从缺芯潮到产能饱和、订单削减，半导体行业发展逐步回归理性，一级市场的投融资重心也开始发生转移。伴随半导体产业的政策以及市场供需变化，一些新兴热门赛道和市场机会逐步浮现出来，也势必影响下一阶段半导体行业的投资逻辑。在3月29日举办的投融资论坛上，来自业内知名投资机构和新锐半导体企业的嘉宾将汇聚一堂，同台共议2023年的半导体行业走势以及投资路径。
演讲嘉宾
KEYNOTE SPEAKERS
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王宝柱中鑫资本 合伙人 -
胡可长石资本 管理合伙人 -
曹峻瞻芯电子 市场销售副总经理 -
陈景伟赛昉科技 助理总裁 -
于欣时擎科技 总裁负责公司产品与技术的规划、研发及运营。上海交通大学联读班/电子工程系本硕毕业，西安电子科大兼职研究生导师，中国RISC-V产业联盟副理事长，曾获上海市科技进步奖三等奖。具备15年IP和芯片研发及技术管理经验，是多媒体技术和处理器专家。 在创立时擎科技之前，曾任职灿芯半导体SOC总监、芯原股份系统架构高级经理，期间负责过多款SOC芯片的研发和架构定义，覆盖工业物联网多模通信芯片、数字货币、运动相机、无人机图传、北斗导航等各类应用。 在IP研发方面，作为团队第一名成员和高级技术经理，参与组建和领导虹软科技IP设计团队，负责业内最早的H.265视频编解码器和ISP图像信号处理器的设计。早期曾作为Marvell处理器设计团队上海负责人，参与多代ARM v6/v7/v8处理器内核的研发，累计量产出货的芯片达数亿颗。
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赵文军弘卓资本 管理合伙人 -
梁钊金浦智能基金 业务董事
活动日程
AGENDA
- 时间
- 主题和嘉宾
13:55-14:00
主持人开场
14:00-14:30
半导体产业发展进入深水区后的投资逻辑思考
- 王宝柱，中鑫资本 合伙人
14:30-15:00
资本如何赋能本土汽车半导体企业？
- 胡 可，长石资本 管理合伙人
15:00-15:30
车规级SiC功率器件及驱动IC的研发和应用
- 曹峻，瞻芯电子 市场销售副总经理
15:30-16:00
RISC-V在中国：由低到高，渐入佳境
- 陈景伟，赛昉科技 助理总裁
16:00-16:30
RISC-V指令架构赋能边端智能芯片产业化落地
- 于欣，时擎科技 总裁 More+
负责公司产品与技术的规划、研发及运营。上海交通大学联读班/电子工程系本硕毕业，西安电子科大兼职研究生导师，中国RISC-V产业联盟副理事长，曾获上海市科技进步奖三等奖。具备15年IP和芯片研发及技术管理经验，是多媒体技术和处理器专家。
在创立时擎科技之前，曾任职灿芯半导体SOC总监、芯原股份系统架构高级经理，期间负责过多款SOC芯片的研发和架构定义，覆盖工业物联网多模通信芯片、数字货币、运动相机、无人机图传、北斗导航等各类应用。
在IP研发方面，作为团队第一名成员和高级技术经理，参与组建和领导虹软科技IP设计团队，负责业内最早的H.265视频编解码器和ISP图像信号处理器的设计。早期曾作为Marvell处理器设计团队上海负责人，参与多代ARM v6/v7/v8处理器内核的研发，累计量产出货的芯片达数亿颗。
16:30-17:30
圆桌讨论：行业发展回归理性，本土芯片的机会在哪里？
- 圆桌嘉宾： 王宝柱，中鑫资本 合伙人 胡 可，长石资本 管理合伙人 陈景伟，赛昉科技 助理总裁 于 欣， 时擎科技 总裁 曹 峻，瞻芯电子 市场销售副总经理 梁 钊，金浦智能基金 业务董事 赵文军，弘卓资本管理合伙人