a) 现任Cadence 产品技术销售经理 b) 历任Synopsys设计服务部工程经理，Verisilicon数字实现部技术专家，在芯片实现方面有超过10年经验 c) 电子科技大学微电子学硕士，微电子学学士

赖诚，先后于中广核苏州热工研究院、先进能源科学与技术广东省实验室、芯瑞微（上海）电子科技有限公司，分别担任研发工程师、科技项目主管和高级产品经理，现任职西安芯瑞微电子信息技术有限公司总经理，主要负责芯瑞微流体和热仿真产品研发和产品市场运营，深耕先进多物理场仿真技术等领域，担任第一届中国工程计算软件发展论坛副秘书长，并发表多篇基于数值模拟和仿真技术理论的SCI/EI级别学术论文。

2018年加入晶心科技，目前担任技术服务经理，负责华东地区售前与售后产品技术支持工作。

教育经历：2000年在复旦大学电子工程系获学士学位； 2006年在美国东北大学获集成电路方向博士学位； 2015年在斯坦福大学获管理科学硕士学位。 工作经历： 曾任甲骨文、苹果公司等知名公司的芯片设计领域的研发工作，后在中国移动硅谷，京东方美国，韩国公司FuriosaAI Inc担任战略投资和全球商业拓展负责人。

现任芯和半导体技术支持总监 2013年加入芯和，先后参与了先进封装的EDA仿真软件的开发，并对客户提供售前和售后的技术支持，同时组建并管理芯和半导体的FAE团队。 在高速系统、先进封装等领域拥有超过10年的工作经验。他的研究方向主要是信号完整性、电源完整性和计算电磁学。

吴滔，原型验证领域资深技术专家，现任思尔芯副总裁， 主管思尔芯IP开发部和应用工程部。吴滔先生自04年加入思尔芯，拥有近20年的原型验证系统及EDA领域从业经验，一直专注于使用FPGA原型系统及辅助EDA工具来加速ASIC/SoC 设计与验证的领域。

叶斌先生毕业于浙江大学光电系。现任安谋科技高级产品经理，主要负责NPU IP产品定义及推广工作。叶斌先生在深度学习、视觉图像、DSP和嵌入式软件等领域具有10余年经验，先后从事产品研发、项目管理、技术支持等岗位。

美国弗吉尼亚大学博士 功耗及热分析领域行业专家 曾在IBM，甲骨文等知名科技企业主导EDA研发

刘好朋先生拥有近20年IP产品研发和管理经验，有着丰富的从IP产品到系统的技术经验，并且掌握IP行业及生态系统最新技术和应用趋势。 曾任新思科技中国区IP技术支持经理、解决方案高级经理等职务。2007年作为首位IP工程师加入新思科技中国，开辟和支持了众多本土设计和制造企业，获得过新思科技全球杰出员工等荣誉。之前曾服务于海思半导体，主要负责IP设计和实现。

陶然，芯行纪资深业务总监，深耕于集成电路行业近20年，紧跟市场需求和行业变化，积累了丰富的EDA行业业务拓展和项目管理经验，与国内众多客户建立了良好关系。

在国内顶尖半导体公司任职多年，曾参与多款大规模芯片的仿真加速、Emulation验证及FPGA原型验证，参与系统的bring up及validation。开发兼容各类Emulator的验证工具及验证流程，对手机芯片、网络芯片、HPC芯片、AI芯片等拥有丰富的多平台联合验证经验。

张大成，上海速石信息科技有限公司高级解决方案技术顾问，多年半导体行业解决方案架构设计及EDA上云技术顾问咨询经验，服务支持国内外多家半导体企业IT-EDA云架构项目。

行业从业经验15年。在IC封装设计，PCB设计，系统级机电一体化设计，板级仿真验证，DFM可制造性等有着丰富的工程实施经验；从事过大型游戏机，车载电子，智能终端，高速通信等重大型项目，IC封装设计专家

奇异摩尔产品及解决方案副总裁，前恩智浦半导体智能识别市场产品负责人，带领产品线4年增长6倍；前Motorola研发负责人；毕业于上海交通大学微电子专业硕士 ，拥有16年+相关经验。