.5/5V)和 5 个高压 VDAC (5/10V)。PI12010 还包含8个TIA(跨阻放大器)型ADC,内部参考电压等功能。 该系列产品均可以提供小尺寸的晶圆级封装，领先的小尺寸封装以及低功耗特性使得该系列产品成为紧凑型低功耗中高端光模块的首选解决方案。且获得了国际头部客户的关注和订单。
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苏州领慧立芯科技有限公司
LHA9954：超高精度、小信号测量、32位SD ADC
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32位超高分辨率ADC LHA9954，是一款高性能、单芯片模数转换器(ADC),包括低噪声可编程增益放大器 (PGA)、Δ-Σ调制器和专用数字滤波器，该产品拥有卓越的性能指标： • 集成可编程增益放大器：1, 2, 4, 8, 16, 32, 64 • 集成宽带数字滤波器：Sinc + 有限脉冲响应 (FIR) + 无限脉冲响应(IIR)（可选） • 超低噪声：135.4dB SNR（250 SPS，PGA = 1） • 超低总谐波失真度（THD）：–130dB • 极低功耗： 12mW （高分辨率模式），7mW （低功耗模式） • 极高共模抑制比（CMRR）：127dB • 双通道多路复用器：第二通道用于自测 针对地震波检测，桥梁检测和高精密仪表信号链面临的挑战提供了完美的解决方案，目前包括中石化，中海油，中石油等相关企业的物探公司都在评测导入，国产性能最优的芯片，关键指标如下： Noise Density @G=64 6nV/√Hz Power Dissipation @G=1 12mW Power Dissipation @G=64 12.8mW SNR @1000sps, G=1 130dB THD@G=1 -130dB THD@G=32 -126dB Diff Input Voltage +/-VREF/Gain Gain Drift 1ppm/℃ Idol Tone Free Yes Max Data Rate with FIR 4kHz / 16kHz CMRR 127dB PSRR@60Hz AVDD/AVSS 116dB PSRR@60Hz DVDD 125dB Offset 30uV
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德州仪器
具有集成缓冲器的 INA350 和 INA351 仪表放大器
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INA351 是一款小尺寸的仪表放大器，与分立式解决方案相比，其占用的电路板空间减少了 82%。 价格经济的 INA351 可为许多测试和测量应用提供精度。该创新器件在所有增益选项下可实现 86 dB 的最小 CMRR 和 0.1% 精度的最大增益误差，以及 1.3mV 的最大偏移，而消耗 110µA 的静态电流。INA351 具有集成关断选项，可在空闲时关闭放大器，从而在电池供电的低功耗应用中进一步节省电耗。
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江苏润石科技有限公司
单通道、低功耗单端输入的12位模数转换器 RS1461
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RS1461使用电源电压作为参考，信噪比为71.5dB，INL/DNL的最大值为1LSB，保证了更加优良的动态性能，在3V和5v供电的场景下，动态功耗分别为4.5mw或11mw，在一些锂电池供电的应用场景下更具优势，总体来说，RS1461在动态性能和功耗上面有所优化
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杭州晶华微电子股份有限公司
SD25F201信号调理及变送芯片
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SD25F201信号调理及变送芯片是针对阻式或者电压型传感器如扩散硅压力传感器、陶瓷压力传感器，单晶硅压力传感器、溅射薄膜、应变式压力传感器，蓝宝石压力传感器，玻璃微溶压力传感器等压力传感器，热电偶，RTD，NTC等温度传感器信号调理和变送输出的芯片。 针对4-20mA输出与0-5V输出类型，0-10V输出需增加电路； 针对变送板卡、标准芯体、HART板卡、HART表头、3051/2088类型表头应用； 针对IIC输出类型的标准芯体应用。 达到目标： 针对 4-20mA/0-5V 输出类型的变送器板卡和 HART 板卡等应用 ， 采 用 传 感 器 专 用 24 位ADC、测温专用 16 位 ADC 用于传感器的温漂及非线性补偿、32 位 CPU 和多种通信接口和自诊断功能，进一步提升DAC 输出模拟电压或电流的精度，并调整其他电路资源的配置以优化整机性价比。 SD25F201具有强抗扰、低噪声、低温漂、高集成度、优化外围电源管理系统简化设计、低功耗等特点，具有如下优势： SD25F201具有更宽PGA设置范围、更高DAC分辨率、更低温漂参数、更大flash存储空间、更低功耗等特点，更好满足现场仪表对电流环工作电流的要求。 SD25F201具有更高的ADC分辨率、更多的PGA增益设置、更灵活的数字接口、更宽的工作温度范围、更高的VDD输入范围、更低的功耗、更小的尺寸、允许用户对内部MCU进行编程，更好实现传感器非理想特性的校准。 专利情况： 申请号2023101526865， 一种产生高精度二阶温度系数补偿电流的方法及电路 集成电路布图设计登记号 BS.225531216 布图设计名称：IC0507 芯片特点： 32bits MCU，系统主频7.3728MHz 64k Bytes Flash，2k Bytes SRAM 内置3.6864MHz RC振荡器，校准后典型误差小于±1%@-40~125℃ 内置24bits ADC1，包含1~256倍增益的低噪声PGA，外部单差分输入通道 PGA共模电压：200mV~Vref 放大倍数：1X, 2X, 4X, 6X, 8X, 16X, 24X, 32X, 40X, 48X, 56X, 64X, 96X, 128X, 192X, 256X ADC有效位数：数据输出速率最大支持2.4K，此时的有效位数要14位左右 内置24bits ADC2，支持1、2、4、8和16倍增益，外部单差分输入通道或两单端输入通道； 内置高精度16bits DAC，支持比例和绝对型电压输出（0~5V（电压输出时负载大于15KR）），支持4~20mA电流输出内置一路电压激励源，激励电压可选为2.5V和4V 内置两路电流激励源，激励电流0、50μA、100μA、150μA、250μA、500μA、750μA和外部电阻可选 内置高线性度的温度传感器 内置低温漂基准，温漂典型值为5ppm℃，最大值为20ppm/℃ 支持OWI、UART、SPI和I2C通信接口，带有三个外部中断 支持自诊断功能 带有硬件乘法器 工作电压范围：2.7~5.5V 典型工作电流：2.0mA 最大工作电流2.5mA 4-20 mA应用中，环路极限功耗3.5（最大3.8mA），包括显示200-300 μA，HART300-500 μA，恒流500 μA，背光通过恒流（环路）供电，所以芯片的最大极限功耗低于2.5 mA； 4-20 mA应用典型配置：ADC1 : 100SPS，48倍增益，恒流500μA；ADC2 : 50SPS；要求功耗不超过3mA（此时2个ADC都要保证17位不跳）。 低功耗应用，此时严格上说没有功耗限制，但应用上需求整体工作电流小（正常模式+低功耗模式），在关闭DAC、关闭恒流、关闭ADC2的情况下，要使功耗低于1mA（主频低（1M以下），PGA最小电流模式，ADC1 17位不跳，8sps左右）左右，低功耗模式下要接近1μA； 还有一些其他应用场景，没有4-20mA环路的，需要更高的主频、更高的测量性能，更快的刷新速率等，功耗不做要求。 ADC1-18.7bits ENOB@600sps,Gain = 1 ADC2-19bits ENOB@3sps,Gain = 1 主频：4M 具有JTAG调试接口 具有PD低功耗模式（唤醒至完成第一笔数据测量时间<200ms
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SynSense时识科技
SynSense时识科技感算一体动态视觉智能SoC Speck
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SPECK™ 全球首款“感算一体”动态视觉智能SoC Speck™是全球首款“感算一体”动态视觉智能SoC。实现了基于异步逻辑范式的大规模脉冲卷积神经网络（sCNN）芯片架构。芯片最多可配置高达32万脉冲神经元并且芯片内部集成了动态视觉传感器（DVS）为其提供实时高效的动态视觉输入。 优势特点 作为融合“类脑+类眼”的新型轻量级AI系统，Speck™创举性的集动态视觉传感和事件驱动运算于一体，实现片上完整视觉感知及计算，支持各类动态视觉IoT视觉场景，如手势控制、人体识别、人脸检测、高速避障、物体追踪等，保证低功耗运行的同时，能够进行低延迟、高时间分辨率的视觉事件信息数据捕捉和高速实时运算。 主要特征 超低功耗：降低100-1000倍 超低延时：端到端响应<5ms,响应识别速度提升10-100倍 隐私保护：基于点阵数据端视觉应用处理 先进算法：丰富的sCNN算法支持 应用领域 智能玩具：手势控制、智能跟随 智能家居：手势控制、智能安防 跌倒检测：靠近检测 自动驾驶：车道识别、信号识别、注意力检测、高速避障 无人机：高速避障、物体追踪
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寒武纪
寒武纪AI训练卡MLU370-X8
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双芯思元370架构 MLU370-X8智能加速卡提供250W最大训练功耗，可充分发挥AI训练加速中常见的FP32、FP16或BF16计算性能。寒武纪首次将双芯片四芯粒思元370整合在MLU370-X8智能加速卡中，提供了两倍于标准思元370加速卡的内存、编解码资源，同时搭载MLU-Link™多芯互联技术。在YOLOv3、Transformer、BERT和ResNet101训练任务中， 8卡并行平均性能达350W RTX GPU的155%。
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CEVA公司
CEVA-XC22™
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CEVA-XC22™ DSP是先进的高效矢量DSP，用于高端UE和基础设施设备中的密集5G和5G-Advanced工作负载。它利用CEVA的动态矢量线程(DVT)方案来优化矢量计算资源的共享，带来了显着的效率提升，为广泛的5G-Advanced用例和计算内核带来益处，解决了矢量DSP架构中有关资源利用的重要难题。 CEVA-XC22™ DSP在处理多重计算任务方面表现出色，特别适合需要大量计算的先进5G用例，包括具有多个组件载体的固定无线接入和各种信道估算任务。CEVA-XC22™ DSP可以无缝集成在CEVA的5G基带平台内，例如PentaG2-Max和PentaG-RAN平台，从而实现具有DSP和5G指定计算加速引擎的异构计算平台。 CEVA-XC22™ DSP架构结合了统一的标量和矢量处理组件，整合了两个耦合到单独的编程和内存子系统的独立标量处理组件，实现了真正的同步对称多线程运作。在内存访问方面，CEVA-XC22™ DSP采用每个执行组件配置两个加载/存储单元设计，支持非常广泛的访问操作，推动从紧密耦合本地数据内存进行1024位访问。 CEVA-XC22™ DSP具有众多优势，包括满足全方位蜂窝基带处理需求的可扩展性；相比上一代产品提高2.5倍的无与伦比电源效率，以及创新的动态矢量线程架构，能够通过动态VCU资源分配实现真正的同步多线程运作。 总体而言，CEVA-XC22™ DSP具有可扩展性、高效率和先进架构特性，满足现代5G和5G-Advanced网络应用之严苛要求。 请在此处查看CEVA-XC22独立分析报告 – https://www.ceva-dsp.com/wp-content/uploads/2023/03/Ceva-XC20-Enables-Vector-Unit-Sharing.pdf
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后摩智能
后摩鸿途™H30
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后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构，提供高达256TOPS物理算力，可为智能驾驶、泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。 产品规格： • 256TOPS 物理算力高达256TOPS@INT8 • 35W 典型功耗35W • 支持外扩Memory，带宽达128GB/s • 支持PCIe 4.0，支持EP or RC mode 核心优势： 1.强大的AI计算能力：芯片物理算力达256TOPS，大幅提升数据和计算单元的交互效率，计算利用率极高 2.高能效比：核心AI处理器能效比高达20TOPS/Watt, 远远领先于传统架构 3.低延时：AI计算数据处理时延相较传统芯片减少2倍以上，适用各类时延敏感型场景 4.用户敏捷开发：提供强大且开放易用的工具链，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定义的框架，极大提高开发效率
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拟未
Graphcore®C600 IPU处理器PCIe卡
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C600是Graphcore为云和数据中心打造的高端推训一体加速卡，在Graphcore经典的Wafer-on-Wafer MK2 IPU的基础上，增加了用于低精度和混合精度AI的FP8。2022年3月，Graphcore推出了世界上第一款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。与前代产品相比，Bow IPU可为真实世界的人工智能应用程序实现高达40%的性能提升和16%的电源效率提升。这是Graphcore通过封装实现的性能及功耗比的进一步提升，为处理器的发展提供了工艺之外封装道路上的又一新实践。 C600是一张PCIe Gen 4 双插槽卡，其所使用的单颗芯片可提供FP8浮点运算560 TFLOPS以及FP16浮点运算280 TFLOPS的AI计算能力。C600主打推理，兼做训练，可以支持各种主流的AI应用，在搜索和推荐等业务上别具优势。它在提供低延时、高吞吐量的同时不损失精度，帮助AI开发人员解决“精度与速度难两全”的痛点，满足客户和机器智能从业者对于易用、高效以及更优TCO推理产品的强烈需求。 Graphcore还搭配C600推出了高性能推理SDK——PopRT，帮助开发者实现零代码推理部署已经训好的模型，同时带来低时延和高吞吐量，极大缩短AI业务商业变现时间窗口，为企业用户赢得市场先机。在提供强大的算力、易用性和灵活性的同时，C600还实现了低时延和低功耗，在运行典型工作负载时的散热设计功耗仅为185瓦，可为运维人员大大减少数据中心运营开支。
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珠海全志科技股份有限公司
T527八核 64 位人工智能平台处理器
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T527系列具有高性能八核的CortexTM-A55 AI平台的电子商业和工业领域。芯片系列集成了CortexTM-A55八核CPU、2T NPU、HiFi4 DSP、G57 MC1 GPU、4片选32位DDR3/DDR4/LPDDR4/LPDDR4X DRAM、高速接口（PCIe2.1和USB3.1）、汽车接口（2*CAN）、多视频输出接口（2*RGB/2*Dual-LVDS/2*MIPI-DSI/HDMI/eDP）和视频输入接口（MIPI CSI）。芯片系列支持4K@60fps H.265和VP9解码器，4K@25fps H.264编码器，DI，和SmartColor系统，为用户提供流畅的体验和专业的AI视觉效果。T527系列可用于内容共享和自助互动终端、智能制造等电子商用和工业设备
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英伟达
NVIDIA Grace CPU超级芯片
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NVIDIA Grace™ 专为新型数据中心而设计，可处理大量数据以产生智能。这些数据中心可运行各种工作负载，从 AI 到高性能计算（ HPC ），再到数据分析、数字孪生和超大规模云应用。与当今基于内存模组 (DIMM) 类型的服务器相比， NVIDIA Grace 可提供每瓦 2 倍的性能、 2 倍的封装密度以及最高的内存带宽，从而满足数据中心最苛刻的需求。 NVIDIA Grace CPU超级芯片在相同的功率范围内运行主流数据中心CPU应用的性能比X86处理器提高了2倍。这意味着数据中心可以处理两倍的峰值流量并减少多达一半的电费。 Isambard 3超级计算机配备384颗基于Arm架构的NVIDIA Grace CPU超级芯片，用于推动医学和科学研究，其性能和能效预计将达到Isambard 2的6倍，使其成为最节能的系统之一。它的FP64峰值性能将达到约2.7 petaflops，功耗低于270千瓦，跻身世界三大最环保的非加速超级计算机之列。
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SiFive
SiFive Performance P670/P470 RISC-V处理器
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SiFive Performance P670和P470 RISC-V處理器為可穿戴設備、智能家居、工業自動化、AR/VR和其他消費者設備等小型、高出貨量應用帶來了無與倫比的計算性能和效能。 SiFive的P670和P470相較於過去的處理器有著顯著的提升，具有令人印象深刻的計算密度、功耗效率和豐富的功能集，能夠處理最嚴苛的工作負載並為客戶帶來顯著的成本節省。此外，這些處理器提供更大的設計靈活度，以滿足特定應用需求、功耗預算和成本範圍。 P670和P470都支援虛擬化，包括為加速虛擬化設備IO而設計的獨立IOMMU。此外，這些處理器是首批支援RISC-V向量加密擴展的產品。 P670非常適合高端可穿戴設備、網路通訊、機器人和移動設備等應用。該處理器在5奈米製程下實現最高頻率超過3.4GHz，性能超過12 SpecINT2k6/GHz，在有限的面積和功耗範圍內提供優化性能，與過去的解決方案相比，具有更高的單線程性能和2倍的計算密度，並配備2組128位向量ALU。 P470是SiFive首款注重效能的亂序架構面積優化向量處理器，非常適合可穿戴設備、消費電子和智能家居等應用。P470較其他競爭方案更為小巧，並經過優化以實現最佳的效能和面積密度。P470的設計旨在作為P670處理器的搭配，滿足對計算資源共享和功耗優化的苛刻應用需求。該處理器在5奈米製程下實現最高頻率超過3.4GHz，性能超過8 SpecINT2k6/GHz，領先其他競爭對手。
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晶心科技
AX45MPV
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AX45MPV是一个64位8级流水线双发射多核RISC-V处理器，亦是支持 Linux和 1024 位矢量处理能力的AndesCore® 45 系列新成员。其包含RISC-V GCBP*扩展指令集功能，并支持具有内存管理单元 （MMU）的对称多处理（SMP） Linux，且最多可支持48位的虚拟地址。不仅如此，AX45MPV能在同一个集群中配置多达八个核心，并搭配Coherence Manager和多达8MB的共享二级（L2）高速缓存。AX45MPV的矢量处理单元（VPU）实现了RISC-V矢量（RVV）扩展指令1.0版，且支持最高1024位的矢量及数据通道宽度（VLEN, DLEN）配置。之前在NX27V中首次提供的Andes Streaming Port（ASP），是一个专用的指令和数据接口，可在AX45MPV（纯量和矢量）缓存器和外部加速器之间移动大量数据。RVV-aware （支持RISC-V 矢量指令）ASP 的指令由用户自行定义，并可以选择通过强大的Andes Custom Extension™ （ACE, 晶心客制化扩展指令集）架构来设计实时操作。 与NX27V VPU最大配置512位VLEN和DLEN相比， 相同配置的AX45MPV预期能对于非乘加法运算主导的运算核心提升20%-40%的性能；而以1024位VLEN和DLEN配置的AX45MPV能对于乘加法运算为主导的运算核心提高2倍的性能。此处理器专为处理大量数据应用而设计，例如数据中心AI推理与训练、先进驾驶辅助系统 （ADAS）、AR（增强现实）/ VR（虚拟现实）、计算机视觉、加密与多媒体等。AX45MPV能于更广泛的RISC-V生态圈中发挥影响力，从安全解决方案到系统层级模型，以及硬件调试/追踪准系统。
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深圳市欧冶半导体有限公司
龙泉560芯片
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全球首款汽车电子外后视镜（CMS）专用芯片龙泉560，采用一套芯片平台方案，能够同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求。该芯片提供了业界最佳的图像质量，包括60fps的高帧率、强光抑制、高动态场景、暗处提亮、LED闪烁抑制和色彩还原等功能。同时，该芯片在实际部署场景下实现了业界最低的延时，从摄像头到显示屏的端到端时延小于60毫秒。此外，龙泉560还具备业界最快的开机速度，在Linux系统冷启动情况下仅需不到1秒的时间。该芯片还支持一系列的强大功能，如去雾、BSD辅助预警信息提醒（包括行人检测、车辆检测和三级距离告警）、默认视野显示和手动调整，以及临时视野的自动切换（如转弯和倒车）等。这些功能将为驾驶员提供更高的安全性和便利性。 -
中星微技术股份有限公司
星光智能四号
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中星智能四号多核处理器VC0728是继续以自主标准SVAC为核心的一颗高性能，低功耗SOC视频采集处理芯片。该芯片集成了双核ARM Cortex A7处理器；集成了中星微第三代神经元网络处理器，可提供2T实时算力。芯片支持多路视频接入，支持输入分辨率高达16M；支持多级3D降噪，镜头矫正，宽动态等多种图像增强和矫正算法；芯片内置灵活可配置且支持SVAC2.0/H.265/JPEG 等多种编码方式，支持4K@25fps。SVAC是国家安防自主标准音视频编码，可提供感兴趣区域变质量编码，可伸缩视频编码，可融合绝对视觉，身份证，车牌，人脸，地理位置等监控专用信息；利用内置NPU加速计算引擎，可以实现丰富多样的智能分析功能，并与SVAC监控专用信息结合，可实现视频结构化描述，分类检索等应用。 VC0728内置安全处理单元，支持《公共安全视频监控联网信息安全技术要求》（安全国标）对前端设备的最高等级要求，通过相应的平台和客户端的结合应用，可达到身份真实，视频来源证书，对视频加密，保护视频被篡改，极大地提升视频系统的安全性。 VC0728采用领先的6nm低功耗制程，内置内存和电源管理模块，减少外围电路。非常适合产品小型化，便携化的设计，满足视频类产品朝低功耗，智能化以及安全等方向升级。芯片可应用在车联网，物联网的视频采集前端。
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芯驰科技
全场景座舱处理器X9SP
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芯驰是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和高性能MCU, 四个系列芯片均已量产，2022年出货量超百万片。芯驰目前拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众等。 2023年4月，芯驰推出面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器X9SP，是芯驰正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员。比起前代X9HP，X9SP处理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。 12核Arm Cortex-A55处理器，100KDMIPS Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS 针对汽车应用场景优化的Arm NPU, 8 TOPS 车规级ISP，高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入 在性能显著提升的同时，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。
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黑芝麻智能科技有限公司
武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片
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通过异构隔离技术，把不同算力根据不同场景，以及不同规格和安全要求，进行搭配组合，能够支撑汽车电子电气架构的灵活发展，支持双脑、舱驾、中央计算等各种架构方案。在芯片的定位上，我们清晰地瞄准了客户最希望我们覆盖的市场：海量的L2+级别融合计算应用。基于行业最先进工艺，确保算力、功耗、成本能够更好的平衡。我们强调客户开发的平台化。通过一套SDK，满足客户各场景需求，节省开发时间，以及后续的长期维护代价。我们也将开发工具做成家族化，重用我们基于华山系列的深度学习工具链，能实现算法的一键迁徙。
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超威半导体
Alveo MA35D 媒体加速器
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AMD Alveo MA35D 媒体加速器，该卡具备两个 5 纳米基于 ASIC 的、支持 AV1 压缩标准的视频处理单元（ VPU ），专为推动大规模直播互动流媒体服务新时代而打造。随着全球视频市场超 70% 的份额由直播内容主导，一类新型的低时延、大容量交互式流媒体应用正在涌现，例如连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体。Alveo MA35D 媒体加速器可提供高通道密度（每卡支持多达 32 路 1080p60 转码密度）、高功效以及超低时延性能，这些对于降低目前用于扩展此类计算密集型内容交付所需的飞涨的基础设施成本至关重要。相较于上一代 Alveo U30 媒体加速器，Alveo MA35D 可提供高达 4 倍的通道密度、最大 4 倍的 4K 编码时延降低以及1.8 倍压缩效率提升，以实现相同的 VMAF 分数—一种常见的视频质量指标。
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德州仪器
AM6xA 视觉处理器
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为了立足于创新来推动边缘智能的发展，德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出由六款基于 Arm® Cortex® 的视觉处理器组成的全新系列，使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中，以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能 (AI) 处理功能。 该全新系列包括 AM62A、AM68A 和 AM69A 处理器，由开源评估和模型开发工具以及可通过业界通用应用程序编程接口 (API)、框架和模型进行编程的通用软件提供支持。利用这个由视觉处理器、软件和工具组成的平台，设计人员可以轻松跨多个系统开发和扩展边缘 AI 设计，同时缩短产品上市时间。
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德州仪器
ULC1001 数字信号处理器
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全新 ULC 芯片组（包括 ULC1001 数字信号处理器 (DSP) 和配套的 DRV2901 压电式换能器驱动器）采用一种专有技术，让摄像头可以使用精确控制的振动快速自行清除污染物，以便快速消除碎屑，从而提高系统精度并减少维护要求。该芯片组为设计人员提供了一种紧凑且经济实惠的方式，可在各种应用和不同的摄像头尺寸中使用 ULC。 ULC1001 控制器包括用于自动感应、清洁、温度和故障检测的专有算法，无需任何图像处理，使 ULC 技术适应性超强，可用于各种摄像头镜头设计。该芯片组的小巧外形使其有可能改进各种应用中的机器视觉和感应，即摄像头或传感器可能会变脏的任何地方。
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爱芯元智半导体（宁波）有限公司
M76H
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爱芯元智M76系列创新的爱芯智眸®AI-ISP技术在暗场和HDR等方面具备突出性能，且延时优化，满足车载各场景需求。自研混合精度NPU爱芯通元®可以支持支持低位宽混合精度，提供高性能工具链支持，满足AI算法的不断演进需求。 CPU算力达35KDMPS，双核视觉专用DSP给行车和泊车应用提供充足性能支持，具备4x4K@30fps 强劲编解码，以及硬件脱敏打码，支持数据闭环及影子模式。单芯片满足行泊一体全时6摄像头，5个毫米波雷达和12个超声波全融合域控，并可满足被动散热需求。
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Achronix Semiconductor
Achronix Network Infrastructure Code (ANIC)
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ANIC, the Achronix Network Infrastructure Code, powered by Speedster7t FPGAs, is revolutionizing high-performance networking. It offers flexible FPGA IP blocks optimized for accelerating networking pipelines, supporting 400 GbE and PCIe Gen 5.0. With ANIC, data center operators, cloud service providers, and telecom companies can create embedded SmartNIC solutions with exceptional performance, scalability, and flexibility. The key features of ANIC include: • 400 GbE Wire Rate Networking Performance: ANIC enables high-speed data transfer and processing. • Custom Hardware Accelerators: It provides a flexible framework for deploying custom hardware accelerators tailored to specific needs. • High-Performance Networking Services: ANIC seamlessly integrates with customer applications, delivering top-notch networking services. • 5th Generation Networking Shell: ANIC reduces application development time by providing a comprehensive, high-performance Networking Shell. • Speedster 2D NoC: ANIC utilizes Speedster 2D NoC technology, optimizing data transfers and eliminating bottlenecks. ANIC's advantages over the competition: • Modular Logic Blocks: ANIC consists of five modular logic blocks, allowing customers to choose which blocks to use. • Containerization and Relocatability: Logic blocks are containerized and fully relocatable within the FPGA fabric, offering enhanced flexibility. • Customer Application Space: the 400G ANIC Shell consumes less than half of the FPGA fabric, leaving the rest for customer applications or functions that can interact with the ANIC packet pipeline in both directions. • Industry-Leading Performance: ANIC, combined with Achronix FPGA architecture, delivers unmatched performance for highly parallelized network applications. ANIC's customer benefits: • Enhanced Network Performance: Deploying network applications on an Achronix-powered SmartNIC accelerates network performance, improving data transfer between servers and applications. • CPU Resource Optimization: ANIC offloads networking tasks from the CPU, freeing up resources for critical computations. • Modular and Applicable NIC Pipeline: ANIC's FPGA-powered Ethernet shell allows customers to select the most suitable NIC pipeline, ensuring optimal network performance. ANIC's FPGA-Powered SmartNICs are transforming high-performance networking. They provide flexibility, scalability, and unparalleled performance, empowering customers to optimize network performance, improve resource utilization, and achieve faster application time-to-market. ANIC's modular design, containerization, relocation capabilities, and FPGA acceleration offer significant advantages over traditional solutions. Embracing ANIC enables data center operators, cloud service providers, and telecom companies to meet the growing demand for high-performance networking confidently.
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Achronix Semiconductor
Achronix Automatic Speech Recognition (ASR)
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The FPGA-Powered AI Accelerator, specifically the Achronix Speedster7t FPGA on a VectorPath Accelerator Card, revolutionizes Automatic Speech Recognition (ASR) with real-time, ultra-low latency speech-to-text capabilities. It supports thousands of simultaneous audio streams, offering industry-leading accuracy and sub-100ms end-to-end latency. With a single VectorPath card, it can replace the processing power of over 20 CPU servers or a dozen GPUs. Developed in collaboration with Myrtle.ai, this ASR solution drastically reduces CapEx by up to 90% compared to CPU-based servers. It provides an all-inclusive solution with a simple websocket API, eliminating the need for any FPGA knowledge. Compatibility with major deep learning frameworks like PyTorch and Caffe2 ensures seamless integration and retraining with your custom dataset. The FPGA-Powered AI Accelerator is deployable on-premises or in the cloud, making it suitable for highly sensitive speech analysis that requires data security and privacy. It outperforms GPU-based alternatives, delivering over 8x better performance per dollar. Key Features and Specifications: • Real-Time, Ultra-Low Latency ASR: Achieves sub-100ms end-to-end latency, supporting thousands of concurrent audio streams. • Language Adaptability: Retrainable for multiple languages, enabling customization and language expansion. • Efficiency and Scalability: Replaces over 20 CPU servers or a dozen GPUs with a single VectorPath card, resulting in significant cost reductions. • Deep Learning Framework Compatibility: Seamless integration with major frameworks such as PyTorch and Caffe2 for retraining using custom datasets. Competitive Advantages: • Cost Efficiency: Reduces CapEx by up to 90% compared to CPU-based servers, resulting in substantial OpEx savings. • High Performance: Delivers greater than 8x better performance per dollar compared to GPU-based alternatives. • On-Premises Deployment: Allows secure and private speech analysis in sensitive environments, offering control and data privacy. Target Applications: • Conversational AI: Ideal for applications requiring real-time speech-to-text conversion, such as virtual assistants, transcription services, and voice-controlled systems. • Data Security and Privacy: Suitable for industries handling confidential information, ensuring secure speech analysis and compliance. • Cost-Effective AI Deployments: Enables organizations to deploy AI solutions with optimal performance while minimizing costs. The FPGA-Powered AI Accelerator by Achronix empowers ASR with real-time, low-latency capabilities. Its cost efficiency, high performance, and on-premises deployment option make it an attractive choice for conversational AI applications. With compatibility with major frameworks and language adaptability, it offers flexibility and seamless integration. The FPGA-Powered AI Accelerator is set to drive advancements in ASR while ensuring data security and cost-effective AI deployments..png)
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泰凌微电子（上海）股份有限公司
泰凌微电子TLSR9528系列芯片
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TLSR9528系列SoC支持丰富的最新无线连接协议，集成了先进的32位RISC-V MCU、DSP和浮点运算单元、多模无线收发器、充足的存储空间、低功耗电源管理模块、丰富的IO和外设接口，语音输入接口、电容触控单元、高速SPI接口、领先的安全模块等以及高级音频应用所需的其他外围模块。TLSR9528系列SoC有高速的MCU、充足的SRAM/FLASH资源，及高速的QSPI接口，使其成为可穿戴设备应用的理想选择，广泛应用于智能手表、智能手环、智能眼镜、VR头戴、智能头盔等可穿戴领域。
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Qorvo
RF Fusion22™芯片组
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Qorvo RF Fusion22芯片组以行业领先的技术 (BAW、SOI、GaAs HBT) 和丰富的无线电架构经验为基础，包括QM77058X、QM77055/77052以及QM78212等产品，可为下一代 5G 手机提供高性能解决方案。其中，QM77058X是MHB系列产品，是一款集成了LNA、带有集成双工器的PA模块（L-PAMiD）；QM77055/77052是低频段 L-PAMiD；QM78212是带有 LNA 和集成滤波器的超高频段PA模块（L-PAMiF）。 RF Fusion22芯片组中的各模块均作为完整的参考设计进行优化和测试，制造商能够利用预先验证的互操作性和高集成度优势，大幅减少工程工作量并降低设计风险，借助该芯片组，客户可显著简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。
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泰科电子
5G Phantom 地面独立天线系列
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5G Phantom NGP (无接地要求)天线系列覆盖617-7125或698-7125 MHz。 • 完整的5G Phantom系列包括接地和非接地版本 • 提供617-7125 MHz和698-7125 MHz，白色和黑色可供选择 • 支持所有现有和未来的G5频率，最高可达7125 MHz • 全向模式可减少空值，提高效率和性能 • 可安装在非金属材质的表面
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珠海市杰理科技股份有限公司
一体化语音识别蓝牙音频SoC芯片
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芯片基于我司高性能双核DSP系统平台开发，整合自研的先进蓝牙射频技术、高性能音频处理技术、低功耗电源管理技术、设计针对高性能低功耗的蓝牙多媒体及蓝牙物联网的SoC芯片，通过神经网络算法加速及增强音频处理性能。 芯片整体水平国内领先，技术指标达到国外主流产品水平。产品主要应用于高端低功耗蓝牙耳机、智能穿戴、物联网以及智能家居等消费电子领域。产品内置神经网络加速器，内置DSP支持降噪算法的迭代、支持客户二次开发。 芯片对比国内同期芯片具备显著优势，芯片支持蓝牙5.3版本、支持LE_Auido、支持内置触摸及支持ANC、双麦ENC。主动降噪模块包含了回声消除、淡入淡出等功能，满足用户切换模式过程的平滑需求。采用自主研发的自适应算法，方便用户在不同的使用场景进行快速开发。.png)
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北京智联安科技有限公司
高精定位低速RedCap芯片MK8520
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5G 定位具有百亿级市场空间，尤其是室内没有较好的定位技术支持，5G 大频宽、多天线技术，极大提高了定位精度，为室内位置服务打下了良好的基础，随着 5G 网络的部署，室内已天然具有定位网络能力，但目前支持高精度低功耗的芯片和终端是产业空白，高精定位低速RedCap芯片MK8520的诞生，将带动国内室内定位产业链。 MK8520是一款RedCap融合了5G高精定位的芯片，支持3GPP-R17标准+全部RedCap协议流程，待机功耗小于5uA，支持运营商频段；MK8520同时具备通信能力+定位能力，通信能力为20MHz上、下行带宽，最高速率为15Mbps，定位能力为100 MHz定位上行带宽，定位精度可达亚米CEP 90% @LOS@100MHz。MK8520不仅实现了性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基础上，也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求。可以广泛应用于园区定位、物流跟踪、人员检测、智慧工厂等toB场景中。 主要竞争对手是UWB，定位精度和UWB相当，但功耗优于UWB，而且室内外一张网，定位通讯一张网，可以同时实现室内外定位，授权频率，部署成本低，运营商网络，稳定可靠，UWB 非授权频段，干扰很大，终端成本优于UWB，而且可以共用5G通信网络，不需要额外布设定位基站，节约了用户的成本，降低了系统部署的难度。
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高通公司
骁龙X75 5G调制解调器及射频系统
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高通公司于2023年2月推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙X75，凭借对未来5G Advanced功能的支持、AI硬件加速两大首创性特性，以及突破性的5G性能和无与伦比的频谱灵活性，助力开启蜂窝通信的新阶段。 骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性，助力突破蜂窝连接边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统，其AI性能提升至前一代产品的2.5倍以上。 骁龙X75还支持多项先进特性，包括：全球首个面向毫米波频段的十载波聚合，全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO；面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器；先进调制解调器及射频软件套件进一步提升用户场景的持续性能表现；支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接等。 骁龙X75的创新正在赋能终端厂商跨细分领域打造新一代连接体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入和5G企业专网。高通还基于骁龙X75推出了5G参考设计和固定无线接入平台，加速推动5G在众多终端品类和垂直行业的普及。仅在骁龙X75发布两周内，多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X75的5G模组，支持广泛物联网行业快速迈入5G Advanced阶段，为加速数字经济高质量发展提供基础设施支撑。
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深圳市信维通信股份有限公司
信维UWB模组 (SWM1000SR040/SWM1000SR150)
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主要特征： 该模组采用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，具有系统复杂度低，发射信号功率谱密度低，对信道衰落不敏感，截获能力低，定位精度高等特点。 主要规格： 芯片：NXP SR150 信道：CH5/9 电压：2.2~5.5V（含DC-DC） 灵敏度：-91.9dBm/CH5@6.8Mbps 芯片：NXP SR040 信道：CH5/9 电压：1.8~3.6V 灵敏度：-92.0dBm/CH5@6.8Mbps 应用领域： 工业、医疗、智能家居、智慧零售、安全支付和汽车无钥匙安全进入等领域的定位、追踪、解锁和支付等产品。 主要优势： 1. 定位精度高：工作范围内可实现测距误差≤10cm，角度误差≤3°。可支持室内高精度定位，精度优于BT/WIFI/GPS及基站定位等常规定位手段，成本优于毫米波雷达和激光雷达等产品。 2. 安全性能高：功率谱密度＜-41.3dBm/MHz，信号能量弥散在极宽的频带范围内，对于一般通信系统来说，相当于白噪声信号，很难被检测。 3. 功率消耗低：使用持续时间很短（0.20~1.5ns）的脉冲发射信号，有很低的占空比，工作功率是蓝牙设备所需的1/20左右。 与竞争对手相比： 1. 定位精度更高：UWB模组的精度表现对天线依赖性很强，而得益于信维在天线方面有着多年的耕耘与积累，系统的整体精度表现对比竞争对手更好。 2. 成本更低：由于信维采用了邮票孔模组设计即可达到规格要求，不需要用到更加复杂和精密的工艺，所以成本方面具有更明显的优势。
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Nordic半导体
nRF7002 Wi-Fi 6协同IC
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nRF7002 Wi-Fi 6协同IC是一款高集成度IC，设计用于将Wi-Fi 6连接功能集成到各种应用中。这款IC将最新的Wi-Fi 6技术添加到产品中，实现最新Wi-Fi标准所提供的超快速率、更广的覆盖的范围和更高的可靠性，提供了具有高性价比的低功耗解决方案。 nRF7002具有2.4 GHz无线电，功耗低，可延长电池使用寿命。该IC还具有先进的安全功能帮助保护用户数据，并支持多种主机控制器，并可与Linux和RTOS操作系统一起使用。 nRF7002经设计与nRF Connect SDK结合使用，后者提供了全面统一开发平台，包括一套工具和软件库，所开发的应用可发挥nRF7002的功能。通过nRF7002和nRF Connect SDK，开发人员能够快速、轻易地将Wi-Fi连接功能添加到产品中。 nRF7002是利用nRF云定位服务和nRF9160 SiP来实现低功耗Wi-Fi定位的理想选择。它可在室内和具有高密度Wi-Fi接入点的地方提供准确的位置，完美地补充了基于GPS或基于蜂窝的定位功能。 nRF7002 Wi-Fi协同 IC * 2.4 GHz和5 GHz双频段 * 用于物联网的低功耗安全Wi-Fi * 与低功耗蓝牙完美共存 * nRF Connect SDK提供支持 * 目标唤醒时间（TWT） * WPA3个人/企业 * SPI / QSPI * Wi-Fi 6站点（STA） * 符合802.11a/b/g/n/ac/ax标准 * 1个空间流（SS） * 20MHz通道带宽 * 64 QAM (MCS7)，86 Mbps PHY 吞吐量 * OFDMA（下行链路和上行链路） * BSS着色 * 共存接口 应用 * 电池供电Wi-Fi产品 * 智慧城市和智能农业 * 智能家居 * 工业传感器 * 资产追踪 * 可穿戴设备和医疗设备
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深圳捷扬微电子有限公司
用於高精度測距和定位的UWB SoC芯片
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提供高精度測距定位, 高速无线数据, 和雷达等功能 • 具三度空間定位能力 • 高安全保密性 • 高抗干擾能力 • 超低功耗 • 超小尺寸和高引腳數 • 可以不依賴於無線或有線基礎設施，进行設備到設備 （D2D） 測距、定位和連接 规格 • 符合最新的 IEEE802.15.4z 以及 FiRa 联盟标准，全球互联互通 • 测距精度±2 厘米 • 角度测量精度 ±3 度 • 最多支持 4 根天线，全面支持三度空間到达角 • 发射功率最高达 10dBm，拓展测距定位和通信的距离 • 超低功耗设计：峰值发射功率 37mW，峰值接收功率 74mW，为竞品的 20% 应用领域 产品的主要应用领域在於数字钥匙与数字门禁、智能家居、智慧城市以及智能制造等。UWB 点到点的厘米级测距与方位角测分辨能力使得系统具备了更强的'空间感知'能力和更快的通信速度。终端可以和附近其他的 UWB 设备互相准确地判断出彼此间的相对位置，带来在这些领域应用的便捷性和智能化。 主要优势及竞争对手相比的特点 我们的 UWB SoC GT1000/GT1500 于 2022 年 获得了 FiRa 联盟的符合证书。 公司是第一家获得此证书的中国芯片公司， 以及全球第一家此证书的初创芯片公司。 它也是全球第二家获得UWB SoC FiRa 符合证书的公司。 我们的 UWB SoC 产品具有支持广大频率范围、全业内最低功耗、超小尺寸和高引脚数、高集成度、高精度定位、支持多种数据速率等特点。
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InPlay Inc
No Code Bluetooth SoC – NanoBeacon Technology
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InPlay's NanoBeacon technology is a new approach to Bluetooth beacons that is designed to be ultra-low cost, ultra-low power, and programming-free. This makes it ideal for a wide range of applications, including industrial IoT, smart healthcare, and smart retail. One of the key benefits of NanoBeacon technology is its low cost. The NanoBeacon SoC based active RFID tag is priced at just $1, which makes it significantly more affordable than other Bluetooth beacon solutions. This makes it possible to deploy large-scale beacon networks without breaking the bank. Another key benefit of NanoBeacon technology is its low power consumption. The NanoBeacon SoC can operate for up to 10 years on a single coin cell battery. This makes it ideal for battery-powered applications, such as asset tracking and environmental monitoring. Finally, NanoBeacon technology is programming-free. This means that anyone can use a NanoBeacon without any prior software development experience. Simply connect the NanoBeacon to a sensor, and it will automatically start transmitting data over Bluetooth. In addition to its low cost, low power, and programming-free features, NanoBeacon technology also offers a number of other benefits, including: • True real-time communication: NanoBeacons can transmit data over Bluetooth in real time, which makes them ideal for applications that require precise timing, such as asset tracking and machine monitoring. • Long range: NanoBeacons can transmit data over a range of up to 1,000 feet, which makes them ideal for large-scale applications. • Secure communication: NanoBeacons use a secure communication protocol that protects data from unauthorized access. NanoBeacon technology is a disruptive new technology that has the potential to revolutionize the way we use Bluetooth beacons. With its low cost, low power, and programming-free features, NanoBeacons make it possible to deploy large-scale beacon networks without breaking the bank. This makes NanoBeacons ideal for a wide range of applications, including industrial IoT, smart healthcare, and smart retail. Here are some specific examples of how NanoBeacon technology is being used today: • Industrial IoT: NanoBeacons are being used to track assets in manufacturing plants and warehouses. This helps to improve efficiency and reduce costs. • Smart healthcare: NanoBeacons are being used to monitor patients in hospitals and nursing homes. This helps to improve patient care and safety. • Smart retail: NanoBeacons are being used to track shoppers in stores. This helps retailers to personalize the shopping experience and improve sales. -
笙科電子股份有限公司
超低接收電流Sub-1GHz無線收發晶片- A7149
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新一代Sub1GHz超低接收電流射頻收發晶片-A7149。A7149在接收及最大發射功率時的操作電流只有前一代晶片的一半, 並且大幅減少外部元件。A7149的操作模式均由外部MCU透由SPI介面操作RF模式以及存取內建的FIFO。Data rate支援2Kbps ~ 500Kbps，調變方式可選擇FSK，GFSK。A7149支援1GHz 以下免執照的ISM Band應用，如歐洲所使用的868MHz頻段，歐美及亞洲常見的433.92MHz，美國與臺灣的允許的915MHz等頻段。 A7149最大的優勢在優異的RF特性優異。以433MHz的頻段而言，A7149 擁有高靈敏度 (-107.5dBm@100Kbps)，低接收電流(1.65mA)與最大+21dBm PA輸出(電流81mA)。更適合低功耗遠距離的應用場合。 除了遠距離傳輸能力外，A7149內建RSSI 可協助軟體工程師偵測乾淨的傳輸通道，晶片內部的Auto Calibration機制，用來克服半導體製程的變異，可穩定於各種環境下工作，自動頻率補償(AFC)的功能可解決RF頻偏造成的靈敏度衰退。在資料的處理上，提供直接模式(Direct mode)與FIFO模式。直接模式適合MCU選用自行定義之封包格式，而FIFO模式則使用晶片內建之TXFIFO封包格式(含FEC，CRC與Manchester 編碼等功能)。
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奉加科技（上海）股份有限公司
超低功耗物联网无线系统级芯片PHY6222
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奉加科技低功耗物联网无线系统级芯片PHY6222，通过硬件模块的充分复用以最低代价实现多模数字收发机。发射机最大发射功率达到10dBm；BLE 1Mbps速率下接收机灵敏度达到-99dBm，链路射频预算109dB@1Mbps；0dBm时收发功耗4.6/4mA（TX/RX）。此外创新了无需调制系数估计的相干解调（Coherent Demodulation），提供3dB的解调增益，将通信距离和抗干扰能力提高了数倍。 拥有国内极少数的全自主知识产权通信协议栈，单芯片支持BLE/Mesh/Zigbee/Matter/私标2.4GHz通信协议，提供超过20个GPIO接口资源。采用高效率片上电源管理、低功耗射频前端、低功耗时钟产生架构、振荡器快速启动技术等电路技术，实现最低的峰值、平均和休眠功耗，保证常规200mAH的纽扣电池供电状态下能够持续工作五年以上。 奉加PHY6222已获得国际蓝牙联盟BLE 5.2/Mesh、CSA、苹果MFi认证，应用领域和客户涵盖工业、医疗、语音、汽车、消费等，具备高性能高可靠性高性价比的竞争优势。 -
芯科科技
FG28双频Sub-GHz和2.4GHz低功耗蓝牙SoC
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双频功能实现了在单一设计中支持多种协议 随着连接性和计算能力被进一步应用到边缘设备，新兴的应用需要能够提供"瑞士军刀"一样的全面连接选项解决方案。通过使用Wi-SUN等网络提供sub-Ghz连接，FG28可以作为智慧城市中采用电池供电的终端节点。例如作为垃圾箱上的追踪器，帮助定位垃圾箱并检查最后一次清空的时间，或者应用在占地数英亩的商业农场的灌溉系统中，或者在广阔的牧场上作为牲畜追踪器和健康监测器。蓝牙连接不仅支持将设备轻松地部署到网络上，而且还支持操作人员在本地连接到设备以进行诊断、数据下载等操作。FG28 SoC具有几项附加功能，可以为sub-Ghz设备开启新的应用： • 业界首款集成AI/ML硬件加速器的sub-Ghz SoC，支持在边缘设备进行机器学习推理，以实现预测性维护警告，监测湿度和pH值等土壤状况关键条件。 • 1024 kB的闪存和256 kB RAM，以满足各种协议栈和技术栈的内存需求。 • 业界领先的Secure Vault中级和高级支持，以更好地建立对设备的信任，并支持设计人员为其应用选择所需的安全级别。 • 高能效的射频核，具有低活动电流和睡眠电流，以及快速唤醒时间，这些是电池供电的终端节点的理想选择。 • 多达49个通用输入/输出（GPIO）引脚，可实现强大的外设连接。
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中微半导体（深圳）股份有限公司
CMS32M6510
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CMS32M6510是中微半导基于ARM-Cortex M0+推出的高性能、高集成度的32位电机控制专用MCU。 CMS32M6510采用64M主频Arm Cortex®-M0+架构，内置±1%的高精度内振，提供低于6mA的超低功耗工作电流。内部资源丰富，集成3路高带宽电机专用的差分PGA，一路DAC、两路比较器、高精度基准电压及转换速率1M ADC等模拟资源，降低方案的外围元器件和BOM成本；提供IEC60730安规认证库，协助客户轻松通过CLASS B认证。 芯片温度可达-40℃至+105℃工业级标准，提供安全功能（IEC60730安规认证）、过压、过温等全面的保护功能，可检测错误并在发生错误时停止电机运行，确保系统稳定可靠运行状态，满足多种空间敏感的应用需求。 CMS32M6510集成了丰富的模拟外设，优化Layout空间，大幅度降低整体硬件的BOM成本，软件上提供成熟稳定的BLDC/FOC算法平台，具有高效率、高可靠性的特点，同时支持各类算法，如顺逆风启动、自适应观测器、高频注入启动等启动方式，单电阻、双电阻、三电阻等采样方式，恒功率、恒转速、恒转矩控制方式，缺相保护、堵转保护、过欠压保护、短路保护、过温保护等。
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国民技术股份有限公司
车规级MCU, N32A455
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1.主要特点 N32A455是基于40nm车规级制程且同时集成国密/国际密码算法的车规MCU，产品兼具通用性、硬件安全性和车规高可靠性，已通过AEC-Q100车规认证。 2.主要技术规格 N32A455采用 32 bit Arm® Cortex®-M4内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式Flash，144KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置4个12bit 5Msps ADC，4路独立轨到轨运算放大器，7个高速比较器，2个1Msps 12bit DAC，集成多路LIN/U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN、SDIO通信接口, 内置密码算法硬件加速引擎等。芯片目前可提供6个子型号。 3.应用领域 N32A455在汽车电子领域用途广泛，目前在汽车空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助、雷达等汽车电子前装，以及周边配套后装产品方面获得应用，已在多家主机厂商批量出货。 4.竞争优势 N32A455采用市场主流配置，具有高处理性能、丰富的模拟外设与通信接口资源，以及硬件级安全和AEC-Q100车规级高可靠性等优势，在智能车灯控制、电机控制、车身控制、虚拟仪表、智能座舱等汽车电子市场具有应用优势。
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雅特力科技
AT32F435/437
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雅特力高性能高性能AT32F435/437采用32位ARM® Cortex®-M4为内核，创下M4业界CPU最高主频288MHz，并提供超大容量4032KB Flash和高达512KB SRAM，和丰富的外设资源，如2xOTG、2xQSPI、8xUART、2xCAN、4xSPI/I2S和3组5.33 Msps高速ADC独立引擎，使MCU能够处理更高阶、复杂的运算工作；此外产品集成数字摄影机并行DVP接口，可用于补捉CMOS影像摄影机所输出的并行数据；同时整合XMC接口，支持外接SDRAM、SRAM和PSRAM等储存器扩展储存空间，满足客户对可视化影像、听觉、触觉等操作应用要求。为了加快网络传输效率和稳定性，AT32F437还兼容IEEE-802.3 10/100 Mbps Ethernet以太网络控制器，协助开发人员降低设备布建成本，拓展应用领域，如物联网、工业控制、工业自动化、智能制造和5G通讯等。
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峰岹科技（深圳）股份有限公司
高性能车规级“双核”电机控制专用芯片FU6866Q1
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FU6866Q1是一款高性能电机驱动专用芯片，集成了电机控制引擎(ME)和8051内核。ME包含了FOC、MDU、LPF、PID、CAN、单线LIN收发器等众多硬件模块。FOC单元集成了SMO/PLL/AO/HFI估算单元，可适应各种BLDC电机的无感FOC驱动。其HFI功能可实现零速观测，适用于油泵等低速大负载场景。同时，集成的SIN/COS解码单元可用于MR和线性HALL的高速解码，支持高达2K的电频率解码。C8051内核负责参数配置和通信诊断等事务，而ME用于电机驱动运算。双核并行工作以实现各种高性能电机控制。芯片内部集成了高速运算放大器、比较器和Pre-driver(6N)，适用于BLDC电机的方波和FOC驱动控制。适用于车类1500W以内的BLDC/有刷电机驱动。高达200V的高压侧耐压，可更好地应用于24V系统；产品通过AEC-Q100车规认证。
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深圳木芯科技有限公司
数字助听器芯片
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听损保护、专用数字滤波器、业界最小封装； 1、业界最小尺寸的专用助听芯片，尺寸为3mm*3mm,小型化轻量化，提升使用者的佩戴体验； 2、高性价数字芯片，加大幅度降低了生产成本，带来更加优质且便宜的产品； 3、超低功耗<0.6mA,1ms超低延时，打造持久续航，提供快速实时语音； 4、MT2110还预留了蓝牙芯片接口，支持与蓝牙芯片对接，实现APP的无线控制，操作起来更加简单快捷。
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集睿致远(厦门)科技有限公司
高速视频讯号转换芯片CS5569
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集睿致远（ASL）是国内领先的高速接口与显示系统芯片设计公司。公司独立自主研发的芯片已覆盖USB, PCIe, HDMI, Type C等各种终端应用方向，拥有 DP, USB, PCIe, HDMI 等Serdes核心技术。集睿致远产品集中于消费类电子领域，包括显示系统、配件、主板、计算机、服务器等，产品已导入华为(Huawei)、笔电微星科技(MSI)、比亚迪(BYD)、绿联(UGREEN) 、海能(CELINK)等大客户。 CS5569是type-C/DP 到HDMI2.1 FRL/TMDS 的协议转换芯片，集成了双口type-C的控制器、电源管理模块，简化了用户PCB设计的复杂度和面积，增强了稳定性，提高了成本效益。该产品主要用于docking，cable，电脑主机板。 CS5569采用了先进的28nm工艺，实现了业界的最低功耗。收发模块集成了DSC，支持高达10k 60Hz的显示，在同等分辨率的情况下，也可以极大的减小接口带宽，提高了系统互联的稳定性。
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兆易创新科技集团股份有限公司
GD32H737/757/759系列超高性能MCU
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GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7内核，凭借双发射6级流水线架构，以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口，可以获得更高的主频及处理性能，达到1552 DMIPS和2888 CoreMarks的优异结果。对比其他内核产品，GD32H7性能大幅提升，能够支持高级DSP、边缘AI等高算力应用。 GD32H7配备了高达4MB的片上Flash和1MB的SRAM，支持大容量代码存储。独有的TCM存储器和L1高速缓存也大大提高了内外部存储器的访问效率。其中，512KB超大紧耦合内存TCM，可自由配置为I-TCM或D-TCM。用来放置想要加速的程序和数据，实现零等待运行，提高系统的性能。还集成了64KB的L1-Cache(I-Cache，D-Cache)高速缓存，其存储速度接近CPU核的工作速度，解决了CPU和内存速度差距过大的问题，为运行复杂操作系统及高级算法提供了充足支持。 GD32H7提供了多种安全加密功能，包括DES、三重DES、AES算法及哈希算法，集成的RTDEC模块，还可以保护连接到AXI或AHB总线的外部存储器的数据安全，防止在工厂和现场的通信过程中受到的威胁，确保物联网硬件数据安全。 相较现有的高性能产品，GD32H7的外设资源大幅扩容，模拟性能也得到空前提升。片上集成了2个14位ADC采样速率高达4MSPS，1个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，在电机控制、光伏储能等应用中可提供高精度采样率和快速响应。3个CAN-FD接口和2个以太网控制器也为工业网卡、变频器、伺服器提供了很好的优势。
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比亚迪半导体股份有限公司
BS9046AMXX系列车规级MCU
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BS9046AMXX 车规级MCU 系列采用高性能的Arm® CortexM4F 内核，依照ISO26262 ASIL-B功能安全等级要求设计，存储体支持1MB PFLASH、128KB SRAM、64KB DFLASH，内部集成CANFD、LIN、SCI、SPI、IIC 多种标准通信接口，集成12-bit SAR ADC、8-bit DAC、比较器等模拟外设，集成多种高级定时器，集成硬件加密模块，可用于AUTOSAR平台开发。 适合智能大灯、车身域控制器、空调控制器、智能进入、电子换挡器、TBOX、智能仪表等应用。
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深圳市航顺芯片技术研发有限公司
HK32C030
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HK32C030是一款ARM Cotex-M0内核32位MCU，最高支持64MHz主频，内置64KB FALSH，10KB SRAM，支持多种包括3个UART、1个I2C、1个SPI接口等通讯外设，内置高精度12位ADC，高级定时器。该MCU采用创新性Flash工艺，具有高性能、高兼容性、低功耗、高可靠性等特点，主要应用与工业、医疗、物联网、家电、智慧家庭等。
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Molex莫仕
Mirror Mezz Pro 连接器
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随着客户寻求将更多功能集成在一起以满足各种应用需求，印刷电路板 (PCB) 空间变得越来越重要。 Mirror Mezz Pro 连接器提供多达 270 个差分对 (DP) 和每平方英寸 107 至 115 个差分对。考虑到该连接器提供的密度远高于行业平均水平，因此可以节省大量空间和成本。 随着芯片变得越来越先进和数据速率不断提高，数据中心和其他市场对高速连接器的需求变得越来越大。Molex 莫仕Mirror Mezz Pro 连接器提供高达 112 Gbps NRZ 的信号速率，而 Mirror Mezz Enhanced提供高达 224G PAM4 的信号速率。 高密度服务器应用程序需要减少部件数量以降低成本并提高运营效率。公母同体Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 扣板连接器旨在降低工具、库存和运营成本，同时为客户增加时间和流程效率。可为客户节省成本的其他设计特点包括： - BGA 连接端接（带短引线）解决了生产具有数百个引脚的微型封装的问题 - 与现有 Mirror Mezz 产品的封装兼容，无需在系统升级期间重新设计 PCB 应用 数据／计算： * 连网 * 服务器 * 存储 电信／网络： * 基础设备 * 连网
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德州仪器
MSPM0 M0+ 微控制器
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MSPM0 微控制器 (MCU) 是可扩展的Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列，具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。今年，德州仪器计划推出100多款MCU，将 MSPM0产品系列打造为业界品类齐全的Arm Cortex-M0+ MCU。 MSPM0 MCU可以通过软件、设计支持资源和编码工具（包括简化设备配置的图形工具）帮助节省数月的设计时间。设计人员仅编写一次代码，实现在未来基于MSPM0的设计中进行扩展。 设计人员可以使用 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 提高系统性能和存储器利用率。该SDK提供了统一体验，其中包括各种驱动程序、库、200多个简单易用的代码示例和子系统参考设计。
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德州仪器
CC2340R5微控制器
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CC2340R5 1000件起售，单价低至 0.79 美元，拥有低于710 nA的出色待机电流，有助于延长电池寿命；具有512 KB 的闪存，为工程师提供了卓越的灵活性和充足的代码应用空间; +8 dBm的输出功率范围支持扩展射频性能。待机电流的降低有助于延长电池寿命，可将无线应用（如电子货架标签系统和轮胎压力监测系统）纽扣电池的寿命延长至最高 10 年。 全新无线 MCU 系列的输出功率高达 +8 dBm，同时还支持工程师扩展射频性能和连接范围。借助更大的内存、更长的电池寿命、更宽的温度范围，工程师能够以经济的价格实现例如医疗设备、楼宇自动化、个人护理等更多日常连接应用。
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旋智电子科技（上海）有限公司
内置预驱的车规级微控制器SPD1179
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SPD1179是国内首颗为汽车中大功率低压直流电机驱动所量身定制的，满足功能安全ASIL-B等级的车规级高集成度SoC。具有高性能、高集成度和高可靠性的优势。 高性能方面体现在具有充足的算力和存储空间，以及提供出色的驱动性能。芯片内置100MHz的ARM Cortex M4内核，支持浮点编程。多达128KB的Flash，32kB的SRAM，让客户可以支持主机厂需要的OTA功能。芯片的栅极驱动器从电压型升级到电流型，具备更加出色的EMC性能和更好的低压驱动性能。 高集成度体现在SPD1179集成了整个电机控制系统所需的除了MOSFET之外的其他所有模块，包括MCU，通信收发器，多路LDO，反电动势电压和母线电压采样电路。同时，由于采用了先进的电流型栅极驱动器，进一步节约了电压型栅极驱动器所需要搭配的自举电容。进一步降低系统成本。 高可靠性体现在芯片支持众多保护功能和功能安全特性。例如针对外部MOSFET的VDS过流监视，Flash和RAM的ECC保护，专用的内部关键电压监视ADC，高边防反保护功能、时钟备份等等。
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恩智浦半导体
MCX N系列微控制器
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恩智浦推出的MCX N高性能系列，专为安全、智能的边缘应用而设计。N系列中首先登场的是MCX N94x和MCX N54x MCU系列，具有高效的多核架构、内置EdgeLock®安全子系统和用于实时推理的专用内置神经处理单元（NPU）。MCX N94x系列适用于工业应用，具有更广泛的模拟和电机控制外设，而MCX N54x系列针对消费和物联网应用，集成了众多外设，包括带PHY的高速USB，SD和智能卡接口等。与单独的CPU内核相比，集成的神经处理单元可实现高达30倍的机器学习(ML)运算加速，减少唤醒时间并降低总功耗。低功耗高速缓存提供增强 的系统性能，双bank Flash以及带ECC检测的 RAM可为系统提供额外的保护和保障。 EdgeLock®安全子系统提供安全启动和加密算法加速，可满足空中下载的严苛要求。外部串行 Flash/PSRAM的动态加密和解密通过FlexSPI连接，确保代码和外部存储的数据受到保护。 高集成度和内存扩展多核设计可将工作负载智能、高效地分配 到模拟和数字外设，从而提高系统性能 并降低功耗。MCU N系列提供丰富的模拟 集成(运算放大器、ADC和DAC的精密 基准电源)、低功耗表现和电机控制所需 的PWM。 该系列MCU配备丰富的接口，包括以太 网、CAN 2.0、CAN FD、USB HS、 FS(器件/主机)和FlexComm接口(可配置 为SPI/I2C/UART)，可满足广泛应用的需求。
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成都市易冲半导体有限公司
CPS8200
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应用领域： 大功率手机， QI2无线充配件， 洗地机； 主要优势: 集成度高， 支持最新的QI2 协议 主要特征： ■ 符合WPC QI2 MPP/EPP的无线充电协议 ■ 集成内核，64KB+2KB MTP，32KB ROM，16KB SRAM ■ 支持MTP读/写保护，可通过CC或DP/DN更新MTP ■ 集成2x I2C接口和2x UART接口 ■ 支持：QC2.0 / QC3.0 / PD3.0等适配器协议 ■ 外接MOSFET，灵活配置输出功率 ■ 集成3对半桥驱动器 ■ 集成Buck或Boost控制器 ■ 支持多线圈应用 ■ 过电压/过电流/过温度保护 ■ QFN-48 6mm*6mm，符合RoHS标准，无卤、无铅
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圣邦微电子（北京）股份有限公司
锂电池线性稳压充电器 SGM41566
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SGM41566 是圣邦微电子推出的新一代线性充电芯片。产品支持无线充、太阳能电池、PFC 馒头波电源等较弱能力的松耦合电源充电，具备在复杂环境中充电的能力，易用且便捷。 SGM41566具有完整的预充电、恒流充电、恒压充电流程，各阶段充电电流均可方便选择。恒流充电电流ICHG在50mA至750mA范围内50mA步进可选；预充电电流和满充截止电流在5%ICHG至25%ICHG范围内5%ICHG步进可选，且具有无预充功能（No Pre-Charge）选项来满足部分电池低压阶段的大电流充电需求。满充电压在3.5V至4.8V范围内25mV步进可选，可方便的适用于磷酸铁锂电池、锰锌电池、锂离子电池、3节/4节镍氢电池的电子设备。 SGM41566 产品特性： ● 支持松耦合电源充电（无线充、太阳能、馒头波）； ● 高达 28V 的输入耐压和 19.5V 的推荐输入电压； ● 满充电压范围：3.5V 至 4.8V，25mV 步进； ● 恒流充电电流范围：50mA 至 750mA，50mA 步进； ● 预充电电流范围：恒流充电电流的 5% 至 25%，5% 步进； ● 满充截止电流范围：恒流充电电流的 5% 至 25%，5% 步进； ● 满充安全电压回退功能； ● NTC 温度检测保护功能； ● 浮充超时保护功能； ● 12.5ms 激活充电功能； ● 符合环保理念的 TDFN-2×2-8AL 绿色封装。
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深圳市力生美半导体股份有限公司
LIC3513B
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一、特征： 内置TruePSR™高精度采样技术 内置700V氮化镓功率开关 内置高压快速启动控制 开关频率高达140kHz 额定输出功率可达35W SOT335极小化封装 二、规格： 700V,1Ω GaNswitch™ 24W 输出功率 30mW 待机功耗 三、与竞争对手相比优势特点： 行业第一款氮化镓PSR产品 140kHz 高频开关 系统体积减小50% 功率密度提高超过30% 封装占板面积降低50% -
Qorvo
20个电池组智能电池管理单芯片解决方案
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Qorvo于2023年3月推出的20电池组智能电池管理单芯片解决方案包括PAC22140 和 PAC25140 两款功率应用控制器® (PAC)，它们具备业界少有的特性，即可支持最多由 20 个电池 (20s) 串联组成的电池组。这些产品采用了智能电机控制技术，让智能电池管理解决方案 (BMS) 能够应用于各种工业、电动交通工具和备用电池应用。 借助 Qorvo 的硬件和固件生态系统，PAC22140 和 PAC25140 实现了高度集成，可为设计人员节省 50% 以上的 PCB 空间，降低 30% 的总 BOM 成本，同时缩短产品上市时间。 PAC22140 和 PAC25140 可访问管理当今多单元电池组所需的多个模拟和数字外设，包括可编程增益差分放大器、用于电流和电压感测的多个 16 位 Σ-Δ ADC 以及 10 位 SAR ADC。单电源 145V DC / DC 降压控制器可生成一个为器件供电的 5V 系统供电轨，而集成的电荷泵可以对 FET 驱动器进行充放电。 PAC22140 和 PAC25140 提供低功耗休眠模式（低于 3µA），同时利用按钮唤醒、定时器或充电器检测功能实现较长的存储时间。集成的高压降压转换器通过 5V 稳压电源为系统供电，最高电流为 225mA，减少了散热问题。集成的 3.3V LDO 提供最高 90mA 电流，用于运行其他外设。模拟 MUX 连接至 SAR ADC，用于对内部节点进行安全性检查。
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泰科电子
MULTI-BEAM LITE 连接器
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TE Connectivity（TE）推出的 MULTI-BEAM Lite 电源连接器具有出色的功率密度，提供多种电流选择。MULTI-BEAM Lite 体积小、薄型外形，适合 1U 电源或配电系统，不仅满足下一代环境要求，且设计灵活性高。凭借丰富多样的解决方案，TE 保障了供应链的稳定性和弹性，同时满足了终端用户对电力输送和冷却的要求。 主要优势 • 更小的外形尺寸使气流能够更好地流向 PCB 上的其他部件，同时节省宝贵的 PCB 空间 • 弯式接头、弯式插座和直式插座提供共面和背板应用，提升设计灵活性 • 高功率应用中，每个触点的电流高达 75A；低功率应用中，每个触点的电流高达 45A；信号触 点提供出色的功率密度和电压及信号要求，满足关键的功率规格和各种应用的要求 • 设计灵活，可扩展，能够节省模具成本
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通嘉科技
LD7597x
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LD7597x可操作于临界（CRM）及断续（DCM）电流模式，提供设计者以很少的外部元件实现简单且具高性能的有源功率因数校正（APFC）电路。 LD7597x具有非常低的供电电流以实现低待机功耗，并借由通嘉科技的总电流谐波（THDi）优化技术专利，对照明或需求低谐波、高功因之应用场合(输入功率大于75W独立电源产品)提供一个最佳选型。 在重载条件下，电路通常操作于临界导通模式（CRM）; 而当负载降低时，通过遮蔽时间的技术，强制电路进入不连续导通模式（DCM）来降低开关频率，使得较轻负载时能获得各点效率优化。
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通嘉科技
集成的临界模式 PFC /准谐振 电流模式PWM/且可直驅GaN之控制器, LD7797x
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LD7797x 产品方案为PFC/PWM组合控制器的电源系统的实用逐步设计依据，其中结合了临界导通模式（BCM）功率因数校正（PFC）控制器和准谐振（QR） PWM控制器， 并且具有ICX （IEC62368-1:2018 安規电容放电）功能及直驱GaN功率元件的设计。 LD7797x 针对75~200W应用能以相对较低的成本实现高效率，使采用单开关的BCM和QR操作具有最佳性能。 BCM升压PFC转换器与连续导通模式（CCM）升压PFC转换器相比，能以较低成本实现更高效率。 该优势主要源于消除了升压二极管的反向恢复损耗，并且升压开关采用了零电压切换（ZVS） 或接近ZVS（也称为波谷切换，或谷值切换）。 用于DC-DC转换的准谐振反激式转换器与具有谷底开关功能的传统硬开关转换器相比，可实现更高效率。 此外，LD7797x具有可变PFC输出电压功能，可通过减少低压线路条件下的PFC转换器导通损耗以及DC-DC转换器级开关损耗而提高整体效率。
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通嘉科技
混模操作, 頻率變化, 電流控制之反馳式控制器, LD5556x
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LD5556x 將准諧振 PWM 控制功能集成到 SOT-26 封裝中。它佔用的元件數量或電路空間更少，特別適合那些低成本的整體解決方案。實現的功能包括低啟動電流、省電模式操作、電流檢測的前沿消隱和內部軟驅動。它還具有更多保護功能，如過功率保護 （OPP）、過流保護 （OCP）、過壓保護 （OVP）、輸出短路保護 （OSCP） 和內部過熱保護 （OTP）。此外，還內置可程式設計掉電/掉電保護。
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豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司
ORX1210
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ORX1210是OMNIVISION国内首款支持ASIL-B的用于汽车摄像头的高度集成式4通道输出的电源管理芯片，其中LDO专为摄像头敏感的频率范围（100K~1MHz）进行了优化，能更好的抑制电源噪声对图像画质的影响。采用QFN4x4mm2封装， 4.0V到18V宽输入电压范围，灵活的上电时序控制，以及支持展频功能。高电源效率和良好的散热性能，使系统在更高的环境温度下正常工作。 3通道Buck，1通道LDO汽车摄像头PMIC AEC-Q100认证 满足ISO26262功能安全ASIL-B等级 2.3MHz固定开关频率 MTP(Multi-Time Programming), 对用户提供3次可编程 支持展频及可变相位输出，提供更优秀的EMI性能 内部集成软起动限制浪涌电流 宽电压、大电流输出，满足市场上主流品牌的图像传感器的供电需求 相比同类产品，ORX1210高度集成的功能安全机制更能满足整个系统对PMIC的功能安全需求；优良的LDO PSRR 特性保证摄像头输出图像画质的稳定性；降压电路的高电源转化效率保证整个供电系统高效稳定的运行。
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深圳市必易微电子股份有限公司
庐山项目，DC-DC电压转换器产品；产品型号：KP521001/KP521009
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一、用于条件严苛的工业应用 1.7V至100V宽输入电压范围 2.逐周期峰值和谷底限流保护 3.输入欠压锁定及过温保护 4.电源指示 二、适用于可扩展的工业电源和电池组 1.50ns最小导通时间支持高转换比 2.100kHz至1.2MHz可调开关频率 3.1%基准电压精度 4.轻载高效模式(KP521001) 5.轻载低纹波模式(KP521009) 6.65µA 超低静态电流 7.3µA关断电流 三、方案小巧且易于使用 1.CMCOT控制 2.集成 0.5Ω 主开关管，0.24Ω 同步整流管 3.内置 5ms 软启动电路 4.内置补偿电路 5.可实现单层 PCB 布局 应用领域见问题5的答案 KP52100X是一款7V至100V宽电压输入的同步降压转换器。50 ns的最小可控导通时间支持大的降压转换比，能够从高压母线直接降压到低压母线，从而降低系统复杂性和解决方案成本，并集成了高边和低边MOSFET，可提供高达1A的输出电流和3A的峰值电流。 KP52100X采用电流-恒定导通时间（CMCOT）控制架构，以实现卓越的负载和线路瞬态响应，包括自动节能模式（PSM）操作，可实现高轻载效率，可编程开关频率从100 kHz到1.2 MHz，可灵活优化效率或外部组件尺寸，一个开漏PGOOD指示器，可提供排序、故障报告和输出电压监测。 方案优势： 单die方案，更高的集成度和可靠性，高精度及低温漂基准结合CMCOT技术提供更加精准的输出。 更低的静态功耗及更高的转换效率，整个负载范围实现高的转换效率。 极高的兼容性，可以直接替代市场上多个欧美品牌，推动国产化进程。
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深圳市必易微电子股份有限公司
半桥 LLC 谐振型开关电源控制器；KP2591/KP2591A
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一、主要特点和规格 1.集成高精度压控振荡器，支持最高工作频率350khz 2.集成650V高压半桥驱动电路，直接输出50%占空比的上下管互补驱动 3.集成650V高压启动模块，实现快速启动功能 4.集成输入掉电检测和X电容放电功能，并通过IEC 62368-1安规认证 5.集成自适应死区时间控制功能，优化系统效率 6.集成容性区保护功能，提高系统可靠性 7.支持无功率因数校正的设计应用 8.可配置软启动功能，优化启动谐振腔瞬态电流 9.可配置待机模式工作状态，实现极低的系统待机功耗 10.内置输入欠压/过压，芯片VDD过压/欠压，谐振腔过流，输出过流，芯片过热等完备的保护功能 二、应用领域 该芯片主要应用于电视板卡电源、工商业LED 照明电源、大功率适配器电源、PD快充电源以及开放式、服务器等开关电源。 三、主要优势 1.压控振荡器的频率范围支持38kHz-350kHz，能满足大部分开关电源应用的需求，搭配容性区保护功能，在精简了系统外围电路的同时，保证了半桥工作的可靠性 2.可靠的半桥驱动架构，其抗干扰能力能轻松满足桥臂中点dv/dt=50V/ns的斜率变化 3.自适应死区时间控制技术配合较宽的死区时间范围，让LLC系统在较宽的增益范围下实现ZVS的同时，达到更高的工作效率 4.输入掉电检测和X电容放电功能，简化外围电路的同时使系统更容易实现超低待机的要求
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亚德诺投资有限公司
ADBMS1816—面向工业储能的高精度16通道电池管理芯片
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作为ADI中国产品事业部本土化打造的电池管理产品，高精度16通道电池管理芯片ADBMS1816面向电动汽车、工业电网储能、备用电池系统和高功率便携式设备市场。可测量多达16个串联连接的电池单元，总测量误差小于3.0mV。ADBMS1816具有0 V至5 V的电池测量范围，适合大多数电池化学应用。可将多个ADBMS1816器件串联，以便同时监测很长的高压电池串。每个ADBMS1816都有一个isoSPI接口，用于进行不受RF干扰的远距离高速通信。多个器件以菊花链形式连接，该菊花链可双向操作，即使通信路径出错，也能确保通信完整性。ADBMS1816支持多项安全诊断，符合功能安全设计
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尼克森微電子股份有限公司
NIKO 碳化矽半橋功率模組-SFT Pack
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機殼散熱，正面散熱 容易組裝，可使用DIP製程，SMT製程 絕緣型封裝 電動車相關應用 直流轉換器 逆變器 交流轉換器 工業相關應用 太陽能逆變器 儲能裝置電源轉換系統 不斷電電源系統 無線充電系統達11KW
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兆易创新科技集团股份有限公司
GD30LD3300
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GD30LD3300是一款高性能、低噪声低压差线性稳压器，支持6.5V以下的供电电压转换。该产品拥有表现优异的精度和噪声性能，输出电压精度可达到1%，且具有39dB@500KHz的PSRR和9.8uVRMS@5 V 的低噪声，优异的产品特性广泛适用于无线通信、网络通讯和服务器等对供电电源有很高要求的市场应用领域。同时，支持带载高达3A的输出电流以及完善的保护功能也使得这款LDO可以媲美同类型国内外高端产品。 GD30LD3300自推出后在国内外通讯类和计算类龙头客户中收获广泛认可，同时也凭借其出色的性能应用于能源、电力等工业类的市场。立足于GD30LD3300的后续市场表现和广泛应用，兆易创新积极拓展高性能电源产品线，在多个行业市场为客户提供多样化选择，助力客户实现更加灵活、完整的解决方案。
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深圳慧能泰半导体科技有限公司
USB PD受电控制器HUSB238A
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HUSB238A是一个高度集成的独立的USB Type-C®和Power Delivery（PD）Sink控制器。HUSB238A功能强大，支持高达48V5A的PDO。无需经过编程，可直接取电28V，通过HUSB238A仅需3步即可完成传统接口想USB-C接口的升级。HUSB238A支持死电池，IVDD不超过45μA,具有超低功耗的优势。它的VBUS支持过压和欠压保护、过温保护【过温保护阈值可配置】，可实现可靠的电路。它采用QFN 3 mm x 3 mm-16L封装，用于具有传统桶连接器或USB micro-B电源连接器的电子设备，如物联网设备、无线充电器、无人机、智能扬声器、电动工具和其他设备。另外，在功能上，HUSB238A 最大的特点是支持PPS 20 mV和AVS 100 mV调压，通过主机控制HUSB238A进入I²C模式，可以把28 V AVS电压调到24 V，可直接给24 V直流电机供电，适用于电动工具、玩具车、电风扇等设备里。
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Nordic半导体
nPM 1300电源管理IC
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nPM1300 是一款电源管理集成电路(PMIC)，整合了嵌入式低功耗蓝牙设计所需的基本功能，从而简化系统设计。它具有一个或两个按钮的硬复位功能、精确的电能计量、系统级看门狗、失电警告，以及启动失败恢复功能。 在嵌入式低功耗蓝牙设计中，这些功能通常作为分立组件来实现，但 nPM1300将它们集成到单一紧凑封装中，从而简化了系统设计并减少了所需组件数目。 nPM1300 旨在为Nordic 的nRF52 和nRF53 系列系统级芯片（SoC）提供高效的电源调节，支持低功耗蓝牙、LE Audio、蓝牙mesh、Thread 和Zigbee 等无线协议。 主要优势 * 智能系统管理功能省去了分立系统管理元器件，比如专用按钮复位 IC * 具有超低功耗特性、精确的电能计量功能，电池充电状态监测和电池运行 时间估算 * 带有 USB-C 兼容电池充电器，适用于最高可达 1000 mAh 的锂离子、锂聚 合物和磷酸铁锂电池。 主要特点 * 内置系统管理功能的高效 PMIC 配合nRF 主机SoC 的精确电能计量表 * 800 mA充电电流 - 支持锂离子电池、锂聚合物电池和磷酸铁锂电池 * 四个可单独控制的电源轨 - 两个高效降压稳压器，电流限制为200 mA - 两个100 mA 负载开关或50 mA LDO * 支持 USB 的输入稳压器 - 兼容USB-C * 运输和休眠模式 (Ship- and hibernate modes) * 五个 GPIO和三个 LED驱动器 * 工作温度范围为 -40° C 至 85° C 应用 * 可穿戴设备 * 手持娱乐设备 * 个人医疗设备 * 可充电智能家居传感器.jpg)
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北京集创北方科技股份有限公司
iML8986电源管理芯片应用于TFT LCD面板
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iML8986是一颗具有高度整合性的电源芯片应用于TFT LCD面板，为面板厂商友达的客制料，定位在中高阶的MNT及TV使用上。友达作为一家专注于显示技术和电子产品的公司，在LCD面板方面具有领先地位。该装置包括一个用于AVDD的电流模式升压稳压器，3个用于DVDD1、DVDD2和DVDD3的电流模式降压稳压器。一个用于VGL的反相稳压器，两个负线性稳压器（VSSG_P, VSSQ_P），一个具有温度补偿输出的VGH升压稳压器，3通道可编程放大器和一个内部电压检测器。此外并具有12个信道的级移器扫描驱动器，来驱动TFT面板。友达对于电源芯片视为关键器件，对于iML 8986而言我们拥有优于竞争对手的静态电流消耗、在MNT最大应用负载下有较优的效率、于面板上体现了更低的温度，除此之外可弹性且广的SR调整，可以帮助客户在HC上避免系统EMI干扰。iML 8986的AVDD更在无论是BOOST或是SEPIC模式下Vpp的表现都优于竞品。而上述的优点都集合在我们的one-die解决方案上，在价格上展现了强大的竞争性，因此iML 8986很机会为集创北方第一个在友达打入的Key Part PMIC
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德州仪器
有源电磁干扰滤波器集成电路-TPSF12C3-Q1
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鉴于电源系统中的大型无源滤波器，缓解电磁干扰 (EMI) 变得越来越具有挑战性。德州仪器的电源滤波器 IC 产品系列中的有源 EMI 滤波器 (AEF) 集成电路 (IC) 可用作电容放大器，实现高达 30dB 的额外 EMI 衰减，从而将共模滤波器中扼流圈的电感值缩减高达 80%。AEF IC 能够减小高功率密度解决方案中 EMI 滤波器的尺寸、重量和成本。 业内先进的独立式有源电磁干扰 (EMI) 滤波器集成电路 (IC)，能够帮助工程师实施更小、更轻量的 EMI 滤波器，从而以更低的系统成本增强系统功能，同时满足 EMI 监管标准。新的独立式有源 EMI 滤波器 IC 产品组合将进一步助力工程师解决他们所面临的设计挑战，并大幅提高汽车、企业、航空航天和工业应用中的性能和功率密度。
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广州金升阳科技有限公司
机壳开关电源LM-R2系列
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一、主要特征： 小体积，高功率密度 全球通用输入电压范围，交直两用：80-305VAC/100V-430VDC 工作温度范围： -40℃ to +85℃ 4000VAC高隔离电压 满足5000m 海拔应用 效率高达92% 过电压等级Ⅲ（符合EN62477） 保护功能齐全、高可靠性 符合CCC/CQC、UL、CE、CB、UKCA认证（认证中） 二、产品优势： 1.更强环境适应性 金升阳LM-R2系列产品拥有更宽输入电压范围：80-305VAC/100V-430VDC，全球适用、交直流两用。同时-40℃ to +85℃的工作温度，更能适应恶劣应用环境（常规品-30℃to+70℃）。 2.更大瞬态过功率 LM-R2系列产品拥有更强带载能力：瞬态过功率，最低满足125%Load维持170ms，轻松应对非阻性负载启机瞬态大功率需求。 3.认证齐全 本产品的设计满足全球认证，如CCC/CQC、UL、CE、CB、UKCA。安全设计，为客户提供全面防护。 三、应用领域： LM-R2系列机壳开关电源广泛适用于工控、LED、路灯控制、电力、安防、通讯、智能家居等领域。
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广州金升阳科技有限公司
增强型高端导轨电源——LIHF系列
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一、主要特征： 输入电压范围： 85-277VAC/120-390VDC，305VAC可持续2H 工作温度范围： -40℃ to +85℃，60℃可满载工作 效率高达 95% 内置主动式PFC，PF≥0.97 工作温度范围： -40℃ to +85℃，60℃可满载工作 112%静态储备功率，1.5倍瞬态功率可持续5s 支持ModBus通讯协议 双面三防漆、防盐雾、防爆 满足 2000m 海拔应用 输出短路、过流、过压、过温保护 外壳采用玄晶石开孔设计 产品尺寸：133*130*125mm 符合ANSI/ISA 71.04-2013 G3等级防腐测试 满足双85试验 符合IEC/EN/UL/BSEN62368、IEC/EN/UL61010、EN61558、EN62477、GB4943、IEC60079、GB3836、NB/T31017等认证标准 二、产品优势： 1.宽输入电压 全球通用输入电压范围：85-277VAC/120-390VDC，305VAC可持续2H不损坏，交直流两用。 2.性能强大 ① 效率高达95%，内置主动式PFC，且PF≥0.97； ② 工作温度范围：-40 to +85℃，60℃可满载工作，适用于复杂的温度环境； ③ 满足112%静态功率，1.5倍瞬态功率可持续5s，可带动直流电机等重负载； ④ 支持5+1母线并联均流，支持ModBus通讯协议； ⑤ 带DC OK，AC OK功能； ⑥ 具备输出短路、过流、过压、过温保护功能。 3.品质保证 ① 5年质保，超长寿命； ② 二维码/SN码，单体唯一追溯，提升质量追溯能力； ③ 更高等级的质量指标要求（工序要求/外观标准/不良率等）。 三、应用领域： 主要用于风电轨交、精密制造、新能源、军工、核电、船舶等对可靠性要求苛刻的工业场景，为其提供高稳定、高抗扰、高性能的优质电源。
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广州金升阳科技有限公司
40-60A高可靠性非隔离POL数字电源——KD12T系列
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一、主要特征： 通过PMBus进行配置和监控 宽输入电压范围：4.5-14.4VDC 输出电压可调：0.6V-4.5VDC 最大可支持两模块并联 效率可高达95% 极高的输出电压精度：±2mV 极低的输出纹波和噪声：4mV 极低的瞬态响应偏差：18mV 宽工作温度范围：-40℃ to +85℃ 超小体积：33.03x13.46x10.6mm（40A）、25.4x12.7x12.96mm（60A） 具备远程控制、PGOOD、输出跟踪、远端补偿、时钟同步、多模块并联、电流均流、输入欠压、输出过/欠压保护和输出过流、过温、短路保护功能 二、产品优势： 1.PMBus数字通信 本系列产品具有PMBus功能，无需过多的外围模拟器件，可通过PMBus指令调节内部参数，提高一致性和稳定性。 2.宽输出电压范围且可调 本系列产品输出电压宽至0.6-4.5V，可灵活设计应用于多类分布式供电系统，如ASIC，FPGA，DSP，CPU/GPU，RAM等。 3.高精度、低纹波、低瞬态响应偏差 本系列产品具有极高的输出电压精度：±2mV、极低的输出纹波和噪声：4mV、以及极低的瞬态响应偏差：18mV。 4.多项保护功能 本系列产品具备输入欠压保护、输出过/欠压保护、过流保护、短路保护、过温保护功能，可靠性高，有效保障客户使用。 三、应用领域： KD12T-40A/60A模块可广泛应用于通信、计算机网络、电力分布式架构、工作站、服务器、局域网/广域网等领域，为FPGA、DSP、ASIC等高速芯片提供大电流瞬态响应快的稳定电压。
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广州金升阳科技有限公司
小体积250-1500VDC超宽输入电源PV200-29BxxR3
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一、主要特征： 超宽输入电压范围：250-1500DVC，瞬态1700VDC/10s 工业级工作温度： -40℃ ~ +70℃ 体积比R1减小56% 提供端子式、引线式接线 脉冲群抗扰度满足4级 3年质保，4000VAC耐压，5000m 海拔 高效率、低纹波噪声、可靠性高、寿命长 输入欠压/防反接保护，输出短路/过流/过压保护 设计参考UL1741,EN/IEC/BSEN62109-1认证标准 二、产品优势： 1.性能/体积：R3系列较市场常规品更优 2.安全可靠 ① 高隔离耐压：输入-输出4000VAC； ② 保护功能全：输入欠压/防反接保护、输出短路/过流/过压保护； ③ 接线方式多：提供端子式、引线式接线； ④ 参考认证：设计参考UL1741,EN/IEC/BSEN62109-1。 ⑤ 交付保障：国产自主IC，交付更快。 三、应用领域： 可广泛应用于光伏汇流箱、光伏跟踪系统、集中式逆变器、组串式逆变器、光伏储能、光伏水泵系统、高压变频器等设备中。
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村田（中国）投资有限公司
PE24108
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PE24108用于在3.0V-3.6V的输入电压范围内工作，输出电压调节范围为0.4V-1.0V，输出电流最高达10安培。PE24108专为3.3V负载点应用而设计，在这些应用中，高效率、小体积、低纹波和EMI至关重要。在运行中可以通过外部DAC精确调整输出电压。支持频率同步功能，可有效避免系统级的差频噪声或频谱噪声问题。 PE24108采用了创新的两级架构，融合了村田自主研发的电荷泵技术与传统的直流-直流转换器，通过几乎无电容损耗的电荷泵电路分流输入电压，解决了占空比的问题。此外，连接至该输出级的直流-直流转换器电路由低耐压FET及薄型片状电感器、小型滤波器部件构成。基于此，可将其安装在系统主板背面，实现高效电压转换。此外，通过采用交错方式，提供高速传输应用所要求的低输入输出纹波及EMI噪声特性。 PE24108可以并联连接，以提供高功率、高效率的解决方案，适用于各种3.3V至低于1V的降压转换应用，如光收发器模块、网络接口卡和存储卡。研发设计人员可以灵活使用PE24108，降低整个系统的功耗，实现绿色低碳的系统转换，实现稳定低噪声的系统性能。
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英飞凌科技（中国）有限公司
XDP710-001, 工业界第一款宽电压可编程的智能数字热插拔控制器
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XDP710是英飞凌科技智能热插拔控制器和保护IC系列的首款成员。该器件具有 5.5 V – 80 V 输入电压范围，瞬态高达 100 V，持续 500 ms，可驱动单个或多个并联 N 沟道 MOSFE。 该IC拥有完善功能模块，包含高精度自动测量，基于英飞凌功率MOSFET特性优化的数字SOA控制模块，系统资源和管理模块模块，以及用于驱动N沟道功率MOSFET（如OptiMOS™和StrongIRFET™系列）的驱动器和电荷泵模块，因而提供了受控的MOS管导通和连续的系统运行状况监控，并可通过PMBus接口与主MCU进行通信。 通过PMBus的高速通信允许系统设计人员完全或部分禁用下游子系统。它包含广泛的安全操作系统保护，并根据事件的严重程度生成各种保护响应。闭锁、重置、系统关机和重试是响应类型的一些示例。其 SOA 保护可有效确保系统 FET 始终在安全条件下运行。 比起竞争对手，英飞凌智能热插拔控制器的MOSFET SOA是可编程数字输入，灵活性高，同时集成boost mode & 2 step turn-off, 是的产品更加可靠，硬件设计更容易，同时系统成本更好。
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英飞凌科技（中国）有限公司
TDA38640 40A PoL 电源转换器
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英飞凌OptiMOS™ 5 IPOL降压稳压器系列旗下 TDA38640 支援高达 40 A 的输出电流，此装置具有 Intel SVID 与 I2C/PMBus 数位介面，适用于 Intel VR12、VR12.5、VR13、VR14、 IMPVP8 设计以及 DDR 记忆体，因此无需大幅更改物料清单 。TDA38640使用英飞凌专属的高速恒定导通时间 (COT) PWM 引擎，可提供领先业界的瞬时效能，并可简化设计开发。 内建的 PWM 控制器与 OptiMOS FET 具有自举升压二极体，让这些新装置成为体积小与具备高效供电能力的解决方桉。此外，由于装置运作时可容许范围较大的输入与输出电压，并提供 400 kHz 至 2 MHz 的可程式化切换频率，因此可提供多样必要的需求。多次可编程 (MTP) 记忆体可在设计与大量製造期间进行客製化，进而大幅缩短设计週期与上市时间。TDA38640也具有数位式可编程负载线，无需外部元件即可透过组态暂存器进行设置，进而简化了物料清单。装置组态可运用英飞凌 XDP™ Designer GUI 轻松进行定义，并储存于内建记忆体。 TDA38640 采用 5 x 6 mm2 PQFN 封装，是一款容易使用、完全整合且高效能的解决方桉，适用于新一代伺服器、储存装置、电信、资料通讯应用以及分散式电力系统。
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英飞凌科技（中国）有限公司
TDA22590 高效率 4x6 内建电流及温度监测90A 超高功率密度智慧功率模组
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随着全球伺服器需求持续成长，GPU/CPU的功耗也随着处理器所承担的算力陆续增加，散热及能源效率的问题，变得是目前重要的课题之一。 英飞凌 TDA22590、整合90A功率级元件，包含一个低静态电流同步降压栅极驱动器 IC。此外，TDA22590 采用最新电流镜电流监测技术及温度监测，可精準监测及回报各相电源，使CPU/GPU在任何使用状况下，都可以得到最稳定且精确的电源。 该封装采用小于业界尺寸的4x6 集成式 (Chip Embedding)封装、可提供90A电流能力并在热传递、驱动器/MOSFET 控制时序进行了最佳化，也因集成式封装有较小寄生阻抗及寄生电容特性, 可使节点振铃降至最低。TDA22590并可支持高达 2Mhz 的开关频率，缩小电感尺寸并实现高性能瞬态响应。因此结合以上优点英飞凌在TDA22590提供了优于业界的高的效率及高功率密度。 -
英飞凌科技（中国）有限公司
业界首款PFC+HFB 二合一控制器 XDPS2221/2
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XDP™ 数字电源 XDPS2221/2 是一款高集成度器件，同时具备 PFC 升压 和混合反激式 (HFB)（资料中称为非对称半桥）转换功能,易于通过两个转换级的无缝协作实现系统最优控制，直接支持USB PD EPR3.1宽电压输出，提供卓越性能: 1.集成了所有栅极驱动器和,600V高压启动单元，以及经认证的有源X电容放电电路，使其减少外部BOM成本和元件数量 2. 采用新型新零电压开关（ZVS）HFB拓扑结构实现超高的系统效率，多模式工作保证在所有条件下工在的ZVS,优化在不同输入电压,负载或输出电压的效率。 3. 多模式的准谐振PFC,在了自动PFC启停和自适应PFC母线电压控制的功能加持下，可最大化地提高轻载和平均效率 4. 高度灵活的IC参数满足不同系统要求-可通过UART接口配置 5. 高系统可靠性，为系统提供全面的保护，可通过引脚读取保护状态
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威世科技
带PMBus接口的SiC951 microBRICK® DC/DC稳压器模块
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SiC951是一款符合PMBus 1.3标准的非隔离式DC/DC降压稳压器模块，采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm高效散热封装，内含MOSFET和电感器。作为Vishay microBRICK系列器件，SiC951提高了负载点 (POL) 转换器的功率密度和效率，占位面积和高度达到市场先进水平。它能够提供25 A连续输出电流，峰值达30 A。在4.5 V至20 V输入范围内，其输出电压可在0.3 V至5.5 V范围内进行数字调节，开关频率高达1.5 MHz。SiC951适用于计算、消费电子、通信和工业等各种应用。 SiC951架构提供超快瞬态响应，输出电容小，可在广泛负载范围内精密调节。该器件内置补偿功能，配合任何类型输出电容一起使用都很稳定。器件采用节能方案，显著提高轻载效率，三种工作模式分别为：强制连续导通、超声波和节能。 SiC951允许将电源块配置程序存储在非易失性存储器 (NVM) 中。VOUT、IOUT、过温等各种操作参数可在本地存储，用于确定故障行为。操作基于固件并可现场升级。 SiC951采用无铅 (Pb) 功率增强型MLP60-A6封装。全功能GUI和接口板可用于编程，有助于开发基于SiC951的系统。
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Power Integrations
900V GaN InnoSwitch3-EP及InnoSwitch3-AQ系列
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900V GaN反激式开关IC面向工业应用和400V系统汽车电源，输出功率可高达100W 。PowiGaN器件的900V额定耐压突破了GaN技术的电压屏障。新器件的量产将高效氮化镓带入了新的汽车和工业应用领域，而现有的额定耐压650V和700V的GaN器件无法满足这些应用的需求，而这些器件标志着GaN技术迄今所能达到的电压边界。 新IC采用该公司特有的PowiGaN™技术，可提供高达100W的功率，效率超过94%，且能在整个负载范围内保持恒定的高效率，因而无需散热片，并可简化空间受限型应用的电源设计。InnoSwitch3设计还具有出色的轻载效率，非常适合在低功耗睡眠模式下为电动汽车提供辅助电源。 符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ产品系列特别适用于基于400V母线系统的电动汽车，而900V PowiGaN开关对于进行12V电池替代的系统可提供更大的功率和更高的设计裕量，并且效率高于硅基变换器。 900V的PowiGaN开关可轻松应对汽车环境中经常出现的高电感噪声尖峰。PowiGaN技术提供的额外功率可满足电动汽车制造商日益增长的功率需求。此外，功率变换器的效率（即使是辅助供电系统）对于汽车续航里程的提升及温升性能的改善也非常重要。 在工业领域，增加的功率能力和更高的效率在家电、三相电机和服务器中的辅助电源(PSU)等应用中也极具优势。新的900V器件与现有的725V和750V InnoSwitch3-EP器件引脚相兼容，并提供更高的安全裕量，非常适合市电电压不稳的国家或地区。 900V InnoSwitch3-EP和InnoSwitch3-AQ恒压/恒流离线反激式开关IC采用同步整流、波谷开通的非连续导通模式(DCM)和连续导通模式(CCM)的反激式控制器。FluxLink™通信技术可使IC封装位于安规隔离带上，从而提高效率并省去光耦器。PowiGaN技术使InnoSwitch3-EP IC能够在没有散热片的情况下提供高达100W（230VAC±15%条件下）的功率。InnoSwitch3-EP器件集成了多项保护特性，包括无损耗的输入过压及欠压保护、输出过压及过流限制以及过温关断。该系列器件提供标准输出功率和峰值输出功率选项。汽车级InnoSwitch3-AQ器件可以从400V母线提供100W的输出功率，并且具备与800V电动汽车系统所用的广受欢迎的1700V碳化硅InnoSwitch3-AQ IC类似的性能和保护功能。
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Power Integrations
InnoSwitch4-Pro
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InnoSwitch4-Pro反激式开关IC可实现效率超过95%、外形小巧、同时兼容USB PD和通用快充技术规范(UFCS)的适配器设计，并且输出功率高达220W。I2C接口可确保对行业标准和专有控制算法进行简单、精确和灵活的控制。 InnoSwitch™4-Pro系列可数字控制的离线恒压/恒流零电压开关(ZVS)反激式IC可大幅缩减电源适配器的尺寸。这些高度集成的器件采用稳定耐用的PowiGaN氮化镓初级开关，稳态开关频率高达140kHz，可减少用于手机、笔记本电脑、平板电脑和多端口配件市场的超紧凑适配器应用所需的元件数量和PCB板面积。 InnoSwitch4-ProIC可与Power Integrations的ClampZero™系列有源钳位IC无缝衔接，在连续导通模式(CCM)和非连续导通模式(DCM)下实现ZVS。ZVS与Power Integrations的PowiGaN™技术相结合，几乎消除了开关损耗。其超过95%的效率，使设计人员能够省去热管理通常需要的散热片、导热片和灌封材料。 如果在使用InnoSwitch4-Pro和ClampZero IC之外，再使用Power Integrations的MinE-CAP™器件，则可以进一步减小适配器的尺寸。MinE-CAP IC同样基于PowiGaN技术，可将输入电容的尺寸减小约40%。 InnoSwitch4-Pro IC能够提供高达220W的功率，并且采用超薄的InSOP™-28封装，内部同时集成了750V PowiGaN初级开关、控制器、用于次级侧控制的FluxLink™加强绝缘反馈链路、I2C接口、有源钳位驱动和同步整流。高集成度可极大简化全数控高效率电源的开发和制造。这些可数字控制的反激式IC与ClampZero和MinE-CAP配套器件搭配使用，可满足OEM原装、非原装USB PD和通用快充技术规范(UFCS)适配器市场应用非常需要的超紧凑和纤薄外形的设计要求，UFCS是中国通信标准化协会发布的新标准。。 InnoSwitch4-Pro IC采用独特的控制方法，在DCM和CCM中都能实现ZVS。与ClampZero IC搭配使用时，该控制方法可支持更高的操作频率，而不会造成效率的下降。InnoSwitch4-Pro产品单独使用时，在DCM和CCM模式下还同时支持准谐振的开关工作。可选择仅采用DCM模式工作以降低SR FET电压应力。新IC还具有优化的命令集以降低I2C数据拥堵的可能性。 InnoSwitch4-Pro反激式开关IC可提供优异的恒压/恒流精度，不受外围元件的影响，并且在提供输入电压检测等安全及保护功能的情况下，其空载功耗小于30mW。该器件具有完善的保护功能，可提供用于输出过压和欠压保护的自动重启动或锁存故障响应方式，以及提供多个输出欠压故障阈值、锁存或迟滞初级过温保护以及输出母线开关短路保护。
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北京鸿智电通科技有限公司
EPC3020-超大集成数模混合大功率智能快充 BMS 主控 SoC
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主要特征&规格： EPC3020是一款面向大功率PD双路、双DC-DC，双向快充应用的BMS电源电池管理SOC主控芯片，可支持目前市场所有主流标准化和私有化快充协议。EPC3020具有超高集成度，仅需极少外围器件即可实现双路C口独立双 PD3.1，可有效减小整体应用。 EPC3020内置高精度AFE，可精确测量电池电压/电流，准确获取电量信息，智能监测负载，并具备出色的智能率分配策略和动态调节功能，大幅提升方案性能表现。EPC3020具备更宽的输入/输出电压范围和更高的放电精度，内置高效 Buck-Boost转换器，最高放电效率可达97%。 EPC3020具备完善的电路和电池安全保护以及均衡功能机制，实现过压/欠压保护、过流保护、过温保护、短路保护。PC3020具备丰富的功能接口，支持各种LED和数码管电量显示、LED照明、按键开关等多种扩展功能，可为用户提供各类个性化、差异化定制，支持软件实时升级OTA 功能。 应用领域：新能源应用，包括户外储能、家储、光储等；快充移动电源（全协议支持，双向快充），储能设备，太阳能充电，笔记本电脑等智能终端快速充电，机器人、电动工具等电子终端快速充电，电动单车、动力电池等快速充，BMS 电池管理 主要优势及特点：全球范围内唯一超大集成高压大功率数模混合技术，填补了智能新能源领域半导体行业空白。芯片采用高压CMOS先进特色工艺，实现方案降本增效、国产替代。应用场景广阔，覆盖30%的市场应用。
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北京智芯微电子科技有限公司
四通道数字隔离器——玄铠1141
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一、产品简介 玄铠1141四通道数字隔离器产品，型号为SCCK1141X，是北京智芯微电子科技有限公司自主研发的高性能电容型数字隔离芯片产品，采用了完全自主知识产权的体系架构。本产品采用与CMOS工艺兼容较好的SiO2作为隔离介质，可通过简易的电容串联加强其隔离安全特性，而且可以与ADC、SPI接口、比较器等各类功能单元电路实现单芯片集成，产品具有高抗电磁干扰、高效率、高可靠等优点，对于实现用电信息采集、电力继电保护、电机控制与驱动等设备的换代升级，提升数字信号传输的可靠性、稳定性和抗干扰能力具有重要意义。 SCCK1141X芯片已成功应用于用电信息采集、电力继电保护等领域，未来准备向新能源、电机控制与驱动、电力试验检测装备等关键电力基础装备开展替代应用，对保障电力行业的发展有重要基础支撑和重大实用意义。 二、主要性能参数 隔离耐压：5000Vrms@ 1min 信号输入输出引脚ESD防护等级：±8kV（HBM） 高共模瞬变抗干扰度：100kV/μs 每通道静态电流：1.2mA 最高数据传输速率：150Mbps 每通道总功耗电流：2mA@10Mbps 电源电压：1.8V~5.5V 工作温度范围：-40℃~+125℃ 工作寿命：≥16年 三、技术创新优势 （1）调制方法创新：设计了高传输速率、低延时、低功耗的调制方式和编解码电路，解决了电容耦合数字隔离器的调制和编解码过程中传输速率低、延时大、功耗高的问题。 （2）编解码方法创新：提出了一种多通道数字信号编解码方法，设计了多通道数字信号通信架构，加入了瞬态过压保护电路（OVLO）和欠压保护电路（UVLO），提高了系统集成度，降低了系统成本，显著减小了PCB布板时隔离器所占用的面积。 （3）耐压电容设计方式创新：基于等离子体化学气相沉积法、通孔蚀刻及填充技术，有效避免空洞、晶圆的破片、通孔互联等现象，保证沉积较厚的二氧化硅、蚀刻出较深的通孔，并将耐压提升至5kVrms。 （4）信号同步电路创新：设计了一种实现电容隔离芯片信号同步电路的方法，采用D触发器使输入信号与时钟信号同步，解决了输入信号与振荡器产生的时钟信号不同步时造成的电路编码和解码紊乱问题，且与高频信号形成六个时序精确的控制信号，控制发送机中的传输门和发送端管子的导通与截止。
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里阳半导体有限公司
大功率叠片TVS管 HP15KA-076CD
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采用行业最先进的多层叠片技术，在极小的空间提供极大的浪涌等级防护，产品在承受1000小时高低温冲击后，仍能保持标称的浪涌能力，主要面向5G通讯基站、轨道交通，航空航天领域，目前竞争对手的可靠性和一直性远未达到同等水准。
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深圳市力生美半导体股份有限公司
LN5S100D08
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一、特征： 内置TrueWave™实时波形跟踪技术 内置DSSS™动态自适应供电功能 CCM/DCM全模式支持 外围极简至单一电容 兼容MOSFET脚位 超强散热PDPAK8封装 二、规格： 内置100V8mΩ SGFET™ 3~25V 输出电压范围 3~5A 输出电流范围 三、相比竞争对手优势特点： 超强散热 理想二极管特性 外围极其简洁 兼容内置MOS和外置控制器架构
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罗姆
650V耐压GaN HEMT
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新产品是ROHM与Delta Electronics, Inc.（以下简称“台达电子”）的子公司——专注于GaN元器件开发的Ancora Semiconductors Inc.（以下简称“碇基半导体”）联合开发而成的，在650V GaN HEMT的器件性能指数（RDS（ON）×Ciss / RDS（ON）×Coss）方面，达到了业界超高水平。因此，新产品可以大大降低开关损耗，从而能够进一步提高电源系统的效率。另外，新产品还内置ESD保护器件，将抗静电能力提高至3.5kV，这将有助于提高应用产品的可靠性。不仅如此，新产品还具有GaN HEMT器件的优势——高速开关工作，从而有助于外围元器件的小型化。
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东芝电子元件（上海）有限公司
车载3相无刷电机栅极驱动IC - TB9083FTG
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出符合ISO26262标准，支持ASIL-D安全等极的车载3相直流无刷电机栅极驱动IC－“TB9083FTG” 。 产品亮点 1. 高集成度-内置3通道安全继电器驱动IC TB9083FTG内置三个用于安全继电器的通道。安全继电器可以在出现电机或外部MOSFET等异常点时实现电气切断。根据客户反馈，三个通道足以满足系统需求。对于EPS，两个通道分别用于电源继电器和反极性保护继电器，另一个通道用于电机继电器，切断电机的控制电路。 2. 小封装-采用小型封装减小贴装面积 第二个特点是采用VQFN 48pin封装（7.0mm×7.0mm）减小PCB贴装面积。选择小型封装与ISO 26262密切相关，因为ISO 26262可能需要采用冗余器件保障功能的稳定性，以确保达到更高安全级别。利用这种冗余配置，即使一个TB9083FTG发生故障，另一个TB9083FTG仍然可以驱动电机。 3. 内置外部MOSFET自诊断电路 第三个特点是内置定序器和验证电路，用于检测外部MOSFET开路和短路故障。TB9083监测３相中每相上臂和下臂的中点。微控制器通过SPI读出诊断结果。对于这种诊断，传统驱动芯片需要使用微控制器的内置AD转换器（ADC）和外部偏置电阻监测电机端子电压。除了不需要使用微控制器（MCU）中的A-D转换器进行这种诊断，另一个优点是减少软件代码数量，而且消除了诊断所需的外部电阻。
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东芝电子元件（上海）有限公司
碳化硅场效应晶体管
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东芝TW045Z120C 是增强型碳化硅NMOS。 主要规格参数是1200 V的耐压值， 45 mΩ的导通电阻，TO-247-4L封装。主要应用于光伏逆变器，储能，电车充电桩等。 相较于友商的产品，东芝TW045Z120C具有最宽的栅源电压Vgs范围（-10V ~ 25V）和优秀的栅源阈值电压Vth 范围(3V ~ 5V)，这个特点对于电子研发工程师非常友好，便于他们进行项目设计。 另外，TW045Z120C具有内置的碳化硅肖特基二极管。这个设计结构可以有效地提高晶体管的可靠性，因为内置的碳化硅肖特基二极管可以阻止体二极管通电，即可以替代体二极管的续流作用。从某种程度上来说，长时间使用体二极管会导致碳化硅材料内部晶格缺陷扩大，进而影响整个器件的可靠性。 TW045Z120C 这颗料已被我们的多个客户验证通过并决定采用，应用类别包括光伏逆变，电车充电桩和储能。我们准备好了，期待你的选择。
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安徽芯塔电子科技有限公司
芯塔电子 1200V/40mΩ SiC MOSFET / TM2G0040120K
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2022年，芯塔电子推出五款款650V-1700V具有自主知识产权SiC MOSFET。产品在宽温度范围内具有更小且稳定的导通电阻及米勒电容。器件的优值因子和栅极抗干扰能力等性能达到国内外领先水平，推出以后其技术性能深受广大客户的肯定和好评。 产品在终端应用领域量产导入取得了重大进展，成功进入新能源汽车、光伏、储能、充电桩、高端电源等领域头部客户。芯塔电子全年营收迎来爆发性增长，销售额同比增加5倍以上，增长率业内领先！
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英诺赛科（珠海）科技有限公司
英诺赛科合封氮化镓芯片 3201
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ISG3201是一颗耐压100V的半桥氮化镓合封器件，其内部集成了2颗100V，导阻3.2mΩ的增强型氮化镓和1颗100V半桥驱动器以及外围元器件，大大简化了电路设计。虽然包含了2颗100V氮化镓功率器件以及半桥驱动器，ISG3201面积仅为5x6.5mm, 仅略大于单颗标准5x6mm Si器件，与传统Si器件相比， PCB板面积节省超过70%。优化的模块引脚设计显著减小了门级回路和主功率回路的寄生参数，因而有效降低了由于寄生参数而带来的器件快速开关时的电压尖峰问题。与同类竞争对手相比，合封器件的主功率寄生电感减小约50%。同时，合封器件利用塑封材料对内部CSP封装的GaN器件进行焊接点填充，大大降低了在温度循环等可靠性测试过程中焊接点出现裂缝的可能性，提高了GaN器件封装的可靠性。该产品完美契合30V--60V输入的电源系统，如数据中心模块电源，电机驱动，光伏逆变器，轻混电动汽车以及D类功率放大器等应用领域。
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纳微达斯半导体（上海）有限公司
GeneSiC碳化硅MOSFETs（金属 – 氧化物半导体场效应管）
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GeneSiC“沟槽辅助平面栅极”的碳化硅 MOSFET技术兼具平面和沟槽的优势，具备高效 、高速的性能。相比其他碳化硅产品，运行时的最高温度低25°C，寿命延长3倍之多。已公布的100%耐雪崩测试中其耐受能力最高、短路耐受时间延长30%、并且稳定的门极阈值电压便于并联控制。首先，GeneSiC MOSFETs是业内唯一能够横跨650V到6.5kV的电压范围的产品组合，适用于可再生能源、储能、 微网、电动汽车和工业应用等高功率、高压应用领域。其次，GeneSiC碳化硅高温特性好，相同电气参数下竞争对手SiC的Rdson随温度变化达2倍，而GeneSiC只有不到1.4倍，可以承受更大的电流。第三，在相同电压等级，GeneSiC可以为产品提供更低的开通关断损耗。在软开关条件下，开通关断损耗也最低。同时，短路耐受时间也是目前业界最强的。第四，在大功率、大电流应用并联时，GeneSiC产品在高压、高温下Vth值退化最低，可靠性非常好。第五，GeneSiC每个器件都可做雪崩测试，1200V 20毫欧产品雪崩能量达2焦耳，是同类竞争产品的3倍左右，特别是电机应用可靠性很高。第六，GeneSiC产品主要关注的是Vth，在175度温度及1000V高电压情况下漂移从2V下降不到0.5V，同类而其他产品下降1V，均流、开关的一致性很好。此外，1200V 20毫安在800V母线电压下，短路耐受时间比其他产品长30%，系统有足够的时间反应和保护。总之，GeneSiC不仅开关特性最优，也兼顾了可靠性。
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珠海镓未来科技有限公司
镓未来顶部散热TOLT氮化镓场效应管G1N65R035TT
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主要特征：顶部散热贴片TOLT (TO-Leaded Top-side Cooling) 封装氮化镓大功率场效应管，支持高密度电路板 (PCB) 双面贴片使用散热器或自然散热的高功率密度电源系统设计要求。 规格：耐压Vdss=650V，动态导通电阻Rdson=35mΩ，反向恢复电荷Qrr=0，阈值电压Vth=3.5V，栅极耐压Vgs=30Vac，TOLT封装。 应用领域：车载OBC & DC-DC、微型逆变器、家储PCS、导冷ICT电源等大电流高功率密度应用场景。 主要优势：1）顶部散热TOLT封装GaN功率器件的热传导和电流传输有效解耦，显著改善了印制电路板（PCB）的热管理和电路布线的复杂度；2）两端均为具有一定伸缩度的翼型引脚（gullwing leads），很好的解决了由于热胀冷缩导致PCB上焊盘易于崩坏的问题，可靠性翻倍，延长了器件的使用寿命，提高了系统的可靠性。 竞争对手相比：业界首款顶部散热贴片封装的集成级联型TOLT GaN功率器件。
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比亚迪半导体股份有限公司
1200V IGBT/SiC 栅极驱动IC
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1200V IGBT/SiC 栅极驱动IC是一款电隔离单通道SIC/IGBT驱动芯片，主要用于驱动1200V的功率器件。其互补的输入信号满足5V的信号输入，可直接与微控制器相连。其输出驱动峰值电流高达±8A。此外，内置许多功能，包括去饱和保护，输入与输出的电源欠压保护，故障输出功能，有源密勒 钳位以及模拟电平采样功能。使系统设计简化并 确保系统更安全。 该1200V功率器件驱动芯片于2022年7月推出最新型号后，受到各大厂商的关注，并已成功搭载于当前市场多款热销新能源汽车上使用。截止目前已装车应用超过千万颗，成为国内首家满足1200V IGBT & SIC驱动并顺利量产的车规级芯片。
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成都氮矽科技
驱动合封产品 DXC3065S2F
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DXC3065S2F 是一款集成 650V 增强型氮化镓晶体管及驱动器的合封氮化镓芯片，耐压 650V，导阻80mΩ，最大漏源极电流30A，开关速度超10MHz，具有零反向恢复损耗。采用与单 DFN8x6 封装，具备很强的通用性。 区别于友商，DXC3065S2F利用驱动器将E-Mode GaN的栅极保护起来，使其具有高可靠性的特点，同时精简了电源设计，也大大降低了PCB占板面积，满足易生产、高性价的要求。并通过欠压锁定和超低的封装寄生电感解决增强型氮化镓因栅极误开启导致的低可靠性问题，可节省约40%占板面积的同时比同类型产品更高效，更方便工程师实现想法。
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北京集创北方科技股份有限公司
面向旗舰智能手机应用的高性能AMOLED显示驱动芯片
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ICNA3512是一款高刷新率高分辨率的AMOLED显示驱动芯片,最大支持1280*2800分辨率下120Hz刷新率，同时支持1-120Hz动态无缝变频LTPO技术，支持子像素渲染技术，支持防止烧屏技术，支持屏幕均匀度补偿技术，屏下摄像头技术以及支持13bit的亮度调节。该芯片还支持包括折叠手机在内的多种终端旗舰智能手机，满足客户对于高阶智能手机高性能的要求。
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安森美
1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
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安森美(onsemi) 最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件系列，包括有助于提高开关速度的EliteSiC MOSFET和模块，面向800 V电动汽车（EV）车载充电器（OBC）和电动汽车直流快充、太阳能方案以及储能等能源基础设施应用，助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。 该产品组合包括采用半桥功率集成模块（PIMs）的新型EliteSiC M3S器件，具有领先业界的超低Rds（on），采用标准F2封装。这些模块非常适用于工业应用DC-AC、AC-DC和DC-DC大功率转换阶段。它们提供更高的集成度，采用优化的直接键合铜设计，实现了并联开关之间的平衡电流共享和热分布。这些PIM旨在提供高功率密度，适用于能源基础设施、电动汽车直流快速充电和不间断电源（UPS）。 车规级1200 V EliteSiC MOSFET专用于高达22 kW的大功率OBC和高压至低压的DC-DC转换器。M3S技术专为高速开关应用而开发，具有领先同类产品的开关损耗品质因数。.jpg)
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德州仪器
具有高级保护功能的汽车类 20A 隔离式实时可变 IGBT/SiC MOSFET 栅极驱动器 – UCC5880-Q1
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高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器 UCC5880-Q1 能助力工程师设计更高效的牵引逆变器，并更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。全新 UCC5880-Q1 增强型隔离式栅极驱动器提供的功能可使电动汽车动力总成工程师能够在提高功率密度、降低系统设计复杂性和成本的同时实现其安全和性能目标。 通过以 20 A 到 5 A 的幅度实时改变栅极驱动强度，设计人员可以使用 UCC5880-Q1 栅极驱动器更大限度地减少 SiC 开关功率损耗，将系统效率提高多达 2%，从而将每次电动汽车充电后的行驶里程延长多达 11 公里。对于每周为车辆充电三次的电动汽车用户来说，年行驶里程可延长 1,600 多公里。
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意法半导体
PowerGaN G-HEMT™ 650V 产品
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产品特点 • 与硅基工艺相比，具有更好的质量因子（RDS x QG）。 650V SGT120R65AL产品的最大导通电阻（RDS（on））为120mΩ，最大电流能力为15A • 零反向恢复电荷Qrr • 采用极低寄生电感封装技术 • 在硬开关-高频拓扑中具有卓越效率 • 降低功率损耗和被动元件尺寸 • 增强模式常闭合晶体管 • 极高的开关速度 • 高效电源管理能力 • 极低的寄生电容 • Kelvin Source 接点优化栅极驱动 • 零反向恢复充电应用 • AC-DC转换器 • 服务器和电信应用AC-DC电源供应器 • LED照明 • 不断电供应系统（UPS） 产品优势 • 平板电脑和笔记本电脑快速充电适配器应用中：使用氮化镓GaN零件可以将适配器的尺寸减小40%，重量减轻3倍 • 服务器电源和电信基站应用中：氮化镓GaN可以提高50%的功率密度，降低20%的功率损耗 • 太阳能存储系统应用中：它可以使产品尺寸减小2倍，重量减轻3倍 -
英飞凌科技（中国）有限公司
顶部散热(TSC) SMD封装
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低碳化和数字化日益推动电源管理朝着全新趋势大步迈进, 芯片创新与封装创新相结合才能为我们所参与的关键发展趋势提供助力. 创新封装实现的顶部散热(TSC) ，助力关键技术趋势并节省成本. 这项技术的价值体现在以下几个方面： 1. 满足更大功率需求：优化利用电路板空间，采用开尔文源极连接，减少源极寄生电感 2. 提高功率密度：顶部散热可实现最高电路板利用率 3. 提高效率： 经优化的结构具有低电阻和超低寄生电感，可实现更高效率 4. 减轻重量：综合优化散热和发热，有助于打造更小巧的外壳，从而减少用料，减轻重量 -
瑞能半导体科技股份有限公司
1200V/12mΩ碳化硅功率MOSFET晶圆
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以12mΩ/1200V为代表的瑞能第二代平面栅碳化硅 MOSFET在晶圆设计上通过优化JFET宽度、源极接触区宽度等关键参数，采用更小的元胞尺寸，结合瑞能先进的SiC晶圆减薄技术，显著提高了芯片单位面积的通流能力。工艺上持续优化CSL（电流扩展层）和外延层掺杂浓度、采用更薄的栅极氧化层结合栅氧氮化、沟道自对准等先进工艺，进一步降低导通电阻，在几乎不增加工艺制造成本的同时，带来极低的Ron,sp(比导通电阻率)。 而且，瑞能SiC MOSFET的通态电阻随温度变化较小，在175℃结温时，导通阻抗仍可以保持在较低水平，该特性可以提升高温系统效率，降低器件选型余量，在较高应用环境温度下仍保持出色性能。以作为主要目标应用的电动汽车主驱逆变器功率模块为例，电动汽车实际使用过程中，实际应用环境复杂，在冷却水温较高时，特别是急加速急减速工况下，功率模块热冲击严重，越小的高温阻抗，可以带来更高的应用边界和更长的过功率、过热保护触发范围，可明显提升终端产品性能指标和产品循环寿命。 该芯片设计时 充分考虑了管芯在功率模块产品形式中的成组方式和打线形式。单体仅12mΩ的超低导通阻抗，可明显减少并联管芯数量，6颗管芯即可实现2mΩ的极低阻抗，更少的并联管芯数量带来更高的稳定性和均一性，模块整体性能表现更好。突破常规的长方形设计，相比正方形管芯，其长边方向上可以设计更多更粗的打线或夹片连结，带来更低的封装阻抗，可灵活搭配多种功率模块封装形式，可提供更加广泛的应用空间和更大的性能潜力。
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安世半导体
采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)
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Nexperia推出了全新专用MOSFET（ASFET）系列，专为热插拔应用而设计，该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装，且具有增强安全工作区(SOA)的特性。这些 ASFET 提供 80 V 和 100 V 两种型号，兼顾低RDS(on)和强大线性模式性能，非常适合进的电信和计算设备中要求苛刻的热插拔和软启动应用。与前几代产品相比，Nexperia的ASFET具有增强的SOA、数据手册中提供了经过全面测试的高温下SOA曲线，以及节省空间的尺寸，为热插拔和计算应用提供了优化的解决方案，提供了业界领先的功率密度改进。 凭借数十年开发先进晶圆和封装解决方案所积累的专业知识，Nexperia推出的这款PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS(on)和强大线性模式（安全工作区）性能，可满足严苛的热插拔应用要求。此外，Nexperia还发布了一款80 V ASFET产品PSMN1R9-80SSE（80 V，1.9 mΩ），旨在响应计算服务器和其他工业应用中使用48 V电源轨的增长趋势，在这些应用中，环境条件允许MOSFET采用较低的VDS击穿电压额定值。 Nexperia还提供采用5x6 mm LFPAK56E封装的25 V、30 V、80 V和100 V ASFET系列产品，并针对需要更小PCB管脚尺寸的低功耗应用进行了优化。
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安世半导体
碳化硅(SiC)肖特基二极管(650 V, 10 A) - PSC1065K
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PSC1065K 碳化硅肖特基二极管结合了宽禁带半导体材料（碳化硅）的优点和MPS器件结构及其“薄型SiC”技术带来的额外优势。凭借其在工艺开发和器件制造方面的专业知识，Nexperia能够进一步提高这款新产品的性能，使其在当今SiC二极管市场中始终保持领先地位。 PSC1065K具备不受温度影响的电容开关和零恢复性能，提供先进的性能以及出色的品质因数(QC x VF)。其突出的开关性能几乎不受电流和开关速度变化的影响。 合并PIN肖特基(MPS)二极管通过在制造过程中降低芯片厚度而进一步提高其性能，并具备其他优势，例如出色的浪涌电流耐受能力，从而无需额外的保护电路。这些特性可显著降低系统复杂性，使硬件设计人员能够在耐用型高功率应用中，以更小的外形尺寸实现更高的效率。 例如，相比仅使用硅基解决方案的数据中心，配备采用Nexperia PSC1065K SiC肖特基二极管设计电源的数据中心将更加符合严格的能源效率标准。 这款SiC肖特基二极管采用真2引脚(R2P) TO-220-2通孔电源塑料封装。其他封装选项包括表面贴装(DPAK R2P and D2PAK R2P)和采用真2引脚配置的通孔(TO-247-2)封装，可在高达175°C的高压应用中增强可靠性。 Nexperia计划不断增加其SiC二极管产品组合，包括工作电压为650 V和1200 V、电流范围为6-20 A的和车规级器件。
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Cambridge GaN Devices
650 V ICeGaN™ H2 Series
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ICeGaN H2系列電晶體是增強型的GaN-on-silicon功率電晶體（通常為關閉狀態），利用GaN獨特的材料特性，在各種電力電子應用中提供高電流、高擊穿電壓和高開關頻率。 ICeGaN H2系列晶體管獨特設計，考慮了易用性、閘極可靠性和效率。 易用性：ICeGaN的閘極控制技術使得CGD的GaN HEMT可以類似於Si MOSFETs進行驅動，免除了複雜和低效能的驅動電路，並適用於當前市場上的閘極驅動器。 閘極可靠性：ICeGaN的智能閘極控制技術幾乎消除了典型的e-MODE GaN的弱點，並顯著改善過電壓的穩健性、更高的抗干擾能力、dV/dt抑制和ESD保護。 ICeGaN具有先進的整合式米勒鉗位結構，集成了米勒鉗位器，消除了負電壓的需求，實現真正的零伏特關斷，並提高了動態RDS(ON)性能。 效率：H2系列ICeGaN還採用先進的NL³電路，實現了在無負載和極輕載操作下的低功率損耗。集成的電流偵測功能免除了與源極串聯的電流感應電阻的需求，並減少了效率損失。因此，GaN可以直接焊接在大面積的鋪銅區域上，提高了熱性能並簡化了散熱設計。 ICeGaN H2系列電晶體採用行業標準的DFN 8x8和5x6 SMD封裝，支持高頻操作，同時確保出色的熱性能。 每個ICeGaN電晶體都有一個獨特的二維條碼，並提供批次和在晶圓上的位置等資訊，從而提供了極高的產品可追溯性。這是市場上唯一提供此級別追溯性的產品。
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旋智电子科技（上海）有限公司
内置微控制器的车规级智能栅极驱动器SPD1179
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SPD1179是国内首颗为汽车中大功率低压直流电机驱动所量身定制的，满足功能安全ASIL-B等级的车规级高集成度内置MCU的栅极驱动器。具有高性能、高集成度和高可靠性的优势。 高性能方面体现在具有充足的算力和存储空间，以及提供出色的驱动性能。芯片内置100MHz的ARM Cortex M4内核，支持浮点编程。多达128KB的Flash，32kB的SRAM，让客户可以支持主机厂需要的OTA功能。芯片的栅极驱动器从电压型升级到电流型，具备更加出色的EMC性能和更好的低压驱动性能。 高集成度体现在SPD1179集成了整个电机控制系统所需的除了MOSFET之外的其他所有模块，包括栅极驱动器、MCU、通信收发器、多路LDO、反电动势电压和母线电压采样电路。同时，由于采用了先进的电流型栅极驱动器，进一步节约了电压型栅极驱动器所需要搭配的自举电容。进一步降低系统成本。 高可靠性体现在芯片支持众多保护功能和功能安全特性。例如针对外部MOSFET的VDS过流监视，Flash和RAM的ECC保护，专用的内部关键电压监视ADC，高边防反保护功能、时钟备份等等。
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通嘉科技
具X電容放電功能及混模操作之反馳式集成GaN驅動器, LD966x
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LD966x 是一款集成混合操作模式 PWM IC與第三代半導體GaN 元件於QFN8*8封裝中。它具有700V高壓啟動線路、省電模式操作、軟啟動功能、227kHz高頻操作及操作頻率抖動功能...等，以減少功率損耗並提高系統性能，另外也抑制電磁雜訊干擾程度.。LD966x 兼具全面性保護功能，如OPP（過功率保護）、OVP（過壓保護）、快速OSCP（輸出短路保護）和掉電保護，可防止電路在異常情況下電源損壞。
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英飞凌科技（中国）有限公司
160 V MOTIX™三相栅极驱动器IC(6ED2742)
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MOTIX™三相栅极驱动器集成电路6ED2742S01Q是英飞凌MOTIX™品牌的新成员，该品牌通过可扩展的产品组合提供低压电机控制解决方案。它是一款160 V绝缘体上硅(SOI)栅极驱动器IC，采用5 x 5 mm² QFN-32封装，带有热效率高的裸露功率焊盘，并集成了电源管理单元(PMU)。这种易于使用的器件非常适合电池供电的工业无刷直流电机控制驱动器，如无绳电动工具、机器人、无人机和轻型电动车（LEV），电池电压范围为10.8 V至120 V。这种宽工作电压范围使其成为12 V、24 V、48 V、72 V和96 V等多种电池类型的理想 "一站式 "栅极驱动器选择。 6ED2742S01Q集成了自举二极管，为三个外部高压侧自举电容器供电。通过涓流充电泵，它们支持100%占空比工作。保护功能包括欠压锁定、带可配置阈值的过流保护、故障通信和自动故障恢复。输出部分集成了一个高脉冲电流缓冲级，用于将驱动器本身开关损耗降至最低，并提供强大的1 A拉电流和2 A灌电流能力，可实现单MOSFET驱动或并联MOSFET驱动。此外，在低边电源电压（VSS）和低边电源接地回路（COM）还集成了一个可变增益电流检测放大器（CSA）.
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深圳市必易微电子股份有限公司
内置定位传感器单相全波闭环无刷直流驱动控制器；KP90873
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KP90873是一款单芯片集成高灵敏度霍尔传感器的闭环单相直流无刷散热电机驱动芯片。 一、主要特点和规格 1.单芯片内置高灵敏霍尔效应定位传感器； 2.业界首创硬件闭环转速反馈技术； 3.单芯片集成自适应旋波软切换控制技术有效抑制无刷电机换相电压突波； 4.超宽PWM信号(0.1kHz~100kHz)识别范围； 5.极简外围线路(3个电阻)可编程设定电机最低转速、停转控制占空比、电机PWM转速斜率； 6。芯片内置电机上电软启动、锁死保护、锁死重启、转速反馈输出、停转报警、驱动过热、限电流保护等功能。 二、主要应用领域 单相直流无刷散热风机 单相直流无刷电机 三、主要优势 1.有效解决客户微型散热电机转速非线性和波动大的痛点，大幅提高产品良率和可靠性； 2.大幅降低有刷电机运转噪声，非常适合静音及高效的应用场景； 3.超宽PWM信号识别范围，广泛应用于不同领域的单相无刷散热电机的转速调整
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北京忆芯科技有限公司
忆芯科技高性能企业级 SSD STAR2000E
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STAR2000E是忆芯科技自研的最新一代高性能企业级SSD，主要面向数据中心、存储服务器、云计算等应用市场。 STAR2000E顺序读写带宽可分别达7.2GB/s、6.8GB/s，随机读写性能最高可达1750K IOPS 和550K IOPS, 99.99% QoS读写延时分别为110us和20us。随机读/写IOPS、延时及一致性整体高于同类产品。满足高性能读密度和混合写密度应用场景，符合高端企业级和数据中心定义。 STAR2000E支持Gen4.0*4或者双端Gen4.0*2接口，支持最新的NVMe2.0协议，支持ZNS/NVMe Set/KV等先进企业级功能，采用标准U.2形态，容量范围支持3.2TB~12.8TB、3.84TB~30.72TB可选。 STAR2000E具有业界领先的忆芯第4代LDPC纠错算法，同时支持3DWPD和1DWPD的耐久性，充分保证数据的可靠性。寿命和数据保持能力相比同类产品分别提升20%和50%。 STAR2000E支持完备数据安全特性。满足不同安全应用场景、应用等级需求。满足“东数西算”对安全可信的定义。 STAR2000E内置8 TOPS NPU，创新集成的深度学习加速IP，在存储主控芯片端实现了最有效的AI加速，支持存算一体，可以更灵活适配虚拟化、高性能计算、异构计算、数据分析等应用场景。 综上所述，STAR2000E无论在服务质量、延迟、安全、容错纠错等方面都优于其他同类产品，为企业级高性能应用和数据中心应用需求提供最佳、最灵活的解决方案。
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铠侠电子（中国）有限公司
铠侠CM7系列企业级固态硬盘
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铠侠CM7系列是铠侠旗下高性能、双端口的企业级固态硬盘，在行业内具有标杆级和引领技术趋势的重要意义，不仅支持传统的2.5英寸，还提供了EDSFF E3.S规格外形尺寸，配合先进的PCIe® 5.0以及NVMe™ 2.0协议，为行业Tier 0级别高性能计算、大模型、人工智能加速等新兴应用方案的存储部署提供了具备前瞻性的解决方案。 铠侠CM7系列产品使用了铠侠112层BiCS FLASHTM 3D TLC NAND和自主研发控制器打造，在设计上考虑到了企业、数据中心、大规模超算等多种场景的应用情况。 其中，铠侠CM7 2.5英寸系列最高容量可达30TB，因此可以帮助数据中心、服务器存储应用方案在不更改现有服务器内部结构的前提下，获得更大容量的存储升级。 铠侠CM7 E3.S系列能够帮助服务器机箱发幅度的优化内部结构，单位空间内的存储密度，并进一步优化电源效率与机架整合，最高容量可达15.36TB，适合AI人工智能计算、大数据、云计算等多种应用场景。
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铠侠电子（中国）有限公司
铠侠UFS 4.0系列
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智能手机、超便携移动设备、XR现实扩充等终端设备对存储容量与速度需求愈发高涨，铠侠UFS 4.0系列产品利用铠侠BiCS FLASHTM 3D TLC NAND技术，提供了接近于PC的存储容量和传输性能，同时铠侠也是行业内最早布局UFS 4.0产品的公司之一，为移动设备领域的高速存储树立了新标杆。在符合JEDEC UFS标准的前提下，铠侠UFS 4.0对MIPI UniPro® v2.0传输层规范和MIPI M-PHY® v5.0物理层规范提供了更好的支持，每通道接口的理论速度可达23.2Gbps，双通道更可支持高达46.4Gbps的传输速率。 早在2022年，部分高端智能手机上已经开始使用铠侠UFS 4.0产品，并获得了热烈反响。而在2023年，铠侠UFS 4.0产品进一步升级，顺序写入性能提升18%，随机写入性能提升30%，随机读取性能提升13%，存储容量更是达到了1TB。这意味着仅使用一颗铠侠UFS 4.0新品，就能帮助终端设备获得台式机电脑上才拥有的容量。 同时铠侠UFS 4.0系列采用了小尺寸封装技术，长宽仅为11x13 mm，厚度更是压缩到了0.8mm，也进一步帮助移动设备节省内部空间，让设计团队有充足的内部空间专注新功能扩展与外观设计，以提升终端产品竞争力。 除此之外，铠侠UFS 4.0还具备启动低延迟、省电，向下兼容UFS 3.1等诸多特性，为新产品的持续研发，提升竞争力带来强力的保障。
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慧荣科技股份有限公司
PCIe Gen 4 NVMe FerriSSD
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PCIe Gen4 NVMe FerriSSD是针对需要快速存取及小体积设计的嵌入式应用所提供的高性能单芯片SSD解决方案。采用业界认证的主控技术，将NAND和被动原件整合在小巧的单一BGA 封装中，发挥Gen4超高性能和低功耗特性，提供高达1TB存储容量并展现每秒6/4GB的顺序读取/写入速度。能简化产品设计、缩短产品上市时间，防止因为闪存技术更新迭代而产生问题。 采用慧荣科技端到端数据保护技术，确保数据存储的完整性和可靠性，满足车用、导航系统、瘦客户端、POS、MFP、电信设备、工厂自动化和服务器等应用对数据存储完整性以及可靠性的严苛要求。 创新技术 IntelligentLog™: 智能远程监测日志 IntelligentGuard™: 保护数据加密不被盗取 IntelligentThermal™: 监测 SSD温度，以进行温控调频及散热保护 IntelligentFlush™: 智能监测提高稳定写入效能 IntelligentImage™: 内容预载机制以提高加载速度 IntelligentZones™: 通过分区化提高耐用度 IntelligentScan™: 智能扫描, 保存数据 IntelligentShield™: 电源断电保护 内建 SR-IOV 技术，采用虚拟化架构，最多可同时为八台虚拟机提供直连的高速 PCIe 接口。这些虚拟机可以通过 SSD 主控所提供的专用虚拟功能以高速、直接独立地对应每台虚拟机。 优势: 成本降低 – 以单个高性能固态硬盘取代多个性能较低、可靠度较差的存储设备 低延迟 – SR-IOV 功能在灵活的虚拟化架构中提供近乎原生的性能 减少CPU使用率 – 归功于消除了介于虚拟机与支持 SR-IOV 的 SSD 间的虚拟机管理程序
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东芯半导体股份有限公司
25nm 1Gb LPDDR4X
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针对移动互联网和物联网的低功耗需求，东芯半导体自主研发的 LPDDR 系列产品具有低功耗、高传输速度等特点，适合在智能终端、可穿戴设备等产品中使用。东芯的LPDDR系列产品具有LPDDR1, LPDDR2, LPDDR4X三个系列。 LPDDR1的核心电压与IO电压均低至1.8V，LPDDR2的VDDCA/VDDQ低至1.2V，同时为保证公司产品多样性发展，研发第四代低功耗DDR产品，实现LPDDR系列产品升级迭代。2022年推出的LPDDR4X的VDDQ更低至0.6V，目前可实现25nm的工艺制程节点。公司也将持续针对闪存芯片制程升级开展研发和设计，继续向先进制程工艺推进。 规格： 密度/Density：1Gb 电压/Voltage: 1.1V/0.6V 温度/Temperature: -40℃~85℃ 线宽/Bus Width: x16/x32 速度/Speed: 2133MHz 封装/Package: FBGA200ball
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蓝铂世科技
6400 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD）
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RCD是关键的控制平面芯片，它将命令/地址信号和时钟分配给RDIMM上的DRAM设备。Rambus 第三代6400 MT/s DDR5 RCD的数据传输速率和带宽提高了33%，使数据中心服务器的主内存性能达到了一个新的水平。该产品的延迟和功耗均达到业内领先水平，其经过优化的时序参数将提高RDIMM的裕量。.jpg)
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合肥大唐存储科技有限公司
DTGC-CP/ DTGC-CP 600 PCIe SSD
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DTGC-CP/ DTGC-CP 600由大唐存储设计研发制造的高安全PCIe NVMe SSD，可广泛应用于数据中心、物联网智控、金融数据机柜、工控机具等对数据安全有极高要求的应用领域。产品设计本身突破了国产加密仅通过软加密等限制，利用大唐存储研发的多芯合一“超聚合安全存储技术”，使固态硬盘在特殊环境下仍能提供稳态高效的数据存储传输任务。该产品的核心部件：存储行业国际首款获EAL5+芯片认证的主控芯片和超安全固件算法均由大唐存储自有团队研发，颗粒及DDR均采用国产自主研发品牌，整体实现产品的国产化和信息技术应用创新的需求。产品读写性能最高可达5.1GB/4.8GB/S,支持512GB-2T多容量选择，采用NVMe协议标准，有M.2/U.2/SATA等产品形态，满足客户不同场景应用需求。产品支持国密SM1~SM4,以及AES 256加密算法，确保数据安全和稳定； 支持X86平台主机及鲲鹏、龙芯、兆芯 、飞腾、申威、海光等6+2国产CPU、OS平台的高安全系列机具设备，针对不同国产品牌进行定制化固件算法优化，有效提升整机存储性能，满足客户多样化的服务体验。以下是DTGC-CP/ DTGC-CP 600系列产品核心技术介绍： 1. 大唐存储DSS510主控芯片： DSS510主控芯片，是大唐存储成功研发出的世界领先的新一代存储控制器芯片。该芯片针对行业级和企业级客户对高性能存储、高安全需求的应用场景，DSS510主控芯片采用28nm先进工艺，4核12通道、支持 PCIe3.0或SATAIII两种接口选型，高速IO接口，支持NVMe 1.3存储协议，支持 4K LDPC和高可靠设计，支持 SM2/3/4、AES/SHA/RSA 加密算法，具备-55度到125度的超宽温工作范围，可在极端环境下正常使用。该芯片具备较强的应用价值和创新性，在存储行业实现全球“三首家”认证和中国信息安全检测中心颁发的自主原创产品证书，达到EAL5+级信息技术产品安全测评认证标准，获得国密二级芯片认证及金融增强级检测认证。性能赶超国际一线品牌，在国产化行业整机客户占有率、出货量及客户影响力方面实现入围并规模商用，客户覆盖率位于信创行业前列，产品可应用于金融、教育、电信、交通等行业领域。 2. “超聚合安全存储技术”与 “高安全”固件算法： 大唐存储高安全固件算法和产品解决方案,其核心技术均来源于企业自身自主研发，公司率先提出的国际首创的多芯片合一超聚合安全存储创新技术，从存储硬件底层开始对数据进行硬件加密，满足各行业对数据安全加密产品的需求，有效提升产品的读写性能，更好地实现了高安全、高性能、低成本。 3. 高等级安全加密 数据加密存储通常是通过系统级别的全盘加密或分区加密形式进行，一定程度上保证了数据的安全性，但是依然可以通过拆解硬盘、外部攻击等方式来破解。而过去的数据加密硬盘并不具备外部身份认证功能，增加了数据保护的难度。大唐存储安全加密SSD维护2套密钥，一套用于身份认证，一套用于加密硬盘数据。身份认证密钥用于对硬盘的使用者身份进行认证，未能通过认证的主机将无法获取SSD的任何信息和内容，本系统任何外部认证功能均使用该密钥进行。数据加密密钥用于对硬盘上的数据进行加密解密，实现颗粒级别的加密技术让破解者即使通过拆机读取颗粒数据也束手无策。 方案特点 在金融数据加密保护方面，大唐存储存储控制器芯片DSS510全球首家通过国家密码管理局密码认证芯片类安全二级认证并全球首家通过国家金融科技测评中心的金融数据存储芯片安全增强级检测，实现了在存储控制器芯片领域推出全球“双首家”高安全认证产品，并将陆续推出基于该款芯片的系列固态硬盘新产品，后续将重点金融信创领域的业务增值目标。 1、4核心12通道DSS510主控，强大的读写性能； 2、支持SM2/3/4加密算法，可对抗外部攻击，满足国密2级、EAL5+技术要求； 3、支持外部身份认证、颗粒级别的数据加密存储。 SSD硬盘的信息安全对所有用户而言正变得越来越重要，尤其是政府、国防、金融和医疗行业的用户，经营过程中收集到的客户资料信息包括身份证、银行卡号、手机号、住址等个人信息必须进行严格保护，数据加密存储是一个必不可少的环节，特别是在开发、测试过程中可能会使用到真实生产数据时。随着该方案的落地和量产，大唐存储将携手金融科技产业供应链厂商精诚合作，共同推进智慧金融领域的安全存储。.PNG)
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得一微电子股份有限公司
SiliconGo高可靠车规级eMMC
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得一微的高可靠车规级eMMC存储芯片，产品支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度，已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证，能确保在-40°C到+105°C的极端场景下稳定运行，提供4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB多种容量选择，满足客户不同存储需求，可应用于汽车前装系统，包括汽车的数字仪表、T-Box、 ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等系统，是汽车应用的理想选择。 得一微拥有覆盖存储控制芯片各个关键技术领域的核心技术，在存储控制芯片和存储解决方案设计具有多年的深厚积累，对客户应用场景的定制需求，可以进行针对性的优化处理;本士的从芯片设计，到固件及系统开发的研发团队，以及本地的技术支持团队，可以及时有效的提供客户支持和服务。 目前全球车规级eMMC存储芯片主要市场份额被三星、美光、铠侠这类存储原厂占据，得一微车规级eMMC存储芯片对标三星、美光的eMMC存储芯片，产品都通过了AEC-Q100的严格车规测试验证，可以支持-40℃~+105℃的的工作温度，具备优秀的读写性能和迅捷的响应速度，可以满足不同客户的全方位定制需求，帮助客户打造出真正符合需求的汽车存储解决方案。
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兆易创新科技集团股份有限公司
GD25LE128EXH ——3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装 SPI NOR Flash
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GD25LE系列SPI NOR Flash是兆易创新旗舰型低功耗产品，此次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品延续了LE系列的优异性能，其最高时钟频率133MHz，数据吞吐量高达532Mbit/s，极大提升了客户的系统访问速度和开机效率，同时在4通道133MHz时，读功耗仅为6mA，与行业同类产品相比，降低了45%的功耗，有效延长设备的续航时间。并且，更为重要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超小尺寸，此前，业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8，而GD25LE128EXH采用的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封装，面积缩小达70%，厚度减薄50%，能够显著节省85%的空间体积，并节省材料成本。 除了尺寸优势显著提升之外，3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容，无需调整PCB布局即可快速升级容量至128Mb，对于不同容量需求的方案，进一步简化了其兼容性要求的设计。
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光頡科技股份有限公司
高精度低溫度係數晶片電阻 / CRTC
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本產品是一種高性能的厚膜電阻，具有以下主要特徵、規格、應用領域和優勢： - 特徵：本產品採用高功率、高精密度以及高穩定性的厚膜材料以及設計，能夠在各種溫度變化以及環境變化下保持微小的阻抗變化率，具備與薄膜電阻器相同的特徵。 - 規格：本產品的精度高達0.1%，TCR可達到±25ppm/℃，可以提供0402、0603、0805、1206等常用尺寸，高功率(P85)分別為1/8W、1/5W、1/4W、1/3W，阻值範圍10Ω~10MΩ，精度可提供±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%，長時間壽命測試的阻值變化率<±0.2%遠優於一般厚膜晶片電阻的阻值變化率±1%的可靠性，並已通過AEC-Q200汽車等級的測試認證。 - 應用：本產品適用於工控領域、測量設備、汽車與醫療產業上的應用，如汽車市場、電動車市場、精密醫療儀器市場、工控市場、電錶市場、儲能市場等，需要高精度、高穩定性和高功率的場合。 - 優勢：本產品與主要競爭對手相比，具有以下特點：本產品的功率更高，可以承受更大的負載；本產品的精度更高，可以提供更準確的測量；本產品的穩定性更好，可以抵抗更大的溫度和環境變化；本產品的價格更合理，可以提供更高的性價比。 綜上所述，本產品是一種高性能、高可靠性和高效率的厚膜電阻，適合各種需要高精度、高穩定性和高功率的應用領域，是厚膜晶片電阻最理想的選擇。
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光頡科技股份有限公司
70Ghz高頻薄膜電阻 / ARF
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特征：高頻應用的薄膜電阻，主要在70Ghz的頻率應用上 規格：尺寸0201、功率1/32W、溫漂25ppm、精度0.1%、阻值範圍35Ω~500Ω 應用領域：低噪聲放大器、高速路由器、衰減電路、高頻線路終端 優勢：專業的開發團隊、高頻量測系統的開發、專業的技術支援
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芯派科技股份有限公司
150V屏蔽栅工艺场效应晶体管SW058R15E8S
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SW058R15E8S为我司150V SGT产品，该产品采用SGT技术，通过其特有的器件结构以及极深的沟槽深度，使得器件或者150V的BVDSS， 5.4mΩ的导通内阻和低的Qg，由于SGT MOSFET具有更深的沟槽深度，因此可以使用更多的硅体积来吸收EAS能量，所以该产品在雪崩方面可以做得更好，可以承受雪崩击穿和浪涌电流。与传统的沟槽场效应晶体管相比，同等功耗下芯片面积可减少40%。独特的器件结构和掩膜版图设计提高了产品的耐用性，而我们所采用的4MASK工艺设计方案通过独特的设计和订制化的工艺达到减少Mask数目，工艺步骤减少30%，且不影响产品的可靠性与良率，从根本上降低屏蔽栅MOSFET产品的晶圆成本，使产品在价格上更具竞争力。 在市场应用上，该器件作为开关器件应用于新能源电动车、新型光伏发电、节能家电等领域的电机驱动系统、逆变器系统及电源管理系统，是核心功率控制部件。
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威世科技
IHPT电感器
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Vishay推出的IHPT-1411AF-ABA是一款经过AEC-Q200认证的新型可定制触控反馈执行器，工作电压12 V，适用于LCD显示屏、触摸屏、触摸开关面板等各种车载应用。Vishay定制电磁式IHPT-1411AF-ABA采用小型两件式结构，带安装孔，便于安装和直接操作，具有高冲击脉冲和振动传递能力，可在嘈杂环境下提供清晰的触觉反馈。 汽车级IHPT-1411AF-ABA是一款电磁器件，可将电能转换为触控操作的机械脉冲或振动信号，通过输入电压振幅和占空比的变化来控制。触控线圈组件在直流电压脉冲激励下产生磁场，吸附安装的移动磁芯。断电后，磁芯在客户弹簧总成或弹性材料作用下回位。 器件快速响应时间小于5 ms，可产生多种高分辨率（HD）触觉效果，最高工作电压达16 V。这款触控反馈执行器的工作温度可达+105 °C，是恶劣环境的理想选择。器件适用于汽车仪表板、中控台、人机接口触摸屏，可为电子变速箱、方向盘、座椅和其它车载控制系统提供触觉反馈。 IHPT-1411AF-ABA骨架和核心组件结构简单，便于设计人员调整回位弹簧配置布局，与显示器固件连为一体，无需额外的外壳。此外，器件工作电压低至12 V，不需要其它技术所需的额外高压电源。因此，与线性谐振、线性宽带、偏心旋转质量和压电执行器等同类技术相比，这款执行器成本减少40%，同时降低了元件高度并具有更高的力密度。 日前发布的器件在12 V、5 ms脉冲条件下，可驱动0.5 kg负载达到6 g加速度；而同类技术只能驱动0.1 kg至0.2 kg的负载达到这一加速水平。驱动线圈电感为1.8 mH，典型直流电阻（DCR）为0.95 Ω，线圈与磁芯之间绝缘耐压150 VDC。新型执行器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，采用100 %浸焊锡标准引线端接。Vishay 可根据各种设计需求来定制IHPT-1411AF-ABA 安装方向、端接类型和性能。 IHPT-1411AF-ABA捆绑Immersion Corporation触控技术专利许可。捆绑产品简化了这些器件的设计过程，无需单独许可证即可实现触觉效果。
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东电化爱普科斯(上海)投资有限公司
MediPlasTM系统
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MediPlas 系统最适合灭菌和消毒。 配备 MediPlas Reactor 和 MediPlas Driver 的设备可以降低与医疗设备、口罩和管道等受污染表面接触的病原体浓度。 这些应用不需要昂贵的真空设备或有毒化学品，使其使用成本效益高，另一方面环保。因此，通过将 MediPlas Reactor 和 MediPlas Driver 集成到器具中，可以轻松有效地对医疗器械和设备进行消毒。 好处 • 臭氧浓度高 • 低气体流量和低功耗 • 长期运行稳定性 • 主动冷却 • 轻松的功率控制 • 低热特征 • 具有成本效益 • 小尺寸 • 简单集成到设备中 可能的应用包括但不限于： • 睡眠呼吸暂停 • 牙科椅 • 手术台
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英飞凌科技（中国）有限公司
英飞凌TRENCHSTOP™ IGBT7 1200V
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1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7 产品介绍： 英飞凌1200V的TRENCHSTOP™ IGBT7 H7，TO-247封装分立器件，针对光储、UPS、EV charger、焊机等应用进行了专门的优化，去掉短路能力从而获得更低的开关损耗和导通损耗 凭借极低的开关损耗、完美适配于不需要短路能力的光储等应用。1200V H7拥有丰富的产品系列，共有四种封装，电流规格覆盖40A-140A。其中140A的电流规格为市场首发。 相较于英飞凌上一代1200V H3单管，H7单管具有更好的表现，同电流规格的单管可以实现更大功率的机型。 1200V H7全系列配置全电流规格的EC7 Rapid二极管，适配整流工况， 同时拥有更强的防潮和抗宇宙射线能力，该系列产品正在成为光伏和储能应用的新星 2） 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 S7 产品介绍： 英飞凌1200V的TRENCHSTOP™ IGBT7 S7，TO-247封装分立器件，8A到120A的额定电流， 配EC7续流二极管。它具有低饱和压降VCEsat，以实现目标应用中非常低的导通损耗。系统效率高，可实现更高的功率输出； 更高的功率密度，无需重新设计散热器，缩短设计周期和降低设计成本；在恶劣的工作条件下， 抗湿度坚固性高，器件可靠性高， 易于设计以满足EMI要求高可靠性和耐久性，是应用于工业驱动的最佳芯片技术和产品。
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安谋科技（中国）有限公司
“周易” X2 NPU人工智能处理器IP
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“周易”X2 NPU作为新一代面向高性能计算的人工智能处理器，是安谋科技本土团队结合国内芯片市场需求与发展趋势的最新自研成果。“周易”X2 NPU不仅在算力、精度、灵活性等方面进行了大幅提升，还针对车载、边缘计算等应用场景进行了大量性能优化，为新兴领域不断迭代的计算需求提供更为完善的解决方案，助力AI新时代的国产芯片创新。 产品简介： 基于第三代 "周易" 架构，提供更高的算力，支持多核 Cluster，最高可达 320TOPS 子系统，同时兼顾更高的精度和灵活性，支持多种数据精度融合计算。“周易”X2 NPU还针对 ADAS、智能座舱、平板电脑、台式机和手机等细分应用场景做了大量性能优化，例如大幅提升手机拍照、录像中的高分辨率图像处理能力，以及车载中常用的 Transformer 等应用的性能，同时采用 i-Tiling 技术大幅减少带宽需求，进一步提升计算效率。此外，安谋科技通过“周易”NPU软件开源计划，以开放源码的方式，满足客户更自主、更灵活的算法移植需求，携手合作伙伴共建国内NPU产业生态。 技术亮点： 多核 Cluster，支持 10~320TOPS 子系统 支持 int4/int8/int12/int16/int32, fp16/bf16/fp32，多精度融合计算 TSM 任务分拆和管理技术，充分发挥各个计算单元效能 支持自定义算子，满足各种模型部署需求 支持定制差异化 AI 解决 提供完善的人工智能软件平台
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颖脉信息技术（上海）有限公司
IMG DXT GPU 图形处理器 IP
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IMG DXT 是 Imagination 颇具突破性的光线追踪 GPU，可为所有移动设备用 户带来顶尖的图形处理效果。提供更高的性能水平和能效，同时将价格合理 且可用的光线追踪带入主流设备中。 DXT为客户提供一切可能需要的 GPU 特 性，以便将其集成到下一代游戏移动设备中。 • 与上一代相比，用于旗舰手机的 DXT 单核最大性能提高了 50%。 • 由于架构增强，DXT 核的性能密度比上一代高出 25%。 • 仍然是业界唯一的四级光线追踪解决方案。 • 用于移动芯片的可扩展光线追踪。有多种尺寸可供选择；从半尺寸的光线追踪加速集群 (RAC) 到四 RAC 配置。 IMG DXT性能特点： • Vulkan® 片段着色率 (FSR) • 2D 双速率纹理处理 • 提高纹理和计算性能 • 流水线数据主控器 • ALU 寄存器组性能翻番 -
蓝铂世科技
PCIe 6.0接口子系统IP
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Rambus PCIe 6.0接口子系统的数据传输速率高达64GT/s，并且经过全面优化，可满足先进异构计算架构的需求。该子系统中的PCIe控制器具备完整性和数据加密（IDE）引擎，专门用于保护PCIe链接和通过它们传输的重要数据。另外在PHY方面，它还提供对CXL 3.0的全面PHY支持，支持缓存一致性内存共享、扩展和池化的芯片级解决方案。
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上海概伦电子股份有限公司
NanoCell标准单元库特征化解决方案
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NanoCell 是一款快速、精确且易于操作的标准单元库特征化 EDA 工具，可采用智能分析算法来分析、提取单元的 ARC 和功 能，通过先进的分布式并行架构技术和强大的内置 NanoSpice 仿真器，实现精确、高效的平面工艺和 FinFET 工艺（支持 7nm）单元电路特征仿真与提取，包括时序、功耗及噪声等。 此外，NanoCell 还提供友好、易使用的接口，可帮助用户缩短 产品开发周期。
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睿思芯科技术有限公司
边缘计算处理器RiVAI P600
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相较于竞争对手而言，RiVAI P600拥有以下特点及竞争优势： 1.高效的向量计算能力 P600支持RISC-V向量扩展指令集（RVV 1.0标准），最高可配置到512-bit的向量寄存器宽度，带来高效的数据并行处理能力，为高性能计算的提供算力保障，并为深度学习等应用场景提供向量计算支持。 2.先进的微架构设计 P600拥有超标量、乱序执行、三发射、8级流水线的CPU内核，并特别为高性能和低功耗、小面积与高能效比做了深度的优化，取得了很好的平衡，并且具有高计算密度和高扩展性的优势与特点。 3. 高度可定制性 相比ARM架构，P600有高度可定制的优势，可以对特定领域的应用定制客制化指令，配置核数、浮点、向量扩展、缓存和实时特性，覆盖不同性能与功耗需求的应用场景。 4. 更安全更可信 RiVAI-P600支持可信执行环境（Trusted Execution Environment, TEE），能提供比已有主流架构更好的可信任安全防护，该技术已经与大众汽车开展合作。 目前RiVAI P600已完成流片和硅验证，产品化成熟，正在与行业头部合作伙伴打造在数据中心应用领域的产品落地。
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Altium
Altium Designer 23
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主要特征： Altium Designer为印刷电路板的设计和实现提供完整的统一式软件环境。Altium Designer 将数据库、元件管理、原理图输入、电气/设计规则、验证、先进的PCB布线、原生 3D PCB MCAD 协作、设计文档、输出生成和BOM管理统一起来，并将它们融入到一个整洁的用户界面中。 Altium Designer独特的原生3D PCB引擎是柔性PCB设计或刚柔结合板设计的最佳选择，通过全3D建模，在提高工作效率的同时减小设计误差。Altium Designer还是企业级电子设计管理平台，项目内部管理、跨部门协同、生产数据发布管理等都可以在这个平台上找到适合的解决方案。 Altium Designer 23 在给用户更加稳定的使用体验同时，它更加注重客户的需求，并在功能提升上表现卓越。 告别软件卡顿现象 - 最新的Altium Designer版本优化了软件性能降低了对设备配置的要求，大大提高了工程师的使用效率，稳定不卡顿 新增对线束设计特性的支持 - 在Altium Designer中创建布线和电缆设计，无缝设计并生成接线图、线束布局和带有连接表和BOM信息的线束图，帮助您节省购买第三方线束设计软件的预算 支持多板设计的设计环境 - 在同一个设计环境下定义多板功能及逻辑系统，并验证各电路板间在逻辑和物理上是否正确连接 规格： Altium Designer 23 应用领域： 涵盖通信、计算机、航空航天、医疗、消费电子、汽车电子等应用领域 Altium Designer 23主要优势： 告别软件卡顿现象 - 最新的Altium Designer版本优化了软件性能降低了对设备配置的要求，大大提高了工程师的使用效率，稳定不卡顿。 新增对线束设计特性的支持 - 在Altium Designer中创建布线和电缆设计，无缝设计并生成接线图、线束布局和带有连接表和BOM信息的线束图，帮助您节省购买第三方线束设计软件的预算。 支持多板设计的设计环境 - 在同一个设计环境下定义多板功能及逻辑系统，并验证各电路板间在逻辑和物理上是否正确连接。 与竞争对手相比的特点： 1）简单易用的现代化界面：为用户提供了一个全新的、直观的环境，使用户的设计工作流程有机地集成在统一的平台，显著提升工作效率。 2）新的原理图增强功能：Altium Designer 23在原理图编辑器上引入了新的DirectX引擎，即时编译功能以及更加简化的交互式属性面板。 3）强大的PCB设计能力：配备了最具创新性、功能强大且直观的PCB设计技术。让用户可以更快的设计和发布大型、复杂的板子。 4）快速和高质量的布线能力：视觉约束和用户指导的互动结合使用户能够跨板层进行复杂的拓扑结构布线。 5）走线调整以及优化处理：合并新的布线优化引擎和高级的推挤功能以帮助加快该过程，从而提高生产率。 6）互联的多板装配：支持软硬结合设计的多板系统智能的连接管理和增强的3D引擎可以实时呈现设计模型和多板装配情况。 7）实时BOM管理：在设计阶段追踪元器件的可用性、价格、交货期和批准的供应商数据，用户可根据自己的时间表做出有根据的设计决策。 8）简化的PCB文档处理流程：在一个单一、紧密的设计环境中记录所有装配和制造视图，并通过链接的源数据进行一键更新。 9）刚柔结合板设计：独特的原生3D PCB引擎是柔性PCB设计及刚柔结合版设计的最佳选择。通过全3D建模，使得良好的设计实现成为可能。 10）高速设计功能：为高速电路板设计提供了一系列卓越优秀的功能。在等长线，差分线，背钻孔等提供支持的情况下，还有诸多更深层次的考虑。 11）新增对线束设计特性的支持： 在Altium Designer中创建布线和电缆设计，无缝设计并生成接线图、线束布局和带有连接表和BOM信息的线束图，帮助您节省购买第三方线束设计软件的预算。 12）支持多板设计的设计环境：在同一个设计环境下定义多板功能及逻辑系统，并验证各电路板间在逻辑和物理上是否正确连接。 -
成都旋极星源信息技术有限公司
AGC2142 Sub_GHz 射频收发芯片
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AGC2142采用了40nm CMOS工艺，支持TDD半双工，可应用于100MHz ～ 960MHz射频信号无线收发。此外，该IP内部还集成了Sigma_Delta小数分频锁相环、自动增益控制（AGC）、12bits SAR ADC/DAC、发射功率放大器、JESD-207射频基带接口等众多元器件，并可支持射频输出功率-40dBm ～+23dBm调节。 该IP拥有超低功耗、超小面积、超高集成度等技术特征，给以数据传输和通信为主的物联网应用带来了创新机遇，不仅可以应用在对无线组网、规模化应用部署数据应用要求较高的无线抄表（如电表、气表）等智慧城市场景中，还可以为工业、农业以及环境监测提供智能解决方案。凭借国际先进的性能指标以及研发创新力，该系列产品荣获行业知名机构颁发的“2022年度最佳IP产品奖”，已量产使用于国家电网Sub_GHz+PLC双模组网部署中，在国家电网领域芯片上市公司等客户中出货量已经超过千万颗，细分领域市场占有率达60%。
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成都锐成芯微科技股份有限公司
基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP
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得益于锐成芯微LogicFlash Pro®技术独特的实现方式，大大简化了业界流行的eFlash技术的光罩层数和工艺步骤，并且在BCD工艺上只需增加三层光罩便可实现eFlash，不仅维持了原有高压器件的高性能，也增加了具有高可靠性的eFlash，能帮助芯片企业将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效控制整体的系统成本。 锐成芯微基于BCD工艺的eFlash IP已展现优异的测试性能和结果，包括125℃高温操作寿命大于1000小时，125℃的高温数据保持能力超过10年，擦除写入次数大于10万次。该IP方案已被知名汽车芯片厂商采用。 -
英诺达（成都）电子科技有限公司
门级功耗分析工具 ；V23.04
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主要特征： 1.工具支持工艺库Liberty标准中的各类复杂的漏电功耗和内部功耗模型，以及信号活动文件标准SAIF中的各类信号活动信息，比如更精确描述有源器件的SDPD(state-dependent-path-dependent)信号活动信息； 2.其内置算法可以完成信号活动率、信号转换时间、时钟信号以及特殊常量信号在电路中的传导分析，以各类单元库功耗模型为基础对数字电路功耗进性快速、准确计算与分析。 应用领域： 大规模数字集成电路设计 主要优势及特点： 1.快速完成功耗计算，精度最高可达签收工具的5%以内； 2.支持单元库标准liberty中各类常用的功耗模型，包括状态相关漏电功耗模型(state-dependent leakage power model)和状态及路径相关内部功耗模型（state-dependent-path-dependent internal power model) 3.支持业界标准信号活动文件（SAIF)中各种信号活动率信息，包括状态相关信号活动模型（state-dependent switching activity model） 4.支持业界标准电路参数文件（SPFF)中描述的各类线网电容信息 5.基于BDD（binary decision diagram）的信号活动率传导算法，快速估算电路中任何节点的信号活动率 6.支持全面多样化的报告，提供针对模块、逻辑分类、时钟树等不同归纳方式的功耗的分析 7.支持分析电路中时钟门控（clock gating )有效性分析，帮助设计师进一步优化时钟门控设计。 -
Cadence Design Systems
Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform
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As SoC complexity rises, verification has become a critical path for system time to market, often consuming significantly more compute and human resources than any other silicon engineering task. The release of the Verisium platform—a suite of applications leveraging big data and AI to optimize verification workloads, boost coverage and accelerate root cause analysis of bugs—represents a generational shift from single-run, single-engine algorithms in EDA to algorithms that leverage big data and AI to optimize multiple runs of multiple engines across an entire SoC design and verification campaign. By deploying the Verisium platform, all verification data, including waveforms, coverage, reports, and log files, are brought together in the Cadence JedAI Platform. Machine learning (ML) models are built, and other proprietary metrics are mined from this data to enable a new class of tools that dramatically improve verification productivity. Using the Cadence JedAI Platform, Cadence can unify its computational software innovations in data and AI across Verisium AI-driven verification to Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer’s AI-driven implementation and Optimality Intelligent System Explorer’s AI-driven system analysis. This means users can achieve dramatic productivity benefits, which is important given the exponential demand for more and more chips. The suite of apps available in the Verisium platform are as follows: • Verisium AutoTriage: Builds ML models that help automate the repetitive task of regression failure triage by predicting and classifying test failures with common root causes. • Verisium SemanticDiff: Provides an algorithmic solution to compare multiple source code revisions of an IP or SoC, classify these revisions, and rank which updates are most disruptive to the system's behavior to help pinpoint potential bug hotspots. • Verisium WaveMiner: Applies powerful AI engines to analyze waveforms from multiple runs and determine which signals, at which times, are most likely to represent the root cause of a test failure. • Verisium PinDown: Integrates with the Cadence JedAI Platform and industry-standard revision control systems to build ML models of source code changes, test reports, and log files to predict which source code check-ins are most likely to have introduced failures. • Verisium Debug: Delivers a holistic debug solution from IP to SoC and from single run to multi-run, offering fast and comprehensive interactive and post-process debug flows with waveform, schematic, driver tracing, and SmartLog technologies. Verisium Debug is natively integrated with the Cadence JedAI Platform and other Verisium apps to enable AI-driven root cause analysis with the support of simultaneous automatic comparison of passing and failing tests. • Verisium Manager: Brings Cadence’s full-flow IP and SoC-level verification management solution with verification planning, job scheduling, and multi-engine coverage natively onto the Cadence JedAI Platform and extends it to support AI-driven test suite optimization to improve compute farm efficiency. Verisium Manager integrates directly with other Verisium apps, enabling interactive push-button deployment of the complete Verisium platform from a unified browser-based management console.
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上海伊世智能科技有限公司
车载控制器HSM国密算法安全模块
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1．SecIC系列——车载控制器HSM国密算法安全模块 车载控制器HSM国密安全模块，实现整车ECU全生命周期安全可信管理。是自主研发支持国密算法的HSM安全堆栈。是国内首例支持国际主流域控制器芯片的HSM安全固件产品。 本项目团队研发车载控制器芯片HSM国密算法安全固件，将商用密码算法应用于车载域控制器领域。面向整车EE架构的HSM安全固件应用场景，例如车载域控制器FOTA场景、用户和整车数据安全场景、远程故障诊断可信接入场景等，实现整车ECU全生命周期安全可信管理。 产品主要功能包括： 1)面向软件可售和动态使能的可信接入：满足SecOC应用场景下车内关键ECU通信数据认证要求，通过驱动硬件加速器实现SM2、SM3、SM4等商用密码算法，并根据功能需求提供不同量级加密防护，提高加密计算过程的执行效率。 2)基于硬件信任根的敏感密钥存储模块：支持Secure Boot、Secure Debug、Secure Data、Secure Log、多密钥芯片内分配等功能，实现安全启动、安全刷新与安全通信。 3)可定制化ECU数据安全分级防护能力：采用模块化和可扩展的软件组件提高固件灵活性，加密算法、秘钥数量均可定制，轻松适配各种需求和功能。满足欧洲EVITA标准，符合EVITA Light，Medium，Full HSM不同级别要求。 典型应用场景包括： 本项目面向面向整车EE架构的HSM安全固件应用场景，实现整车ECU全生命周期安全可信管理。从ECU控制器MCU芯片层面切入，有效实现了面向域控制器业务层面的异常检测和防御机制，实现对异常行为检测的误报率几乎为零，支持在主流MCU芯片的应用部署。可以满足国内外客户灵活定制的“实时阻断+自定义阻断”需求，实现真正意义的ID[P]S，并实现智能网联汽车安全防护的最内层防线“控制安全”。 支持软件完整性验证功能，实现篡改异常行为检测；支持OTA或UDS模式下，证书版本、升级包签名、升级包摘要值的伪造、假冒、篡改等异常行为检测；支持SecOC报文被恶意篡改异常行为检测；支持TLS以太网协议，证书验证、预共享密钥被篡改、伪造等异常行为检测；支持非授权诊断设备非法接入的异常行为检测——以上所有异常检测识别准确率接近99%！ -
创意电子
GLink-3D 2.0 IP
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Key features: 1 Same GDSII supports both face to face (F2F) and face to back (F2B) stacking, Bond/TSV pitch: 9um or 6um 2 Data Slice Bond Map is optimized for building big bond arrays or rows of GLink-3D interface for F2F or F2B assembly options 3 Point to multi-point interface to multiple slave dies 4 Data is transferred at both clock phases (DDR) or at rising edge only (SDR) 4.1 DDR is optimized for high bandwidth density 4.2 SDR allows low latency and power 4.3 Gated clock scheme to save power 5 Multi-die simulation and timing closure, embedded data training mechanism to compensate PVT variation between dies 6 DFT for separate dies (loopback mode) and assembled die testing (end-to-end BIST) 7 Lane repair function with redundant bonds for high yield 8 Reliable interface, no BER, no error correction Specification: 1 DDR mode 1.1 Data rate per bond: 5 Gbps (2.5 GHz DDR) 1.2 TX and RX latency: 1 ~ 2 ns 1.3 Power: < 0.1pJ/bit 1.4 Area: 20 Tbps/mm2 2 SDR mode 2.1 Data rate per bond: 2 Gbps (2 GHz SDR) 2.2 TX and RX latency: < 500ps 2.3 Power: <0.05 pJ/bit 2.4 Area: 8 Tbps/mm2 2.5 Support frequency change on the fly Target application: GLink-3D high speed die-to-die interface Master and Slave PHY are designed to transmit data between dies, assembled using TSMC System on Integrated Chips (SoIC) 3D stacking technology (3DFabric). Advantages: GLink-3D supports both Wafer-on-wafer (WoW) and Chip-on-wafer (CoW) assembly, both face to face and face to back options. This IP has well managed the high-speed die-to-die interface timing and DFT, repair requirements in SoIC, much reliable and less effort to shorten the time to market of 3D IC products. Currently there is no such 3D IP in industry, no competitor in the market. -
Synopsys
Synopsys.ai™
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Synopsys.ai是业界首款全栈式AI驱动型电子设计自动化（EDA）套件，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节，并带来了突破性的设计质量（QoR）和生产力提升。基于此，开发者第一次能够在芯片开发的每个阶段（从系统架构到设计和制造）都采用AI技术，并从云端访问这些解决方案，从而实现业界领先的PPA（功耗、性能和面积）和良率。对于管理层来说，该套件有助于缓解从纳米级升级至埃米级所带来的高昂设计和劳动力成本，并满足不断缩小的竞争市场窗口。 Synopsys.ai EDA套件可提供以下AI驱动型解决方案： 数字化设计空间优化以实现功耗、性能和面积（PPA）目标，并提高生产效率（自推出以来已助力客户完成数百次流片，推动结果优化25%，生产效率提升5倍） • 新思科技DSO.ai™在芯片设计的超大解决方案空间中搜索优化目标，利用强化学习来改善功耗、性能和面积（PPA）。自主的 RTL 至 GDSII 全流程优化可以帮助充分释放逻辑和物理领域的PPA潜力。突破性AI引擎可以有效优化数万亿的设计方案，其优化模型在整个设计周期中得以持续训练从而加速收敛，极大提升设计迭代的效率和生产力。客户采用该产品取得了诸多显著成效：设计效率提高3倍以上，总功耗最多降低15%，裸晶芯片尺寸大幅缩减，总体计算资源量也有所下降。 • 验证覆盖率收敛和回归分析，以实现更快的功能测试收敛、更高的覆盖率和预测 性错误检测。率先采用的客户已实现了高达 10 倍的验证生产力提升。 • 新思科技VSO.ai™利用AI从RTL和激励中推断覆盖率，以识别覆盖率差距并提供覆盖率指导，并发现更多错误，让工程师专注于修复错误，而不是查找错误。它可以识别和消除回归中的冗余，合理地规划回归测试，在运行测试时以实现最高ROI为优先目标，并自动进行分析。客户表示，利用Synopsys VCS®（Synopsys.ai的一部分）进行AI驱动验证，他们在减少功能覆盖漏洞方面提升高达10倍，IP验证生产率提高达30%。 • 自动测试生成，可减少并优化测试模式，提高芯片缺陷覆盖率并加快获取测试结果。芯片测试的速度明显加快且成本大幅下降，率先采用的客户已实现测试码减少了50%。 • 新思科技TSO.ai™是业界首款针对半导体测试的自主人工智能（AI）应用，能最大限度地降低当今复杂设计的测试成本并缩短上市时间。TSO.ai在大型测试搜索空间中自动搜索最佳解决方案，以最大限度地减少测试向量的数量和ATPG迭代时间，从而大幅降低测试成本 -
西门子数字化工业软件
应用于 2.5D 和 3D DFT的 Tessent Multi-Die 解决方案
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随着时间推移，传统的 2D IC 设计方法逐渐显露出局限性，越来越多的设计团队开始利用 2.5D 和 3D IC 架构，以满足其在功耗、性能以及尺寸等方面的要求。在新设计中部署这些高级架构的首要步骤就是制定 DFT 策略，来应对复杂架构带来的种种挑战，避免增加成本或延误产品上市时间。通过持续开发 DFT 技术，满足多维设计的需求， EDA 厂商将进一步促进 2.5D 和 3D 架构在全球范围的应用。 在 2.5D 和 3D 组件中采用高密度封装芯片设计的需求日益增多， IC 设计公司也面临着快速增加的 IC 测试复杂难题。借助于西门子的 Tessent Multi-die 解决方案，我们的客户能够为其未来设计做好充分准备，同时减少测试工作量，降低当前制造测试成本。 除了支持 2.5D 和 3D IC 设计的全面测试之外，Tessent Multi-die 解决方案还可生成芯片间(die-to-die) 测试向量，并使用边界扫描描述语言 (BSDL) 实现封装级别测试。此外， Tessent Multi-die 可利用西门子 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 软件的分组数据传输功能，支持灵活并行端口 (FPP) 技术的集成。于 2020 年推出的 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 软件可将内核级 DFT 要求与芯片级测试交付资源分离，使用真实、有效且自下而上式的流程来实现 DFT ，从而简化 DFT 的规划和实施，同时将测试时间缩短 4 倍。
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普源精电科技股份有限公司
DSG5000系列微波信号发生器
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DSG5000系列微波信号发生器频率范围为9kHz-20GHz，通道数2/4/6/8CH，通道间相位稳定度<1°，切换速度<3ms，最高输出功率25dBm，相位噪声<-133dBc/Hz@1GHz(偏移10kHz)。 DSG5000系列拥有高性能的产品特点，能够提供高相位稳定性、低相位噪声、高输出功率，支持调幅、调频、调相等模拟调制方式，支持脉冲调制和脉冲序列发生器；其次是高密度的产品特点，单台仪器最高支持8通道输出，通道间独立可控，提高集成密度，能够节约客户机架空间；同时还拥有高易用性的特点，该产品支持Web服务器，实现网页远程控制，标配USB/LAN接口，兼容标准SCPI指令，可以通过HDMI口外接显示设备；最后是高扩展性，产品采用2U全机架尺寸标准机箱，便于集成应用及通道扩展，并通过前后通风散热的设计，多台集成时不会因为发热影响精度及稳定性。 DSG5000系列可用于教育与科研（前沿科学，量子方向）、通信、A&D等行业，满足超导量子计算、雷达信号生成、MIMO、EMS等多测试场景复杂测试需求。 -
成都坤恒顺维科技股份有限公司
频谱分析仪KSW-VSA01
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坤恒顺维KSW-VSA01信号与频谱分析仪采用高性能射频微波设计，结合数字均衡算法，实现高宽带、大动态频谱和矢量信号分析功能。产品具有优异的射频微波性能、实时频谱分析带宽、大采集存储深度、信号高质量分析等性能特点，具备常见频谱和功率测试、实时频谱分析、IQ数字信号解调、矢量信号分析等多种测试功能，频谱分析仪具有5G、WLAN等移动通信信号的解调分析能力。达到是德科技、罗德与施瓦茨公司高端系列的对标竞品的技术水平
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泰克科技
2系列混合信号示波器
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泰克公司推出的全新2系列MSO混合信号示波器实现了轻薄的便携性，以及更为全面的测试、分析功能。新2系可以在工作台与测试现场之间无缝移动，为传统示波器扩展出全新的应用场景。新2系重仅1.8公斤，厚仅3.8厘米，可以装到小背包中，在提供更佳性能的同时，也增加了便携性。 一个像电脑、iPad一样的拥有大屏幕、方便携带且性能优异的示波器，让您可以轻松地携带它在实验室和测试现场之间来回移动 — 或者移至工作需要的任何地方。双槽电池组支持长达八小时的电池续航时间，并可现场热插拔。 2系列MSO混合信号示波器可以选配任意函数发生器(AFG)、码型发生器、电压表和频率计数器等内置功能，这也意味着新2系成功地把多种仪器功能置入到同一台设备中，减少要携带或要购买的仪器数量的同时，还提升了可完成的工作数量。 泰克MSO 2系示波器还可以应用在嵌入式系统、开关变频器、电路板开发和设计、特别是加选电池选件,8小时的待机时间满足外场测试的各种挑战,丰富的解码套包,几乎满足基础总线的所有要求。
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是德科技（中国）有限公司
PCIE6.0协议分析仪
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是德科技PCIE6.0 协议分析仪由新一代协议分析仪板卡P5570A与测试背板P5563A组成。支持64GT/s PCIE6.0标准，并且向下兼容PCIe 1.0至PCIe 5.0标准，支持 x1、 x4、x8、x16不同链路宽度的CEM物理层接口，可进行PCIe 6.0及CXL1.1/2.0协议分析。支持CEM接插件，无需校准，可进行灵活的连接与测试。截止目前，发布PCIe6.0协议分析仪的厂家数量较少。与仅有的同类产品相比，新一代的产品仍然保持了出色的设计——P5570A协议分析仪体积小，其物理尺寸是全高/半长；可以灵活扩展，一个背板可配置多个分析仪板卡，支持2.5GT/s、5GT/s、8GT/s、16GT/s、32GT、64GT/s速率和NRZ以及PAM4调制格式。板卡内置信号补偿、采集和处理功能。无需通过沉重且繁杂的长线缆将数据传到外部分析设备，从而保证了极好的信号完整性。
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深圳市鼎阳科技股份有限公司
SDS7000A高分辨率数字示波器
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SDS7000A系列高分辨率示波器拥有4GHz带宽，12-bit高分辨率，全带宽下本底噪声低至220 μVrms，支持眼图和抖动测试、协议一致性分析等高级测量分析功能，可覆盖各行业测试测量解决方案。
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罗德与施瓦茨（中国）科技有限公司
R&S®FE170ST/R 前端
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助力实现新一代移动通信 R&S®FE170ST 和 R&S®FE170SR 解决方案适用于早期的亚太赫兹和 6G 研究活动。解决方案将 R&S®SMW200A 和 R&S®FSW 的频率范围扩展到 D 频段（110 GHz 至 170 GHz），为工程师提供所需频率范围以开发新一代移动通信。这款经过充分校准的易用解决方案兼容罗德与施瓦茨的信号发生器和分析仪。这款产品即插即用，便于设计新一代移动通信。 FE170ST/SR内置了高性能本振，设备在产线经过了充分的校准，在连接R&S信号源频谱仪后能被自动识别并调用参数进行幅相均衡，从而保证了系统整体性能，省去了常规上下变频器需外加本振，使用前需进行S参数，难以实现全链路指标保证，以及没有统一控制界面等不便。
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史密斯英特康
DaVinci 112 高速同轴测试插座
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2022年11月，史密斯英特康推出了DaVinci 112 高速同轴测试插座，专门应对测试专用集成电路(ASIC)的复杂功能，也实现了史密斯英特康在0.35mm引脚间距及以上的高速芯片测试应用产品线的全覆盖。在过去，云计算、数据中心、人工智能和汽车互联领域都使用了应用于其他领域的CPU或GPU。随着这些终端应用对芯片的性能、功能及规模不断增加，导致了专用大尺寸芯片的制造和测试需求。为了满足设计需求，这些专用大尺寸芯片集高速信号传输、芯片功能复杂性于一体，芯片的引脚数远远超过了4000个I/O。同时，因噪音隔离问题，测试这些芯片的全部功能是非常困难的。史密斯英特康新推出的DaVinci 112 高速同轴测试插座改进了该测试插座的机械设计结构，采用全新的接地探针设计，确保接地探针与插座主体始终接触，这种改进的接地路径提供了更洁净的电源传输并有很好的噪音隔离度，和DaVinci 56高速测试插座相比，串扰隔离度提高了50%。DaVinci 112 高速测试插座表现出的信号完整性和可靠性杜绝了测试过程中出现的假故障和芯片功能全部失败的影响，提高了客户端芯片测试良率和整体测试产量的同时节省测试成本。
