作为中国IC设计行业的年度盛会,2023年中国IC领袖峰会将以“创新驱动未来”为主题,汇聚表现卓越的企业领袖和行业专家,围绕IC设计行业面临的机遇与挑战,探讨和分享技术创新、人才培养及投资动向,为与会嘉宾和观众带来全新的洞察和预见。

演讲嘉宾

KEYNOTE SPEAKERS
  • 魏少军博士
    中国半导体行业协会IC设计分会理事长,清华大学集成电路学院教授
  • 戴伟民
    芯原股份创始人,董事长兼总裁
  • 耿晓杰
    Cadence 产品技术销售暨项目管理总监
  • 王玉
    上海申矽凌微电子科技股份有限公司总经理
  • 孙晓阳
    合见工软产品工程副总裁
  • 曾克强
    芯耀辉董事长
  • 胡文阁
    思特威技术副总裁
  • 李强
    亿智电子科技有限公司生态副总裁
  • 冼广升
    中电港芯查查负责人
  • 王宇成博士
    深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人
  • 樊雅琴
    江波龙汽车市场总监
  • 王琦博士
    英诺达创始人、董事长
  • 郑勇刚
    深圳市威兆半导体股份有限公司市场总监
  • 许达文博士
    视海芯图创始人
  • 李建博士
    晶华微上海分公司总经理
  • 陈磊
    东芯半导体股份有限公司副总经理
  • 顾正书
    AspenCore资深产业分析师
  • 徐学迅
    极海汽车电子事业部总经理
  • 张志勇
    脉图 CEO
  • 闫广亮
    江苏润石副总经理
  • 毕超博士
    峰岹科技首席技术官
  • 罗伟绍博士
    晶华微总经理
  • 汤仙君
    上海君翼博星创业投资管理有限公司投资总监

活动日程

AGENDA
  • 时间
  • 主题和嘉宾

08:00-08:45

观众,嘉宾签到,互动交流,展览参观

08:45-09:00

开幕致辞

  • Yorbe Zhang ,AspenCore 亚太区总经理、亚太区总分析师

09:00-09:20

集成电路发展中的“正”与“奇”

  • 魏少军博士,中国半导体行业协会IC设计分会理事长,清华大学集成电路学院教授

09:20-09:40

Chiplet在智慧出行领域的产业化之路

  • 戴伟民,芯原股份创始人,董事长兼总裁

09:40-10:00

“Computational Software”-智能系统设计之基石 More+

  • 耿晓杰,Cadence 产品技术销售暨项目管理总监
近年来,EDA技术在半导体设计产业进步中的基础作用日渐为人所知。EDA技术自身积淀了跨芯片设计,制造,封测中诸多跨学科的技术知识,结合了计算机软硬件技术自身的发展,共同促使EDA技术成为以计算软件科学为基础,工程实践为引领的一门综合科学。 面临层出不穷的技术问题挑战,EDA软件不断迭代发展过程中,也造就了一颗强大工程计算软件(Computational software)核心。 当芯片及更高一级复杂信息物理系统设计进入高度集成,复杂,智能化的阶段,由EDA技术进步孕育出的Computational Software强大核心也在更多行业中找到了适用场景,而需要通过高度智能化的工程计算软件解决实际世界中抽象出的数学模型则是这些行业所面临的基本问题。 Cadence通过卓越的计算软件(Computational Software)技术将能够为智能系统设计甚至更广阔的领域提供解决方案。

10:00-10:20

申矽凌 —— 创“芯”感知世界 More+

  • 王玉,上海申矽凌微电子科技股份有限公司总经理 More+
主要围绕公司发展历程主营业务及公司定位,产品特色及应用领域、传感器产品开发特点、公司产品树以及后续发展方向
王玉先生于2015年联合创立上海申矽凌微电子科技有限公司,并担任总经理一职。此前曾在BCD Semiconductor工作多年,从事应用及HPL产品事业部总监工作。王玉先生在半导体产业耕耘20年,拥有丰富的产品经验,特别是在高性能模拟集成电路以及混合信号产品领域。王玉先生带领团队在温度传感器及温湿度传感器芯片产品细分领域走在国内头部。王玉先生在重庆大学获得光电精密仪器专业学士学位,在复旦大学微电子学院取得软件工程专业硕士研究生学位。

10:20-10:40

深耕核心需求,赋能EDA创新动力

  • 孙晓阳,合见工软产品工程副总裁More+
孙晓阳先生专注在EDA行业超过25年,先后任职于SpringSoft(现Synopsys), Jasper Design Automation (现Cadence), Cadence、等多家EDA公司,在数字芯片前端验证领域拥有多年的研发和产品推广经验,包括芯片验证的方法学,数字仿真器,形式验证,和硬件加速器的产品研发和客户合作。孙晓阳毕业于上海交通大学,拥有通讯与电子系统硕士学位。

10:40-11:00

Chiplet时代,中国芯片市场接口IP的未来展望

  • 曾克强,芯耀辉董事长More+
曾克强先生拥有20多年半导体行业丰富的销售、运营和管理经验。曾任职全球第一的EDA&IP企业新思科技中国区副总经理,拥有复旦大学-美国华盛顿大学奥林商学院EMBA硕士学位。2020年创立了芯耀辉科技有限公司,并担任董事长。芯耀辉致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用,是一家突破“卡脖子”的科技创新公司。

11:00-11:20

赋能汽车之“眼”,车载CMOS图像传感器迎来“黄金增长期” More+

  • 胡文阁,思特威技术副总裁More+
随着智能汽车已迈入黄金发展阶段,未来整个智能汽车产业链上下游或将迎来放量的机会。其中ADAS作为智能驾驶的核心载体,将进一步带动车载摄像头产业的发展。 思特威通过在CIS领域多年的浸润发展,拥有着诸多尖端核心成像科技,例如SFCPixel®专利技术(夜视全彩)、超低噪声外围读取电路技术(降低噪声)、多形式高动态范围技术(自研PixGain HDR®技术,兼顾日夜成像效果)、片上ISP二合一(自研ISP算法实现高品质成像)以及超低功耗设计(低功耗),同时思特威也通过了AEC-Q100 Grade 2、ISO26262 ASIL D 流程认证与ISO26262 ASIL B 产品认证等多项车规认证。目前思特威已推出了多款1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求覆盖的车规级高性能CIS芯片,且已在多家知名车企实现量产。
胡文阁(Mike Hu)毕业于北京大学,后在美国科罗拉多大学获得硕士学位,于1999年初开始CMOS图像传感器芯片的研发工作。 2004年初回国参与了BYD微电子公司的创建,时任总工程师并兼管CMOS图像传感器产品部,带领团队先后成功开发出多款图像传感器芯片,产品技术国内前沿。2012年胡先生创立了深圳安芯微电子(Allchip),率领团队成功开发了十多款车载CMOS单片成像传感器,集光电传感、图像信号处理及视频编码和传输多功能于一体,在同轴模拟视频格式(CVBS)的成像芯片领域都达到了国际先进水平,产品广泛应用于车载后视摄像头、电子门铃和探伤窥镜等小型监控设备。 2020年加入思特威,任技术副总裁,负责思特威研发团队的管理并兼管深圳研发中心的工作。

11:20-11:40

从ChatGPT热潮,谈AI视觉技术发展新机遇 More+

  • 李强,亿智电子科技有限公司生态副总裁More+
当下火热的ChatGPT现象,为人工智能产业带来了什么样的变化?计算机视觉作为AI商业化落地最为广泛的技术领域之一,将迎来哪些新的挑战与机遇?围绕这些行业最新话题,亿智电子将从芯片原厂的视角出发,面向视觉AI技术的商业化落地场景,与业界伙伴共谋发展新方向。
李强,拥有二十余年集成电路设计产业从业经验,现任亿智电子科技有限公司生态副总裁、CGO、广东省创业导师。 历任炬力集成电路设计有限公司全球市场策略总监;中国便携产业联盟副主席;知谷网络科技有限公司联合创始人和运维中心总经理;奥瑞空港智能服务(广州)有限公司创始人和CEO。 2003-2005年与团队征战MP3解码芯片市场,成功狙杀美国友商SigmaTel,并取得全球市场40%的头部地位,助力炬力公司2005年登陆NASDAQ。同年获评珠海市劳动模范。 2010-2019年转战民航服务领域,专注于机场智慧服务,公司打造的“候机宝”服务平台获得民航总局和中国TOP20机场的广泛认可。2020年至今,负责亿智电子产业生态建设及政府关系管理。

11:40-12:00

数据·创新:元器件供应链的数智化基石 More+

  • 冼广升,中电港芯查查负责人More+
数字科技加速发展,日益融入经济社会各领域全过程,谁能在数字化快人一步,谁就能在发展优势上强人一分。电子信息制造业作为国民经济的重要命脉,数字化赋能转型已是大势所趋。目前元器件产业数据多、乱、杂,且不透明、不共享,突发事件、市场波动等因素让元器件产业链供应链处于较为脆弱的环境,数据流转机制差,快速反应能力不足,前瞻性弱。 这一切的原因归根结底,是因为数字化程度低。数据作为元器件供应链转型的重要创新机制,芯查查通过建立全球元器件数据库、实时突发事件数据库和智能BOM管理,配合数字化算法和科学的供需预测决策系统,以点及面,以面铺全,保障元器件供应链稳定性、实时监控市场行情、用数字预测未来走向。这是元器件行业的未来数字畅想,也是芯查查的职责使命。
现任中电港芯查查负责人,具有丰富的流程与信息化管理、数字化产品管理及运营经验,始终聚集元器件产业和产业数字化转型,致力于为电子信息产业赋能,2021年3月1日推出电子信息产业数据引擎“芯查查APP”,截至2023年2月获超1345万次下载量,2022年5月24日正式上线元器件供应链波动监控与保障系统(SaaS与定制 WWW.XCC.COM),连续两年荣膺全球电子元器件分销商卓越表现奖——卓越电子信息产业大数据平台;获评2022年度数据要素典型应用场景优秀案例;中华网、中国财经时报、深圳电视台等媒体多次报道。

12:00-13:30

中午休息 + 展览参观

13:30-13:50

以物理实现工具为依托,加速国产数字芯片EDA工具串链进程

  • 王宇成博士,深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人More+
王宇成博士,鸿芯微纳首席技术官、联合创始人,资深集成电路和EDA技术专家,美国杜克大学博士,集成电路EDA软件研发专家。在美国有近25年的EDA行业研发和管理及初创公司经验。曾经在ISS,Avant!,AtopTech等公司参与或领导开发了StarRC, Apollo, Astro,Aprisa等在工业界有影响力的产品。

13:50-14:10

车规级存储剑指“新四化”,助推智能汽车高质量发展

  • 樊雅琴,江波龙汽车市场总监

14:10-14:30

突破功耗桎梏——面向下一代低功耗IC设计的挑战 More+

  • 王琦博士, 英诺达创始人、董事长More+
在架构、工艺及设计优化等众多推动芯片设计演化的途径里,工艺技术的进步或许最为简单有效。然而,随着新工艺成本的上涨以及最新工艺限制措施,IC设计公司越来越仰赖在成熟工艺的节点上,利用先进的IC设计技术达成设计目标。在低功耗设计领域,采用复杂的电源管理技术成为通用手段。但是该技术也在设计方法学、应用和验证方面带来了新的难题。为了满足IC设计企业对先进低功耗设计的需求,英诺达发布了第一款自主研发的面向下一代低功耗IC设计的静态验证工具——EnFortius® Low Power Checker(LPC)。此次演讲王琦博士将分享低功耗设计趋势及设计方法学的演变历程,以及如何在实现与验证中应对低功耗设计的挑战。
王琦博士是英诺达(成都)电子科技有限公司的创始人和董事长兼总经理。王琦博士在EDA领域有近25年的经验。创立英诺达之前曾创立了南京凯鼎电子科技有限公司并担任总经理,并在全球知名的EDA领军企业担任过多个研发、市场和管理的高级职位。 王琦博士曾担任Cadence低功耗和混合信号设计完整解决方案市场团队的技术总监。作为低功耗设计及应用的专家,他领导开发了业界的第一个低功耗设计标准,Common Power Format(CPF)并促成其在2007年成为行业最早的公开低功耗设计格式并于2010年成功与IEEE-1801标准合并。王琦博士还是Cadence现在主力产品Genus中低功耗逻辑综合工具的创始架构师,同时也是Cadence更早一代的低功耗逻辑综合工具的核心研发者之一。 他拥有多项专利,在各种国际会议和期刊发表了超过20余篇论文,他还曾在业界国际标准组织Si2和IEEE担任多个职位。2011年,他获得了由Si2颁发的杰出服务奖。

14:30-14:50

功率器件国产替代的机遇与挑战

  • 郑勇刚,深圳市威兆半导体股份有限公司市场总监More+
超过二十年的半导体从业经验,曾在富昌、科通、商络等企业担任市场总监及功率器件部部长。

14:50-15:10

DRAM存算芯片,引领AI大模型算力革命 More+

  • 许达文博士,视海芯图创始人More+
人工智能的发展与芯片的发展息息相关,从简单的BP神经网络到如今的百亿参数大模型,从结构化场景下的模式识别到如今的GPT人机交互,每一次大的AI技术革命的背后都是算力的革命,而当前的算力革命就是DRAM存算技术,是Transformer是否能自顶而下,普遍进入广泛AI应用领域的关键。下面我来给大家拨开这项关键技术的迷雾,GPT的基础架构Transformer贴切大脑海马体,计算类型属于数据密集型,系统访存成为系统瓶颈,给芯片带来了巨大的挑战。由此,DRAM存算技术应运而生,它结合了3D集成工艺和创新架构,可以有效克服系统访存瓶颈,实现加速Transformer,同时极大减低芯片功耗。在工艺上,3D集成可以把DRAM/内存和计算逻辑进行垂直互联,百倍提高数据互联带宽。在架构上,电路定制、模型并行和数据并行等多种技术可以围绕Transformer结构进行定向加速。作为首批3D集成数字化芯片量产国内团队,视海芯图已经在DRAM存算技术领域深耕多年并将持续推进内存墙和功耗墙的突破。我们将于2023年年中率先小批量量产Transformer加速,与股东和行业内AI企业共同推动GPT落地。
许达文:博士毕业于中国科学院计算技术研究所,期间赴加州大学圣芭芭拉分校(UCSB)博士联合培养。归国之后,分别在AMD中国研究院工作和高校任教,曾主持和负责国家自然科学基金项目,在Transaction on Computers, TCAD, TVLSI、ICCD、ICCAD等顶级期刊和会议发表多篇论文,具备多次AI流片经验与创业经验,曾从事指纹芯片工作,次年销售额即达到两千万元,获昆山市创业领军人才,19年退出后指纹芯片公司,之后创办视海芯图。

15:10-15:30

国产工控芯片助力工业4.0

  • 李建博士,晶华微上海公司总经理More+
复旦大学微电子学与固体电子学博士,在专用集成电路与系统国家重点实验室从事研究工作。 其研究成果以第一作者发表于多家国际权威期刊及会议 在高性能射频、模拟及数模混合领域具有丰富的设计和量产经验 现担任晶华微上海分公司总经理

15:30-15:50

代码型闪存技术和应用创新 More+

  • 苏志强,芯天下副总经理兼首席技术官
代码型闪存以高可靠性、低功耗及低成本特性,是各种嵌入式系统的重要组成部分,快速发展的AIoT、智能穿戴、新能源汽车等新型应用对代码型闪存提出了更广泛和更高的要求。本报告重点介绍代码型闪存的技术发展趋势和基于应用新需求的创新,以及产业包括本公司产品规划和应用方案。

15:50-16:10

持续提升创“芯”动能,推动本土存储生态繁荣

  • 陈磊,东芯半导体股份有限公司副总经理More+
陈磊毕业于现武汉理工大学,在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验,行业思维敏锐,在多家半导体企业担任重要职务,并取得很好的成绩。先后任职意法半导体,飞思卡尔半导体,闪迪半导体,台湾旺宏电子。在亚太区NOR Flash市场推广,MCU产品定义,大中国区存储市场开发,都有建树。2019年加入东芯半导体,带领团队建设存储器的国内外生态系统,用多年的行业经验带领团队开拓产品市场,将东芯的存储产品带入到更广泛的领域中去。

16:10-16:30

2023中国IC设计Fabless 100排行榜

  • 顾正书,AspenCore资深产业分析师

16:30-17:30

圆桌讨论:技术、人才、资本:破解芯片公司的创新密码

  • 主持人:顾正书,AspenCore资深产业分析师 嘉 宾:徐学迅,极海汽车电子事业部总经理 张志勇,脉图 CEO 闫广亮,润石副总 毕超博士,峰岹科技首席技术官 罗伟绍博士,晶华微总经理 汤仙君,上海君翼博星创业投资管理有限公司投资总监

17:30-17:40

Lucky draw