活动介绍

随着半导体技术的飞速发展，芯片设计复杂度日益提升，传统单芯片集成方法已难以满足系统高性能、低功耗及快速迭代的需求。为此，Chiplet（小芯片）技术与先进封装技术应运而生，成为半导体行业的重要革新方向。

本次论坛旨在汇聚行业精英、专家学者，共同探讨两项技术的最新进展、应用挑战与未来趋势，推动半导体产业的高质量发展。