2022国际集成电路展览会暨研讨会-现场直击

侠为电子发布“侠为在线设计平台-原理图设计”
楷领科技发布“楷领凌云电子设计云平台”
数字化时代的板级EDA软件
凝聚产业主力引领科技创新：2022国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕
EDA软件通过与供应链整合实现价值更大化
电子产业首当其冲积极响应“碳中和”目标
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齐聚苹果、AMD前高管，此芯科技聚焦Arm端边云混合智能算力平台
思特威CIS出货量全球第四，强力布局汽车领域
戴伟民：未来5年是国产化关键时期，Chiplet换道超车
清华教授魏少军谈中国半导体：应转向以产品为中心的产业模式
瞄准供应链与数字化需求，侠为电子推出PCB板级在线设计平台
IIC大会：碳索未来，半导体产业如何助力节能减排？
为半导体产业诊脉问路，2022年中国IC领袖峰会成功举办
国产EDA厂商发布原理图设计软件，对标国际巨头
IIC 2022研讨会：“碳中和”时代，半导体行业的布局与思路
魏少军：中国半导体行业20年的思考
2022中国IC领袖峰会，共探芯片产业方向与未来
凝聚产业主力引领科技创新：2022国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕
2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）圆满落幕。回顾中国半导体发展20年，再迎“芯”征程，2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
侠为电子重磅发布“侠为在线设计平台-原理图设计”！
解决EDA“卡脖子”问题，需要全线发力
2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）圆满落幕。回顾中国半导体发展20年，再迎“芯”征程，2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
如何破局半导体技术创新与供应链安全难题？
数字化时代，板级EDA软件实现电子设计供应链入口价值
魏少军：中国半导体行业20年的三点思考
MPS：降低损耗以减少碳排放——从工艺到方案的进化
碳中和“东风”已来，电子产业准备好了吗？（2022 IIC 碳中和圆桌论坛）
2022国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛：凝聚产业发展共识，做“碳中和”先行者
IMG刘国军：异构融合加速赋能数字化升级
芯原股份戴伟民：Chiplet是“换道超车”的技术
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数字化时代，板级EDA软件实现电子设计供应链入口价值
智芯公司甄岩：共建电力芯片生态圈，推动实现“双碳”目标
侠为电子：供应链稳定是“命脉”，板级EDA软件大有可为
凝聚产业主力引领科技创新：2022国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕
楷领科技：EDA上云，为芯片开发提供无限扩张的算力资源
以上海为例，一文解读“双碳战略如何引领电子产业发展”相关政策
新冠疫情后，射频前端发展现状及趋势有何变化？
板级EDA软件向数字化转变
ADI赵传禹：科技赋能全球零碳转型
2022国际集成电路展览会引领行业新变革
碳中和目标下，低碳技术的商业化进程如何？
2022 国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛开幕
半导体产业快速发展助力双碳目标的实现
为半导体产业诊脉问路 2022年中国IC领袖峰会成功举办
以先进功率半导体技术助力零碳能源应用
2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC 2022)“芯”品发布会多款在线电子设计平台发布
“碳中和”给晶圆代工厂带来哪些机遇与挑战？
凝聚产业主力引领科技创新
新兴市场存储需求旺盛，本土企业聚焦“国产替代”
“芯”探索“芯”成果 IC产业生态服务平台着力构建”云”赋能
亿智电子：端侧通用AI算力赋能智慧视觉芯生态
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思特威：CMOS图像传感器助力打造智能车载新“视界”
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京东方能源科技姜宇：以智慧能源系统BSEOS助力实现碳中和
聚集行业前沿成果“芯”新趋势 2022国际集成电路展览会在宁举行
爱芯元智刘建伟：以感知+计算，专注端侧边缘侧AI芯片
纳芯微助力汽车和泛能源行业的发展
2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）南京开幕，多款EDA产品现场发布
半导体「军备赛」全面开启，魏少军：国产芯产业模式要从「代工」转向「IDM」
酷芯微CTO沈泊分享对AI芯片落地商业模式的思考
国产EDA厂商发布原理图设计软件，对标国际巨头
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安谋科技：立足产业创新，构建多元化异构计算平台
2022 International IC & Component Exhibition and Conference Held in Nanjing
极海：聚焦国产芯片高质量发展深耕工业与汽车电子市场
2022国际集成电路展览会暨研讨会举行南京今年18个相关产业重大项目
EDA产业链上下游齐聚，助力国产芯片设计腾飞
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华为昇腾AI为先进半导体封装检测提质增效，加速碳中和达标
2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在南京举办
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2022国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕！
集成电路 | 聚焦电子业“碳中和”产业发展前沿科技，展会现场满满都是干货！
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2022国际集成电路展览会暨研讨会开幕
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