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推荐理由
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上海晶丰明源半导体股份有限公司
Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.
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上海晶丰明源半导体股份有限公司（股票代码:688368）成立于2008年10月，是专业的电源管理和控制驱动芯片供应商。公司总部位于上海，在杭州、成都、南京、海南和香港设有子公司，在深圳、厦门、中山、东莞、苏州等13个城市设有客户支持中心，为客户提供全方位服务。 晶丰明源专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售，坚持自主创新，产品覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源管理芯片、DC/DC电源管理芯片、电机控制驱动芯片等，广泛应用于LED照明、家电、手机、个人电脑、服务器、基站、网通、汽车、工业控制等领域。 晶丰明源在 LED 照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研发实力保 证了公司在 LED 照明驱动芯片领域具有一定的市场领先优势。同时，晶丰明源坚持自主创新，成功研发外置 AC/DC 电源芯片磁耦系列方案，该方案具有性能稳定、使用周期长的特点，可同时避免光耦老化带来的电压漂移。在DC/DC 电源芯片产品方面，推出多相控制器产品，目前已成功推向市场，实现了相关产品中，国产替代“0”的突破，在该领域补足国产技术短板。 晶丰明源始终坚持“创芯助力智造，用心成就伙伴”的使命，为行业发展而拼搏，为国家强盛而立志，在技术领先的领域推动行业进步，在国产落后的领域奋力缩小差距，铸就时代芯梦想! -
华润微电子
CR MICRO
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2022精英董秘评选-最佳资本运作奖 科创板硬科技领军企业、科创板领袖人物、科创板董秘之星-科创达沃斯峰会 2022中国制造业上市公司社会责任五星金奖 中国芯力量-2022中国车规级芯片企业TOP10 企业社会责任奖 年度品牌卓越奖 最佳科创板上市公司董秘 2021年度金牛科创奖 科创板价值50强 2022年度 Wind ESG 行业最佳实践奖 产业强市优秀企业家 投资者关系天马奖 “金梧桐”最具社会责任上市公司 清馨2023绿色实践先锋项目-创新项目 最具价值科创板上市公司 科创板上市公司最佳董秘 2023科创板硬科技领军企业 2023科创板领袖人物 功率器件十强企业 2023年度卓越功率半导体企业奖 江苏省优秀企业 环境维度-优秀案例 -
华大半导体有限公司
HUADA SEMICONDUCTOR CO.,LTD.
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华大半导体有限公司围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、模拟芯片和安全芯片等，构造了竞争力强劲的产品矩阵及全面的解决方案，连续多年位列国内集成电路设计企业前列，多项产品在其细分领域排名领先。其中，超低功耗MCU、FPGA国内市占率领先；高压隔离驱动在国内新能源汽车主驱逆变实现大规模应用；SiC MOSFET在车载OBC领域批量应用；显示芯片在物联网领域全球领先；安全芯片出货量全球第五，在车联网安全、自动驾驶领域已实现数百万台装车应用。 获批2022年浦东新区大企业开放创新中心 华大半导体联合承担的科技部国家重点研发计划“电力系统终端嵌入式组件和控制单元安全防护技术”项目成果，荣获部级科技奖励“中国电工技术学会2022年度科技进步二等奖”。 “自主化智能用电操作系统、芯片、装备关键技术研究与应用”项目成果，荣获两项部级科技奖：中国电机工程学会2022年度技术进步二等奖、中国仪器仪表学会2022年度科技进步二等奖 获得2023第十届汽车电子创新大会“2023汽车电子创新企业”称号 车规级带完整保护功能的隔离驱动产品HSA6880-Q，荣获第六届“IC创新奖”——“成果产业化奖”奖项、第三届全球xEV驱动系统技术暨产业大会电驱动优秀产品奖 旗下积塔半导体获上海市重点工程立功竞赛荣誉 旗下安路科技获评“2023工控中国风云企业” 旗下华大智宝所属北京华弘荣获MTN集团2023年度最佳供应链合作伙伴 旗下小华半导体获评2023年度硬核中国芯“2023年度最佳MCU芯片” -
圣邦微电子（北京）股份有限公司
SG Micro Corp
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圣邦微电子是国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路产品品类，产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域，有30大类4,600余款可供销售物料。 公司自成立以来一直注重研发投入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如各类高性能运放和比较器、高精度ADC、大动态背光LED驱动、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高压大电流锂电池充电管理及电池保护芯片、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率MOSFET，以及各类车规芯片等。产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、超低功耗的升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的LDO、高效锂电池充电器、24位高精度ADC、大动态对数电流—电压转换器、高精度电压基准电路、高精度温度传感器、微功耗高精度电流传感器等一批高性能模拟芯片产品。 圣邦微电子自成立以来一直保持稳步成长，2022年营业收入达到31.88亿元，同比增长42.40%。自2017年创业板上市以来，公司更加注重研发投入，2022年研发投入占比达19.63%，公司相关产品和技术多次荣获中国半导体创新产品和技术奖，“中国芯”优秀产品奖，列入国家重点新产品、国家火炬计划并多次荣膺北京市多个重要奖项，产品性能品质深受国内外广大用户的青睐与信任。 -
峰岹科技（深圳）股份有限公司
Fortior Technology (shenzhen) Co.,Ltd.
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峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，满足下游领域不断变化的应用需求。报告期内，公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，持续在工业与汽车等新兴应用领域开展研发，以优异的产品和创新的技术助力下游新兴产业的发展。公司以技术创新为引擎，以系统级服务为着力点，以创新的产品和服务不断为下游赋能，促进上下游共赢发展，朝着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标不断前进。从技术研发、市场拓展、人才培养等方面着手，努力推动业务的全面发展。在技术研发上，公司始终坚持以研发促发展的战略，围绕着汽车电子、工业控制等新兴领域进行技术前瞻布局，不断加强研发投入；在市场拓展上，公司从技术赋能、战略合作等层面助力下游客户的创新与发展，与下游携手共进，同时加大对新兴领域、境外市场的开拓力度；2023年峰岹科技获半导体领军企业奖、CEO获杰出贡献奖双项殊荣，摘得中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司，峰岧科技（上海）有限公司入选专精特新企业名单，公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，车规级芯片荣获全球电子成就奖年度微控制器产品大奖，荣获电机控制技术市场表现奖之年度“最佳电机控制器解决方案供应商”，高性能车规芯片FU6866Q1入选2023汽车芯片50强等荣誉。 -
紫光展锐（上海）科技有限公司
Unisoc
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紫光展锐是世界领先的平台型芯片设计企业，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G芯片企业之一。 紫光展锐具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，场测覆盖全球133+国家和地区，通过全球260+运营商的出货认证，拥有包括荣耀、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家客户。 紫光展锐曾多次获得国家科学技术进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次，累计申请专利超11000项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。 技术创新是企业的核心竞争力之一。 紫光展锐深耕移动通信20多年，在标准及专利、蜂窝/短距通信、基础软件领域、基础硬件领域、半导体领域、射频领域、多媒体领域、系统集成八大核心技术领域拥有深厚的技术积累和中长期布局。 从硬件到软件，从主芯片到周边套片，从芯片设计到制造技术……紫光展锐可提供全面的技术能力，这需要通过长期的积累才能获得，并非一朝一夕可以复制。这样综合而又全面的技术实力在产业链中非常稀缺，而它也正是展锐的核心价值所在。 这八大核心技术为紫光展锐的业务开拓与长远发展，奠定了坚实的基础，构成了展锐面向未来的核心竞争力。 目前紫光展锐5G已经成熟商用，在技术、产品与解决方案、终端应用及行业布局上实现了完整的链路。面对前景广阔的5G市场，紫光展锐基于成熟的5G技术进行了全面布局。 在消费电子领域，紫光展锐形成了5G产品组合，已推出具有系统级安全、长续航和高速连接特性的T820，专注于疾速、畅快娱乐体验的T760/T770，以及面向大众市场的T750，以及多媒体和AI性能突出的5G Tablet平台S8000，每一款产品都有其特色和定位，满足不同用户群体的需求。在工业电子领域，紫光展锐拥有V516、V510以及面向智能座舱的A7870、面向行业解决方案的P7885、AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780。搭载展锐5G芯的5G模组和5G终端，已在全球多个市场赋能超百个行业应用。 市场调研机构Counterpoint数据显示，2023年Q2，紫光展锐在全球智能手机芯片市场占有率为15％。紫光展锐首颗5G-IoT NTN卫星通信Soc芯片V8821荣获第十八届中国芯“重大创新突破产品奖”。 -
豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司
OmniVision Group
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豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司（SH：603501）是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过135亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。集团以CIS为核心，围绕CIS产品不断去拓展产品线，打造一个能够为客户提供一站式服务的半导体解决方案公司。全球员工数超过4900人，专利数超过5000个，全球超过2000家客户。研发投入逐年上升，从2019年的CNY 17亿元 增加到2023年的CNY 32亿元。2021，2022年集团营业额连续突破人民币200亿元。 -
东芯半导体股份有限公司
Dosilicon Co., Ltd.
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东芯半导体股份有限公司在2022年10月至2023年10月所取得的成就如下： 1，公司销售额 虽处行业下行周期，公司销售额仍保持稳中有进的发展趋势, 2022年公司实现营业收入11.46亿元，较上年同期增长1.03%； 2023年年初至2023年9月30日，实现营业收入3.71亿元。 2，新发布的产品、方案或技术 东芯半导体股份有限公司是目前中国大陆少数能够同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。目前公司设计研发的 1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破，公司的SLC NAND Flash及NOR Flash均有产品通过AEC-Q100测试，并将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度。 3，所获得的行业奖项 东芯半导体在2022年10月至2023年10月期间在品牌影响及产品方面获得了多项行业奖项； 2022年11月获得2022全球电子成就奖之年度存储器（SPI NAND Flash -- DS35X4GM-IB）； 2022年11月获得第四届硬核中国芯领袖峰会之2022年度最佳存储芯片奖 （SPI NAND Flash -- DS35X4GM-IB）&2022年度最有影响力IC设计企业奖； 2022年12月获得2022第七届中国IoT创新奖-技术创新奖（4Gb 3.3V SPI NAND Flash -- DS35Q4GM-IB)； 2023年3月获得2023中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司并进入中国IC设计Fabless 100排行榜 TOP 10 存储器公司； 2023年10月获得第四届硬核中国芯领袖峰会之2023年度最佳存储芯片奖 （LPDDR4X DSF1G16VAA-4ADI）； 2023年10月获得第八届IoT创新奖--IoT最具潜力企业奖。 -
格科微有限公司
GalaxyCore Inc.
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1，2023年上半年营业收入19.52亿元 2，CMOS图像传感器-手机 自主研发的高像素单芯片集成技术优势凸显，3200万像素产品已大批量量产。 发布业内首款支持单顿高动态的1300万像素图像传感器GC13A2，已通过首批品牌客户验证，即将进入量产阶段。 CMOS 图像传感器-非手机 在非手机CMOS图像传感器领域，400万像素产品导入品牌客户并量产，宽动态、低功耗800万像素产品GC8613正式发布。 在汽车电子领域，后装市场实现超过1亿元销售额。 显示驱动芯片 已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用。 HD和FHD分辨率的TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升。 3，获奖 2023年高新企业证书 2023中国IC设计成就奖-十大IC设计公司 2023全球电子成就奖-年度传感器 2023年度最具创新精神IC设计企业 -
成都锐成芯微科技股份有限公司
Chengdu Analog Circuit Technology Inc.
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一、锐成芯微经过十余年发展，拥有丰富的技术积累与成熟的产品布局： 1. 超低功耗模拟及数模混合IP和基础库IP：锐成芯微的模拟及数模混合IP采用创新的架构设计，具有独特的低功耗技术优势，可有效满足物联网应用需求，帮助客户快速、便捷的实现芯片的低功耗设计，提升产品竞争力。 2. 高可靠性嵌入式存储IP：锐成芯微致力于高可靠性嵌入式非易失性存储（eNVM）IP的研发，包括SuperMTP®、LogicFlash® MTP、LogicEE® EEPROM、LogicFlash Pro® eFlash等。其中SuperMTP®技术针对汽车电子应用开发，在可靠性、安全性、可测性、产品一致性方面达到AEC-Q100车规等级标准，满足各类汽车芯片对于可靠性存储的需求，可广泛应用于汽车电子领域的传感器、电源管理、信号调理、电机驱动、微处理器、功率转换等各类产品；LogicFlash®(MTP)技术兼具高可靠性、高读写速度和低功耗等特点，系列产品已广泛应用于MCU,PMIC,RF SoC,DDIC， Analog IC，马达驱动以及汽车电子等领域。SuperMTP® IP技术与LogicFlash® IP技术并驾齐驱，满足广泛的存储IP市场需求。 3. 高性能无线射频通信IP：通过自主创新的设计架构，和多年的无线射频通信芯片开发经验，陆续推出了低功耗蓝牙(BLE) IP解决方案，双模蓝牙(BT/BLE dual mode) IP解决方案，Wi-Fi6 IP解决方案等，其中低功耗蓝牙和双模蓝牙方案具有低功耗、小面积、高兼容性等特点，得益于创新的设计架构，整体IP面积较同类产品可缩小40%以上。广泛应用于手机、TWS耳机，智能手环(表)，智能物联网（智慧城市、智能家居）等产品。 4. 有线连接接口IP：锐成芯微可提供一系列高速高性能接口类IP和混合信号IP，包括USB、MIPI、SerDes等，是国内为数不多的、已在国产高性能CPU上大量量产的完整解决方案。可广泛应用于CPU、AI芯片、高速数据存储、高速音视频处理等领域。 二、锐成芯微致力于自主可控的技术创新，在产品及技术研发布局差异化，在特色工艺特色平台开发特色产品。 如推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP，锐成芯微经过长期的技术研发，提出了创新性的eFlash器件结构，并开发了LogicFlash Pro®完整的eFlash解决方案。得益于该技术独特的实现方式，大大简化了业界流行的eFlash技术的光罩层数和工艺步骤，并且在BCD工艺上只需增加三层光罩便可实现eFlash，不仅维持了原有高压器件的高性能，也增加了具有高可靠性的eFlash，能帮助芯片企业将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效控制整体的系统成本。 锐成芯微基于BCD工艺的eFlash IP已展现优异的测试性能和结果，包括125℃高温操作寿命大于1000小时，125℃的高温数据保持能力超过10年，擦除写入次数大于10万次。该IP方案已被知名汽车芯片厂商采用。 三、市场认可 根据IPnest在2022年的排名，锐成芯微的模拟及数模混合IP和无线射频通信IP皆位列中国第一、全球第三，嵌入式存储IP位列中国大陆第一、全球第五。 部分市场荣誉： 2020年8月，荣获2020南京世界半导体大会颁发的“中国IC独角兽”奖； 2020年10月，荣获芯师爷颁发的“2020硬核中国芯-年度最佳国产IP” 奖； 2021年6月，再次蝉联2021南京世界半导体大会颁发的“中国IC独角兽”奖， 2021年12月，获得由电子发烧友颁发的“国产车规级嵌入式非挥发存储MTP IP方案”荣获2021中国IoT创新奖产品金狮奖； 2021年12月，“车规级嵌入式非挥发存储MTP IP方案”荣获芯师爷颁发的“2021硬核中国芯-年度最佳IP”奖； 2022年8月，再度蝉联2022南京世界半导体大会颁发的“中国IC独角兽”奖； 2022年11月，获得由芯师爷颁发的“2022年度硬核中国芯·最具创新精神IC设计企业”奖； 2023年3月，荣登由AspenCore发起的2023中国IC设计Fabless100排行榜——TOP 10 EDA/IP公司。 四、投资机构和政府认可 公司技术和产品获得广泛认可，先后被认定为工信部专精特新“小巨人”企业、连续三年获工信部“中国芯”优秀支撑服务企业/产品、国家高新技术企业、四川省技术企业中心、四川省瞪羚企业等，并入库工信部物联网关键技术与平台创新类项目名单。 部分荣誉： 2014年4月，获得工业和信息化部、深圳市人民政府颁发“2014 CITE 创新产品与应用奖” ； 2015年6月，获得四川省经济和信息化委员会颁发的“四川省信息安全产业重点培育企业” ； 2017年12月，获得成都市商务委颁发的“一带一路跨国成长企业” 称号； 2019年，获得由中共成都市高新区工委、成都高新区管委会颁发的“高新区瞪羚企业” ； 2020年3月，被四川省科学技术厅评为“四川省瞪羚企业” ； 2020年7月，被雨前顾问评为“成都新基建高成长性企业30强”； 2020年12月，入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业； 2021年，荣获工信部指导的“2021年度中国芯优秀支撑服务企业”称号； 2022年10月，荣获四川省经济与信息化厅评定的2022年度四川省新经济示范企业； 2022年11月，获得成都市新经济发展委员会颁发的“2022年度成都市新经济示范企业”称号； 2023年1月，荣获工信部指导的“2022年度中国芯优秀支撑服务企业”； 2023年9月，荣获工信部指导的“2023年度中国芯优秀支撑服务产品”。 五、专利发明申请 截止目前拥有国内外专利超130件。 -
珠海市杰理科技股份有限公司
ZHUHAI JIELI TECHNOLOGY CO.,LTD.
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珠海市杰理科技股份有限公司成立于2010年8月，专业从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片（SoC）的研究、开发和销售，致力于为客户提供高规格、高灵活性与高性价比平衡的主控平台芯片和“SoC解决方案”一站式服务。 依托射频及多媒体技术创新平台，杰理科技不断拓展产品系列及应用领域。已形成以蓝牙耳机芯片和蓝牙音箱芯片为主，同时涵盖智能物联终端芯片、健康医疗终端芯片、普通音频芯片等智能终端芯片的平台化发展格局。 杰理科技拥有“广东省工程技术研究中心”、“广东省省级企业技术中心”、“广东省射频智能企业重点实验室”三大省级研发机构，并获得工信部专精特新重点“小巨人”企业、重点集成电路设计企业、博士后科研工作站分站、国家高新技术企业、IC独角兽企业、广东省知识产权示范企业、广东省单项冠军企业等资质。公司多款系列产品荣获“中国芯”、“中国半导体创新产品和技术”、“全球电子奖”、“IC设计成就奖”等称号，产品性能和市场表现得到行业权威认可。 -
兆易创新科技集团股份有限公司
GigaDevice Semiconductor Inc.
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兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球。兆易创新已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。 公司的核心产品线为Flash、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案。其中，NOR Flash全球市场占有率排名第三，累计出货量超212亿颗；GD32MCU已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选，并以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，45个系列550余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位，现全球市场占有率排名第七；触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家可量产供货的光学指纹芯片供应商之一，触控芯片全球市场排名第四；指纹芯片全球市场排名第三、中国排名第二。 一年来，兆易创新并凭借优异的市场表现多次获得行业认可。 荣获中国IC设计成就奖——“十大中国IC设计公司”奖项、GD5F1GM7存储器和GD32F470微控制器分别获得“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”两大热门IC产品类奖项。 GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获2023第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖、2023全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”大奖 GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”奖项。 -
普冉半导体（上海）股份有限公司
Puya Semiconductor（Shanghai）Co., Ltd.
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普冉半导体（上海）股份有限公司是业内排名前列的存储器芯片及其衍生芯片供应商。自2016年成立以来，一直专注于非易失性存储器芯片的研发创新，形成了以NOR Flash和EEPROM为核心的存储器芯片产品矩阵，并基于存储器技术优势，推出“存储+”规划和长期战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。公司产品广泛应用于物联网、智能手机及周边、可穿戴、工业控制领域。2021年8月，公司在上海证券交易所科创板上市，股票代码688766。 2023 年 1-9 月研发费用较上年同期增加 3,537.35 万元，增幅比例达 32.30%。公司持续重视产品线拓展和下游应用结构的优化，保持高强度的研发投入。 公司新产品 “P25Q32SN系列“ 是业界首家1.1V 6.5UJ/Mbit 新一代领先工艺、超低电压超低功耗、面向 AIOT 的高性能 Flash 存储器芯片”。 公司推出的超低电压超低功耗新一代 SPI NOR Flash 系列新产品，支持 1.1V 电源 系统，同时具备宽电压范围，可涵盖 1.2V 和 1.8V 系统，该产品系列计划覆盖 4Mbit-128Mbit 的容量区间，应用于基于嵌入式 SoC、手持移动应用、多媒体信息处理等场景中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。 公司荣获了两个重要的荣誉，分别是“专精特新企业”和“企业技术中心”。这两个奖项的获得，不仅证明了我们公司在业界的专业性和创新能力，也展示了我们在技术研发方面的领先地位。 公司车规级EEPROM系列产品通过国际公认的测试、检验和认证机构SGS公司AEC-Q100 Grade1车规级高可靠性认证。 公司分别荣获 “2023年度最具创新精神IC设计企业奖” 及 “IoT年度产品奖”。 -
思特威（上海）电子科技股份有限公司
SmartSens Technology (Shanghai) Co., Ltd.
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思特威（上海）电子科技股份有限公司 SmartSens Technology （股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。 作为一家以技术创新作为导向的高科技企业，思特威2023年推出了多项尖端核心成像科技。在汽车领域，我们针对夜视全彩性能、分辨率以及快门效率等方面做了升级。公司推出的Lightbox IR®技术可以实现更清晰的近红外成像，在暗光环境下也能实现精确的信息。近期，我们推出的5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器SC533AT搭载先进的Lightbox IR®技术和SmartGS®-2 Plus技术，并应用了High Density MIM工艺能够实现更精确、可靠的舱内视觉感知能力。在安防和物联网领域，思特威针对成像品质和高温性能做了升级。我们的Pro系列产品采用12英寸晶圆工艺，在夜视全彩、高温成像以及低功耗等性能层面均拥有优异的表现；而AI系列搭载升级的SmartClarity®-3技术和Lightbox IR®技术，具备优异的近红外感度增强、高温成像和低功耗三大性能优势可满足各类智能安防应用的升级需求；在工业自动化领域，思特威围绕着面阵和线阵两大技术不断迭代，目前我们的面阵图像传感器阵容日益丰富，已经覆盖了主流应用的0.3MP至9MP分辨率，可以为工业自动化应用以及无人机避障、人脸/手势识别等新兴机器视觉应用提供高性能的产品支持。在面阵传感器布局不断完善的同时，思特威在线阵图像传感器技术方面我们也取得了巨大突破，目前线阵产品已拓展至8K与16K，能够更好地满足客户日益增长的需求。 Awards： 荣获国家级“第七批制造业单项冠军企业”称号 荣获上海市“专精特新”中小企业优秀评定 获评上海市集成电路设计业销售前十名 荣获张江国家自主创新示范区“张江之星领军型企业”评定 2023 ASPENCORE | EET：中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司 2023 ASPENCORE | EET：中国IC设计成就奖之年度最佳传感器SC320AT 2023 中国安全防范产品行业协会：2023中国国际社会公共安全产品博览会创新产品优秀奖-SC880SL 2023 赛迪 | 中国电子信息产业发展研究院：2023年第十八届“中国芯”优秀技术创新产品 ADAS应用8.3MP车规级图像传感器SC850AT 2023 ASPENCORE | EET：全球电子成就奖之年度传感器产品奖SC533AT -
比亚迪半导体股份有限公司
BYD Semiconductor Company Limited
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比亚迪半导体股份有限公司是高效、智能、集成的新型半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、晶圆制造及服务。比亚迪半导体2022年营收超80亿元，预计2023年营收过百亿。2022年比亚迪半导体围绕核心产品自主研发并掌握了一系列核心技术，包括车规级 IGBT 芯片设计及工艺技术、车规级 FRD 芯片设计及工艺技术、车规级 SiC 功率器件设计及封装技术、车规级驱动芯片及设计技术、工业及汽车微控制器芯片设计及测试技术等。 所获荣誉： 比亚迪半导体2022年成功上榜国际权威科技媒体《麻省理工科技评论》“全球50家聪明公司”（MIT TR50）、同时荣获集微网发布的2022年中国半导体企业榜单前十、2022年全球独角兽500强（位列第90位）。 比亚迪半导体是国家级高新技术企业，荣获2019年“中国汽车工业科学技术进步奖”一等奖、2021年“国家科学技术进步奖”二等奖、2022年“广东省科技进步奖”二等奖，并多次获得“深圳市科技进步奖”。 明星产品/技术： 新能源乘用车功率模块模块装机量国内厂商排名第一,市场份额仅次于英飞凌； 全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车厂商； 车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位； 图像传感器芯片已实现汽车、消费电子、安防监控多领域覆盖及应用，市场销售额国内前列； 车规级LED光源已批量应用于比亚迪车型，装车超500万辆，产品表现优于市场同类产品； BMS AFE 芯片：可支持 16 节电池电压的通道检测， 采用集中式 BMS 菊花链通信技术，具备较高的采样精度和速率，并能确保电池均衡的可靠以及通信安全， 满足AEC-Q100 Grade 1 品质标准。 -
南京沁恒微电子股份有限公司
Nanjing Qinheng Microelectronics Co., Ltd.
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南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器内核研究，是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建芯片的集成电路设计企业。公司致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案，主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU。产品广泛应用于计算机手机周边、工业控制和物联网等领域。沁恒的自主IP体系以物理层收发器PHY和青稞RISC-V内核为代表，芯片的核心部件不再依赖第三方IP，节省了IP组件的外购成本。公司自研专业接口技术覆盖USB、蓝牙和以太网，多年积累的技术储备打通了物理层收发器、控制器、协议栈直至计算机端驱动程序的垂直结构，增强了芯片架构的灵活性。公司通过深入芯片内部优化各组件的衔接，改善了产品的整体性能、降低了功耗、提升了效率，实现了由底层内核到上层芯片的技术自主和长期竞争力。作为第一批基于自研RISC-V内核构建芯片、倡导共建生态并实现产业化的企业，沁恒凭借成熟完善的专业接口技术，将更低成本、更高能效、针对具体应用优化的青稞内核导入MCU领域，让更多客户从RISC-V的开放生态中获益。青稞RISC-V的单线调试技术被评为2023 RISC-V中国峰会新技术与新成果。 -
加特兰微电子科技（上海）有限公司
Calterah Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd.
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加特兰创立于2014年，是CMOS工艺毫米波雷达芯片开发与设计的领导者，深耕毫米波雷达芯片的设计与研发近十载，掌握多项毫米波雷达SoC芯片核心技术，并拥有自主知识产权和完整的车规级芯片开发流程，产品包括77 GHz和60 GHz的射频前端、SoC和SoC AiP毫米波雷达芯片。 近一年，公司发布了两款新产品——Alps-Pro和Andes。Alps-Pro是一款车规级全集成CMOS毫米波雷达SoC芯片，可覆盖L2/L2+级智能驾驶应用。基于全新Alps-Pro毫米波雷达SoC芯片，加特兰推出了高性能角雷达方案，具有优异的路测效果。今年，Alps-Pro荣膺2023金辑奖·中国汽车新供应链百强和第八届铃轩奖前瞻•集成电路类•金奖。Andes是一款4D成像毫米波雷达芯片，代表了目前最前沿的毫米波雷达技术，可覆盖L3+级智能驾驶应用。2022年，Andes荣膺第七届铃轩奖前瞻•集成电路类•优秀奖。 近一年，公司荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国毫米波雷达芯片领军企业称号、中国毫米波雷达芯片最佳产品、中国毫米波雷达芯片最佳解决方案等行业权威奖项，并获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业认定，表明在毫米波雷达芯片领域，加特兰领先的技术研发水平、自主知识产权创新能力、对行业的积极促进作用、市场的影响力等综合实力，都得到了行业和国家的高度认可。 -
中科寒武纪科技股份有限公司
cambricon
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亮点1业绩展示：一图读懂寒武纪2022年报&2023年一季报 https://mp.weixin.qq.com/s/0WmLY-QOcpyksuofHzx6WA 亮点2定增完成：2023年4月13日，寒武纪发布2022年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书，报告显示，此次发行价格为121.1元/股，发行股数1380.6042万股，募集资金总额约16.72亿元 亮点3知识产权： 2022 年 9 月，寒武纪获得安徽省第九届专利奖——优秀奖 寒武纪在“2022 中国·海淀高价值专利培育大赛”中荣获二等奖 寒武纪在合肥高新区2022 年度优秀企业表彰中获得专利创造奖 2022 年 10 月，寒 武 纪 入 选2022 国家知识产权示范企业 荣誉： 2023年1月，雷峰网——2022《飞天入地出海》年度科技榜 2023年4月，甲子光年——星辰20：2023中国AI算力层创新企业 2023年5月，36kr——下一个百亿规模AIGC产品 2023年8月，OFweek维科网.人工智能网——维科杯·OFweek 2023人工智能行业技术突破奖 2023年11月，经济观察报——2023年度卓越创新产品 2023年12月，量子位——2023人工智能年度领航企业TOP50 -
上海麦歌恩微电子股份有限公司
Shanghai MagnTek Microelectronics Inc.
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2023年，麦歌恩销售额预计完成3亿销售额，实现了20%的增长，在智能家居、智能制造、智能交通三大行业内均产生了销售额和大客户的突破。公司的三条产品线也分别发布了全新产品，应对市场变化，开关类产品线发布了轮速传感器MTS100A，是一款专用于汽车ABS的轮速传感器芯片，拥有优异的Jitter特性，满足各类车辆使用；发布了电感接近传感器专用芯片MTL200，可以适配不同材质和大小的线圈，满足各类电感接近传感器使用；还推出了最新的IMC聚磁技术，用于扩充开关类产品线，能够实现各类3D感应的需求。角度类产品线发布了符合ISO26262功能安全设计要求的汽车专用角度芯片MT6511，可通过任意8点和17点等分在线编程实现0-360°角度检测，满足各类车辆EPS、方向盘转角、电子油泵和各类阀类控制的应用；推出了离轴角度感应系列，增量式离轴控制芯片MT6620、细分信号芯片MT6728、绝对值离轴控制芯片MT6709，用于各位非传统安装的离轴安装应用，可以满足各类直线电机、离轴方案电机等控制应用。电流&线性类产品线发布了大电流检测方案MT9519，用于各类0~1400A车载逆变器、BMS的大电流检测应用；发布了内置磁路式模组MTC951，用于各类0~400A储能电源、充电桩的电流检测和报警应用。2024年，麦歌恩将不断在新能源车和新能源行业开拓创新，用我们的技术帮助世界变得更智能、更节能。 -
北京智芯微电子科技有限公司
Beijing Smart-chip Microelectronics Technology Co., Ltd.
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北京智芯微电子科技有限公司（以下简称“智芯公司”）于2023年研发芯片30余款，累计研发芯片已270余款。截至目前，各类芯片在电网各环节应用3余亿只。智芯公司积极响应国家“一带一路”倡议，各类芯片产品广泛应用于印尼、孟加拉和巴基斯坦等50余个“一带一路”国家，并深入参与全球市场竞争，业务拓展至海外近100个国家和地区。 2023年获评国务院国资委“世界一流专业领军示范企业”和“科改示范企业”。连续第4年荣获中国专利奖。年内完成发明专利申请462项；发明专利授权268项；发布标准43项（含国家标准14项）。荣获2023年度中国电工技术学会科技进步一等奖2项、三等奖2项，实现牵头获得电工技术学会科技进步一等奖重大突破。荣获2023年度中国电机工程学会科技进步奖7项，获奖数量创历史新高。 多项技术成果突破国外技术限制：一是牵头申报成功国家自然科学基金项目《中高压电力芯片退化失效机理及可靠性提升关键技术研究》。二是牵头申报成功科技部国家重点研发计划“微纳电子技术”专项《工艺-器件-电路协同设计方法》。三是牵头申报成功工信部高质量发展专项《2023年面向能源电子的电源管理芯片、隔离器件》。 -
深圳市力合微电子股份有限公司
Leaguer MicroElectronics Corp.
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1.力合微自2002年发展至今，二十年来深耕于电力线通信技术及芯片研发，拥有完整的基础算法技术、芯片设计技术等核心技术实力与拼搏奋斗、不断创新的研发团队，从窄带电力线通信，到宽带高速电力线通信，如今已升级到宽带高速双模通信技术，力合微电子一路见证并参与国内电力线通信技术的发展，公司也是国家智能电网电力线通信芯片主要厂商、国家工信部专精特新“小巨人”企业、广东省及深圳市电力线载波通信研究中心。 2. 2023年截止第三季度，销售额4.483亿，同年相比增长28.25% 3. 公司发布国内首颗通过北美SUNSPEC认证的智慧光伏快速关断PLC芯片、针对智能家居及智慧光伏推出低功耗、低成本的PLC SOC芯片；高速电力线+无线双模通信芯片大规模应用 4. 2023年度荣获深圳市科学技术奖（科技进步奖）、第十七届中国上市公司价值评选科创板30强、第十八届中国芯优秀市场表现奖、2023年中国IC设计成就奖年度优秀通信芯片、第十届LED首创奖 2022年度中国LED行业知识产权50强企业、阿拉丁神灯奖数智奖全屋系统创新产品TOP10、全屋智能创新卓越奖、2023科研板硬核科技领军企业、2023年度社会责任公益先锋IC设计企业等荣誉
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西安华泰半导体科技有限公司
HUATECH SEMICONDUCTOR,INC
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西安华泰半导体科技有限公司（简称华泰半导体），成立于2014年，是国内最早专注于BMS解决方案的芯片设计公司。 华泰半导体累计发布近千款产品，实现数亿颗量产出货，服务客户上千家。 华泰半导体产品广泛应用于汽车电子、新能源储能、车机类、智能清洁类、工业仪器仪表、医疗电子等领域。 华泰半导体总部与研发中心位于陕西西安、在深圳设有市场营销中心，上海、苏州均设有分公司及办事处。 -
成都芯进电子有限公司
CrossChip Microsystem, Inc.
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销售额过亿，保持了高增长率，产品获得车规级认证， 国产自主可控，为新能源、汽车及工控领域的客户提供优秀的IC产品，满足多元场景的芯片需求。 获奖【2022成都硬科技扑克牌企业】【2022-2023中国汽车半导体发展优质企业】【2023未来之星·川商最具价值投资企业TOP20】【2023“中国芯”优秀技术创新产品奖】 -
深圳市爱普特微电子有限公司
SHENZHEN APTCHIP MICROELECTRONICS CO.,LTD
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爱普特微电子（APT）是一家专注于研发设计全国产、全自主可控、高可靠性32位微处理器芯片的国家级专精特新小巨人企业 2023年一共发布了两款RISC-V MCU新品:兼容RV32 EMC指令架构的RISC-V MCU——APT32F103，可支持双电机驱动的RISC-V MCU——APT32F173；并大力开拓夯实智能家电、工业控制等市场，获得美的、博世、小米、松下、九阳等诸多客户的高度信任和认可，实现销售额大幅增长，成为名副其实的智能家电、工业控制等领域全国产RISC-V 32位MCU领军企业。 所获奖项： 2022.11.3 湾区创新成长力企业 2022.11.16 最具创新精神IC设计企业奖 2022.12.8 产品金狮奖” 2022.12.29 2022芯火之星年度大奖 2023.4.7 2022年省级制造业单项冠军产品 2023.5.31 深圳市潜在科技独角兽企业 2023.10.30 IOT年度产品奖 2023.10.30 最具创新精神IC设计企业奖 -
上海灵动微电子股份有限公司
Shanghai MindMotion Microelectronics Co., Ltd
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2023上半年，灵动微电子先后发布了定位为超值型32位MCU的 MM32G0001和两款高性能MCU——MM32F5330与MM32G5330。前者兼具高品质和超高性价比，可满足广泛的 8/16 位 MCU 升级需求。后两款搭载“星辰”STAR-MC1内核，是迄今为止业界最高主频的STAR-MC1 通用MCU。此外，今年灵动微电子还向行业输送了一款极具竞争力的电机专用MCU——MM32SPIN0230。 为了加快国产车规芯片的建设与迭代、实现高水平科技自立自强，2023年3月，灵动汽车芯片测试验证实验室经过数月建设，正式投入运营，并顺利完成了公司首款车规产品MM32A0140的全套AEC-Q100测试验证。该实验室依据国际汽车电子元器件可靠性系列标准（AEC-Q100/AEC-Q104），建立了高效完整的全项目管控流程。 今年7月，以上海市汽车工程学会和上海汽车芯片工程中心为代表的联合审核平台，正式与灵动微电子签署上汽车规芯片可靠性认证审核委托意向书，标志着未来灵动微电子将在国产汽车芯片行业的发展和可靠性认证水平提升中发挥重要作用。 荣誉方面，今年年初，上海市经信委先后公示了2022年度上海市市级设计创新中心和市级企业技术中心认定名单，灵动微电子同时荣获了市级“设计创新中心”和“企业技术中心”两项认定 ，这是对于灵动微电子的创新能力、研发投入、设计水平和组织体系等实力的一次重要肯定。 -
深圳市赛元微电子股份有限公司
ShenZhen SinOne Microelectronics Co.,Ltd.
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1、产品性能：M0+内核，高性能低功耗，超强抗干扰，内置32路高性能隔空触控通道和LCD硬件驱动电路 2、价格竞争力：对比国外品牌，更大的产品资源，更优的价格竞争力 3、技术创新：行业少有的带触控的ARM，5V供电系统，单电源设计，超强抗干扰性能 4、客户服务:现场贴身服务，提供完整的BSP和开发平台，5分钟完成芯片配置 5、应用案例介绍：白电行业如洗衣机、空调、冰箱等替换国外品牌 -
深圳市江芯电子科技有限公司
Shenzhen JiangChip Electronic Technology Co., Ltd
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深圳市江芯电子科技有限公司成立于2021年11月，是一家以集成电路设计、方案，销售为一体的国家级高新技术企业。目前产品有:电源管理，显示驱动，音频功放等，已有发明专利，布线图，软著等知识产权20余项。2022年进入深圳市创新创业大赛半决赛，同年获得国家高新技术企业，2023年获得创新型中小企业，科技型中小企业。 公司研发团队来自于国内外知名半导体公司，有超过十年的芯片设计与应用经验，江芯电子始终把品质放在首位，产品具备工业级的性能，性价比高的优势，目前广泛应用于物联网、汽车电子、智能家居、音视频控制等多个领域。 -
正芯半导体技术（深圳）有限公司
RealChip Semiconductor Technology (ShenZhen) Ltd.
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正芯半导体技术成立于2003年，在2022年10月至2023年10月，RealChip®正芯半导体技术量产的新型GaN氮化镓功率器件系列及相关MOSFET功率器件，凭借其优异突出的产品性能、高性价比的价格优势、稳定的交付能力，得到了海内外客户的持续大量采用，加之公司其他系列MOSFET功率器件及电源芯片在国产替代作出的贡献，使整体销售额突破3亿元，比2022年销售额增长58%，其中新发布推出的氮化镓功率器件产品及应用技术，使客户的产品成本大幅度降低并大大提升了效率；正芯近期获得的奖项有：华强电子网——电子元器件行业优秀国产品牌企业，全球IC采购网——国产半导体功率器件优秀企业奖等； -
苏州领慧立芯科技有限公司
SUZHOU LINGHUI LIXIN TECHNOLOGY CO., LTD.
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1、公司销售额、销售增长数据： 2021年11月-2022年10月销售额：1,757,815.70元 2022年11月-2023年10月销售额：9,140,633.96元 同比增长：420% 2、新发布产品： ●LHA8952-16 / LHA8959-16，16位多通道 SAR ADC ●LHA8951/LHA8950 18位1M/500kSPS单通道SAR ADC ●LHA6916：16 通道 DAS，内置 16 位、双极性输入、双路同步采样 ADC ●LHA7668：集成PGA和基准电压源的8通道、低噪声、低功耗24位Σ-Δ型ADC ●LHA8841：TSOT23 2.9mm x 1.6mm 封装的 16/14/12 位 最大采样率2.5MSPS SAR ADC ●LHE7909：适用于EEG和生物电势测量的低噪声4 通道、6 通道、8 通道、24 位模数转换器 ●LHE7908：用于生理信号测量的低功耗、8 通道、24 位模拟前端 ●LHA787X：4/6/8通道 24位同步采样 Δ-Σ ADC ●LHA7724：128kSPS、24位模数转换器 ●LHA6958：8通道DAS，内置16位、800kSPS、双极性输入、同步采样ADC ●LHA79XX：兼容I²C/SPI 支持24/16/12位 低功耗 3kSPS ADC ●LH32M3SXX：国内首款集成2MSPS 16位 SAR ADC的32位ARM Cortex-M3处理器 ●LHA8961：16位SAR ADC ●LHA7732：32位高分辨率模数转换器 ●LHR30XX：低噪声、极低温漂、高精度电压基准 3、新发布应用方案： ●基于领慧立芯LH001-91的医疗级12导联心电图方案 ●基于LH32M0S3的高精度温度测量方案 ●LHA9954用于地震波检测应用的低噪声、低功耗解决方案 4、行业活动及奖项： ●央视“大国创新”栏目专访 ●2023年江苏省第一批高新技术企业认定 ●GEI 2022年中国独角兽企业奖 ●脑机接口产业联盟会员 ●苏州工业园区姑苏创新创业领军人才企业 ●第五届中国芯应用创新设计大赛三等奖 ●第八届“i创杯”互联网创新创业大赛直通决赛 ●苏州市新时代工商管理企业家联合会智能制造及半导体专委会第一届理事会理事单位 -
深圳市航顺芯片技术研发有限公司
Shenzhen Hangshun Chip Technology R&D Co., Ltd.
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深圳市航顺芯片技术研发有限公司2013年成立，一直坚持研发创新，研发团队拥有近20年集成电路设计经验和嵌入式系统开发能力，在成都、上海设立分公司和办事处。航顺芯片致力以“车规SoC+高端MCU超市双战略、让万物互联更智慧，智慧生活更美好”为使命，实现“HK32MCU为核心、打造航顺无边界生态平台级企业”的伟大愿景。 量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm八种工艺平台，ARM及RISC-V等十二大家族百余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型，大批量应用于汽车、工业、家电、物联网等数千家客户。 共计完成八轮战略融资合计数亿元，先后获得福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级重点集成电路设计企业、国家级高新技术企业等。 -
深圳基本半导体有限公司
BASiC Semiconductor Ltd.
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深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。2023年，基本半导体先后推出了第二代碳化硅MOSFET、门极驱动芯片、工业级碳化硅功率模块、Pcore2汽车级DCM模块、Pcore1汽车级TPAK模块、Pcell汽车级模块等系列新品，产品性能大幅提升，阵容进一步完善。 产业建设方面，汽车级碳化硅功率模块产线已全面量产，2022年产能为25万只模块；车规级碳化硅芯片产线也已于2023年4月通线，达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。基本半导体已通过了ISO9001、IATF16949等国际标准的质量管理体系认证，自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业；采用自研芯片的碳化硅功率器件已服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。 基本半导体获得国家级专精特新“小巨人”企业认定，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。 2022年10月至2023年10月期间，基本半导体获得了2022第八届中国电源学会科学技术奖、2022盖世汽车“电驱动功率半导体优质供应商”、2022年度华强电子网-电子元器件行业优秀国产品牌企业、世纪电源网2022「国产功率器件行业卓越奖」和「功率器件-SiC行业优秀奖」等荣誉。 -
无锡硅动力微电子股份有限公司
WUXI SI-POWER MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
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公司长期坚持电源芯片设计领域，目前已经全面布局了500W以内的各条产品线。在过去的一年中，公司在原有驱动MOSFET的快充产品线基础上，全面推出了20 - 150W的支持驱动CoolMOS/GaN的968X系列以及全新的高性能数模混合新一代AC-DC产品线，持续深耕公司现有的业务与产品。此外，公司依托已有的平台与积累，也积极开拓了多条新产品线，布局了小家电非隔离电源系列、双管正激电源系列、无线充产品系列、数字隔离器系列、车规电源系列，新产品正在陆续步入量产，部分已获得行业头部企业的认可与订单。 -
上海航芯电子科技股份有限公司
Shanghai Hangxin Electronics Technology Co., Ltd.
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上海航芯电子科技股份有限公司成立于2008年1月，是具有市场竞争力和行业优势的本土集成电路设计企业，专注于安全和MCU芯片的研制，总部设立于上海，在深圳、北京均设有分公司。公司量产的多规格系列化芯片广泛应用于车联网、物联网、工业控制、消费电子、安防监控、智能识别、金融支付等领域。 航芯深耕芯片设计领域十五年，坚持自主研发，开拓创新，致力于推进中高端芯片国产化的创新发展，为客户提供安全可靠的产品和供应保障。航芯核心团队具备深厚的研发实力，丰富的开发经验，在核心架构、算法实现和系统集成等方面拥有多项核心技术专利，公司系列产品通过了商密二级、EAL5+、车规级AEC-Q100等资质认证。 依托于核心技术成果，航芯获得了“国家重点集成电路设计企业”、“国家专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“上海市专利试点企业”、“中国IC独角兽企业”、“ICDIA 汽车电子创新奖”、“最具创新精神IC设计企业奖”等一系列荣誉。 -
珠海智融科技股份有限公司
Zhuhai iSmartWare Technology Co., Ltd.
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公司以创始团队在芯片设计领域深厚的积累为基础， 以多通道智能电源管理芯片 (PM SoC)为突破口， 经多年待续自主研发， 建立了较为究备的核心技术体系， 包括高集成度数模混合soc设计技术， 跨平台多协议快充集成技术， 高低压快充兼容技术， 多口功率动态调节技术， 高效率、 低功耗电源管理技术和均匀化电量计量技术等。 公司基于前述核心技术， 为用户提供高效能、 低功耗、 品质稳定的锂电池快充放管理芯片、 多口输出动态功率调节芯片和快充协议芯片等主要产品， 公司的核心技术使得相关产品具备较强的市场竞争力， 获得了较高的毛利率水平。 公司产品“移动电源SOC集成快充协议芯片”在2023年荣获广东省制造业单项冠军产品 公司主导的 SW620X移动电源 SOC 集成快充协议系列产品，在2020-2022年期间累计销售12414万颗，销售额达34070.46万元。系中国目前移动电源 SOC 集成快充协议芯片市场最大的生产厂家。 -
清微智能
Tsingmicro
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清微智能是可重构计算（CGRA）领导企业，专注于可重构计算芯片的创新研发和产业应用。 核心团队来自于清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等知名企业，面向智算中心、大模型，自动驾驶，智能安防等智能计算场景，提供高性能算力支持，致力于打造自主可控的可重构通用计算生态。 可重构计算芯片是基于可重构数据流/控制流计算架构的一种全新的芯片类型，突破传统冯·诺依曼架构瓶颈，以一种全新的“软硬可编程”底层架构技术兼顾芯片的高能效和灵活通用性，适应摩尔定律的失速，算力大爆炸时代的高性能算力需求。 面向边缘端，量产多款高能效智能计算芯片，广泛应用至智能安防、智慧办公、智能穿戴、智能机器人、航空航天等领域。面向云端市场的TX8高算力芯片，基于可重构数据流架构，通过Mesh网络和独有的TSM-Link方式在芯片以及服务器之间实现互联，以近似算力线性扩展的效果有效解决了大算力芯片的算力扩展问题，同时有效解决访存墙、编程墙等痛点问题，克服制造工艺代差，实现算力飞跃。 目前，清微客户已涵盖数百家知名企业，与阿里、华为等企业深入合作，共享开放生态；与国家电网、天银星际等在民生、航空领域展开合作，助力关键领域自主可控；与腾讯、商汤、海康威视、网易等合作，为民用市场带来多样化的智能产品。 可重构计算芯片，学术上：在顶级期刊及会议上发表论文近300篇，专著两部，申请/授权发明专利 175/100 项、国际发明21/4 项。相关成果被全球 6 大洲 40 个国家的 300 多个研究机构跟踪引用，获国家技术发明二等奖、中国专利金奖、国际ACM/IEEE ESWEEK最佳论文奖；市场表现也得到了行业的高度认可，相继拿下：中国电子学会科学技术奖技术发明一等奖，两届“中国芯”集成电路优秀技术产品奖、中关村论坛创新大奖第一名、世界互联网大会领先科技成果、CCF-GAIR 2020最佳产品成长奖、连续三年全球“Silicon 100”、中国IC独角兽、《麻省理工科技评论》“50家聪明公司”、《财富》最具影响力创业企业等多个奖项。 -
每刻深思智能科技（北京）有限责任公司
MakeSens
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每刻深思智能科技（北京）有限责任公司（MakeSens），以下简称“每刻深思”。2020年4月9日注册于北京市海淀区，是作为清华大学电子工程系科技成果转化、专注于模拟智能感知芯片设计的国家级高新技术企业。公司主营业务是芯片设计、销售及定制化服务；公司定位是基于模拟计算的AI芯片领导者，致力于为客户提供可持续智能感知的超低功耗芯片，技术水平具有国际竞争力。公司的核心技术是“新一代模拟芯片架构”，以模拟前端信号处理、低功耗智能交互处理芯片为核心竞争力，致力于为客户提供实时性、高能效、智能化需求的智能传感终端。 研发创新过程中，公司充分发挥知识产权制度对开展高新技术产业的鼓励和保障作用，鼓励创新，提高企业的自主创新和市场竞争能力。公司成立两年多时间，已取得及在申请知识产权共计32项，其中发明专利10项，实用新型专利7项，软著9项，集成电路布图设计6项。 经营方面，2023年较2022年公司营收增长1451%，研发费用近三年平均增长率47%。 2022年参加亚洲及南太平洋设计自动化会议，并以“感算一体边缘端智能感知计算芯片方案”获得ASP-DAC特别奖、香港科大-杰瑞集团 2022人工智能国际创业大赛10强； 2023年第六届中关村国际前沿科技创新大赛国际赛道新一代信息技术领TOP10、 苏州创新创业大赛北京站一等奖。 -
武汉芯必达微电子有限公司
Wuhan Immorta Inc.
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芯必达由国内最早专注汽车电子芯片设计的团队创立，核心团队有着 15 年以上的汽车芯片设计经验，曾主导数十款国产汽车芯片的研发和量产，填补了国产汽车芯片空白。芯必达为国内极少数具备数模混合芯片设计与量产能力的汽车芯片设计公司，产品围绕智能汽车新的 E/E 架构与其他发展需求，现已涵盖模拟功率类芯片、系统基础芯片SBC和计算控制类芯片三大类。今年第二季度更是重磅推出业界首款智能SBC产品IM90xxC，该芯片创造性地将MCU与CAN transceiver及高压LDO等多种功能集成于单一芯片中，具有高可靠性、低成本及更丰富的连接性和可扩展性等优势，满足了汽车在新的E/E 架构下的智能执行器和传感控制���不断变化的技术需求。该芯片一经推出即获得市场普遍关注及客户高度认可，首批客户已开始批量应用。 -
山东方寸微电子科技有限公司
TIH Microelectronics Technology Co. Ltd.
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方寸微电子致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发设计和生产。团队由信息安全领域知名专家领衔，核心成员均具有10年以上行业研发经验，在大规模SoC设计及验证、网络通信、超高速接口技术、高速密码算法、安全产品开发等方面具有多年经验及技术积累。 公司在RISC-V指令集架构、高速接口（USB3.0/SATA3.0/PCIe3.0等）、高速密码算法（SM2/3/4等）、网络协议硬件加速等技术领域具有丰富经验积累，已实现拥有完全自主知识产权的8款芯片的量产，并提供源代码级方案支撑，可以满足具体行业应用的定制开发需求。其中最新推出的芯片T690凭借集成度高、密码性能高、片上接口丰富、软件生态完善等特点，可以真正做到一芯多用，填补了国内安全MPU芯片产品的空白。T690芯片独创的的Xsafety系统级安全芯片架构融合了信息安全和功能安全，通过安全、可信、可靠等多个横向维度，芯片、软件和硬件等多个纵向层次，构建了一体化的安全芯片应用环境，国内领先。 -
得一微电子股份有限公司
YEESTOR Microelectronics Co., Ltd.
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得一微电子股份有限公司是一家以存储控制技术为核心的芯片设计公司，通过持续性的创新，对产品的不断迭代，以及及时推出符合市场需求的产品，近年来呈现出稳健的增长态势。 在2022年，得一微的营业收入达到9.07亿元，2023年上半年营业收入为4.35亿元。公司在存储控制芯片市场上表现出色，其销售额位居行业前列，是SATA 存储控制芯片和 SD 存储控制芯片中国大陆出货量排名第一的供应商。其中SATA存储控制芯片在2022年的出货量超过了2200万颗，预计在全球市场的占有率达到了23.87%，其优异的市场表现荣获了2023年“中国芯”优秀市场表现产品奖。SD存储控制芯片2022年度出货量超5000万颗，在全球市占率预估12.38%，并在2023年出货量持续显著提升。 在嵌入式产品方面，得一微紧跟国内汽车市场需求，助力汽车芯片短板技术攻关和国产化空白产品研发，基于公司自研存储控制器推出了多款车规级eMMC存储芯片，已获得包括东风汽车在内的众多主机厂和Tier1厂商的采用和认可。得一微电子车规级eMMC存储芯片已成功入编《2023国产车规芯片可靠性分级目录》，并荣获了2022“中国芯”优秀技术创新产品奖、盖世汽车2023车规级存储类芯片优质供应商、中国智能网联汽车创新成果奖，中国汽车芯片创新大赛“最具创新性汽车芯片奖”等多项荣誉，得一微电子也被授予谈思Autosec安全之星2023优秀汽车供应链安全企业。 得一微电子坚持在技术创新方面持续投入，不断创新和突破，致力于为移动计算终端、智能家居、智能物联网、数据中心与云平台、工业互联网和智能汽车等各类行业应用提供高可靠高质量的存储解决方案。 -
上海东软载波微电子有限公司
Shanghai Eastsoft Microelectronics Co.,Ltd.
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公司集成电路板块为全球智能制造业转型客户和IoT产业客户需求打造了完善的MARS芯片产品架构。拥有工业级高抗干扰微控制器芯片研发平台。依托集成电路领域积累的技术优势，不断面向物联网领域芯片的研发，主要提供面向物联网需求的芯片产品组合，包括工业级8位/32位通用微控制器芯片、安全芯片、电力线载波芯片、无线射频芯片、触控芯片、用于中小功率电机控制的32位微控制器及高压驱动系列芯片、小功率锂电池管理32位微控制器系列芯片等，实现了对控制、连接、安全、感知等物联网核心技术覆盖。 行业奖项方面： 2023.07 公示：国家级专精特新“小巨人”企业 2022上海高新技术成果转化百佳企业 新品方面： SSC6763芯片主要用于国家电网用电信息采集系统，采用高速电力线载波和无线信道双模通信技术，以解决单一通信方式所产生的数据传输准确性和实时性问题。 是首家通过国家电网公司HPLC双模通信单元（芯片级）检测芯片方案厂家。通过自主产权的双环、亚采样锁相环系统结构抑制相位噪声，并快速锁定信号，突破“低噪声”设计难题。 提出cascode极间串并联电感匹配技术和中和电容技术提升功率功率放大器的增益和线性度。通过时间交织、可重构双倍率比较等技术有效提高工作速度，实现优异的功率效率。国内首创，达到国际先进水平。 本项目的成功，使企业的销售额、利润均有提高。一年多以来， SSC6763芯片累计销售880多万颗，销售额近9387万元，推进企业的良性发展。 -
东莞市长工微电子有限公司
Innovision Semiconductor Inc.
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东莞市长工微电子有限公司作为国内高性能低压大电流电源芯片的领军企业，重点发展工业类，消费类以及汽车类产品，率先推出各类填补国内空白的6A~30A开关转换器、6A~16A的电源模块、4相~16相降压型PWM控制器（兼容PMBus，AVSBus，SVID等协议）、30A/70A/90A三种电流规格的DrMOS及6A~50A的E-Fuse。为多样化的终端环境，如计算机、服务器、通讯基站、信创、消费电子等领域提供了6A~800A稳定的电流供给的同时，具备更高功率密度、更高转换效率及更低能耗，突破国外长期技术垄断的现状，可轻松满足市场需求。 2023年2月量产双回路5相（5+0/4+1）PWM控制器——IS6202A，兼备PMBus， AVSBus，SVID协议，支持I2C/SMBus/PMBus系统接口，可使用GUI轻松配置。搭配同年量产的30A Smart Power Stage 智能功率级——IS6811A及70A Smart Power Stage 智能功率级——IS6809A，可轻松实现服务器、工业、通讯等领域的稳定核心电源供电。 同年量产可独立双路输出6A或单路输出12A的高度集成非隔离双路 DC-DC 转换器——IS6620A，适用于无线和有线通信基础设施设备、以太网交换机和路由器、工业测试和测量设备；超高功率完全集成的30A同步降压变换器——IS6609A，能够快速瞬态响应，具有极好的效率和热性能；以及内部集成两路BUCK和单个负载开关的全开关模式转换器——IS6302A，满载电流达14A，兼顾高效率、高性能的同时具备更小的应用体积。 -
亿智电子科技有限公司
Eeasy Technology Co., Ltd.
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亿智电子科技有限公司是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，专注于边缘侧/端侧通用算力AI SoC芯片的研发，致力于为客户提供多算力、覆盖多场景的系统级解决方案，公司产品线涵盖智能车载、智慧安防、智能硬件三大应用领域。 亿智电子坚持自研核心技术，包括NPU（神经网络处理单元）、ISP（图像信号处理）、音视频编解码、显示及图形处理、高速数模混合接口等IP的自主研发。公司自成立以来，建立了完善的知识产权管理体系，已积累有效知识产权400多项，其中国内外发明专利200余件。亿智电子2019年发布了首款基于自研NPU的边缘侧/端侧推理AI SoC芯片。得益于出色的SoC设计能力，亿智电子可以提供从0.5T到4T的不同算力芯片，覆盖了主流端侧应用场景，帮助客户快速推出不同定位、不同算力的智能终端产品。AI赋能千行百业已经是行业共识，亿智电子AI芯片累计商业化落地已经千万片，目前已经与超3百家客户开展开发合作，其AI芯片实现了数十种智能终端品类的商业化落地，率先在智能车载、智慧安防、智能硬件三大应用领域实现多点开花的局面。 近年来，公司曾两度入选 EE Times Silicon 100榜单（全球值得关注的100家新创半导体公司）；2022年亿智电子蝉联“中国IC独角兽”企业称号，获评中国芯“芯火新锐产品奖”；2023年，亿智电子获认定为国家级专精特新“小巨人”企业。 -
芯驰科技
SemiDrive
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芯驰科技是全场景智能车芯引领者，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。 产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。 产品与技术创新： 得益于全场景的产品布局，芯驰成为少数探索中央计算架构的芯片企业，在全球范围看，芯驰也是最早发布完整中央计算架构方案的芯片公司之一。芯驰在2022年4月率先了发布中央计算架构SCCA1.0，2023年4月在上海车展又推出了第二代中央计算架构SCCA2.0，助力车厂更快向中央计算架构演进。 2023年4月，芯驰推出最新座舱芯片X9SP，和前一代产品X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。 车规认证及荣誉： 2023年6月，芯驰车规MCU荣获国密二级认证，芯驰科技成为国内首个获得国密二级认证的车规芯片企业； 2023年7月， 芯驰获评国家级专精特新“小巨人”； 2023年9月，芯驰MCU获TÜV莱茵国内首个ASIL D/SIL 3功能安全产品认证； 2023年10月，芯驰科技荣获德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证； 量产成绩 截至目前，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，出货量超300万片。拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 另外，值得一提的是，2023年，搭载芯驰MCU芯片的悬架控制器（CDC）成功在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上正式量产，成为了国内首个应用在主动悬架的车规控制芯片。E3系列进入了汽车核心应用区域，并且成功在动力系统、底盘系统、智能驾驶等中高端控制领域实现了规模化量产，是本土车规级MCU产业的一次重大突破。 -
深圳宝砾微电子有限公司
Shenzhen Powlicon Microelectronics Co.,LTD
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PL6200是宝砾微独创的数模混合、全协议快充、多USB路径管理的一款电源方案。最多可同时满足5个USB口的应用，支持Type-C、USB-A、Micro B以及Lighting接口的快充输入输出，其中Type-C口支持高达140W功率输出。 -
北京集创北方科技股份有限公司
Chipone Technology (Beijing) Co., Ltd.
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公司成立于2008年，是一家国际领先的显示芯片设计企业，致力于成为全显示控制解决方案领跑者。 公司现已拥有全品类显示驱动芯片、电源管理芯片、SoC芯片、车载芯片等产品系列，可广泛应用于移动终端产品、可穿戴设备、户内外超高清显示屏、AR/VR、工业/车载/医疗等场景。集创北方LED显示驱动芯片市占率连续四年排名全球第一，智能手机LCD DDIC、TDDI芯片、面板电源管理芯片市占率均位列大陆厂商第一名。截至2023年6月，集创北方累计申请境内外专利达2037项，曾多次荣获“国家知识产权优势企业”、“工信部制造业单项冠军”等荣誉。 -
上海治精微电子有限公司
ZJW Microelectronics Ltd.
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上海治精微电子有限公司在2022年10月至2023年10月间保持了技术和市场上的进取态势。 在此期间陆续量产和发布产品如下： - ZJR1001系列精密电压基准源产品：它包括SOT23-6封装的ZJR1001/2系列产品及ZJR1003。它们均具备130μA低功耗及温漂优于5ppm/ºC的特点。性能在业界领先。而且其通过AEC-Q100产品将于2024年1月发布。 - ZJC2542系列1MSPS DAC：它有18, 16, 14位版本精密DAC，为业界领先性能； - - ZJA3600系列精密仪表放大器：其主要性能CMRR，温漂、增益误差等均为业界领先； - ZJA3676系列精密差动放大器：其主要性能CMRR，温漂等均为业界领先，且只有300μA功耗； - ZJC2100系列8/4通道精密ADC：它有18, 16, 14位版本，为业界领先性能； - ZJA3001系列精密运放，为经典产品OP1177等的升级产品； - ZJA3512系列JFET运放：为国内首创，达到业界先进水平； - ZJA3008系列精密运放，其低功耗500μA/运放及高精度与ZJA3001一起构成精密信号调理的关键器件； - ZJG4438系列36V精密多路复用器，具备过压保护及无闩锁的特点，为国内首创，达到业界先进水平。 以上产品均解决了国内急需的产品替代的问题，而且避免了价格竞争，保持了行业的高水平，而这均来源于从产品定义、设计、生产到推广的创新。 在推广上，治精微坚持信号链的理念，陆续推出了基于以上高性能IC的18位400kSPS可编程输入数据采集参考设计和18位1MSPS电压、电流输出的信号源参考设计。既体现了公司产品的性能，又降低了客户采用这些产品的技术门槛。 基于此，尽管2023年出现了行业价格竞争等不利外部环境，治精微保持了销售额与2022年略有增长，维持高毛利（85%以上）的特点。 -
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深圳市九天睿芯科技有限公司
REEXEN TECHNOLOGY LIABILITY COMPANY
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九天睿芯，成立于2018年，致力于高性能混合信号芯片设计，致力于打造集合高能效，高面效算力及高速互联技术体系。是全球新型感存算一体架构技术领域的领导者，已获得投资以及中欧政府资助数亿元。 现有团队近百人，含深圳市孔雀人才团队及70%以上芯片研发团队，其他核心成员曾就职于Tl、ADI、海思、IMEC、Qualcomm、意法半导体、瑞昱等半导体知名企业，在芯片设计开发、计算架构及深度学习领域研发10～25年经验。 公司主要产品∶高性能模数转换器（ADC、DAC），应用于高精密仪器、车载激光雷达，公司高速ADC已成功流片并且测试成功，将于2023年上半年量产。配套PLL等产品已完善IP；高速片间通信技术如SerDes，Pcie5.0等已完成技术积累，2023年启动产品布局。基于模拟计算的超低功耗感存算一体芯片（ADA：ASP模拟特征提取+ADC+CIM存内计算融合）架构芯片研发设计，第一代超低功耗语音及其他时间序列传感器处理芯片ADA100（合封智能麦产品）已实现量产，销售过百万片。第二代超低功耗视觉协处理器ADA2X0（支持处理Vslam，手势，眼动追踪，事件相机信号处理等）的融合视觉时空存算一体测试片已点亮demo，预计2024年中量产。第三代大算力ADA3X0（100TOPS+）已启动设计。 2023年10月 第四届深圳国际人工智能展“最佳人工智能企业” 2023年10月 第四届深圳国际人工智能展“中国人工智能新锐人物奖”——刘洪杰博士 2023年9月 2023全球AI芯片峰会 “2023年度中国AI芯片先锋企业TOP30”榜单 2023年6月 “2022年中国潜在独角兽企业“榜单 2023年4月 专精特新中小企业 2023年 第六届中关村国际前沿大赛科技创新大赛“国际赛道新一代信息技术领域TOP10称号” 2022年12月 创新型中小企业 -
深圳云豹智能有限公司
Shenzhen Jaguar Microsystems Co., Ltd.
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云豹智能是国内集成电路先进工艺大芯片DPU（数据处理器芯片）的行业头部企业，也是国内DPU芯片领域唯一独角兽企业。自2020年公司成立以来，获得腾讯、深创投、红杉资本、淡马锡、中芯聚源、蔚来资本、阳光保险等产业资本及头部创投机构的战略投资。公司总部在深圳，在上海、北京、成都、南京、西安等地都建有研发中心，已陆续投入超过十亿元资金及超过400人的研发团队进行DPU芯片及解决方案开发；预计未来5年，公司将持续投资研发下一代数据中心的DPU芯片，并实现年营收百亿元的目标，带动产业链上下游生态，助力打造数据通信和高端集成电路的产业高地。 云豹智能自主研发了首款通用可编程DPU SoC芯片产品Corsica，采用“三芯合一”替代传统方案。相比传统FPGA方案，云豹Corsica DPU SoC芯片方案在性能上提升4倍，同时功耗降低50%以上，达到网络带宽400Gbps，RDMA带宽200Gbps，成本得到大幅下降。 公司获得福布斯中国、胡润百富及长城战略咨询等颁发的独角兽奖项；亦获得MIT科技评论授予的“50 Smartest Companies in China 2021”奖项；投资界、清科、36氪、融中网等知名投资机构颁发的奖项；以及中国信通院授予的产品和解决方案等相关奖项。 截止2023年12月，已申请157件专利，登记35件计算机软件著作权，12件集成电路布图设计。 在一些领域，云豹DPU可以提供更高性能和性价比的方案，例如基于云豹DPU芯片的SRv6应用（注：工业和信息化部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，也重点提及和推动SRv6在国内的大规模落地和部署），其能够实现的性能是采用通用服务器所能实现的性能的100倍以上(达166Mpps以上)，且时延更低，助力国家SRv6在中国的规模落地和推广。 目前，云豹已与国内头部云服务商开展技术和商务合作；同时，也已与国内头部运营商运营商和国内头部央企达成深度合作，共同推进DPU产业落地。 -
普冉半导体（上海）股份有限公司
Puya Semiconductor（Shanghai）Co., Ltd.
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普冉半导体（上海）股份有限公司是业内排名前列的存储器芯片及其衍生芯片供应商。自2016年成立以来，一直专注于非易失性存储器芯片的研发创新，形成了以NOR Flash和EEPROM为核心的存储器芯片产品矩阵，并基于存储器技术优势，推出“存储+”规划和长期战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。公司产品广泛应用于物联网、智能手机及周边、可穿戴、工业控制领域。2021年8月，公司在上海证券交易所科创板上市，股票代码688766。 2023 年 1-9 月研发费用较上年同期增加 3,537.35 万元，增幅比例达 32.30%。公司持续重视产品线拓展和下游应用结构的优化，保持高强度的研发投入。 公司新产品 “P25Q32SN系列“ 是业界首家1.1V 6.5UJ/Mbit 新一代领先工艺、超低电压超低功耗、面向 AIOT 的高性能 Flash 存储器芯片”。 公司推出的超低电压超低功耗新一代 SPI NOR Flash 系列新产品，支持 1.1V 电源 系统，同时具备宽电压范围，可涵盖 1.2V 和 1.8V 系统，该产品系列计划覆盖 4Mbit-128Mbit 的容量区间，应用于基于嵌入式 SoC、手持移动应用、多媒体信息处理等场景中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。 公司荣获了两个重要的荣誉，分别是“专精特新企业”和“企业技术中心”。这两个奖项的获得，不仅证明了我们公司在业界的专业性和创新能力，也展示了我们在技术研发方面的领先地位。 公司车规级EEPROM系列产品通过国际公认的测试、检验和认证机构SGS公司AEC-Q100 Grade1车规级高可靠性认证。 公司分别荣获 “2023年度最具创新精神IC设计企业奖” 及 “IoT年度产品奖”。 -
凹凸科技(中国)有限公司
O2Micro (China) Co., Limited
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凹凸科技(O2Micro)成立于1995年4月，致力于设计、开发、销售应用于消费电子、工业、汽车电子等领域的电源和电池管理系统及芯片产品。凹凸科技拥有快速的市场响应能力、牢固的客户关系以及强大的数模混合芯片设计能力，公司客户涵盖了全球领先的品牌厂商。 凹凸科技拥有业内资深的设计、管理团队；分支机构遍布全球；有着多年的成功业绩及芯片设计经验。公司所有的芯片都在全球知名的芯片制造厂生产，芯片产品具有高稳定性、高可靠性，在全球头部品牌客户端赢得了持续认可。公司优势以及发力点： 公司专注于模数混合集成电路设计28年，拥有一支经验丰富的集成电路设计专家。 率先通过了ISO 26262-2018,最高ASIL D安全等级的资格认证。 非常重视知识产权的开发和保护，拥有广泛且大量的芯片和应用领域的国际发明专利，累计全球专利数量超过3200项和为数众多的注册商标以及其他知识产权，具有行业一流的创新能力。公司积累了丰富的产品质量管理经验，多款产品保持“0”DPPM的记录，达到车规级的要求。公司拥有世界一线品牌客户群，始终为客户提供行业领先的创新产品，不断提升客户的产品竞争力和品牌形象。 -
深圳市必易微电子股份有限公司
Shenzhen Kiwi Instruments Co., Ltd.
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公司专注于电源管理芯片领域的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的产品和完整的解决方案，推动电源管理芯片行业的能效提升和技术升级。公司目前产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性稳压器、保护芯片、电池管理芯片等，并拓展了放大器、转换器和传感器等信号链类芯片的研发，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，为国内外主流厂商提供一站式芯片解决方案。 公司持续在AC-DC芯片方向深耕，凭借多年的技术积累以及研发创新，产品性能处于模拟芯片行业较为领先的水平。公司着力不断提升产品性能及可靠性，推出交错式PFC、LLC等多款产品，凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产方案，成功进入多家中大功率LED照明行业头部客户供应链，广泛应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明、植物照明等场景，最高量产产品功率可达1000W；同时积极推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源（最高3000W）应用的国产化进程；此外，公司推出了高精度深度调光的QR Buck LED背光驱动芯片，通过提供一站式芯片解决方案，成功在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用上量产。 公司于2022年推出了4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围DC-DC芯片全系列产品并实现量产，广泛应用于电工照明、家用电器、网络通讯、安防监控等领域，通过市场端的大力推进，获得了头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步快速放量阶段。同时公司积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发，其中100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已处于送样阶段，主要应用于园林工具、新能源及储能、新能源汽车等领域。 公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，基于“高精度锂电池监控及保护”核心技术，推出可支持110V以内电池管理系统应用的高边/低边驱动BMS AFE芯片，是国内少数实现高串数电池管理系统 AFE 芯片技术突破的本土企业之一，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域；同时，针对200-800V高电压段应用，公司亦积极研发支持菊花链级联式BMS AFE芯片，同时推进ISO26262功能安全标准的认证，目标领域为大型储能系统、新能源汽车。 公司持续保持高力度的研发投入，最大程度保证新产品研发项目的推进。2023年前三季度，公司研发费用为1.12亿元，较上年同期增长49.67%，占营业收入的比例为26.47%。同时，公司不断引进优秀的研发人才，持续扩张研发团队，从而增强了公司的竞争实力，研发人员数量超过公司员工总数的73%，形成了良好的人才梯队。 -
加特兰微电子科技（上海）有限公司
Calterah Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd.
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加特兰创立于2014年，是CMOS工艺毫米波雷达芯片开发与设计的领导者，深耕毫米波雷达芯片的设计与研发近十载，掌握多项毫米波雷达SoC芯片核心技术，并拥有自主知识产权和完整的车规级芯片开发流程，产品包括77 GHz和60 GHz的射频前端、SoC和SoC AiP毫米波雷达芯片。 近一年，公司发布了两款新产品——Alps-Pro和Andes。Alps-Pro是一款车规级全集成CMOS毫米波雷达SoC芯片，可覆盖L2/L2+级智能驾驶应用。基于全新Alps-Pro毫米波雷达SoC芯片，加特兰推出了高性能角雷达方案，具有优异的路测效果。今年，Alps-Pro荣膺2023金辑奖·中国汽车新供应链百强和第八届铃轩奖前瞻•集成电路类•金奖。Andes是一款4D成像毫米波雷达芯片，代表了目前最前沿的毫米波雷达技术，可覆盖L3+级智能驾驶应用。2022年，Andes荣膺第七届铃轩奖前瞻•集成电路类•优秀奖。 近一年，公司荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国毫米波雷达芯片领军企业称号、中国毫米波雷达芯片最佳产品、中国毫米波雷达芯片最佳解决方案等行业权威奖项，并获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业认定，表明在毫米波雷达芯片领域，加特兰领先的技术研发水平、自主知识产权创新能力、对行业的积极促进作用、市场的影响力等综合实力，都得到了行业和国家的高度认可。 -
上海磐启微电子有限公司
Shanghai Panchip Microelectronics Co., Ltd.
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磐启微电子于23年10月发布ChirpIoT™最新技术，该技术应用于物联网的组网协议ChirpLAN™，ChirpLAN™是基于其自有的具有完全自主知识产权的ChirpIOT™系列产品所推出开源的P2P或星型无线局域网络协议。ChirpLAN™与LoraWAN比较类似，具有通信安全，组网方便，终端功耗低，通信距离远等特点，广泛适用于智能工厂、智能抄表、智慧城市、智慧仓储等物联网应用场景。 目前两款支持ChirpLAN的芯片：PAN3029/PAN3060支持半双工无线通信，工作频段为408-565MHz和816~1080MHz,该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-143dBm的灵敏度，20dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。 目前已应用于与联通（上海）产业互联网有限公司的合作上，利用ChirpIoT™芯片及网关打造的智慧园区融合案例-上海市崇明融媒体中心顺利完成。 -
上海瞻芯电子科技有限公司
InventChip Technology Co.,Ltd.
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1. 瞻芯电子依托2022年7月建成投产的SiC晶圆厂，开发第二代SiC MOSFET，该系列产品于12月荣获行家说·极光奖“年度最具影响力产品奖“；11月发布首款1700V SiC MOSFET新产品；8月发布首款第二代SiC MOSFET产品，比导通电阻降低25%，驱动电压兼容性更好，后续该系列多款产品获车规级认证；6月发布量产TO263-7贴片封装的SiC MOSFET新产品，且获车规级认证；5月瞻芯电子凭借“车规级SiC MOSFET产品和工艺研发项目“，单独荣获2023年上海市科学技术奖二等奖；3月推出2款TOLL封装SiC MOSFET新产品。 2. 瞻芯电子2023年发布8款新型驱动芯片和控制芯片产品，成为业界技术创新的标杆产品。11月发布升级版双通道驱动芯片IVCR2504, 具备高速、安全、紧凑特点；8月发布升级版PFC模拟控制芯片IVCC1104，可精确、可靠的模拟控制，无需编程，应用更简单，该系列首款产品IVCC1102凭借5项创新技术，于2022年11月荣获第八届中国电源学会科学技术奖之优秀产品创新奖（电源行业最高荣誉）；6月发布4款隔离型、单通道栅极驱动芯片IVCO1A0x新产品，且获车规级可靠性认证；2月推出全国产供应链的单通道、高速栅极驱动芯片IVCR1801A和IVCR1407A。 3. 瞻芯电子2023年推出了4款性能优异的创新参考设计方案：11月推出体积压缩70%，且性能更优、成本更低的新型固态恒流预充方案；10月推出效率高达99%的2.5kW图腾柱PFC电源，且无需编程，缩短开发时间，降低物料成本；5月推出大幅提升功率密度的11kW三相电机电控方案；4月推出兼容高达1000V的宽幅输入的200W辅助电源； 4. 2023年荣获的其他奖项：12月荣登投中2023“锐公司100榜单”，12月荣获盖世汽车组织评选的“汽车芯片50强”奖；7月荣获国家级“专精特新”小巨人企业称号；4月荣获上海“专精特性”企业称号；3月荣获中国“高新技术企业”称号； -
合肥酷芯微电子有限公司
Hefei Kuxin Microelectronics Limited
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酷芯于2022年10月至2023年10月，公司销售额约1.6亿，同比增长23%。 在此期间发布了AR8030全球首款150M-7GHz全频段通信芯片，并在无人机大会上推出AR803X无人机图传解决方案、基于AR803X的P401-D宽带无线数传模组以及满足低成本、远距离智能无人机需求的AI视觉SoC ARD33。在安防和热成像方面，推出AR9341 AI Box方案和客户全系列热成像产品方案。 产品端奖项及殊荣：AI视觉芯片AR9341荣获最具创新价值产品奖、中国IC风云榜年度优秀创新产品奖、AEC-Q100车规级认证、2023汽车芯片大赛最具成长价值奖、入选《长三角汽车芯片产品手册（2023）》以及AR9311荣获2022中国安防十大新锐产品。 公司品牌端奖项：亿欧WIM2022中国新锐半导体公司最佳雇主Top20、2023中国AI算力层创新企业、2022年度电子元器件行业优秀国产品牌企业专家提名奖、毕马威芯科技新锐企业50强 以及2023年度中国AI芯片先锋企业Top30。 -
上海麦歌恩微电子股份有限公司
Shanghai MagnTek Microelectronics Inc.
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2023年，麦歌恩销售额预计完成3亿销售额，实现了20%的增长，在智能家居、智能制造、智能交通三大行业内均产生了销售额和大客户的突破。公司的三条产品线也分别发布了全新产品，应对市场变化，开关类产品线发布了轮速传感器MTS100A，是一款专用于汽车ABS的轮速传感器芯片，拥有优异的Jitter特性，满足各类车辆使用；发布了电感接近传感器专用芯片MTL200，可以适配不同材质和大小的线圈，满足各类电感接近传感器使用；还推出了最新的IMC聚磁技术，用于扩充开关类产品线，能够实现各类3D感应的需求。角度类产品线发布了符合ISO26262功能安全设计要求的汽车专用角度芯片MT6511，可通过任意8点和17点等分在线编程实现0-360°角度检测，满足各类车辆EPS、方向盘转角、电子油泵和各类阀类控制的应用；推出了离轴角度感应系列，增量式离轴控制芯片MT6620、细分信号芯片MT6728、绝对值离轴控制芯片MT6709，用于各位非传统安装的离轴安装应用，可以满足各类直线电机、离轴方案电机等控制应用。电流&线性类产品线发布了大电流检测方案MT9519，用于各类0~1400A车载逆变器、BMS的大电流检测应用；发布了内置磁路式模组MTC951，用于各类0~400A储能电源、充电桩的电流检测和报警应用。2024年，麦歌恩将不断在新能源车和新能源行业开拓创新，用我们的技术帮助世界变得更智能、更节能。 -
中科亿海微电子科技（苏州）有限公司
Ehiway Microelectronic Science and Technology (Suzhou) Co.Ltd.
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中科亿海微电子科技（苏州）有限公司，是中国科学院“可编程芯片与系统”研究领域的科研与产业化团队，按照国家创新驱动发展战略，发起成立的以“可编程逻辑芯片与可重构系统”为技术特色的高新技术企业，是中科院唯一一支从事FPGA技术产品化及产业化团队，也是国产FPGA学科领域的资深研究者。自主研发的国产高自主高性能的FPGA产品采用核心自主架构、实现从“软硬件设计、流片、封装、测试”全流程境内生产加工，自主可控，无后门电路风险。相比国外同级别产品，在片上资源和功能相当情况下，有更优功耗性能。与国内相关产品相比，在集成容量、产品稳定性、可扩展性、自主可控性等各方面都有明显优势。2023年年荣获“车规级计算类芯片优质供应商”、中国隐形独角兽企业、苏州市第二批知识产权强企培育工程成长型企业、“工控中国”优秀解决方案、省科技企业上市培育计划入库企业等多项殊荣。获得了众多细分行业客户的高度认可。从成立以来，销售收入连续增长，过去平均年增长率接近300%。 -
矽典微
ICLEGEND MICRO
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矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域。整合自身在芯片系统、软件、算法等领域的专业能力，打造颠覆性的芯片和应用产品，赋予智能设备无线感知、认知和沟通能力，积极推动无线射频集成电路在智能领域高端应用上的突破。 新品发布方面：矽典微创新μA级智能毫米波传感器芯片并量产。采用全集成CMOS架构，集成了完整的毫米波传感器系统和信号处理，并具备无限级联功能。外围元器件少，满足电池供电应用场景的超低功耗需求及室外场景的超大范围探测能力需求。 公司秉承以技术创新为核心价值的发展理念，整合自身在芯片系统、软件、算法等领域的专业能力，打造颠覆性的芯片和应用产品，赋予智能设备无线感知、认知和沟通能力，积极推动无线射频集成电路在智能领域高端应用上的突破。 奖项表彰方面：2021年荣获"2021中国科创好公司·芯片半导体Pioneer10"奖项、入围2021创业邦"100未来独角兽"榜单、荣获中国IC风云榜“年度技术突破奖”；2023年ICL1112 SoC矽典微毫米波芯片入围“2023 IoT技术创新奖”榜单、荣获“硬核中国芯-年度最佳传感器芯片奖”。 -
无锡舜铭存储科技有限公司
Wuxi Smart Memories Technologies, Co., Ltd.
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无锡舜铭存储科技有限公司总部位于无锡市新吴区，是一家有着领先新型存储技术的芯片设计企业，在美国湾区设有设计中心，上海设有材料研发中心。公司以技术为先导，发明专利申请90多项，实用新型4件，获得授权35项。舜铭存储实现了第一颗国产铁电存储器的量产，也是全球唯一的新型铁电存储器产品的供应商。 客户应用涵盖打印机耗材，电力仪表，工业控制，医疗电子，汽车电子等众多领域。公司基于新型铁电存储（FRAM）工艺，结合公司全球领先的技术和材料优势，致力于持续丰富产品的布局，扩大产品的应用领域，逐步发展成为国内乃至全球领先的存储芯片供应商，为客户提供性价比最优的存储解决方案。 公司开发的基于高介电常数材料的新型铁电存储器可以与CMOS产线完美兼容，并且创造性的把3D架构应用于产品当中，使新型铁电存储器具备优异的性能和极高的可靠性，并且成千倍的提升了存储密度，真正实现了性价比的大幅度提高，2023年实现KK级出货。 2023年11月，舜铭存储入选毕马威中国第四届“芯科技”新锐企业50强。 -
赛卓电子科技（上海）股份有限公司
semiment
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赛卓电子科技（上海）股份有限公司自2011年成立以来，致力于开发并完善车规级类别芯片的解决方案。在车规级磁传感器芯片领域具有多年自主研发经验，已形成速度传感器芯片、位置传感器芯片、电流传感器芯片三大产品线， 公司目前以及未来的产品和业务方向将聚焦于：油门踏板、轮速传感器、车载电机位置检测、变速箱及发动机管理，以及新能源车电流检测等，且已实现在上述五个领域中的前装量产和大批量供货，厂商包含比亚迪、联电、三花、保隆、延锋等。公司以磁传感器芯片产品为应用切入点，进一步拓展汽车电子控制系统电源管理芯片、电机驱动芯片和其他数模混合芯片，扩充产品系列，致力于为客户提供完整的系统级解决方案。 赛卓于2021年营收1.5亿元，2022年营收2.2亿元， 2023年营收预计超2.2亿元。赛卓通过对于传感器的不断卓越钻研，2023年获得包含“盖世汽车金辑奖2023最具成长价值奖”、“赛卓电子科技（上海）有限公司技术中心”、“国家级专精特新’小巨人’企业”、“年度创新IC设计公司”、“Fabless100 – Top 10 传感器/MEMS公司”、“车规级模拟类芯片优质供应商”等奖项以及称号。 -
上海灿瑞科技股份有限公司
Shanghai Orient-Chip Technology Co.,LTD.
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上海灿瑞科技股份有限公司（股票代码：688061）成立于2005年，是专业从事磁传感器及高性能数模混合芯片研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。 目前，公司已拥有近600款产品型号，广泛应用于新能源汽车、工业智能化、光伏储能、AIOT等重要领域，是智能磁传感器、模拟及数模混合集成电路的重要供应商之一。 经过18年的自主创新、研发，截止2023年底，灿瑞科技累计获得知识产权184项，荣获“工信部专精特新小巨人”、 “上海市科技进步二等奖”、“中国IC独角兽企业” 等多项荣誉，公司已与上海大学建立联合实验室并与中国科学院半导体研究所夏建白院士合作建立专家工作站，持续提升技术创新能力。 灿瑞科技重点研究方向有磁传感器IC、低功耗电源管理IC设计、驱动IC系列、限流保护IC系列、光电传感系统和智能系统集成等产品的开发并提供完整的解决方案。这些完整的解决方案使灿瑞科技在新能源汽车、移动终端、消费品、电器、照明等领域成为行业前列供应商之一。目前，公司霍尔开关集成电路在白色家电行业市场份额35%左右，国内行业内排名保持第三，在手机/平板/笔记本电脑等市场份额约10%，国内行业排名前五；LED照明驱动产品在国内市场份额占10%左右，国内行业排名前十，LED背光产品在国内市场也已占领一席之地，其中手机市场份额40%，国内行业排名前三，电视市场份额也在10%左右。 2022年10月，灿瑞科技推出国内第一款3D霍尔传感器OCH1970； 2022年10月18日，灿瑞科技成功上市，成为上海市“静安区首家上证科创版上市公司 ” ，取得了阶段性的辉煌成果 ； 2022年10月，灿瑞科技推出国内首款自主研发的高性能霍尔式三轴磁力计芯片OCH1918； 2022年11月，灿瑞科技专利获评上海市知识产权创新奖二等奖； 2022年11月获上海市高价值专利百强榜单； 2023年2月获静安区2022年度经济贡献企业； 2023年10月项目入选上海市设计100+； 2023年11月获2022年度上海市高新技术成果转化项目自主创新十强。 灿瑞科技以领先的产品和卓越的服务，助推汽车、工业、医疗及消费等产业快速发展。未来，公司将继续专注于产品研发和技术升级，致力于成为全球领先的磁传感器及高性能数模混合芯片供应商。 -
上海川土微电子有限公司
Shanghai Chipanalog Microelectronics Co., Ltd
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2022.10-2023.10，川土微电子新品发布： CA-IS2092A 内置DCDC转换器的超小型隔离式RS-485收发器 CA-IS2631HA 带隔离电源的超小型数字隔离器 CA-IF1028-Q1 集成LDO LIN收发器 CA-IS3417/3417-Q1 1700V高压隔离开关 CA-IS3115 1.5W全集成隔离电源 其中，CA-IS2092A 超小型化、内置DC-DC转换器的隔离式RS-485收发器 结合了川土微电子隔离和接口产品线优势，具有行业创新意义与领先性， 也是川土微电子转变为细分市场领导品牌的里程碑式产品。 该产品具有以下优势： 1.高集成度，三合一集成，集成隔离DCDC、数字隔离器、RS485接口； 2.超小型化的封装，大概只有国际同类产品的外形的23%；功率密度比竞品大3倍。 3.转换效率达到50%多。 4.超高性价比，成本可与分立方案相当，将颠覆现有复杂、个大的分立方案，让客户方案更简洁、小型化、可靠性更高。封装小，意味着可以给客户提供更低成本的产品的同时也可以给客户提供更小巧的应用方案，节省了客户PCB的空间。
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广东高云半导体科技股份有限公司
GOWIN SEMICONDUCTOR CORP.
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1. 国内自主开发FPGA中支持270M-13.1G Serdes 多通讯(包括10G以太网，CPRI等)、视频协议（包括SLVS EC Rx, eDP）， PCIe3.0/2.0/1.1， 以及自定义协议，频率连续可调，产品一次流片成功，并进入小批量； 2. 突破性在整个22nm新产品, 带来了 自主研发C/D Rx/Tx硬核(3G sps); 以及灵活的任意GPIO实现软C/D PHY Rx/Tx (emulated C/D PHY)，速率可到2Gbps（D PHY）， 2.5Gbps(C PHY) ，特别是创造性通过自研EasyCDR（专利）实现C-PHY Rx; 3. 自主研发快速推出高精度10bitADC 及13 bit 高速ADC； 4. 所有新产品推出都基于车规设计的前瞻考虑，后续将推动进入车规论证； -
云英谷科技股份有限公司
Viewtrix Technology Co., Ltd
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根据CINNO Research的数据显示,在手机AMOLED显示驱动芯片领域，2022年公司总体AMOLED显示驱动芯片销量在全球范围内排名第六，在中国内地供应商中排名第一。在Micro OLED硅基显示驱动背板芯片领域，公司是行业的技术开拓者和引领者。2022年，在独立显示驱动背板芯片厂商中，公司Micro OLED硅基显示驱动背板芯片的销量全球排名第一。 2023年3月：VTOS6205 获选为 2023 年度中国 IC 设计成就奖之热门 IC 产品奖：年度最佳驱动芯片 2023年4月：荣获深圳市半导体行业协会“市场表现奖” 2023年4月：入选胡润研究院2023全球独角兽榜 2023年5月：公司被遴选为“深圳市独角兽企业” 2023年7月：2022-2023年度（第六届）中国IC独角兽企业 2023年9月：入选2023中国显示驱动芯片行业领军企业奖 -
中微半导体（深圳）股份有限公司
Cmsemicon
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2023至今，中微半导先后获得国家级专精特新小巨人企业、省级瞪羚企业认定、深圳市半导体行业协会“领军企业奖”、年度技术突破IC设计公司、汽车电子科学技术突出创新产品奖、2023汽车芯片50强、全球电子成就奖之年度杰出创新企业等荣誉。 产品方面，中微半导持续精进汽车电子领域的技术与产品，坚持自研核心IP，针对不同汽车域控制器对MCU的内核、算力、内存及通讯接口等要求，提供更优化的产品组合，车规系列BAT32A系列BAT32A233、BAT32A237、BAT32A239、BAT32A279四个产品阵容均通过AEC-Q100车规级可靠性标准。 -
瑞森半导体科技（广东）有限公司
REASUNOS
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瑞森半导体（REASUNOS）起步于2007年，是一家专注于功率半导体器件及功率IC的研发、设计、销售的国家级高新技术企业， 致力于为全球客户提供功率半导体整体解决方案。 1、瑞森半导体2023年销售额预计为1.2亿元，产品销售全球市场。 2、先后荣获广东省专精特新中小企业、广东省创新型中小企业、中国SiC功率器件设计十强等奖项， 30+发明专利、实用新型专利、版图、著作等知识产权证书 3、瑞森半导体与湖南大学共同成立产教融合基地，2023年联合共建功率半导体和集成技术全国重点实验室、长沙半导体技术与应用创新研究院。除了现有的硅基产品迭代升级、持续开发，在碳化硅方面的器件设计、材料缺陷以及功率密度提升都有深厚的技术沉淀，在氮化镓器件和氮化镓驱动芯片方面，都有技术储备。 4、功率驱动IC突破性技术研发 2022年瑞森半导体创新研发恒流LLC芯片 ，属于国产首创的恒流LLC芯片技术，该线路方案属于自主创新线路，利用CS-CP+LLC级联方式，巧妙利用LLC谐振信号构成PFC电路的方式；省去APFC专用芯片达到单级线路实现高PF无频闪的LLC方案, PF可达0.99，转换效率可达94%，频闪比率指标<1%，该芯片可以直接驱动上下桥臂MOS，一致性好，产线直通率优秀，达到99%直通率;有效降低了元器件个数，提升了产品可靠性与性价比；并获得线路方案专利3项，相关专利CN211152285U ，CN2022213366482、CN113766698B。该产品荣获2020年荣芯师爷“最具潜力IC设计企业奖”。 2023年瑞森半导体继续独立自主研发在10月份推出适用在5W-18W/20-50W功率段的RSC6218A/RSC6205A系列产品。该系列产品属于国内首创，它是一款带有半桥驱动的LED恒流控制电路和功率转化器件的半桥模块，可用于LLC谐振拓扑，电路工作频率可达200KHz，采用绝缘体上硅SOI及BCD工艺，输入电压范围高达600V以上；内部集成：欠压检测模块、整流器模块、误差放大器、压控振荡器、逻辑处理模块、电平移位模块、高边驱动模块、低边驱动模块；通过优化产品内部设计，将多颗平面高压MOS进行合封，提升产品内部功率器件的开启与关闭性能，避免干扰发生；采用独特的宽体WSOP-14封装；自有发明专利的技术（发明专利申请号：202311464716.2 ）。 整体方案评测结果如下： （1）高转换效率（85-91%）：与现行18W反激+去频闪的方案比较，优势明显，反激+去频闪方案的效率值在72-78%，我司方案效率值可以达到85-91%，效率提升10%以上，极大提升了整灯的光效和整灯的寿命； （2）高PF（>0.96) （3）低THD(<10%) （4）小型化（缩小PCB面积10-25%） （5）该系列产品可广泛应用于 ①护眼系列灯具：如教室灯，办公灯，护眼台灯，壁灯，书房灯， 阅览室灯等； ②家居类灯具：如客厅灯，卧室灯，儿童房，老人房，厨房灯，走廊灯等； ③轨道类灯具：地铁照明，高铁照明，隧道照明，车站照明等； ④商照类灯具：筒灯，射灯，投射灯， 亮化灯，防爆灯等。 6、特性完全契合我国双碳政策、节能减排作用明显，契合新版国标GB/T 17625.1-2022和欧盟新版ERP认证EU2019/2020双重法规实施，更有助于为青少年提供健康的学习光源，减少近视。 5、国内外竞品指标对比 （1）RSC6218A转换效率（85-91%）：与现行5-18W反激+去频闪的方案比较，优势明显，反激+去频闪方案的效率值在72-78%，我司方案效率值可以达到85-91%，效率提升10%以上； （2）RSC6205A转换效率（91-94%）,与现行25-40W APFC+反激无频闪的方案比较，APFC+反激无频闪的方案值在88-91% 效率提升3-6%； （3）实现同性能指标，比竞品可以减少元件10-20%。 -
芯砺智能
Chiplite Technology
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在后摩尔时代，Chiplet异构集成技术主要被应用于服务器领域，因为这项技术可以通过小芯片“搭积木”的方式来完美地解决性能扩展的问题。而随着汽车智能化的快速发展，车载芯片的算力需求（智能驾驶、智能座舱）呈井喷式发展。虽然当前还处于算力爆发的初期，但可以说未来的智能汽车就是一台轮子上的超级计算机，或者用轮子行走的超级机器人。在这种市场背景之下，Chiplet技术自然就成为新一代智能汽车计算芯片平台的理想选择。但是，凡熟悉半导体行业的朋友们都知道，不同市场存在不同的技术需求，很难用一种通用的技术路径去满足不同市场的需求。Chiplet技术也同样不是万能灵药，服务器上普遍采用的Chiplet技术并不能很好地满足车载市场的需求，因为后者既需要高性能，又需要低成本，同时还需要高安全性和可靠性。从某种程度上来说，车载芯片的需求比服务器市场或任何其他消费类市场都要更高、更复杂。 芯砺智能的D2D互连技术之所以领先于全球，就是因为全面满足了车载市场的需求。在架构方面，芯砺智能的Chiplet SoC既没有采用消费类市场所熟悉的移动计算架构，也没有采用服务器市场所熟悉的高性能计算（HPC）架构；因为前者的性能受限，而后者的成本居高不下。在互连方面，最直截了当能够实现内部总线扩展的就是并行互连，但由于所需互连密度很高，必须依赖于先进封装，很难满足车载市场的高性价比和高可靠性要求。因此，芯砺智能并没有采用并行互连方式来实现车载计算平台，而是采用不依赖于先进封装的串行互连。但是，芯砺的串行互连不同于传统的依赖于SerDes技术的串行通信接口（例如PCIe、CXL、NVLINK等），因为后者很难满足车载市场（或者任何实时性要求很高的应用）所需要的低延迟特性。 芯砺智能的D2D互连专利技术采用了独创的基于流水线的设计，既不同于传统的并行互连，也不同于传统的SerDes串行互连。从根本上来说，芯砺的D2D是一种将芯片内部总线串行化的总线扩展接口，而不是数据传输接口；其传输的是经过串行化的总线流水线，而不像普通SerDes那样把数据打包传输，因此也就省略了一系列复杂的打包、拆包协议和同步操作，而最大限度地保留了并行总线的流水线结构（其中包括数据、地址和命令之间的时序关系）。因此，芯砺智能的D2D接口能够以最小的延迟完成从一端到另一端的总线“复制”。也就是说，芯砺的D2D接口既能够提供类似于并行互连的低延迟特性，又能够用相对较少的连接线达到所需要的带宽，而不需要依赖于价格昂贵、可靠性差的先进封装。 总之，芯砺智能的D2D完美地实现了高性能、低成本以及高可靠性等需求的结合，是目前最适合车载市场应用的Chiplet互连接口技术。当拥有了芯砺的D2D这种低延迟、低成本的串行片间互连接口之后，就可以最大限度地让不同芯粒之间实现算力和内存资源的共享，实现真正高性价比、算力可灵活扩展的的Chiplet计算平台。 -
珠海泰为电子有限公司
Zhuhai Tai-Action Electronics Co., Ltd.
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珠海泰为电子有限公司 (简称“泰为”) 是一家致力于工业级、车规级核心处理器研发的省专精特新、高新技术企业，主营业务为DSP芯片的设计和研发，以及配套算法、应用、软硬件系统等，可为终端客户定制和提供一站式解决方案。泰为总部位于广东珠海，目前在深圳、上海均设有研发中心和技术支持中心，为客户提供全方位、快响应的售前售后支持。 泰为面向工业控制、新能源电能转换、电能质量监测与治理、高端电源、伺服等领域推出了通用型、Power Engine、Motor Engine三个系列产品线，开发了多款高精度、高算力、高可靠性、高安全性的芯片产品，产品关键性能达到了国际领先的水平，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。截至目前，泰为产品已获得包括ZTE、高斯宝、欧陆通、核达、长城等多家细分领域头部客户的认可，合作项目持续稳步推进中。 自成立以来，泰为的销售额一直保持稳步增长，2023年上半年营业收入同比增长692.04%。泰为拥有60余项独立研发的知识产权，以及包括2020年“创客广东”珠海赛区企业组一等奖、2021年深圳创新创业大赛光明赛区行业赛一等奖在内的10余项荣誉。 未来泰为将持续研发全面替代国外产品的工业级核心处理器芯片，为国内核心工业装备配备一颗中国“芯”。 -
北京智联安科技有限公司
Beijing Mlink Technology Inc
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智联安经过多年来的技术深耕，打造了蜂窝物联网通信芯片和汽车激光雷达控制芯片两大产品线。蜂窝物联网通信芯片产品线包括窄带物联网通讯NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片以及支持定位功能的5G RedCap芯片，涵盖了5G物联网通讯的全部主流技术。 公司2023年度业绩收入再次实现2倍同比增长，并成为全球第一个量产5G高精度低功耗定位芯片的企业，蜂窝IoT定位技术领域，在定位精度上首次突破亚米级别，也是国内首批通过SGS ISO26262车规认证并且量产汽车激光雷达芯片的企业，是物联网和激光雷达芯片领域重要的技术开拓者。 智联安在过去3年先后承担两项国家科技重大专项，公司自创立以来始终坚持全部核心技术自主创新，累计专利申请量超过40项。同时，智联安先后获得国家高新技术企业、国家级专精特精小巨人企业、北京市专精特新中小企业、北京市级企业科技研究开发机构、北京市知识产权试点单位等资质，获得第六届“绽放杯”5G大赛一等奖、中国创新创业大赛北京赛区成长组一等奖（新一代信息技术）等多项奖项。 -
茂睿芯（深圳）科技有限公司
Meraki Integrated Circuit Co.Ltd
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茂睿芯科技有限公司是一家致力于高性能模拟和混合信号集成电路设计、研发、销售与技术服务的公司，目前公司在先进工艺制程上积累了大量知识产权，已获得授权专利25件（发明专利16件，实用新型9件），另获得集成电路布图权42件，具备快速研发及量产模拟和混合信号集成电路能力，茂睿芯于2023年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，22年10月-23年10月，企业累计销售额达1.5亿。以一款用于高性能电力系统的双通道同步整流器（SR）控制器MK1626为代表，我司凭借超低静态电流，适当的栅极驱动方式和独立的采样输入，可以在不同的负载条件下实现最大效率。在4.6V至36V的宽电源电压范围内工作，适用于各种应用场景。具有双通道驱动器和独立的差分采样，易于使用。驱动器的极低关断传播延迟时间 （10ns） 和高灌电流 （~2.5A） 能力可降低 SR MOSFET VDS 应力。MK1626凭借其超低待机功耗、高效率以及强大的保护策略，有望促进通信电子、PD快充和工业电源等领域高效绿色发展，已获得众多客户青睐。 -
山东方寸微电子科技有限公司
TIH Microelectronics Technology Co. Ltd.
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方寸微电子致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发设计和生产。团队由信息安全领域知名专家领衔，核心成员均具有10年以上行业研发经验，在大规模SoC设计及验证、网络通信、超高速接口技术、高速密码算法、安全产品开发等方面具有多年经验及技术积累。 公司在RISC-V指令集架构、高速接口（USB3.0/SATA3.0/PCIe3.0等）、高速密码算法（SM2/3/4等）、网络协议硬件加速等技术领域具有丰富经验积累，已实现拥有完全自主知识产权的8款芯片的量产，并提供源代码级方案支撑，可以满足具体行业应用的定制开发需求。其中最新推出的芯片T690凭借集成度高、密码性能高、片上接口丰富、软件生态完善等特点，可以真正做到一芯多用，填补了国内安全MPU芯片产品的空白。T690芯片独创的的Xsafety系统级安全芯片架构融合了信息安全和功能安全，通过安全、可信、可靠等多个横向维度，芯片、软件和硬件等多个纵向层次，构建了一体化的安全芯片应用环境，国内领先。 -
峰岹科技（深圳）股份有限公司
Fortior Technology (shenzhen) Co.,Ltd.
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峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，满足下游领域不断变化的应用需求。报告期内，公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，持续在工业与汽车等新兴应用领域开展研发，以优异的产品和创新的技术助力下游新兴产业的发展。公司以技术创新为引擎，以系统级服务为着力点，以创新的产品和服务不断为下游赋能，促进上下游共赢发展，朝着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标不断前进。从技术研发、市场拓展、人才培养等方面着手，努力推动业务的全面发展。在技术研发上，公司始终坚持以研发促发展的战略，围绕着汽车电子、工业控制等新兴领域进行技术前瞻布局，不断加强研发投入；在市场拓展上，公司从技术赋能、战略合作等层面助力下游客户的创新与发展，与下游携手共进，同时加大对新兴领域、境外市场的开拓力度；2023年峰岹科技获半导体领军企业奖、CEO获杰出贡献奖双项殊荣，摘得中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司，峰岧科技（上海）有限公司入选专精特新企业名单，公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，车规级芯片荣获全球电子成就奖年度微控制器产品大奖，荣获电机控制技术市场表现奖之年度“最佳电机控制器解决方案供应商”，高性能车规芯片FU6866Q1入选2023汽车芯片50强等荣誉。 -
雅特力科技
Artery Technology
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雅特力自2018年正式对外销售，累计至今出货量超2亿颗，并保持持续增长，年复合增长率达170.68%；2023年（截至10月）出货量近1亿颗，同比增长54.19% 雅特力2022年10月推出AT32F4212系列双运放高性价比电机MCU，大量应用在高速风筒、E-Bike、电动工具等电机产品；2023年4月推出AT32F423超值型多管脚MCU，以高性价比抢攻高性能应用市场；2023年8月推出AT32A403A系���车规级MCU，通过AEC-Q100 Grade2车规级可靠性认证，可广泛适用于车身控制、ADAS辅助驾驶、车载影音、BMS等新能源车用场景；2023年9月推出AT32F402/F405主流型MCU，内建独立的HS USB OTG(内建PHY，仅F405支持)与FS USB OTG，满足高速USB市场需求。 新应用方案：电动工具、电动两轮车、电摩、充电桩、电竞键鼠、亚马逊智能调光器、钓鱼雷达、电网智能无功补偿控制器、汽车尾门控制、车灯控制等，广泛地覆盖工控、电机、车载、消费、商务等领域 27项发明专利 10项集成电路布图设计专有权 18项软件著作权 AEC-Q100车规认证 IEC 60730安全可靠性设计认证 ISO 9001 认证 USB 2.0 测试认证 Bluetooth RF 认证 Bluetooth SIG 认证 ESD 测试认证 EFT 测试认证 HTOL 测试认证 -
深圳市菉华科技有限责任公司
CHINAIC TECHNOLOGY CO., LTD.
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产品及技术：CJC6811A一种USB音频编解码SoC芯片及其功耗管理模式切换方法 1）技术特点-在PC声卡应用上填补了国内空白，实现国产化自主可控 随着语音识别和对话技术的发展，智能多功能语音技术逐渐进入到我们的视线中，传统单一的语音功能已经不能满足人们的需求。不同模式下多功能的智能语音技术成为发展的趋向，所以对音频编码解码芯片在低功耗的同时保证语音质量的输出提出很高要求。在低功耗条件下只是对电源电压进行降压处理，下降芯片运行频率，导致语音质量下降。 一种USB音频编解码SoC芯片及其功耗管理模式切换方法，用以解决现有技术中低功耗条件下对电源电压进行降压处理，导致语音质量下降的缺陷。芯片包括： 1） 处理器模块，用于根据工作状态信息，将USB音频编解码SoC芯片的低功耗管理模式切换至工作状态信息匹配的模式后，对时钟模块中的目标锁相环进行重置，以及用于提供电能的电源模块。 2） 时钟模块，包括与外设模块中音频设备和外部设备所对应的锁相环； 3） 外设模块，用于监控外部设备的工作状态信息； USB音频编解码SoC芯片及其功耗管理模式切换方法，能够根据不同工作状态，动态关闭不参与外设活动的外设时钟，以实现在保证语音质量的前提下有效降低功耗。 2）产品应用 ①PC/工控机/直播声卡 ②HUB ③耳机/麦克风 ④音箱… 3）适配主流系统及主控有 ①系统：类Linux ,主控：飞腾 ②系统：Windows ,主控：Intel 3）销售情况 ①2023.1~11月 较2022.1~12月销量增涨40% ②2023年平均每月销量约500K pcs/月，销售额约RMB160万元/月 4）知识产权 ①发明专利：一种USB音频编解码SoC芯片及其功耗管理模式切换方法 2023.07.05已发受理通知书 ②实用新型专利：USB音频编解码SoC芯片2023.07.05已发受理通知书 ③集成电路布图：USB数字音频SoC芯片2023.11.23已颁证 -
东芯半导体股份有限公司
Dosilicon Co., Ltd.
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东芯半导体股份有限公司在2022年10月至2023年10月所取得的成就如下： 1，公司销售额 虽处行业下行周期，公司销售额仍保持稳中有进的发展趋势, 2022年公司实现营业收入11.46亿元，较上年同期增长1.03%； 2023年年初至2023年9月30日，实现营业收入3.71亿元。 2，新发布的产品、方案或技术 东芯半导体股份有限公司是目前中国大陆少数能够同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。目前公司设计研发的 1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破，公司的SLC NAND Flash及NOR Flash均有产品通过AEC-Q100测试，并将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度。 3，所获得的行业奖项 东芯半导体在2022年10月至2023年10月期间在品牌影响及产品方面获得了多项行业奖项； 2022年11月获得2022全球电子成就奖之年度存储器（SPI NAND Flash -- DS35X4GM-IB）； 2022年11月获得第四届硬核中国芯领袖峰会之2022年度最佳存储芯片奖 （SPI NAND Flash -- DS35X4GM-IB）&2022年度最有影响力IC设计企业奖； 2022年12月获得2022第七届中国IoT创新奖-技术创新奖（4Gb 3.3V SPI NAND Flash -- DS35Q4GM-IB)； 2023年3月获得2023中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司并进入中国IC设计Fabless 100排行榜 TOP 10 存储器公司； 2023年10月获得第四届硬核中国芯领袖峰会之2023年度最佳存储芯片奖 （LPDDR4X DSF1G16VAA-4ADI）； 2023年10月获得第八届IoT创新奖--IoT最具潜力企业奖。 -
北京士模微电子有限责任公司
Beijing Cimo Microelectronics Co.,Ltd.
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士模微电子专注于高性能模拟信号链芯片的设计和销售，以高性能ADC/DAC芯片为技术核心，聚焦工业自动化、能源、医疗和仪器仪表等领域，为客户提供丰富的信号链芯片产品以及SoC级解决方案。目前已建立ADC、DAC、放大器等产品线，高性能ADC/DAC产品线已实现量产，实测性能指标在同类产品中处于领先地位。 ADC/DAC市场规模上百亿，但长期由国外垄断，公司致力于开发自主可控的高性能ADC/DAC芯片，已开发出多颗性能世界领先的芯片产品，应用于多项关系国计民生的领域，打破国外垄断。部分产品已导入行业头部客户供应链，实现产品量产营收。已发布的产品有ADC-CM2248\CM2249\CM1103、基准源CM5415、放大器CM4102。 以高性能ADC CM2248为例，该类芯片市场规模上亿，可应用于智能电网、精密仪器、工业自动化等行业，是ADC/DAC国产替代过程中不可缺少的一环。CM2248采用数字闭环拓扑结构，实现了92dB信噪比，是国内芯片厂商唯一一家实现90dB以上，甚至优于国际大厂同系列产品性能。相较国产竞品，芯片面积最小，性能最优。 公司创始人孙楠博士作为破解芯片“卡脖子”难题的归国科研先锋，被授予第35届“北京青年五四奖章”；已获得行业奖项：第十八届中国芯“芯火”新锐产品奖、2022-2023年度中国模拟信号链芯片市场最佳产品、2022-2023年度中国模拟信号链芯片市场最具影响力企业。 -
集睿致远(厦门)科技有限公司
ASL Xiamen Technology CO.,LTD
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CS5569是type-C/DP 到HDMI2.1 FRL/TMDS 的协议转换芯片，集成了双口type-C的控制器、电源管理模块，内部集成了PD3.0及DSC decoder，简化了用户PCB设计的复杂度和面积，增强了稳定性，提高了成本效益,可按客户需求配置成不同的功能组合。 该产品主要用于docking，cable，电脑主机板。 CS5569采用了先进的28nm工艺，实现了业界的最低功耗。收发模块集成了DSC，支持高达10k 60Hz的显示，在同等分辨率的情况下，也可以极大的减小接口带宽，提高了系统互联的稳定性。 1:Type-C/DP1.4 (4lanes) to HDMI2.1 TMDS/FRL 10K60 2:DSC 支持 RGB, YCbCr4:4:4,10bit HDR10 3:Fail Safe Firmware Update -
合肥大唐存储科技有限公司
HEFEI DATANG STORAGE TECHNOLOGY CO.,LTD
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合肥大唐存储科技有限公司总部位于安徽省合肥市，在原北京、深圳子公司/分支机构外，2023年在扬州新成立了研发基地，将助力企业IC设计与SSD新产品的打造。公司长期致力于存储控制器芯片及安全固件的研发，并提供技术先进的安全存储解决方案。公司在2023年实现销售业绩翻倍增长的业绩目标，同时，2023大唐存储新发布了基于DSS510芯片的全系列SSD产品，相关产品及解决方案获多项行业大奖，2023年公司通过了多项知识产权证书，参与多项国家级、行业级标准的编撰工作，以实力践行行业引领者地位。 -
北京集创北方科技股份有限公司
Chipone Technology (Beijing) Co., Ltd.
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公司成立于2008年，是一家国际领先的显示芯片设计企业，致力于成为全显示控制解决方案领跑者。 公司现已拥有全品类显示驱动芯片、电源管理芯片、SoC芯片、车载芯片等产品系列，可广泛应用于移动终端产品、可穿戴设备、户内外超高清显示屏、AR/VR、工业/车载/医疗等场景。集创北方LED显示驱动芯片市占率连续四年排名全球第一，智能手机LCD DDIC、TDDI芯片、面板电源管理芯片市占率均位列大陆厂商第一名。截至2023年6月，集创北方累计申请境内外专利达2037项，曾多次荣获“国家知识产权优势企业”、“工信部制造业单项冠军”等荣誉。 -
珠海市杰理科技股份有限公司
ZHUHAI JIELI TECHNOLOGY CO.,LTD.
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珠海市杰理科技股份有限公司成立于2010年8月，专业从事射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片（SoC）的研究、开发和销售，致力于为客户提供高规格、高灵活性与高性价比平衡的主控平台芯片和“SoC解决方案”一站式服务。 依托射频及多媒体技术创新平台，杰理科技不断拓展产品系列及应用领域。已形成以蓝牙耳机芯片和蓝牙音箱芯片为主，同时涵盖智能物联终端芯片、健康医疗终端芯片、普通音频芯片等智能终端芯片的平台化发展格局。 杰理科技拥有“广东省工程技术研究中心”、“广东省省级企业技术中心”、“广东省射频智能企业重点实验室”三大省级研发机构，并获得工信部专精特新重点“小巨人”企业、重点集成电路设计企业、博士后科研工作站分站、国家高新技术企业、IC独角兽企业、广东省知识产权示范企业、广东省单项冠军企业等资质。公司多款系列产品荣获“中国芯”、“中国半导体创新产品和技术”、“全球电子奖”、“IC设计成就奖”等称号，产品性能和市场表现得到行业权威认可。 -
上海赛昉科技有限公司
Shanghai StarFive Technology Co., Ltd.
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2023年，赛昉科技发布多款自主研发的高性能RISC-V CPU IP及互联总线IP，填补业内诸多空白，引领RISC-V迈入高性能应用领域。 2023年8月17日，赛昉科技发布两款高性能RISC-V处理器内核：昉·天枢-90（Dubhe-90）与昉·天枢-80（Dubhe-80）；一款片上一致性互联IP——昉·星链-500（StarLink-500）。 Dubhe-90是当前可交付性能最高的商业级国产RISC-V CPU IP，SPECint2006 9.4/GHz，性能比肩ARM Cortex-A76。Dubhe-90的客户主要来自于PC、网络通信、机器学习、数据中心等高端应用领域。 Dubhe-90一经发布便引起业界广泛关注， 11月14日，思朗科技宣布将基于Dubhe-90打造业界性能最强的采用RISC-V内核的国产化无线通信小基站芯片。 Dubhe-80是一款专为高能效场景打造的RISC-V CPU IP，SPECint2006 8.0/GHz，性能超过ARM Cortex-A75，满足移动、桌面、工控、人工智能、汽车等场景的应用需求。 StarLink-500首款国产商业一致性互联总线IP，基于Dubhe-90、Dubhe-80与StarLink-500，赛昉科技发布首个国产高性能RISC-V多核子系统IP平台解决方案，这也是全球首款RISC-V大小核处理器子系统解决方案，支持8个核心的一致性协同工作，可被广泛应用于PC、笔记本电脑、移动设备、瘦客户机、NAS、工控机及各类行业终端的主控芯片设计。 2023年11月23日，赛昉科技发布自主研发的片上一致性互联IP——昉·星链-700（StarLink-700），并推出基于StarLink-700和昉·天枢-90（Dubhe-90）的高性能RISC-V众核子系统IP平台。 StarLink-700是国内首款Mesh架构互联总线IP，支持最大144个节点，单节点可连接设备数2-5个，可连接的CPU数量高达256个。基于Dubhe-90和StarLink-700，赛昉科技构建高性能、高带宽、低延迟的RISC-V众核子系统IP平台，广泛应用于服务器、DPU、计算存储、网络通信、AI等领域。 -
杭州晶华微电子股份有限公司
Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.
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杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）于2005年在杭州市滨江区成立，2022年7月成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高性能、高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。多年来，公司坚持自主创新，已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术，并已获得多项专利/软著所有权。公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，其广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等众多领域。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得“浙江省半导体行业创新力企业” 、“杭州市晶华微高性能混合信号处理与控制芯片企业高新技术研究开发中心”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号、国家第四批“专精特新”小巨人企业等荣誉称号。 -
深圳云豹智能有限公司
Shenzhen Jaguar Microsystems Co., Ltd.
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云豹智能自主研发了首款通用可编程DPU SoC芯片产品Corsica，采用“三芯合一”替代传统方案。相比传统FPGA方案，云豹Corsica DPU SoC芯片方案在性能上提升4倍，同时功耗降低50%以上，达到网络带宽400Gbps，RDMA带宽200Gbps，成本得到大幅下降。 该芯片采用创新的层级化可编程设计，集成了支持P4语言的Pipeline处理单元、自研RISC-V微处理器单元以及服务器级CPU单元，全面覆盖用户多元化业务自定义需求；采用创新的层级化可编程设计，融合国密加速引擎及RISC-V 定制指令集，确保核心应用的安全可靠、自主可控及灵活高效；借助其强大的卸载加速能力，显著提升了数据中心的算力效率。 云豹Corsica DPU SoC通过对各种高速网络、弹性存储、安全服务及可靠运维和管控进行卸载、加速及隔离，为数据中心、人工智能、互联网及边缘计算等提供新一代云计算底座。 公司获得福布斯中国、胡润百富及长城战略咨询等颁发的独角兽奖项；亦获得MIT科技评论授予的“50 Smartest Companies in China 2021”奖项；投资界、清科、36氪、融中网等知名投资机构颁发的奖项；以及中国信通院授予的产品和解决方案等相关奖项。 截止2023年12月，已申请157件专利，登记35件计算机软件著作权，12件集成电路布图设计。 -
普冉半导体（上海）股份有限公司
Puya Semiconductor（Shanghai）Co., Ltd.
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普冉半导体（上海）股份有限公司是业内排名前列的存储器芯片及其衍生芯片供应商。自2016年成立以来，一直专注于非易失性存储器芯片的研发创新，形成了以NOR Flash和EEPROM为核心的存储器芯片产品矩阵，并基于存储器技术优势，推出“存储+”规划和长期战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。公司产品广泛应用于物联网、智能手机及周边、可穿戴、工业控制领域。2021年8月，公司在上海证券交易所科创板上市，股票代码688766。 2023 年 1-9 月研发费用较上年同期增加 3,537.35 万元，增幅比例达32.30%。公司持续重视产品线拓展和下游应用结构的优化，保持高强度的研发投入。 公司新产品 “P25Q32SN系列“ 是业界首家1.1V 6.5UJ/Mbit 新一代领先工艺、超低电压超低功耗、面向 AIOT 的高性能 Flash 存储器芯片”。 公司推出的超低电压超低功耗新一代 SPI NOR Flash 系列新产品，支持 1.1V 电源 系统，同时具备宽电压范围，可涵盖 1.2V 和 1.8V 系统，该产品系列计划覆盖 4Mbit-128Mbit 的容量区间，应用于基于嵌入式 SoC、手持移动应用、多媒体信息处理等场景中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。 公司荣获了两个重要的荣誉，分别是“专精特新企业”和“企业技术中心”。这两个奖项的获得，不仅证明了我们公司在业界的专业性和创新能力，也展示了我们在技术研发方面的领先地位。 公司车规级EEPROM系列产品通过国际公认的测试、检验和认证机构SGS公司AEC-Q100 Grade1车规级高可靠性认证。 公司分别荣获 “2023年度最具创新精神IC设计企业奖” 及 “IoT年度产品奖”。 -
凹凸科技(中国)有限公司
O2Micro (China) Co., Limited
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凹凸科技(O2Micro)成立于1995年4月，致力于设计、开发、销售应用于消费电子、工业、汽车电子等领域的电源和电池管理系统及芯片产品。凹凸科技拥有快速的市场响应能力、牢固的客户关系以及强大的数模混合芯片设计能力，公司客户涵盖了全球领先的品牌厂商。 凹凸科技拥有业内资深的设计、管理团队；分支机构遍布全球；有着多年的成功业绩及芯片设计经验。公司所有的芯片都在全球知名的芯片制造厂生产，芯片产品具有高稳定性、高可靠性，在全球头部品牌客户端赢得了持续认可。公司优势以及发力点： 公司专注于模数混合集成电路设计28年，拥有一支经验丰富的集成电路设计专家。 率先通过了ISO 26262-2018,最高ASIL D安全等级的资格认证。 非常重视知识产权的开发和保护，拥有广泛且大量的芯片和应用领域的国际发明专利，累计全球专利数量超过3200项和为数众多的注册商标以及其他知识产权，具有行业一流的创新能力。公司积累了丰富的产品质量管理经验，多款产品保持“0”DPPM的记录，达到车规级的要求。公司拥有世界一线品牌客户群，始终为客户提供行业领先的创新产品，不断提升客户的产品竞争力和品牌形象。 -
思特威（上海）电子科技股份有限公司
SmartSens Technology (Shanghai) Co., Ltd.
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思特威（上海）电子科技股份有限公司 SmartSens Technology （股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。 作为一家以技术创新作为导向的高科技企业，思特威2023年推出了多项尖端核心成像科技。在汽车领域，我们针对夜视全彩性能、分辨率以及快门效率等方面做了升级。公司推出的Lightbox IR®技术可以实现更清晰的近红外成像，在暗光环境下也能实现精确的信息。近期，我们推出的5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器SC533AT搭载先进的Lightbox IR®技术和SmartGS®-2 Plus技术，并应用了High Density MIM工艺能够实现更精确、可靠的舱内视觉感知能力。在安防和物联网领域，思特威针对成像品质和高温性能做了升级。我们的Pro系列产品采用12英寸晶圆工艺，在夜视全彩、高温成像以及低功耗等性能层面均拥有优异的表现；而AI系列搭载升级的SmartClarity®-3技术和Lightbox IR®技术，具备优异的近红外感度增强、高温成像和低功耗三大性能优势可满足各类智能安防应用的升级需求；在工业自动化领域，思特威围绕着面阵和线阵两大技术不断迭代，目前我们的面阵图像传感器阵容日益丰富，已经覆盖了主流应用的0.3MP至9MP分辨率，可以为工业自动化应用以及无人机避障、人脸/手势识别等新兴机器视觉应用提供高性能的产品支持。在面阵传感器布局不断完善的同时，思特威在线阵图像传感器技术方面我们也取得了巨大突破，目前线阵产品已拓展至8K与16K，能够更好地满足客户日益增长的需求。 Awards： 荣获国家级“第七批制造业单项冠军企业”称号 荣获上海市“专精特新”中小企业优秀评定 获评上海市集成电路设计业销售前十名 荣获张江国家自主创新示范区“张江之星领军型企业”评定 2023 ASPENCORE | EET：中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司 2023 ASPENCORE | EET：中国IC设计成就奖之年度最佳传感器SC320AT 2023 中国安全防范产品行业协会：2023中国国际社会公共安全产品博览会创新产品优秀奖-SC880SL 2023 赛迪 | 中国电子信息产业发展研究院：2023年第十八届“中国芯”优秀技术创新产品 ADAS应用8.3MP车规级图像传感器SC850AT 2023 ASPENCORE | EET：全球电子成就奖之年度传感器产品奖SC533AT -
南京芯干线科技有限公司
Nanjing X-IPM Technology Co., Ltd.
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南京芯干线科技有限公司自从2022年4月份以来在工业电源行业出货SIC MOS可以说是在国产SIC MOS品牌中可以说是一骑绝尘，产品应用涵盖氢能、户用储能、便携储能、电摩充电机、光伏逆变器、充电桩模块等行业。但是出货仅限于传统的插件TO-247或者TO-263封装。这些产品虽然满足了行业大幅度提高产品转换效率的需求。但是并没有十分完美的体现第三代半导体高性能特性。为了进一步提升第三代半导体材料在电源系统中的应用，充分发挥SIC与GaN材料的高频、小内阻以及高功率密度的特性，南京芯干线科技创新性的提出了全新的封装应用需求，推出X3G65045ATL等几个全新的SIC与GaN功率器件，并应用于高功率密度电源系统设计，让电力变换变的更高效！因此获得了中国电力电子网2023年“推动国产功率器件产业发展功勋企业”称号。 -
重庆物奇微电子股份有限公司
Chongqing WUQI Microelectronics Co., Ltd.
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重庆物奇微电子股份有限公司是国内领先的高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计厂商，围绕射频、算法、协议栈以及SoC整合度等短距通信芯片关键技术，公司构建了国际领先的超低功耗设计、高集成度以及顶尖的通信性能三大核心竞争力。在PLC宽带电力载波通信领域，物奇是国内最早基于RISC-V架构研发并率先量产出货千万级的芯片设计公司，在电力泛在物联网、智能光伏等领域得到了广泛应用，年稳定出货超过千万片；在蓝牙音频领域，物奇的蓝牙音频芯片凭借着领先的架构创新、音频算法、HiFi 5 DSP等软硬一体的低功耗开放赋能平台，2023年底出货超过数千万片，且与众多TOP品牌客户如华为、荣耀、OPPO、安克、JBL等达成深度合作。在数传Wi-Fi通信领域，物奇第一代Wi-Fi4芯片在今年首次实现出货超千万片，首颗Wi-Fi 6芯片已成功实现在中国移动量产出货；第二颗2x2 Wi-Fi6芯片已成功推向市场，独创的低功耗PA架构具备世界一流水平，标志着物奇深度布局高阶Wi-Fi芯片领域走出了关键一步。 -
上海麦歌恩微电子股份有限公司
Shanghai MagnTek Microelectronics Inc.
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2023年，麦歌恩销售额预计完成3亿销售额，实现了20%的增长，在智能家居、智能制造、智能交通三大行业内均产生了销售额和大客户的突破。公司的三条产品线也分别发布了全新产品，应对市场变化，开关类产品线发布了轮速传感器MTS100A，是一款专用于汽车ABS的轮速传感器芯片，拥有优异的Jitter特性，满足各类车辆使用；发布了电感接近传感器专用芯片MTL200，可以适配不同材质和大小的线圈，满足各类电感接近传感器使用；还推出了最新的IMC聚磁技术，用于扩充开关类产品线，能够实现各类3D感应的需求。角度类产品线发布了符合ISO26262功能安全设计要求的汽车专用角度芯片MT6511，可通过任意8点和17点等分在线编程实现0-360°角度检测，满足各类车辆EPS、方向盘转角、电子油泵和各类阀类控制的应用；推出了离轴角度感应系列，增量式离轴控制芯片MT6620、细分信号芯片MT6728、绝对值离轴控制芯片MT6709，用于各位非传统安装的离轴安装应用，可以满足各类直线电机、离轴方案电机等控制应用。电流&线性类产品线发布了大电流检测方案MT9519，用于各类0~1400A车载逆变器、BMS的大电流检测应用；发布了内置磁路式模组MTC951，用于各类0~400A储能电源、充电桩的电流检测和报警应用。2024年，麦歌恩将不断在新能源车和新能源行业开拓创新，用我们的技术帮助世界变得更智能、更节能。 -
上海川土微电子有限公司
Shanghai Chipanalog Microelectronics Co., Ltd
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2022.10-2023.10，川土微电子新品发布： CA-IS2092A 内置DCDC转换器的超小型隔离式RS-485收发器 CA-IS2631HA 带隔离电源的超小型数字隔离器 CA-IF1028-Q1 集成LDO LIN收发器 CA-IS3417/3417-Q1 1700V高压隔离开关 CA-IS3115 1.5W全集成隔离电源 其中，CA-IS2092A 超小型化、内置DC-DC转换器的隔离式RS-485收发器 结合了川土微电子隔离和接口产品线优势，具有行业创新意义与领先性， 也是川土微电子转变为细分市场领导品牌的里程碑式产品。 该产品具有以下优势： 1.高集成度，三合一集成，集成隔离DCDC、数字隔离器、RS485接口； 2.超小型化的封装，大概只有国际同类产品的外形的23%；功率密度比竞品大3倍。 3.转换效率达到50%多。 4.超高性价比，成本可与分立方案相当，将颠覆现有复杂、个大的分立方案，让客户方案更简洁、小型化、可靠性更高。封装小，意味着可以给客户提供更低成本的产品的同时也可以给客户提供更小巧的应用方案，节省了客户PCB的空间。
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武汉芯源半导体有限公司
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武汉芯源半导体有限公司，于2018年8月28日成立，是上市公司武汉力源信息技术股份有限公司全资子公司，专注芯片的设计、研发、销售及技术服务。 武汉芯源半导体为电子行业用户提供微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等系列产品，具有产品质量保证、技术性能可靠、供货能力稳定三大竞争优势。在MCU领域目前已推出通用高性能CW32F系列、安全低功耗CW32L系列、无线射频CW32W/R系列产品，广泛应用于消费电子、智能家居、物联网、工业控制、医疗电子以及汽车电子行业，未来将能够满足更多的市场需求。在2022年10月荣获2022年度硬核中国芯“最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表现企业奖”；2023年7月CW品牌进行了全新升级。 -
瑶芯微电子科技（上海）有限公司
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公司功率器件及信号链相关产品广泛应用于车载、新能源、工业等领域，在2023年前三季度取得3.5亿营收，同比增加超过110%，成立以来销售额年复合增长率117%，车载相关收入占比超过40%，车载锂电池核心功率器件全球市占率接近20%，第三代化合物半导体碳化硅功率器件大批量出货给新能源和工业领域，全年将实现数千万营收，依托完成产品组合在能源产业链为客户提供系统化芯片方案。 公司荣获国家级专精特新“小巨人”企业、上海市专精特新企业、上海市企业技术中心、上海市科技小巨人（培育）企业、浦东新区研发机构。2022年荣获第七届“创客中国”中小企业创新创业大赛全国500强称号、第七届“创客中国”上海市创新创业大赛决赛二等奖、2022年上海最具投资潜力50佳创业企业、2022年上海市重点服务独角兽（潜力）企业。 -
厦门澎湃微电子有限公司
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澎湃微电子是一家以32位MCU为主营方向的集成电路设计公司，公司MCU具有低功耗、高可靠、高品质、高性能的特点，聚焦医疗、工控、汽车等领域，产品也兼顾消费电子、物联网、家电等。公司追求产品的创新性，比如在MCU+AI方面，已经走在国内外的前沿。 澎湃微2023年推出超值系列产品，该系列产品主要面向8051系列应用，主推产品为PT32L007系列产品，具有超高性价比。澎湃微PT32L007是一款Cortex M0 内核的MCU，该系列产品拥有极低功耗，深睡眠电流低至300nA，最高主频支持64MHz，支持1.8~5.5V工作电压，Flash：64Kbyte，RAM：16Kbyte，具有杰出的产品实力，工作温度为-40~105℃，工业级强大抗干扰能力(EFT>=4KV)，内部高速RC 振荡器时钟：64MHz，内部低速RC 振荡器时钟：32KHz， 16位高级定时器, 计数/输入捕获/PWM互补输出/死区控制/刹车，16位普通定时器 *2，16位低功耗定时器，12位 ADC (14通道，1MSPS），支持单次转换(single mode) / 连续转换(continuous scan mode)，支持外部 I/O 触发一次转换（上升沿，下降沿，任意电平切换），封装TSSOP/QFN20。广泛应用于仪器仪表、车载空调、工业电机等领域。目前，PT32L/F007已经开始大批量供货，客户反馈品质性能突出。此外，超值系列产品还包括PT32Y003，PT32F/L005等产品。澎湃微提供客户优质并及时的售前售后服务，以及完善的价格管理制度。 -
南京芯耐特半导体有限公司
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南京芯耐特半导体有限公司成立于2015年，是华润微电子旗下子公司，专注于高端模拟集成电路设计。芯耐特拥有自主知识产权，公司核心设计团队由来自国际知名集成电路设计公司设计师组成，成员具有十年以上模拟及混合信号设计经验，产品研发战略立足于高性能、低功耗混合集成电路产品，实现高速、高精和高压的系列化产品。 公司目前已经形成由信号链、电源管理、摄像头模组（CCM）马达驱动、EEPROM存储、磁场传感器、热电冷却器控制器等板块组成系列产品。其中信号链包含运算放大器、比较器、模拟开关、电平转换、电压基准源、逻辑器件等；电源管理包含DC/DC、负载开关、线性稳压器、复位开关等；CCM马达驱动包含底置开环马达驱动、中置开环马达驱动、闭环马达驱动、Deriver & EEPROM二合一马达驱动；OIS光学防抖马达驱动等；存储包含32K、64K、128K、256K EEPROM。产品广泛用于手机平板等消费类、工业控制、医疗设备、仪器仪表、智能家居、安防监控、车载等诸多领域。 凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已进入三星、小米、华为等终端客户的供应链体系，目前已成为摄像头模组（CCM）马达驱动芯片的主力供应商。未来公司还会布局汽车领域，并加大在该领域的研发投入。 -
北京得瑞领新科技有限公司
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得瑞领新作为控制器、固件以及硬件板级设计完全自主研发的企业级SSD供应商，产品经过几年的市场验证，已经成功覆盖国内头部互联网企业、云计算厂商、金融机构及三大电信运营商等，并赢得广大终端用户的信赖和认可，逐步发展成为国际一线企业级NVMe SSD厂商的挑战替代者。 EMEI是得瑞领新自主研发的第三代面向数据中心和企业级的NVMe SSD控制器芯片，也是得瑞首款支持PCIe 4.0的企业级主控。EMEI采用12nm工艺设计，进一步降低了芯片面积和功耗。同时，在保持高性能、高可靠性、大容量的基础上，再次优化技术架构，通过内置CPU的算力增强，在数据通路上提供更多加速引擎来保证业界领先的数据处理能力。 随后，搭载EMEI主控的DERA D7000 NVMe SSD于2022年底实现大规模量产，目前已经多次在客户端实现大批量出货，支撑客户关键业务稳定运行。 DERA NVMe SSD D7000是专为企业级应用设计的高性能存储解决方案。基于自主研发的PCIe 4.0 EMEI控制器芯片和固件技术，配备高速的闪存存储芯片，并采用先进的读写算法和数据管理技术，使其在性能方面表现出色，实现高达7.1GB/s的顺序读速度和4.8GB/s的顺序写速度，以及高达1600K/ 520K IOPS随机读写性能，为企业提供了快速、高效的数据存储和访问能力，助力企业实现数据驱动的业务创新和发展。此外，18.5W的低功耗为企业降本增效起到了重要的推动作用。 2023 年 7 月，得瑞领新被评为国家级专精特新“小巨人”企业，充分彰显了公司在半导体存储领域的技术实力和市场地位。 此外，DERA NVMe SSD D6000系列产品凭借在性能、安全性和稳定性等多方面的出色表现，成功入选北京市新技术新产品名单，再次巩固了其在行业中的引领地位。 2023 年 10 月，得瑞领新成功通过 2023 年北京市知识产权试点单位认定，技术研发实力和知识创新获得政府官方的认可。 -
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希荻微电子集团股份有限公司
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希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”或“希荻微”)成立于2012年，2022年1月21日于科创板挂牌上市，股票代码：688173，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司开发了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等性能优异的芯片产品，涵盖锂电池充电管理、高性能DC/DC、端口保护、电源开关、车载电源、自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)、马达驱动和AC/DC等全系列产品线。希荻微的产品达到了国际领先的水平，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能，获得了海内外众多知名品牌客户的认可。 近一年，希荻微持续发力，发布了涵盖汽车级、消费电子应用10余新产品，产品质量深受客户认可。同时，希荻微也通过和顶级学院的合作拓宽技术的深度和广度，希荻微与普林斯顿大学合作研究成果获专利授权。未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100 标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。 -
易灵思（深圳）科技有限公司
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推出16nm钛金系列Ti90/Ti120/Ti180 FPGA，销售额突破1.5亿RMB。 Ti180及TJ180 SiP产品量产发布，完成ISO26262功能安全认证，成功进入便携式医疗市场。 -
珠海市芯动力科技有限公司
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RPP-R8芯片的先进性体现在以下几个方面： 1、高效的并行计算能力：RPP-R8采用了可重构脉动阵列+CUDA编程模型，能够高效实现并行计算。它采用空间序列处理方式，在指令关系图上重新定义空间，将指令分发到空间中，并在不同的计算单元中按照指令关系树进行连接，从而在时间上实现大量数据的同时通过整个PE阵列，达到并行计算的目的。此外，RPP-R8还具有独立的SIMT指令集和多线程硬件支持，包括ThreadBlockID换算、ThreadBlock Scheduler和Event queue等功能。 2、高度集成的计算单元：RPP-R8配备了1024个ALU（算术逻辑单元），与对标芯片Nvidia AGX Xavier相比，具有更高的计算能力潜力。此外，RPP-R8的总面积仅为110mm2，相对较小，却实现了更高的计算能力，这对于嵌入式设备和边缘计算场景非常有利。 3、优秀的能效比：RPP-R8在14nm的工艺下，整个RPP的核心面积为60平方毫米。它采用了较大的片上内存24MB，远远超过了英伟达GP-GPU的片上内存。在现代的集成电路工艺下，功耗主要来自内存的访问，而RPP的设计通过使用较大的片上内存，减少了片外存储的访问功耗，从而实现了优秀的能效比。 4、灵活的编程性：RPP-R8不仅具备专用芯片所没有的通用编程性，还支持RPP汇编语言和CUDA C/C++兼容。这使得软件商可以更快地部署应用，基本一天就可以完成迁移。 -
深圳开阳电子股份有限公司
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国家知识产权优势企业；ARK1668E&AMT630HV100AEC-Q100认证；通过ISO26262功能安全认证 -
北京士模微电子有限责任公司
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士模微电子专注于高性能模拟信号链芯片的设计和销售，以高性能ADC/DAC芯片为技术核心，聚焦工业自动化、能源、医疗和仪器仪表等领域，为客户提供丰富的信号链芯片产品以及SoC级解决方案。目前已建立ADC、DAC、放大器、高精度基准源等产品线，高性能ADC/DAC产品线已实现产品量产，实测性能指标在同类产品中处于领先地位。 已开发出多颗性能世界领先的芯片产品，应用于多项关系国计民生的领域，打破国外垄断。部分产品已导入行业头部客户供应链，实现产品量产营收。 公司自成立以来持续加大研发投入，研发投入比超过80%。 以高性能ADC CM2248为例，该类芯片市场规模上亿，可应用于智能电网、精密仪器、工业自动化等行业，是ADC/DAC国产替代过程中不可缺少的一环。CM2248实现了92dB信噪比，是国内芯片厂商唯一一家实现90dB以上，甚至优于国际大厂同系列产品性能。相较国产竞品，芯片面积最小，性能最优。其相关创新技术已获得3项发明专利2项集成电路布图设计。 公司创始人孙楠博士作为破解芯片“卡脖子”难题的归国科研先锋，被授予第35届“北京青年五四奖章”；本年度公司获得的行业奖项：第十八届中国芯“芯火”新锐产品奖、2022-2023年度中国模拟信号链芯片市场最佳产品、2022-2023年度中国模拟信号链芯片市场最具影响力企业。 -
时擎智能科技（上海）有限公司
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时擎智能科技（上海）有限公司 (Timesintelli Technology) 成立于2018年，现有员工近百人，总部位于上海张江，并在无锡、深圳、济南和香港设有子公司或分公司。时擎科技是一家专业的边端智能交互和信号处理芯片提供商，成立以来先后获得过SIG海纳亚洲、浦东科创等知名投资机构的投资，截止至2023年6月累计融资超2亿人民币。 时擎科技基于核心RISC-V处理器，以及构建在其上的各类边端语音和视觉的分类、分割、检测、识别智能算法，打造形成了一些列边端侧SOC芯片，主要包括：面向人工智能应用的DSA芯片、面向信号处理应用的DSP芯片和面向嵌入式应用的MCU芯片三条产品线。目前，各条产品线均已经有产品量产出货，并且形成了规划、研发和销售的完整链条。目标在25年初步建设形成完整的产品矩阵，为广泛、多样的边端应用场景提供可拓展的解决方案。目前，时擎科技已积累形成国内外包括IDH、算法商、终端厂家等各类合作伙伴和客户近百家，芯片累计销售数千万片，2022年营收7500万，23年预计营收超过1亿人民币，在同类型、同阶段的公司中处于领先地位。 行业奖项及荣誉： 2022年11月6日 中国人工智能卓越创新奖-最具创新价值产品 2022年11月9日 毕马威中国芯科技新锐企业50强 2022年11月11日 2022中国人工智能芯片企业TOP50榜单 2022年11月28日 2022年浦东新区重点企业研发机构认定 2023年1月13日 投资家网·2022中国价值企业榜丨"2022年度最具投资价值企业TOP100"、"2022年度芯片半导体领域创新企业TOP30"双项榜单 2023年7月21日 2022-2023年度（第六届）中国IC独角兽 2023年7月14日 第五批国家级专精特新“小巨人”认定 2023年8月23日 2023年中国人工智能卓越创新奖-最具创新价值产品 2023年9月15日 2023年度中国AI芯片企业榜 先锋企业TOP30 2023年9月20日 第十八届“中国芯"优秀技术创新产品 2023年10月30日 电子发烧友2023年度中国IoT创新奖最具潜力企业奖 2023年11月8日 毕马威中国"芯科技"新锐企业50榜单 2023年11月28日 36氪「WISE2023 未来商业之王 人工智能领域年度企业」 2023年12月1日 立项“2023年上海市科技小巨人” 2023年12月1日 入选甲子光年“甲子20：2023中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜” -
锐视智芯
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部分榜单： EE Times《Silicon 100: Startups Worth Watching in 2023》 获得2022年度最具潜力IC设计企业 创客中国”创新创业大赛暨“专精特新”创新创业大赛优秀奖 科创板日报2022中国科创好公司芯片半导体榜单 “投中·锐公司100”榜单 2022年度深圳市潜在科技独角兽企业” 证券时报"2023中国创业企业新苗奖——年度新锐企业 -
杭州瑞盟科技股份有限公司
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瑞盟科技凭借在泛工业市场的稳健耕耘，在这两年大环境一般的情况下，2023年依然取得了15%左右的增长，销售额超2.5亿元。 在信号链工业级数据转换器领域获得大幅增长，2021年推出的Sigma-delta ADC实现单系列产品超3000万营收的可喜成绩，代表了瑞盟产品技术在市场端获得认可，大幅扩大份额。 工业级信号链产品是瑞盟未来的重点投入方向。近两年推出的SAR ADC、旋变解码器等产品目前在市场端验证推广形势良好，有望贡献可观营收；叠加目前在研产品如仪表放大器、中压高集成SAR、高精度DAC等产品，相信瑞盟未来营收增长潜力可观。 -
普冉半导体（上海）股份有限公司
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普冉半导体（上海）股份有限公司是业内排名前列的存储器芯片及其衍生芯片供应商。自2016年成立以来，一直专注于非易失性存储器芯片的研发创新，形成了以NOR Flash和EEPROM为核心的存储器芯片产品矩阵，并基于存储器技术优势，推出“存储+”规划和长期战略，积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。公司产品广泛应用于物联网、智能手机及周边、可穿戴、工业控制领域。2021年8月，公司在上海证券交易所科创板上市，股票代码688766。 2023 年 1-9 月研发费用较上年同期增加 3,537.35 万元，增幅比例达 32.30%。公司持续重视产品线拓展和下游应用结构的优化，保持高强度的研发投入。 公司新产品 “P25Q32SN系列“ 是业界首家1.1V 6.5UJ/Mbit 新一代领先工艺、超低电压超低功耗、面向 AIOT 的高性能 Flash 存储器芯片”。 公司推出的超低电压超低功耗新一代 SPI NOR Flash 系列新产品，支持 1.1V 电源 系统，同时具备宽电压范围，可涵盖 1.2V 和 1.8V 系统，该产品系列计划覆盖 4Mbit-128Mbit 的容量区间，应用于基于嵌入式 SoC、手持移动应用、多媒体信息处理等场景中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。 公司荣获了两个重要的荣誉，分别是“专精特新企业”和“企业技术中心”。这两个奖项的获得，不仅证明了我们公司在业界的专业性和创新能力，也展示了我们在技术研发方面的领先地位。 公司车规级EEPROM系列产品通过国际公认的测试、检验和认证机构SGS公司AEC-Q100 Grade1车规级高可靠性认证。 公司分别荣获 “2023年度最具创新精神IC设计企业奖” 及 “IoT年度产品奖”。 -
凹凸科技(中国)有限公司
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凹凸科技(O2Micro)成立于1995年4月，致力于设计、开发、销售应用于消费电子、工业、汽车电子等领域的电源和电池管理系统及芯片产品。凹凸科技拥有快速的市场响应能力、牢固的客户关系以及强大的数模混合芯片设计能力，公司客户涵盖了全球领先的品牌厂商。 凹凸科技拥有业内资深的设计、管理团队；分支机构遍布全球；有着多年的成功业绩及芯片设计经验。公司所有的芯片都在全球知名的芯片制造厂生产，芯片产品具有高稳定性、高可靠性，在全球头部品牌客户端赢得了持续认可。公司优势以及发力点： 公司专注于模数混合集成电路设计28年，拥有一支经验丰富的集成电路设计专家。 率先通过了ISO 26262-2018,最高ASIL D安全等级的资格认证。 非常重视知识产权的开发和保护，拥有广泛且大量的芯片和应用领域的国际发明专利，累计全球专利数量超过3200项和为数众多的注册商标以及其他知识产权，具有行业一流的创新能力。公司积累了丰富的产品质量管理经验，多款产品保持“0”DPPM的记录，达到车规级的要求。公司拥有世界一线品牌客户群，始终为客户提供行业领先的创新产品，不断提升客户的产品竞争力和品牌形象。 -
盈力半导体（上海）有限公司
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盈力半导体（上海）有限公司在充满挑战的2023年锐意进取，加强销售推广力度及新技术、新产品的开发，公司销售额逆势成长超过20%。新发布高速总线驱动器、支持SIC功能的CAN收发器、端口高耐压485接口及高压DC-DC降压变换器等产品，6款产品进入工信部汽车电子IC产品目录，为公司未来的成长打下坚实的产品基础及市场基础。 -
无锡舜铭存储科技有限公司
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无锡舜铭存储科技有限公司总部位于无锡市新吴区，是一家有着领先新型存储技术的芯片设计企业，在美国湾区设有设计中心，上海设有材料研发中心。公司以技术为先导，发明专利申请90多项，实用新型4件，获得授权35项。舜铭存储实现了第一颗国产铁电存储器的量产，也是全球唯一的新型铁电存储器产品的供应商。 客户应用涵盖打印机耗材，电力仪表，工业控制，医疗电子，汽车电子等众多领域。公司基于新型铁电存储（FRAM）工艺，结合公司全球领先的技术和材料优势，致力于持续丰富产品的布局，扩大产品的应用领域，逐步发展成为国内乃至全球领先的存储芯片供应商，为客户提供性价比最优的存储解决方案。 公司开发的基于高介电常数材料的新型铁电存储器可以与CMOS产线完美兼容，并且创造性的把3D架构应用于产品当中，使新型铁电存储器具备优异的性能和极高的可靠性，并且成千倍的提升了存储密度，真正实现了性价比的大幅度提高，2023年实现KK级出货。 2023年11月，舜铭存储入选毕马威中国第四届“芯科技”新锐企业50强。 -
飞锃半导体（上海）有限公司
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飞锃半导体（Alpha Power Solutions，简称APS）是中国领先的第三代碳化硅功率半导体器件供应商，国内最早从事碳化硅器件研发的公司之一，率先成功地使用6英寸碳化硅(SiC)技术，实现国内该领域技术破冰。飞锃半导体采用CIDM策略，已经在新能源、光伏、充电桩行业等国内头部企业成功部署应用，为他们提供优化的碳化硅产品，为碳中和提供解决方案。 飞锃半导体成立于2018年，总部位于上海，在深圳、香港、北京等地均设有分子公司。公司汇聚了国内功率器件领域顶尖的人才团队，多位核心领导曾担任中芯国际、士兰微等公司中高层，核心研发和市场团队多来自意法半导体、英飞凌、安森美等国际领先的半导体公司，在FAB运营、晶圆大规模生产及制造等方面拥有高超的专业能力和丰富的经验，具备从设计到制造的全产业链资源。 凭借自主研发先进半导体制作技术，飞锃半导体已获得上海市高新技术企业认定，率先在国内采用了Thinning Technology工艺，以及研发了JBS架构（Buffer JBS）。 飞锃半导体作为华大半导体集团SiC生态链中的功率半导体芯片设计公司，具备从设计到制造的全产业链资源，截止2023年Q3，携手晶圆代工厂上海积塔半导体商业化量产碳化硅器件超过2050万件。其中，车规级碳化硅产品已有多个市场主流规格，比如1200V 35/70/160mohm以及650V 30/45/60mohm，封装形式也包括TO247-4 Kelvin source封装，以及D2PAK-7贴片封装，性能对标国际品牌，产品通过JEDEC工业级及AEC-101车规认证。产品已在OBC、车载DCDC等市场进行小批量验证。
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深圳市欧冶半导体有限公司
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2023年，欧冶半导体在业界率先发布了全球首款智能汽车端侧部件专用芯片龙泉560。该芯片采用12纳米车规级先进工艺流程打造，达到ISO26262 ASIL-B功能安全等级，可实现智能化功能全部在部件系统内部完成，并与车身系统解耦，不但具有广阔的市场空间和应用价值，而且还填补了国内智能汽车第三代E/E架构端侧智能SoC芯片领域的空白。 -
南京芯耐特半导体有限公司
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南京芯耐特半导体有限公司成立于2015年，是华润微电子旗下子公司，专注于高端模拟集成电路设计。芯耐特拥有自主知识产权，公司核心设计团队由来自国际知名集成电路设计公司设计师组成，成员具有十年以上模拟及混合信号设计经验，产品研发战略立足于高性能、低功耗混合集成电路产品，实现高速、高精和高压的系列化产品。 公司目前已经形成由信号链、电源管理、摄像头模组（CCM）马达驱动、EEPROM存储、磁场传感器、热电冷却器控制器等板块组成系列产品。其中信号链包含运算放大器、比较器、模拟开关、电平转换、电压基准源、逻辑器件等；电源管理包含DC/DC、负载开关、线性稳压器、复位开关等；CCM马达驱动包含底置开环马达驱动、中置开环马达驱动、闭环马达驱动、Deriver & EEPROM二合一马达驱动；OIS光学防抖马达驱动等；存储包含32K、64K、128K、256K EEPROM。产品广泛用于手机平板等消费类、工业控制、医疗设备、仪器仪表、智能家居、安防监控、车载等诸多领域。 凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已进入三星、小米、华为等终端客户的供应链体系，目前已成为摄像头模组（CCM）马达驱动芯片的主力供应商。未来公司还会布局汽车领域，加大在该领域的研发投入。 -
万有引力（宁波）电子科技有限公司
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万有引力将完成第一代芯片的量产，这款芯片将是业内首款专门针对 XR 应用，高硬件应用定制化、高集成度的芯片平台，且在显示、感知、图像等多方面具备硬件加速处理的定制化设计。 万有引力深入研究芯片在图像、显示、感知和虚实融合等方面对XR体验的影响。极致视觉体验对显示分辨率、GPU性能、数据传输及处理、图像质量提出了极高要求；基于VST（Video See Through：视频穿透）的MR对于Camera图像质量，空间定位和3D重建有更苛刻的需求；新一代自然交互方式的变革让手势加眼动追踪变成刚需。结合了多纬度的需求叠加设备功耗的限制，万有引力在打造一款带来极致XR体验的芯片。这款芯片对XR专有组件（显示器、感知传感器等）进行针对性的性能优化，提供低延时实时4K和120Hz图像渲染，传感器数据处理以及混合现实交互等功能，其自研的算法不仅能减少图像内容的眩晕感，提供画面矫正能力，提升显示效果，亦能给设备提供全新的交互模式。 自2021年9月成立以来，公司总募集四轮融资资金10亿人民币，分别得到了高榕资本、红杉资本、IDG资本、米哈游等机构的投资。 -
浙江宏禧科技有限公司
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Metaways 0.71寸 1920x1080 的硅基 Micro OLED 微型显示器是一款全高清显示器，该款全高清微信显示器得益于更高的分辨率和刷新率，使得画面呈现效果精彩夺目。 -
墨芯人工智能科技（深圳）有限公司
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1，公司概况 墨芯人工智能是稀疏计算引领者，致力于提供云端和终端AI计算平台和服务。通过全球领先的稀疏计算技术优势，打造软硬协同的新一代智能计算平台。产品性能位居行业领先，相较行业主流产品，在算力、能效比与成本等方面均实现数量级优化。面向互联网、运营商、金融、制造、医疗、交通、能源、生命科学、自动驾驶等众多行业与场景，提供高算力、低功耗、高性价比的AI算力服务，赋能前沿科技的进步与社会的智能化升级。 2，创始团队 墨芯成立于2018年，总部位于中国深圳，在上海、北京、硅谷设有办公室。拥有来自学界与业界的全球顶级创始团队，团队包括卡内基梅隆大学AI科学家、世界顶尖半导体公司 (Intel、Marvell和Oracle等) 核心高量产芯片研发团队的核心成员，深耕行业二十余年，具有数十款产品、超50亿主流芯片量产经验。 3，技术优势 墨芯的核心技术——稀疏计算是全球公认的新一代AI计算技术，其原理是在AI计算的大量矩阵运算中，将含零元素或无效元素剔除，从而让神经网络模型消减冗余和重复的内容，减少运算压力，加快计算速度，提升有效性能。在摩尔定律失效、硬件支撑的算力提升临近极限的背景下，稀疏计算从算法层面出发，提供更为理想的解决方案，能够有效突破当前的算力瓶颈。 墨芯是全球最早布局稀疏计算的企业之一，并在业内率先实现商用稀疏计算产品的销售。墨芯的技术优势主要包括两方面：全球独创的双稀疏算法与软硬协同设计。 一方面，墨芯的技术实力位居全球领先地位：墨芯是双稀疏算法的发明者，也是全球最先应用双稀疏算法的企业；拥有全球专利30余项。墨芯核心自研的双稀疏算法能够实现AI模型32倍稀疏化，带来大幅性能提升。 另一方面，墨芯率先将稀疏化从算法上升到软硬协同设计层面，由稀疏化算法定义硬件，实现了真正针对稀疏化技术的硬件架构创新，并构建持续多层次优化稀疏计算的底层算法能力，架构保证可编程性、高度可拓展性及快速迭代能力，从而充分发挥稀疏计算的效果，使产品获得突破性的性能提升。 4，产品优势 墨芯的核心产品包括AI芯片与计算卡等硬件产品及基础系统软件平台。 墨芯第一代核心产品Antoum○R芯片已发布，是业内首颗支持32倍稀疏率的芯片，专注于数据中心AI推理应用，可广泛应用于互联网、运营商、金融、制造、医疗、交通、能源、生命科学、自动驾驶等众多行业与场景。 同时，Antoum○R作为高性能通用可编程芯片， 广泛支持CNN、RNN、LSTM、Transformer、BERT 等网络模型和浮点、定点丰富的数据类型。 墨芯已发布S4, S10, S30等AI计算卡产品系列，产品性能优异，刷新业界算力记录：2023年9月，最新一届的国际权威测试MLPerf Inference 3.1评测中，MLPerf首都引入GPT大模型推理测试，吸引了前所未有的关注。这次评测收到了来自全球知名企业如英伟达、英特尔、谷歌、高通等的13500多项性能提交。本次测评的GPT-J模型是生成式AI模型，墨芯S30计算卡在8卡、4卡、单卡模式下，性能分别为170.59，91.57，23.28 (Sample/s)，达到英伟达H100性能的1.6倍、1.8倍、1.8倍，无论是单卡、4卡还是8卡配置，均以卓越的性能荣获算力第一，这已是墨芯在MLPerf评测中的连续第四次卫冕。 2023年4月，墨芯凭借软硬协同的稀疏计算技术，在MLPerf竞争最激烈的ResNet50模型上蝉联冠军，斩获开放任务分区“双料冠军”：S40计算卡以127,375 FPS，获得单卡算力全球第一；S30计算卡以383,520 FPS算力，获整机4卡算力全球第一。 墨芯S40计算卡比上届冠军S30计算卡的算力增幅达33%，体现出持续的产品性能提升能力。与上一次MLPerf相比，墨芯产品相较H100和A100的算力优势分别扩大了20%和90%。 单机4卡第一，算力超8张A100：墨芯30计算卡获得ResNet-50模型“整机4卡”冠军，算力383,520 FPS，达英伟达H100的4卡成绩的1.8倍，并且超过英伟达A100的8卡成绩。 2022年，墨芯S30计算卡在MLPerf 2.1推理测试中，单卡稀疏等效算力达95784 FPS，夺得ResNet-50模型算力全球第一；在BERT-large高精度模型（99.9%），单卡稀疏等效算力达3837 SPS，位居全球第二。 墨芯基于性能领先的硬件产品与软件平台，为客户提供企业级端到端的解决方案：墨芯SparseRT™️ 软件开发环境全面支持硬件产品，为快速开发提供了完整的可扩展平台并激活稀疏计算的潜力。同时SparseRT™️ 可高效支持通用的AI編程框架，如TensorFlow、PyTorch、ONNX和MXNet等。用户可以在熟悉的TensorFlow或PyTorch环境里进行开发之后再进行迁移与交付。 SparseRT™独特的SparseOPT™为AI模型提供4至32倍的稀疏压缩能力，并且易于集成到现有的模型交付流程中，从而充分释放大型模型的实时服务潜力。SparseRT™提供可视化性能分析工具，支持离线和实时的模型性能分析，帮助开发人员分析模型中存在的瓶颈，并提供模型部署优化建议，使开发人员能将墨芯的软硬件解决方案几乎零成本集成到现有的基础设施和算法交付中。 5，应用价值 墨芯基于稀疏计算技术打造软硬协同的新一代智能计算平台，具有重大的应用价值与落地意义： 相较于当前主流推理平台单卡仅支持百亿级参数模型，墨芯产品基于领先的稀疏计算技术，能够实现“单卡推理大模型”，满足大模型���用的算力需求，同时简化部署与成本，有效缓解多卡分布式处理大模型导致的时间长、功耗高、成本高等问题。 墨芯的AI计算平台和服务可高效支持计算机视觉、语音、自然语音处理、多模态等多种类型AI任务，为行业带来高算力、低功耗、高性价比的AI计算服务：不仅减少基础设施成本，同时显著降低AI计算带来的巨大能耗，从而大幅优化AI计算解决方案的TCO（总拥有成本），有力推动AI在各行业、各领域的广泛应用。 -
深圳安森德半导体有限公司
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安森德产品覆盖功率器件：中低压 、高压、超结MOSFET，第三代半导体SiC、GaN；模拟芯片：电源管理芯片、信号链芯片；SiP系统级芯片三大类产品线。产品可广泛应用于通信、服务器、电机、电源、家电、工业、新能源、储能、光伏、电力、智能家居、物联网、消费电子、汽车电子等众多领域，并与全球顶尖企业在技术与业务方面进行深入合作。 安森德半导体自研新品：多层外延超结（SJ）MOSFET。安森德历经多年的技术积累，攻克了多层外延超结（SJ）MOSFET技术，成功研发出具备自主知识产权的超结（SJ）MOSFET系列产品，涵盖 600 V、650 V、700 V、800 V 和 950 V MOSFET 电压等级，具有出色的超低导通内阻，可提高效率和易用性，同时显著降低开关和传导损耗。 除此之外，安森德在2023年获毕马威2023年“新锐50”和”中国模拟IC飞天成就奖“ -
原粒（北京）半导体技术有限公司
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原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称：原粒半导体），公司成立于2023年4月。 原粒半导体是一家创新的AI Chiplet供应商，旨在凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，面向边缘场景为SoC及系统厂商提供新型AI算力支持。 原粒半导体通过高效、成本优化的多模态AI Chiplet，允许用户快速、灵活组合出不同算力规格芯片，支持互联算力融合扩展，易于低成本构建领先的AI 2.0解决方案。 原粒半导体核心团队大多来自来自全球顶级芯片公司，研发团队拥有超过30+的核心发明专利，拥有深厚的多模态AI处理器架构与芯片设计经验和商业落地经验。 原粒半导体核心产品-AI芯粒，具备自适应互联能力的多模态AI芯粒，具有领先的AI DSA架构设计，支持通用算子及自定义算子，支持多芯粒互联，可为多模态大模型应用提供数十至数百TOPS的计算能力。 原粒半导体以客户为导向精准定义产品，切实解决当前SoC厂商规格定义多样化与AI算法迭代快的业务痛点，已获行业领军客户的合作意向。 原粒半导体已完成数千万元人民币种子轮融资。英诺天使基金领投， 中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等跟投。 原粒半导体凭借自主研发的AI芯粒产品入选工信部-信通院发布的《AIGC产业图谱》、入选智东西《2023年度中国AI芯片企业》, 入选创业邦《2023值得关注的硬科技创变者》。 -
元能芯科技(深圳)有限公司
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元能芯致力于打造融合芯片、算法、方案、云技术为一体的智能功率系统平台，为生态伙伴提供完整的解决方案和芯片产品，应用于消费电子、工业电子、新能源、汽车电子等领域。产品包含：为电机而生的专用芯片Motor MCU---MYg系列；结构优化的高集成产品Predriver MCU---MYd系列；颠覆设计的全集成产品All in One---MYi系列；高集成IPM模块---MYp系列。 元能芯的使命是“创造高效集成芯片，加速绿色能源替代”，协助将传统电机向高效节能电机的升级，主打MetaOne智能功率系统平台（MCU+Driver+MOSFET），在这个系统中我们倡导整体解决方案，可为“風”（风机）、“器”（电动工具）、“乘”（电动出行）、“居”（大小家电）等众多领域提供系列产品和全栈式解决方案。MetaOne平台可辅助客户跨越电机技术的的升级，协助客户进行快速调机、提供加密烧录、及为客户方案做二次开发。 MetaOne为简化具体应用的调试流程，将配备自研智能 AI 系统，该 AI 系统有丰富的数据支持多种电机应用场景的定义。客户在使用MetaOne平台开发的过程中，可以通过在系统中输入特定的应用类型，如扫地机器人、吹风机等应用，系统就能一键生成代码，自动调试出AI系统认为好的解决方案，为客户生成高效电机解决方案。只要客户应用MetaOne平台开发智能功率系统，在整个方案中，MCU可以是送的，平台还附赠好用的整体解决方案，解决智能电机系统在升级过程中可能遇到的问题。以创新型方案协助客户产品的升级，并降低产品价格，达成与客户的合作双赢。 元能芯重磅推出了一款国内少有的全集成明星产品【聚于一芯 卓尔不凡】--MYi0002V0405。该产品集MCU、Driver、MOSFET于一体，集成式设计可将整个板子面积至少缩小50%以上，完美解决体积、贴片、散热等痛点，广泛应用于风机、小水泵，及汽车热管理系统，给客户提供更好的可靠性之外，还有降成本优势。产品内阻约55毫欧，在电流一样的情况下，友商同类产品产生的热量至少是元能芯产品的3-5倍。能够有效较低终端在散热和电路板面积方面的难题，解决终端设备因过热而引发产品故障、寿命缩短的问题；满足终端设备小型化的需求。基于该产品开发的方案能将复杂的电路板从双面、四层板优化成单面板，客户可以快速生产出性能稳定、高良率的产品。 元能芯，让电机控制更简单，共创绿色生活。 -
进迭时空
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进迭时空科技有限公司（以下简称“公司”）成立于2021年11月，在杭州、珠海、上海、深圳、北京等地设立办公区。公司以下一代指令集技术RISC-V为基础，面向机器人和数据中心等未来应用场景，研发RISC-V高性能CPU核、高性能CPU芯片、系统软件、应用生态的核心技术，形成完整系统性技术能力。 公司已集聚一支高水平、多技术背景融合的研发团队，拥有丰富研发和商业化落地经验。现有全职员工超过150人，其中研发人员占比87%，毕业于985高校的员工占比超60%。在RISC-V高性能CPU核研发方面，完成面向数据中心服务器芯片的“X100”核的研发，是国内首款支持完整虚拟化能力的RISC-V CPU核。目前阶段性能单核跑分7.5 SPECint2k6/GHz，频率在12nm工艺下可达2.0GHz，支持64核同步计算，通用计算性能对标ARM A75，在机器视觉、SLAM等方面通过指令扩展和优化大幅领先业界同规格产品。该CPU核满足服务器规格需求，拓展了RISC-V在高性能通用计算的应用边界。 在芯片研发方面，目前布局终端CPU和服务器CPU芯片两条产品线，形成多样化应用布局。已完成首颗芯片的流片，年底首批芯片回样。该芯片是一款8核高性能RISC-V智算一体芯片，定位于最具易用性、扩展性和商业落地能力的8核芯片。同时，公司首颗服务器芯片正在研发中。在软件研发方面，公司布局操作系统等基础软件和BROM、BSP、编译器等芯片平台配套软件的开发，为开发者、芯片方案和用户企业提供一站式完善的软硬件解决方案，加速RISC-V生态和应用产品量产。 在市场和应用方面，公司已与国内头部国资云计算厂商、国内头部NAS品牌客户、创新类NAS客户、工业控制品牌客户及方案商、边缘计算生态集成商、运营商生态云笔电品牌商、海内外开发者和极客生态客户等建立了合作关系，正在开展多项解决方案联合研发工作。 公司广受国内外知名投资人和机构的认可，已完成多轮融资，累计融资额数亿人民币。投资阵容包括君联资本、联想创投、经纬创投、耀途资本、北京国管基金等一线投资机构以及唐立华先生、高秉强教授、严晓浪教授的天使投资。 公司作为国内RISC-V创新企业代表，秉持开放创新理念，携手业界积极参与生态贡献，担任中国电子工业标准化技术协会RISC-V工委会副会长单位，加入RISC-V国际基金会、Linux基金会、seL4基金会、开放麒麟社区、中国开放指令生态（RISC-V）联盟、中国RISC-V产业联盟等行业组织。公司曾入选清科创业2022Venture50新芽榜。 -
北京苹芯科技有限公司
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苹芯科技专注于利用新兴的存算一体技术对人工智能计算进行加速，将计算和数据存储相融合，从体系结构上突破传统计算架构固有的局限性，从而低成本地实现高性能计算引擎。 苹芯创始团队由学界、产业界资深人士组成，拥有丰富产品研发落地经验并已获得十余项行业奖项及资质认证，相关背景覆盖存算一体全技术栈。核心技术成员均来自清华大学、上海交通大学、北京大学等海内外知名高校与国家重点实验室，其中90%的成员具备博士、硕士学位。 自公司成立以来，团队已打造核心知识产权三十余项。国家级高新技术企业，获评“中关村高新技术企业”“北京创新型中小企业”称号，并获得毕马威中国“芯科技”新锐企业50、GTIC 2022「中国AI芯片企业50强」、Hicool 2022全球创业大赛优胜奖等。公司已完成四次芯片流片点亮，完成基础核心技术验证与产品的系统的适配、搭建展示等工作，并与下游客户完成核心技术验证系统搭建与项目交付。此外，苹芯积极投身并参与顶尖高校及科研机构的尖端科技研发工作，并联合发表多篇顶会文章。 苹芯推出的Pimchip-S系列产品是基于存算一体技术打造的多模态智慧感知决策AI芯片。其搭载基于SRAM的存算一体计算加速单元，让计算在存储器内部发生，有效减少计算过程中的数据搬运，使核心计算单元的能效产生几十上百倍的提升。芯片具备AI算力整合、多模态融合感知、跨领域智慧决策、超低功耗、极速响应等特点。产品可应用在智慧工业、智慧医疗、智能可穿戴设备等不同领域，致力于为合作伙伴提供高能效、小面积、低功耗、低成本的解决方案，为多元化应用场景智慧赋能。 -
飞锃半导体（上海）有限公司
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飞锃半导体（Alpha Power Solutions，简称APS）是中国领先的第三代碳化硅功率半导体器件供应商，国内最早从事碳化硅器件研发的公司之一，率先成功地使用6英寸碳化硅(SiC)技术，实现国内该领域技术破冰。飞锃半导体采用CIDM策略，已经在新能源、光伏、充电桩行业等国内头部企业成功部署应用，为他们提供优化的碳化硅产品，为碳中和提供解决方案。 飞锃半导体成立于2018年，总部位于上海，在深圳、香港、北京等地均设有分子公司。公司汇聚了国内功率器件领域顶尖的人才团队，多位核心领导曾担任中芯国际、士兰微等公司中高层，核心研发和市场团队多来自意法半导体、英飞凌、安森美等国际领先的半导体公司，在FAB运营、晶圆大规模生产及制造等方面拥有高超的专业能力和丰富的经验，具备从设计到制造的全产业链资源。 凭借自主研发先进半导体制作技术，飞锃半导体已获得上海市高新技术企业认定，率先在国内采用了Thinning Technology工艺，以及研发了JBS架构（Buffer JBS）。 飞锃半导体作为华大半导体集团SiC生态链中的功率半导体芯片设计公司，具备从设计到制造的全产业链资源，截止2023年Q3，携手晶圆代工厂上海积塔半导体商业化量产碳化硅器件超过2050万件。其中，车规级碳化硅产品已有多个市场主流规格，比如1200V 35/70/160mohm以及650V 30/45/60mohm，封装形式也包括TO247-4 Kelvin source封装，以及D2PAK-7贴片封装，性能对标国际品牌，产品通过JEDEC工业级及AEC-101车规认证。产品已在OBC、车载DCDC等市场进行小批量验证。
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以上资料由 提供，不代表主办方的观点
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深圳市欧冶半导体有限公司
龙泉560芯片
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以ADB车灯系统应用为例，单颗龙泉560芯片即可实现前照灯系统的智能控制，智能感知、智能控制、智能光束等智能化功能全部在车灯系统内部闭环实现，大幅降低智能车灯的开发及售后维护成本。同时，一套芯片平台方案可以支持不同类型、不同像素的车灯光源及技术演进，并支持通过工具配置方式，适配摄像头不同安装位置。 在CMS电子外后视镜解决方案应用上，采用龙泉560芯片的电子外后视镜系统，一套芯片平台方案即可同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求，产品可实现三个业界之最：业界最佳的图像质量、实际部署场景下的业界最低延时、业界最快的开机速度。
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珠海全志科技股份有限公司
T527八核 64 位人工智能平台处理器
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产品所采用的关键技术： T527系列集成了8xA55CPU，2Top NPU，G57MC1GPU，4GBDDR3/DDR4/LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X，为用户提供流畅的体验和专业的AI视觉效果。支持全格式视频播放，4K@60fps H.265和VP9视频解码器，4K@25fps H.264视频编码器。支持RGB888、MIPI-DSI、两套双链路LVDS、HDMI、eDP等多视频输出接口，实现多种组合的双屏显示。集成的MIPI CSI可支持最大的4-ch高清摄像机输入，以实现差异化的视觉功能。支持2xUSB 2.0、1xPCIE2.1和USB3.1组合、2xGMAC、10xUART、9xTWI、24-ch GPADC，产品方案拓展性高，可满足一体机、安卓笔电、收银、广告机等产品形态的接口需求。 产品主要面向的应用市场 ： 行业智能平台，内容共享和自助互动终端、智能制造等电子商用和工业设备
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北京得瑞领新科技有限公司
DERA NVMe SSD 控制器—EMEI
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1、性能领先的 PCIe 4.0企业级 SSD 主控 EMEI是得瑞领新自主研发的第三代面向数据中心和企业级的NVMe SSD控制器芯片，也是得瑞首款支持PCIe 4.0的企业级主控。 EMEI采用12nm工艺技术设计，进一步降低了芯片面积和功耗。同时，在保持高性能、高可靠性、大容量的基础上，再次优化技术架构，通过内置CPU的算力增强，在数据通路上提供更多加速引擎来保证业界领先数据处理的能力。 EMEI主控芯片支持所有主流厂商的NAND颗粒，并且支持包含ZNS在内的NVMe 2.0协议，具备的性能隔离技术，在提升产品性能的同时使芯片拥有了良好的设计灵活性。 此外，内置的AES及国密SM2/SM3/SM4算法引擎，为产品提供更好的可靠性和超高的性能。值得一提的是，EMEI芯片还符合OCP NVMe云SSD规范，帮助国内云服务商和OEM拓展全球市场。 2、数据安全性和完整性最大化保障 EMEI内嵌得瑞自主研发的自适应闪存纠错LDPC技术。在原有2K LDPC的基础上再次加强，实现了基于4K码长的LDPC纠错引擎，大幅提升软解码和硬解码能力。LDPC解码能力的增强，可以最大化保障数据可靠性，从而延长产品的寿命，为更新的介质比如QLC等的使用提供质量和效率保证。 除了基础的ECC功能，EMEI控制器还对内部数据通道提供了完整的保护，包括外置DDR，内置SRAM的ECC保护，以及完整的数据传输端到端CRC保护。此外，EMEI还应用PI技术，帮助用户实现从应用到硬盘之间的端到端数据完整性保护。
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上海东软载波微电子有限公司
电力线载波芯片（PLC）—SSC6763
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开发背景： SSC6763射频芯片主要用于国家电网用电信息采集系统，采用高速电力线载波和无线信道双模通信技术，以解决单一通信方式所产生的数据传输准确性和实时性问题。 该芯片可用于物联网智能楼宇、控制以及家庭用电信息互动系统。 突破射频芯片设计关键技术垄断 芯片产品性能提升：工作频段与功率谱密度（<-40dBm）、杂散辐射性能（<-54dBm @470MHz）、最大输入电平性能（>-10dBm）、接收灵敏度性能（最高支持-119dBm）、邻道干扰性能（±1信道最高抑制>25dB，±2信道最高抑制>35dB）、抗频偏容忍度（>50PPM）、多径信道性能等诸多指标性能优异。国内首创，达到国际先进水平。 突破了射频前端芯片的高线性度和高输出功率设计等关键技术。通过双模式仿真交叉验证，高精确度拟合锁相环噪声，最大程度抑制建模仿真结果与电路实现结果间的偏差；并将高精度有源器件、无源器件和关键互连线建模，构建全芯片寄生提取和大规模集成电路快速仿真策略。通过自主产权的双环、亚采样锁相环系统结构抑制相位噪声，并快速锁定信号，突破“低噪声”设计难题。 提出cascode极间串并联电感匹配技术和中和电容技术提升功率功率放大器的增益和线性度。通过时间交织、可重构双倍率比较等技术有效提高工作速度，实现优异的功率效率。 2022年销售。首家通过国家电网公司HPLC双模通信单元（芯片级）检测芯片方案厂家。主要用于国家电网用电信息采集系统，可以用于物联网智能楼宇、控制以及家庭用电信息互动系统。现已在12个省份进行了20个典型台区的试点，解决了用户原有台区问题并获得终端用户认可。
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深圳开阳电子股份有限公司
AMT630HV100
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AMT630HV100 是一款高度集成的 SoC。集成了H264/JPEG/MJEG解码器、2D图像引擎TTL/LVDS/MIPI接口显示和其它外围设备，可用于智能显示应用。AMT630HV100具有两个独立的显示每个显示具有独立的scaler、 LCD控制器和16位DDR控制器。为了进一步减少系统成本，AMT630HV100内嵌32Mx16 DDR2 SDRAM，集成了2个复用的ITU656/601接口和2个独立的SD/MMC/SDI0接口。AMT630HV100内建AES128加密引擎和48位eFuse key，加密数据和保护隐私。
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深圳市菉华科技有限责任公司
高性能音频单通道编解码芯片—CJC8910
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1）技术特点-在WiFi、BLE、4G相关领域，填补了音频产品百分百国产化空白 随着工艺线宽的不断缩小，同时人们对于数字音频的质量要求也越来越高，单声道高性能音频编解码芯片成为新型研究对象，这种芯片集成了完整的接口到一个单声道耳机或功放，已经自带相当于耳机放大器功能的功放，所以不需要单独再配一个耳机放大器，但已有的芯片在低功耗时输出质量难以保证。 一种音频芯片，克服上述中单声道耳机功放在低功耗时输出质量难以保证的缺点。包括音频增益模块、自动电平控制模块、噪音处理模块、音频处理模块以及混频器模块，音频增益模块用于将输入信号电平进行增益处理以与音频处理模块的输入范围相匹配，噪音处理模块用于对音频增益模块输出的信号进行噪声处理，音频处理模块用于处理来自噪音处理模块的无噪声音频，自动电平控制模块用于产生自动增益控制信号，混频器模块用于接收自动电平控制模块的自动增益控制信号和音频处理模块的输出信号，输出混音信号到耳机驱动器。具备数字音频均衡和自适应低音增强的功能，具备高质量的音频处理能力，保证在低功耗时仍有良好的输出质量。 2）产品应用 ①手表 ②Cat.1模组 ③对讲机 ④学生卡... 3）适配主控有 上海乐鑫、上海归芯、上海移芯通信、北京智联安、紫光展锐、翱捷... 4）销售业绩（2024BP） 年销量9KK pcs,年销售额约RMB1,000万元 5）知识产权 ①发明专利：一种音频芯片2023.7.19进入实审 ②实用新型专利：一种音频芯片 2023.11.3已授权 ③集成电路布图：高性能音频CODEC芯片2023.11.13已颁证
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深圳市菉华科技有限责任公司
USB数字音频编解码SoC芯片—CJC6811A
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1）技术特点-在PC声卡应用上填补了国内空白，实现国产化自主可控 随着语音识别和对话技术的发展，智能多功能语音技术逐渐进入到我们的视线中，传统单一的语音功能已经不能满足人们的需求。不同模式下多功能的智能语音技术成为发展的趋向，所以对音频编码解码芯片在低功耗的同时保证语音质量的输出提出很高要求。在低功耗条件下只是对电源电压进行降压处理，下降芯片运行频率，导致语音质量下降。 一种USB音频编解码SoC芯片及其功耗管理模式切换方法，用以解决现有技术中低功耗条件下对电源电压进行降压处理，导致语音质量下降的缺陷。芯片包括： 1） 处理器模块，用于根据工作状态信息，将USB音频编解码SoC芯片的低功耗管理模式切换至工作状态信息匹配的模式后，对时钟模块中的目标锁相环进行重置，以及用于提供电能的电源模块。 2） 时钟模块，包括与外设模块中音频设备和外部设备所对应的锁相环； 3） 外设模块，用于监控外部设备的工作状态信息； USB音频编解码SoC芯片及其功耗管理模式切换方法，能够根据不同工作状态，动态关闭不参与外设活动的外设时钟，以实现在保证语音质量的前提下有效降低功耗。 2）产品应用 ①PC/工控机/直播声卡 ②HUB ③耳机/麦克风 ④音箱… 3）适配主流系统及主控有 ①系统：类Linux ,主控：飞腾 ②系统：Windows ,主控：Intel 3）销售情况 ①2023.1~11月 较2022.1~12月销量增涨40% ②2023年平均每月销量约500K pcs/月，销售额约RMB160万元/月 4）知识产权 ①发明专利：一种USB音频编解码SoC芯片及其功耗管理模式切换方法 2023.07.05已发受理通知书 ②实用新型专利：USB音频编解码SoC芯片2023.07.05已发受理通知书 ③集成电路布图：USB数字音频SoC芯片2023.11.23已颁证
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集睿致远(厦门)科技有限公司
高速视频讯号Type-C/DP 到HDMI2.1 FRL/TMDS 的协议转换芯片—CS5569
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CS5569是type-C/DP 到HDMI2.1 FRL/TMDS 的协议转换芯片，集成了双口type-C的控制器、电源管理模块，内部集成了PD3.0及DSC decoder，简化了用户PCB设计的复杂度和面积，增强了稳定性，提高了成本效益,可按客户需求配置成不同的功能组合。 该产品主要用于docking，cable，电脑主机板。 CS5569采用了先进的28nm工艺，实现了业界的最低功耗。收发模块集成了DSC，支持高达10k 60Hz的显示，在同等分辨率的情况下，也可以极大的减小接口带宽，提高了系统互联的稳定性。 1:Type-C/DP1.4 (4lanes) to HDMI2.1 TMDS/FRL 10K60 2:DSC 支持 RGB, YCbCr4:4:4,10bit HDR10 3:Fail Safe Firmware Update
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亿智电子科技有限公司
人工智能系统级芯片SV820/SV822系列
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SV822/SV820系列AI SoC拥有专业安防ISP图像处理能力和编解码能力，SV822支持4K编码，SV820支持4MP编码。SV822和SV820均内置DDR、支持硬件Pin to Pin，支持快速启动和低功耗技术，提供普惠型的AI低功耗解决方案，适用于AI-IPC、电池类相机、智能门铃猫眼、AI UVC等多种智能终端设备，助力智能家居、智能办公、智慧乡村等AI应用场景规模化落地。 在智慧安防时代，摄像机正在从单一的视频采集设备转变成视觉感知终端。亿智电子SV系列AI SoC芯片，面向智能网络摄像机产品，已赋能单目到多目等多品类IPC落地。基于亿智AI芯片的产品方案，集成高效NPU、专业ISP、支持丰富的AI算法、具备一板多机、快速启动出图的优势，可满足智慧安防市场多维度的智能化需求。 亿智AI芯片集成自研NPU，可以支持丰富的AI算法，无需联网，即可完成深度学习端侧推理工作，使行业类摄像机具备结构化能力，高效落地人脸抓拍/识别、人车检测、车牌识别、电动车识别等智能化应用。 在图像处理上，亿智电子持续迭代ISP技术，今年已新推出具备全彩夜视技术的芯片平台，同时支持多帧合成宽动态、2D/3D联合降噪技术、鱼眼矫正等技术，满足光照复杂场景下对高质量图像的需求。 此外，基于独有的快速冷启动系统架构设计，亿智AI SoC可使设备在一秒内完成快速冷启动和目标检测，以满足智能终端的低功耗要求。尤其是在家庭看护摄像机市场，亿智电子携手合作伙伴，在今年CPSE安博会上带来了全新的AI产品品类——双向可视AI云台机，可以支持宠物检测算法、婴儿看护系列算法、手势识别或关键字识别算法、老人看护类算法等等，让家用摄像机真正成为守护居家安全的“智慧眼”。
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芯驰科技
智能座舱X9舱之芯
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智能座舱X9舱之芯 性能领先： 高性能处理器 最新的Cortex-A55多簇架构，更高的主频 支持多达10个屏幕和4K屏幕的输出 硬件虚拟化，支持AutoSAR/Linux/Android等多操作系统 内置高性能AI单元，高效的核间片间资源调度能力 高可靠性： 通过AEC-Q100可靠性认证 通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证 内置基于硬隔离的独立安全岛 集成硬件安全监测模块 功能丰富： 仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等座舱主流功能全覆盖 支持舱行泊一体、舱驾一体等应用 快速量产 几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等旗下车型已量产上市 2023年4月，芯驰推出X9系列最新产品X9SP，CPU和GPU算力分别达到100K DMIPS和220G FLOPS，同时集成全新NPU，AI算力达到8TOPS，可更好地支持DMS、OMS、APA等功能。X9SP和前一代产品X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。
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黑芝麻智能科技有限公司
武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台—C1200
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武当系列，面向跨域计算场景，作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力。我们于2023年4月宣布推出旗下首款芯片C1200，拥有极致性价比，能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，为客户带来高价值和极具成本优势的芯片方案。 C1200通过集成以下功能满足智能汽车的多种计算功能需求：CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据交换。我们自主开发的ESDE提供高效、安全及可靠的基础，在满足安全级别的同时，实现跨域计算的不同任务隔离。此外，C1200支持大量数据的低延迟处理及传输，以充分利用其算力，实现利用率及性价比最大化。 武当系列C1200单芯片能够同时支持NOA、智能座舱、数据处理的能力，支持产业界通过跨域融合，降低开发难度和开发成本。例如，针对NOA场景，C1200系列推出了业内首颗单芯片NOA SoC，为合作伙伴提供业界集成度最高的NOA域控制器。目前C1200已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片,基于C1200的舱驾一体及单芯片NOA方案预计将于2024年底至2025年初上车。.jpg)
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深圳云豹智能有限公司
云豹智能Corsica DPU SoC芯片方案云豹云驰—JM800
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技术创新： 国内首款400Gbps DPUSoC芯片，重塑算力架构；高效灵活的通用可编程性，融合RISC-V微处理器，支持指令自定义，支持P4/C语言，灵活编程；支持超大规模组网，实现百万台服务器构建高速网络，促进云网融合，算网一体。 产品性能： 云豹智能全自主设计研发的Corsica DPU SoC芯片采用“三芯合一”替代传统FPGA+CPU+NIC方案，突破传统方案的功能边界，线速转发，极低时延，满足大数据时代高性能低时延的网络需求；同时可实现CPU“负担”全卸载，算力“零”损耗，绿色低碳；国密算法硬件加速，实现零信任安全构建服务器安全通道，具备低时延、可编程、强安全等优势。 价格竞争力： 目前市面上的DPU方案基本都是FPGA的方案，云豹的芯片是Corsica DPU SoC芯片方案，此芯片可以“三芯合一”，替代传统FPGA方案，功耗下降50%，整体性能提升>4倍，成本大幅下降。 应用优势： 本产品的主要客户包括云计算厂商、互联网、AI人工智能、大模型训练、金融/能源/教育/安全等行业客户，应用场景广泛。 在一些领域，云豹DPU可以提供更高性能和性价比的方案，例如基于云豹DPU芯片的SRv6应用（注：工业和信息化部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，也重点提及和推动SRv6在国内的大规模落地和部署），其能够实现的性能是采用通用服务器所能实现的性能的100倍以上(达166Mpps以上)，且时延更低，助力国家SRv6在中国的规模落地和推广。 目前，云豹已与国内头部云服务商开展技术和商务合作；同时，也已与国内头部运营商运营商和国内头部央企达成深度合作，共同推进DPU产业落地。
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加特兰微电子科技（上海）有限公司
Alps-Pro 汽车级全集成毫米波雷达芯片—CAL77S344-AE
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Alps-Pro是一款车规级全集成CMOS毫米波雷达SoC芯片，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性价比（Optimal）的特点。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收发前端系统、高速ADC、支持雷达信号全处理流程的基带加速器（Baseband Accelerator，BBA）、双核处理器、网络安全引擎，支持CAN、CAN-FD、100 Mbps以太网接口，且在4发4收占空比为50%的情况下，典型功耗仅有1.5 W。 Alps-Pro拥有极小的晶圆尺寸，支持各种调试功能，CPU资源管理更加便捷，符合Automotive SPICE标准，可以让用户开发更容易，产品更快上市。搭载Alps-Pro芯片的前向雷达可实现最远240米的探测距离，角度精度为±0.1°，最高水平分辨率可达到2.8°。有着更强性能的Alps-Pro将更好地满足L2+级自动驾驶雷达的要求。 Alps-Pro SoC芯片具有完整的信号处理链路、均衡的硬件加速器和CPU算法，各项性能均领先国际水平。加特兰也为Alps-Pro产品提供了完整的解决方案，包括完善的工具链系统、全面的参考设计、完整的雷达校准系统、完整的SDK支持等。基于Alps-Pro SoC芯片开发的前雷达方案和高性能角雷达方案，路测效果优异，芯片本身又兼具低成本、可大规模量产、高集成度的优点，目前已成功斩获多家主机厂定点。 Alps-Pro产品于2022年12月发布，2023年实现量产供货。
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杭州晶华微电子股份有限公司
SD25F201信号调理及变送芯片—SD25F201
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工控产品的半导体器件普遍要求高精度、低功耗、高集成度等，长期以来基本由美日欧企业100%市场垄断。 针对高速发展的市场需求、全球贸易战下的供货风险、国产化替代技术难度较高等现状分析，晶华微团队基于+15年的工控产品开发经验，助力中国工控产品完全自主化，布局和开发了一系列用于工业控制和自动化的高性能数模混合产品。 晶华微助力中国工控产品完全自主化，同中国工控客户共同成长抢占工业4.0市场。产品已在2023.05正式量产，目前国内前10家头部企业中超过5家在量产或开发基于SD25F201的产品，预计2025年在目标市场中占有率超30%，达到+2000万人民币年销售额，每年可节省数百万美金的外汇，且大大降低全球贸易战所带来的供应链风险。同时，在研发过程中也培养了一批中国自己的半导体人才。
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珠海市芯动力科技有限公司
RPP-R8 芯片—AE8100
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可重构并行处理器（简称RPP）为我司的核心技术，是以独特并原创的芯片架构设 计的异构芯片，支持具有广泛生态系统的CUDA语言。可以在日新月异的人工智能算法中快速的跟进，在性能上达到与专用芯片媲美的功耗效率，把GPU的功耗大大降低，也就是说，突破了通用GPU功耗高、效率低下的问题。与GPU相比，RPP具有更高的计算密度。利用架构的优越性，可以达到更高的计算能力。从而降低服务器的成本，达到更低的功耗。我们RPP芯片可以使用14nm的制造工艺，在同样的算力下占用更小的芯片面积，实现了低功耗和高能效的有效平衡。 目前以此架构已研发出RPP-R8芯片，该芯片应用场景已覆盖工业自动化、智能驾驶、泛安防、医疗影像、内容过滤、信号处理等。 RPP-R8是一款面向边缘端市场设计的的国产芯片，具备全方位兼容CUDA的特性，这意味着开发者可以直接使用CUDA编程语言编写程序，无需进行复杂的代码转换。这一特性极大地降低了开发者的门槛，提高了开发效率。此外，RPP-R8的算力可达到32TOPS@INT8和16TFLOPs@FP16，功耗远低于15W；它支持任何英伟达支持的深度学习网络模型，包括CNN、Transformer等，并且在剪枝和量化后的模型压缩比与国际先进水平相当，准确率下降不超过1%；RPP-R8还支持32路视频解码。
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墨芯人工智能科技（深圳）有限公司
墨芯S30计算卡—S30
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墨芯S30计算卡是面向数据中心AI推理加速应用，全球最高稀疏倍率卓越型商业AI计算卡 S30计算卡搭载墨芯首颗Antoum®️芯片，以其高达32倍稀疏率的强劲AI算力，专注服务与数据中心AI推理的多元需求。其应用领域覆盖了互联网、通信、智慧城市建设、生命科学、自动驾驶等关键行业，体现了其广泛的适用性和灵活性。 墨芯的双稀疏算法和Antoum®架构的创新，使S30在同行业产品中处于领先地位，更显著优化了客户的总拥有成本（TCO）。 S30计算卡在行业内以其卓越的推理加速性能始终保持领先。此前，在9月举办的最新一届的全球权威测评MLPerf Inference 3.1推理评测中，墨芯S30计算卡，以其无与伦比的性能，在处理GPT-J（60亿参数）大模型推理任务时，无论是单卡还是多卡配置，均力压群雄，荣登榜首。这也是墨芯连续第三次在MLPerf推理评测中取得领先成绩。 S30在250 W功率下提供等效于 2832 TOPS INT8 和 1415.4 TFLOPS BF16 的算力（32倍稀疏化）。板载60 GB LPDDR4x内存，S30可以提供高达252 GB/s 理论内存峰值访问带宽。墨芯人工智能独创双稀疏算法技术和Antoum®️芯片架构，与市场上同类产品相比，S30算力具有数量级提升，并为客户极大降低TCO（Total Cost of Ownership, 即总拥有成本）。 通过软硬件紧密结合的AI SoC设计，原生稀疏卷积和矩阵乘法的稀疏处理单元(SPU)与异构的特殊功能加速器，让AI推理应用效率最大化，为客户提供最大价值。矢量处理单元(VPU)可以提供灵活的可编程性，支持快速发展的AI算法框架。例如，在视频和图像处理上，视频编解码器以高达30 FPS的速度解码192路1080p的视频，JPEG解码器以高达6960 FPS的速度解码1080p的图像。
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爱芯元智半导体（宁波）有限公司
爱芯元智 AX620Q
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X620Q是爱芯元智面向低功耗AIoT市场推出的高清智能 IPC SoC。该芯片集成新一代爱芯智眸4.0 AI-ISP，最高支持4K真黑光。同时集成新一代爱芯通元4.0高性能、场景优化的NPU引擎，使得AX620Q在高画质、智能处理和分析等方面领先行业水平。 AX620Q支持真黑光、大算力、高分辨率、双摄，可支持LCD，支持快速启动，也支持快速唤醒。高集成度的AX620Q在部分典型场景下功耗小于500mW，使得其成为行业内主控芯片里的全能战士。 由于其支持各种功能，AX620Q可应用于传统AIoT领域，也可以应用于电池类或太阳能电池类的产品，还可以应用于各类家用AIoT产品。而大算力也可以帮助客户实现各种智能化应用。 AX620Q一经推出，便受到业内客户的广泛关注并采用，第一波客户也于2023年底实现了量产。
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国科微电子股份有限公司
普惠型智能视觉芯片GK7205V500系列
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国科微普惠型智能视觉芯片GK7205V500系列首次引入国科微自研轻量级NPU，拥有更高效的计算性能和领先的图像质量，为泛安防行业提供丰富的场景化解决方案。 GK7205V500系列IPC SoC集成自研轻量级0.5T/1T NPU，与专用IVE组合，赋予安防感知和认知能力，大幅提升检测准确度与实时性，让画面不仅“看得清”，更“看得懂”。 国科微自研NPU平台支持TVM生态，可一键导入Caffe、TF、Pytorch、ONNX等框架，并全面支持各类常用模型，支持不同客户更加方便快捷地开发算法；在算子支持度上，国科微NPU平台底层支持40+不同算子，支撑差异化开发。与此同时，除工具链自带的PTQ量化外，国科微NPU平台提供QAT工具包，支持客户进一步提高模型精度。 在芯片方案选型中，内置DDR的容量大小是客户首要的衡量指标。如果内置DDR无法满足应用需求，客户只能通过删减某些功能，或增加成本选购支持更大容量DDR的芯片，抑或是投入大量研发资源进行内存优化。针对客户这一痛点，GK7205V500系列全面优化媒体架构，较上一代产品内存优化40%，为客户提供性价比更好的IPC SoC方案，迅速帮助客户摆脱DDR资源的困扰。 同时，为进一步普及AI应用，GK7205V500系列向客户交付人脸检测、人脸识别、人形检测、违停检测等模型，加速客户快速商用，规模应用于公共治安，智慧交通，智慧楼宇/园区/社区，平安乡村，智慧家庭等场景，同时可应用于端侧AI场景，实现端云协同处理。
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北京苹芯科技有限公司
多模态智慧感知决策芯片—S300
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PIMCHIP-S300是苹芯科技自研专门应用于智慧感知决策方向的AI芯片，其搭载基于SRAM的存内计算加速单元，提升SRAM存储空间的利用率的同时，规避了传统冯诺依曼架构下的数据搬运带来的耗能问题，可高效能完成数据密集型任务。S300作为一款具备整合强大AI算力能力的端侧核心芯片，可实现多模态融合感知、跨领域智慧决策和端到端的语音、图像、雷达等解决方案和应用，同时兼具超低功耗、极速响应等核心优势。 苹芯科技自成立以来一直专注于存算一体芯片技术研究与应用。作为AI芯片未来方向的存算一体化技术是苹芯团队的核心研究方向，是目前为止苹芯团队取得成绩的关键点。PIMCHIP-S300也是苹芯科技基于存算一体技术打造的多模态融合感知决策AI芯片。 现阶段的计算结构中，冯·诺依曼架构体系一直占据着主导地位。在该体系中，计算单元与存储单元是两个完全分离的组成部分，存储单元的通讯速度会导致计算能力受到限制，并产生数据延迟。在能效方面，读写一次内存数据的能量，要比计算一次数据的能量多消耗几百倍。 而存算一体技术，则是将存储器与计算器整合在同一块模块上，打破了“存储墙”，直接大幅降低整体运算时间和芯片功耗。在人工智能技术广泛应用的今天，作为AI技术唯一的物理基础，芯片本身就是一个极为核心的领域，存算一体芯片是市场广泛需求的，也是不同于传统芯片的、相对完善的芯片解决方案。
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易灵思（深圳）科技有限公司
钛金系列FPGA—Ti series
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易灵思钛金系列FPGA拥有35K至1000K逻辑单元容量，性能高达300-500MHz 1.5Gbps LVDS，2.5Gbps MIPI DPHY 3733Mbps LPDDR4/4x，16Gbps/25.8Gbps Serdes 超小封装低至3.5mm*3.4mm@60K LE，功耗低至同级别竞品的1/3 可广泛应用于多摄像头、高清视频、AI加速、无线通信等领域
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珠海泰为电子有限公司
新一代工业级智能处理器—TAE32G5800
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珠海泰为电子有限公司推出的新产品TAE32G5800是一款基于高温车规工艺打造，除了lisence一颗ARM的CPU核，所有数字、模拟IP全部自研的数模混合微控制器。产品采用独创的可重构并行处理器引擎（ERPU）能够实现高算力集成，在ERPU运算时系统可以执行其他任务，大幅减轻内核的负担，极大提升芯片的性能，CoreMark评分达到571。该款产品的主流关键IP例如ADC、HRPWM等性能对标目前国外实时控制器领域最新的芯片规格，其中对于电源性能以及功率密度最为关键的IP——高精度PWM（HRPWM）模块分辨率可达174ps，超过ST，和TI水平相当。 泰为产品目前已获得多家细分领域头部客户的认可，TAE32G5800芯片凭借其出色的性能仅面世不足一年便通过多个项目产品验证，并应用在要求极高的通信基站领域，是目前国内唯一实现国产替代的通信基站电源主控芯片。 此外，2023年泰为通过某头部通讯应用厂商的现场审核，正式成为其合格供应商。电源应用方面，产品已送样多家客户进行验证（大部分客户的市场份额达70%以上），服务器电源、通讯电源、模块电源等合作项目均进行到中试或小批量产阶段。
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上海兆芯集成电路股份有限公司
兆芯开先KX-7000系列处理器—KX-7000
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开先KX-7000系列处理器是兆芯自主创新研发的最新成果，该处理器采用全新的“世纪大道”微架构和先进的Chiplet互连架构，集成8个高性能处理器核心，最高工作频率可达3.7GHz，再度刷新国内自研处理器量产频率记录。开先KX-7000系列处理器对IO接口进行了全面升级，支持双通道DDR5/DDR4内存，支持PCIe 4.0、USB4/USB3、SATA Gen3等国际主流，支持SM2、SM3和SM4加速指令，支持处理器和IO虚拟化技术。 开先KX-7000系列处理器兼容x86指令，集成高性能显卡，支持DirectX12、OpenCL 1.2、OpenGL 4.6以及H.265硬件编解码，支持DP、HDMI、VGA输出，支持双路4K视频播放，满足超高清影音播放、图像处理等应用需求。与兆芯上一代KX-6000系列处理器相比，开先KX-7000系列处理器计算性能提升2倍，图形性能提升4倍。 开先 KX-7000系列处理器支持构建丰富的桌面整机产品，如台式机、笔记本、一体机、云终端以及嵌入式计算平台等，在提供强劲性能的同时，极大改善整机的综合体验。作为一颗高效的新质生产力工具芯片，开先 KX-7000系列桌面处理器可有力支撑数字化办公，生产管理及专业应用等方面的计算需求，助力政务、金融、交通、教育、能源、通信与广电、医疗等关键基础行业实现高质量发展。
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中科亿海微电子科技（苏州）有限公司
亿海神针® FPGA芯片—EQ6HL9型
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亿海神针系列EQ6HL9型FPGA芯片，是中科亿海微2023年全新推出的自主研发的国产高自主高可靠FPGA产品，全正向设计全流程自主可控，在FPGA先进体系架构和EDA软件设计、高可靠性FPGA设计等关键技术上具有核心竞争力。能够满足工业控制等应用领域对尺寸、重量、功耗和成本比较敏感的市场需求，给开发人员提供更优的解决方案。具有尺寸小、低功耗、高性能、高性价比、封装种类丰富等特点，广泛应用于接口扩展、逻辑控制、数据处理、数据转换、图像处理、信号处理、信号控制、运算加速、功能扩展、电机控制等应用场景。已有数百家用户对产品进行了验证评估和应用，形成工业网络、伺服电机、光纤陀螺、编码器、雷达数据采集、光通信网络、光纤放大器控制系统等成熟应用解决方案，并获得了用户认可与好评。
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武汉芯源半导体有限公司
安全低功耗CW32L083系列产品
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安全低功耗CW32L083系列集成了主频高达64MHz的ARM® Cortex®-M0+ 内核、最多256KB FLASH 、最多 24KB RAM、最多87路GPIO，以及一系列增强型外设。相较其他系列产品CW32L083系列还新增了1路低功耗定时器（LPTIM）、最多8×52段LCD段码液晶驱动器、真随机数发生器(TRNG)、高级加密标准模块(AES)等数字模块。CW32L083系列产品在深度休眠模式下电流只有0.6uA，超低功耗唤醒时间仅需4us，使模式切换更加灵活高效，系统反应更为敏捷。
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深圳曦华科技有限公司
蓝鲸CVM014x系列车规MCU—CVM014x
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CVM014x系列32位微控制器产品，专为汽车电子嵌入式控制系统设计，具有高性能、高可靠性、功能强大的特点，产品设计符合ACE-Q100 Grade 1汽车级质量认证及ISO 26262功能安全标准，内嵌满足信息安全标准的加密引擎，支持国密算法，芯片内部设计更多自检机制（BIST：Logic，Power，Analog等），确保关键电路能完成自检测。 CVM014x系列采用先进车规工艺制程，基于ARM Cortex-M4F内核，外设资源及内存配置丰富，提供完整的集成开发环境工具链以及AUTOSAR开发支持，特别适用于汽车电子通用类控制，如矩阵式前大灯，车身BCM，T-Box，智能座舱以及电机类应用等。
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深圳市爱普特微电子有限公司
可支持双电机驱动的RISC-V 32位MCU-APT32F173
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APT32F173是爱普特推出的一款功能强大，集高算力、高处理速度，可支持双电机驱动等特性为一体的全国产RISC-V 32位MCU。APT32F173系列采用全国产RISC-V内核，核内载8K ICACHE，具有单精度浮点和DSP运算能力，主频最高可达105MHz，跑分3.5CoreMark/MHz。APT32F173系列还具有宽电压（1.8-5.5V）优势，工作温度高达105℃，进一步拓展了应用范围，可满足严苛的工业领域需求。片上有丰富的模拟和定时器资源，同时集成CAN2.0和2.0B，高度适用于工业控制、（双）电机控制、智能家电等市场领域。
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南京凌鸥创芯电子有限公司
LKS32MC07x系列
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LKS32MC07x系列是凌鸥创芯MCU家族成员LKS08系列的升级改进版，采样12寸工艺，RAM容量增至12KB，Flash容量最大可达128KB。更新工艺+更优设计，提供给用户更极致的性价比。 LKS32MC07x采用CPU+DSP+CPLD架构，基于96MHz 32位Cortex-M0内核；集成自主指令集电机控制专用DSP，DSP支持与外设联动模拟串行通讯接口;集成4路CLU，可实现无需软件干预的可配置的数字逻辑运算功能；模拟资源部分集成4路全差分高速运放、2路12bit 3Msps同步采样全差分ADC、3路比较器、2路12bit DAC。-40~105℃的扩展工业性工作温度，具有超强抗静电和群脉冲能力 。 LKS32MC07X系列具有高可靠性、高集成度、最终产品体积小、节约 BOM 成本等优势；可满足单电阻/双电阻/三电阻电流采样拓扑架构的不同需求；单电源2.5V~5.5V供电，确保了系统供电的通用性整体控制电路简洁高效，抗干扰能力强，稳定可靠。
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上海灵动微电子股份有限公司
灵动MM32F5330
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灵动MM32F5330搭载安谋科技 “星辰”STAR-MC1 内核，是一款 180MHz 主频并集成了 CAN-FD 和 USB 的高性能 MCU，可广泛应用于 Mini-LED 驱动，汽车照明，毫米波雷达，车载无线充电，工业传动等多种领域。 性能方面，MM32F5330较传统Cortex-M3/M4提升近20%。其Coremark跑分4.2，在Arm架构MCU中名列前茅。且产品具备丰富的定时器和 ADC 配置，可实现多电机控制。 此外，MM32F5330在多个维度上实现了技术创新： 一、MM32F5330采用了创新的处理器和缓存架构，搭载 Armv8 架构，实现了 Cortex-M4 产品的新架构国产升级替换； 二、MM32F5330配有CAN-FD。 目前市面上配置CAN 2.0 支持的产品不少，但 CAN-FD 作为 CAN 2.0 的升级版，过去更多配备于车规产品或价格昂贵的工规产品。MM32F5330的该项配置能够助力工业、消防、储能和汽车应用提速并降本； 三、MM32F5330支持 USB 主机并拓展到 16 端点，能有效解决虚拟串口痛点，弥补市场空缺； 四、产品采用了高效的缓存架构，有效解决了 Flash 执行速度的瓶颈。MM32F5330配备了先进的缓存系统和共 8KB 的大容量缓存（Cache），并设计了高效率的存储层次架构，实测结果显示 Flash 执行的 CoreMark 跑分为 3.97CoreMark/MHz，已接近理论极限值； 五、MM32F5330的所有 Flash 和 RAM 均配置了 ECC 纠错，能充分保障存储这一 MCU 最核心部件的安全； 六、MM32F5330配有I3C接口和最高 4 路 SPI 接口。
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上海灵动微电子股份有限公司
灵动MM32SPIN080C
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灵动MM32SPIN080C使用的是高性能 Arm® Cortex®-M0 为内核的 32 位微控制器，最高工作频率可达 60MHz，内置高速存储器，丰富的 I/O 端口和多种外设。产品内置200V三相半桥预驱，能够直接驱动N通道MOSFET。同时QFN32 5x5mm的超小封装，能够方便芯片应用于有尺寸和体积要求的项目中。同时集成的LDO，运放，比较器，有效解决国内高压电机应用方案小型化的需求，以降低整体应用方案BOM成本和缩小包含驱动部件的模块尺寸，更方便客户把该芯片用于FOC或者BLDC控制。 MM32SPIN080C采用高压、集成度高、超小型封装，目前能够提供针对电动工具，风机，水泵，热水器强排风扇的完整解决方案；以及单电阻FOC，双电阻FOC，无传感器反电动势控制，有传感器FOC控制等DEMO。可以有效解决高压电机应用方案小型化的需求，降低整体应用方案BOM成本。 同时也能够为客户提供完善的可量产软/硬件方案，有效解决高压电机控制方案的启动难，转速高等痛点，帮助客户产品实现快速量产。
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深圳市赛元微电子股份有限公司
SC32F10TC8PJR
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SC32F10TC8PJR是采用M0+内核设计的符合白电和工控市场抗干扰要求的ARM产品，内置32路高性能隔空触控检测通道，内置硬件LCD驱动和比较器，单电源的设计让用户拥有更多的IO选择，全温度范围内1%精度的HRC，给用户节省成本，性能更可靠。已经广泛应用在白色家电、工业控制、汽车电子等行业，成为国产替代的优选品牌。
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厦门澎湃微电子有限公司
澎湃微32位MCU—PT32L076
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澎湃微最新推出的PT32L076是一款以Cortex M0 为内核的超低功耗MCU，该系列产品最高主频支持64MHz，工作电压为1.8~5.5v，Flash：64/128Kbyte，RAM：16/32Kbyte，工作温度为-40~105℃，具有超低功耗特性，深度睡眠时的待机功耗为0.9微安，支持低功耗串口，低功耗定时器。最多包含1个12位的ADC、1个BEEP、1个LCD、1个RTC、1个AES，集成4个高性能OPA、4个高速CMP、1个7位的LDAC，多达11个具备丰富功能的定时器。还包含了多种标准的通信接口，包括2个SPI接口、2个 I2C接口、2个LPUART接口和多达4个的UART 接口。LCD支持4*40、6*38、8*36，并支持AES128/192/256等，封装有QFN32、LQFP32、LQFP48、LQFP64等，支持1路高级定时器，集成乘法器、除法器等运算。为工业、仪表、电机提供高效的解决方案，可广泛应用于水气表、温控器、无线模块、工业等领域。澎湃微能够提供完整的SDK及超低功耗测试例程，为客户快速评估超低功耗特性提供支持。
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深圳市航顺芯片技术研发有限公司
车规SoC HK32AUTO39A
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产品特性 ARM® Cortex®-M3 Core，最高时钟频率：120 MHz； 工作电压范围：双电源域：主电源 VDD为 2.0 V ~ 3.6 V、备份电源 VBAT 为 1.8 V ~ 3.6 V； 工作温度范围：-40°C ~ +105°C； 存储器 :512 Kbyte 的 Flash 存储器;最大 64Kbyte 片内 SRAM ; 数据安全 :CRC32 校验硬件单元、AES、HASH、TRNG; 数据通讯接口 :3 路 USART（USART1/2/3） 、2 路 SPI（均支持 I2S 协议） 、2 路 I2C 1 路 CAN 2.0 A/B 、1 路全速 USB ； 定时器及 PWM 发生器：高级定时器：TIM1（3 路带死区互补 PWM 输出） 、通用定时器：TIM2/TIM3/TIM4（16 位定时器） ； 可靠性：通过 HBM3000V/CDM500V/MM200V/LU 等级测试 ；通过 AEC-Q100 可靠性标准认证 ；通过高温、低温、常温 ATE 测试；符合零失效（Zero Defect）的供应链质量管理标准 IATF 16949 规范。
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中微半导体（深圳）股份有限公司
BAT32A337
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AT32A337是中微半导推出的高安全等级32位汽车MCU。 技术描述： BAT32A337优势性能： • Cortex M0+内核，48MHz • 128 KB Flash With ECC • 16 KB SRAM • 1.5 KB Data Flash With ECC • 最多59个GPIO • 1通道CAN2.0B • 1通道 LIN • 低功耗：深度休眠模式0.7uA(.typ) • 工作电压:1.8V-5.5V • 工作温度: -40°C -150°C •QFN40、LQFP48、LQFP64 等多种封装形式 • 符合 ISO26262 ASIL-B 功能安全规范 • 符合 AEC-Q100 Grade 0 等级规范 • 提供 AutoSAR MCAL 开发支持 独特优势： 符合AEC-Q100 Grade 0标准，符合ISO26262 ASIL-B功能安全认证，150°C标准车规级MCU 应用场景： 适用于各种泵、阀类等150°的产品领域
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珠海极海半导体有限公司
汽车通用MCU-G32A1445
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G32A1445作为极海G32A系列全新一代汽车通用MCU的首发型号，采用40nm车规生产工艺，搭载Arm® Cortex®-M4F先进内核，拥有高效运算处理性能、增强型存储空间、灵活配置模式、以及丰富外设资源；同时符合AEC-Q100车规可靠性认证标准及ISO 26262 ASIL-B等级功能安全认证标准，具备完善的功能安全与信息安全。 目前已配合多家Tier1厂商完成模组开发和测试工作，在性能、可靠性、安全性上更能满足日益增长的汽车电子创新应用开发需求，且已获得多家核心车企的认可，并逐步导入量产。 全新汽车通用MCU平台 40nm车规生产工艺 Cortex-M4F@112MHz Flash 512KB，SRAM 64KB 完善功能安全&信息安全 片上存储单元ECC全覆盖 系统内存保护单元MPU 内置CSEc加密服务引擎 支持Secure Boot安全启动 高可靠车规认证 符合AEC-Q100 Grade1认证 符合ISO 26262 ASIL-B认证 满足IATF16949质量标准要求 工作温度覆盖-40℃~125℃ 量产级生态软件系统 提供AUTOSAR MCAL 驱动软件 适配Vector，EB主流协议栈 提供SDK软件开发套件 支持KEIL，IAR等IDE 已广泛应用于BMU、T-BOX、OBC、充电桩、LED车灯、智能座舱、仪表控制、HVAC暖通空调系统等细分汽车应用领域。
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上海航芯电子科技股份有限公司
通用MCUACM32G103
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ACM32G103是一款有着丰富模拟外设及安全存储扩展能力的高性价比通用MCU。 ① 更高性能：ACM32G103采用M33内核，工作主频120MHz，支持浮点运算和DSP，自带CORDIC三角函数硬件加速器，兼具优异的运算处理能力与超低功耗特性； ② 大容量存储：采用320KB 片上eFlash，64KB SRAM大容量存储空间，并自带Flash加速器实现零等待访问； ③ 集成丰富模拟外设：内置2个高级定时器，2路19通道4Msps ADC，1路2通道DAC，4路比较器，3路运算放大器，满足双电机FOC控制要求； ④ 强大的安全特性：航芯在103品类中率先引入了OTFDEC在线外部存储解密功能，以密文的形式存储代码，实时解密并在线运行QSPI Flash中的代码，内置AES密码算法硬件加速引擎，内置高质量随机数发生器，有效保护用户代码不被窃取和篡改。 ⑤ 航芯ACM32G103系列MCU对比同类型103产品，工艺制程更加先进，成本和产能更加优化。并且，航芯可和方案商一同为特定客户提供双电机无感FOC算法支持和调试，帮助客户加速开发效率，高效实现产品升级。目前，航芯ACM32G103系列MCU已广泛应用于直流无刷电机、编码器、DTU/LTU、充电桩、电动两轮车等，并与国内头部电机厂商达成深入合作。
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小华半导体有限公司
MCU芯片—HC32F4A0
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1. 技术特点： HC32F4A0是一款ARM Cortex-M4内核高性能MCU，全温域下主频可达240MHz，内置2MB eFlash，516KB SRAM，3个12-bit 2.5Msps ADC单元，4个可对外输出的DAC，4个高速COMP，4个PGA，具备丰富的Timer资源，集成丰富的协处理单元（MAU、FIR、DCU、HMAC），支持10路U(S)ART，6路SPI，1路QSPI，2路CAN2.0B，2个USB 2.0等通信外设,带1个DVP Camera 接口和1个10/100M Ethernet MAC，具有高可靠性，宽温度范围（-40~105°C）的特性。 2. 设计特色： HC32F4A0具有ARM Cortex-M4内核，内置高速率大容量存储器，丰富模拟外设； 3. 应用优势： 作为微控制器芯片，HC32F4A0拥有高算力、大容量、丰富的模拟性能、外设丰富的通信接口，具有突出的信号处理与实时控制能力，属于M4 平台的CPU。广泛应用于工业控制（变频器、伺服驱动和PLC），光伏逆变+储能等新能源市场应用。 4. 销量业绩： 截止2023年底，经济效益超5亿元。
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小华半导体有限公司
MCU芯片—HC32F460
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1. 技术特点： 小华HC32F460MCU是一款512KB eFlash高性价比M4内核MCU，也是一款ARM Cortex-M4内核MCU，全温域下主频可达200MHz，内置512KB eFlash，192KB SRAM，2个12-bit 2.0Msps ADC单元，3个高速COMP，1个PGA，具备丰富的Timer资源，支持4路U(S)ART，4路SPI，1路QSPI，1路CAN2.0B，1个USB 2.0等通信外设，所有串口通信端口可自由映射，业界领先的抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐压I/O等性能。 2. 设计特色： 采用了40nm eFlash先进工艺，微多场景应用提供了丰富外设资源 3. 应用优势： 成本低，是具有高可靠、高性价比的一款产品，同时应用面较广，广泛应用于空调外机双电机控制、无人机云台、镜头控制、舞台灯控制，指纹模块，以及众多量大且杂的Mass market等领域。 4. 销量业绩： 与TCL等多家大客户达成战略合作，年出货量近4千万颗。
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雅特力科技
高速USB2.0 OTG MCU—AT32F405
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雅特力领先业界研发USB OTG产品拓展其功能性，最新推出AT32F405系列MCU产品集成独立的HS USB OTG（内建高速USB PHY）与FS USB OTG(设备模式均支持无晶振Xtal-less)接口。以ARM®-Cortex®-M4F为核心，高达216MHz的CPU运算速度，提供大容量256KB Flash和102KB SRAM，拥有丰富的外设接口，除扩展1个采样率高达2Msps的12-bit ADC，还包括1个QSPI、1个CAN、8个UART、3个SPI、1个独立全双工I²S、3个半双工I²S与3个I²C，最小封装体积为4 x 4mm，丰富的接口为产品开发提供了广阔的空间，综合性能超越业界同级HS USB OTG芯片。 AT32F405搭配高速USB 2.0 OTG，有效提升产品传输速率，在市场应用中有着突出表现，满足高阶电竞键鼠市场、工业自动化、USB周边、物联网(IoT)及消费性电子等各种需高运算、高速USB应用需求。基于雅特力AT32F405的电竞键鼠应用方案可达到8k Report Rate的响应速率，通过拓展外部RF可实现三模连接，即USB+BLE+2.4G模式，为游戏玩家提供了更加流畅、快捷的输入体验。
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国民技术股份有限公司
高性价比通用MCU—N32G401
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1.产品技术特点与设计特色 N32G401系列采用32-bit Arm® Cortex®-M4F内核，最高工作主频72MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达64KB嵌入式加密Flash，8KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置1个12bit 4.2Msps ADC，3个高速比较器，集成4个U(S)ART、2个I2C、2个SPI等数字通信接口。 （1）高性能，低功耗：芯片采用Arm® Cortex®-M4F内核，运行主频72MHz，内置1KB指令缓存，CoreMark跑分达235.8，浮点运算能力达90DMIPS；动态运行功耗90uA/MHz，STOP2功耗10uA (25℃最大值)。 （2）高可靠性：工作环境温度-40~105℃，具有双时钟安全监测系统，I/O支持电压钳位，抗静电ESD:±4kV（HBM模型），符合IEC60730标准。 （3）高精度：内置8MHz +/-1%精度RC振荡器，以及12bit 4.2Msps高速高精度ADC。 （4）小尺寸：支持TSSOP/LQFP/QFN等多种封装形式，提供20/28/32/48等管脚封装，最小尺寸3mm*3mm (QFN20封装)。 2.应用优势与销售业绩 N32G401采用40nm工艺，在芯片资源配置、性能与成本之间取得最佳综合平衡，具有高性能、低功耗、高可靠、高精度、小尺寸等优势特点，更加适用于既有较高性能要求又对成本较为敏感的主流应用需求，是32位高性价比通用MCU产品超值之选。 本产品2023年7月发布并量产，有14个子型号可供选择，在电控、照明、扫地机、无线充、智能门锁、车身电子、无线麦克风、报警装置等领域已批量供货，并获得了行业标杆客户应用。
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兆易创新科技集团股份有限公司
基于Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器
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兆易创新推出的GD32H7系列MCU是中国首款基于 Arm Cortex-M7 内核的超高性能 MCU。可广泛应用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频、内置硬件加速器以及大存储容量，该系列产品也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。 GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7高性能内核，最高主频下的工作性能可达1552 DMIPS，CoreMark®测试取得了2888分的出色表现，同主频下的代码执行效率相比市场同类产品提升约10%，相比Cortex®-M4产品的性能提升超过40%。设计方面，GD32H7系列MCU配备了1024KB到3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM，其中包含512KB可配置超大紧耦合内存(ITCM, DTCM)，可确保关键指令与数据的零等待执行;还配备了64KB L1-Cache高速缓存(I-Cache, D-Cache)，有效提升CPU处理效率和实时性。GD32H7系列MCU新增了大量通用外设资源，集成了3路CAN-FD控制器和2路以太网，满足高速互联应用所需。还提供了出色的图形显示和音视频接口，为多媒体应用提供了重组支持。GD32H7提供了多种安全加密功能，包括DES、三重DES、AES算法及哈希算法，集成的RTDEC模块，还可以保护连接到AXI或AHB总线的外部存储器的信息安全，防止在工厂和现场的通信过程中受到的威胁，确保物联网硬件数据安全。 -
普冉半导体（上海）股份有限公司
普冉PY32F072系列MCU芯片
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PY32F072系列，基于 32 位 ARM® Cortex® - M0+ 内核，设计出高可靠性、高性能、低功耗的32位通用MCU芯片。该系列MCU芯片，工作频率可高达 72MHz ，flash 最大容量为 128 KB ，SRAM 最大容量为 32 KB，最多可支持 58 个 I/O，宽电压，支持USB2.0 及 CAN 2.0 通信接口，搭载LCD控制模块。可应用于家电，BMS,电动车控制器，风机水泵控制，工业仪表，电力监护，楼宇门禁，数字电源，工业自动化，电子秤，数码发电机，打印机设备，适用于工业、PC及周边、汽车电子、消费电子、IOT物联网等各种应用场景，多种封装形式可供选择。 PY32F072系列主要特点如下： - 32~128Kbytes flash 存储器 - 4~32Kbytes SRAM - 支持HSI,HSE,LSI,LSE,PLL, 时钟最高可达72MHz - 宽工作电压：1.7V～5.5V - 工作温度范围：-40℃～105℃ - 最大可达58个GPIO - 硬件CRC-32模块 - 硬件32位除法器 - 2*IIC，2*IIS,2*SPI，4*USART，6*16bit GPTimer，RTC,Vref - 1*ADTimer （三相BLDC/PMSM控制模块） - 1*LPTimer,2*WDT,内部温度传感器 - 1*12bit ADC(18CH)，3*COMP,3*OP,1*12Bit DAC - 1*USB2.0 - 1*CAN - 封装：LQFP32，QFN32，LQFP48， LQFP64 等
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旋智电子科技（上海）有限公司
内置预驱的车规级微控制器SPD1179
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SPD1179是国内首颗为汽车中大功率低压直流电机驱动所量身定制的，满足功能安全ASIL-B等级的车规级高集成度SoC。具有高性能、高集成度和高可靠性的优势。 高性能方面体现在具有充足的算力和存储空间，以及提供出色的驱动性能。芯片内置100MHz的ARM Cortex M4内核，支持浮点编程。多达128KB的Flash，32kB的SRAM，让客户可以支持主机厂需要的OTA功能。芯片的栅极驱动器从电压型升级到电流型，具备更加出色的EMC性能和更好的低压驱动性能。 高集成度体现在SPD1179集成了整个电机控制系统所需的除了MOSFET之外的其他所有模块，包括MCU，通信收发器，多路LDO，反电动势电压和母线电压采样电路。同时，由于采用了先进的电流型栅极驱动器，进一步节约了电压型栅极驱动器所需要搭配的自举电容。进一步降低系统成本。 高可靠性体现在芯片支持众多保护功能和功能安全特性。例如针对外部MOSFET的VDS过流监视，Flash和RAM的ECC保护，专用的内部关键电压监视ADC，高边防反保护功能、时钟备份等等。 目标应用为汽车低压12V直流无刷和有刷电机的驱动，例如热管理（水泵、油泵、电子风扇），车身电子（雨刮、车窗、激光雷达扫描、尾门、换挡执行器、电动踏板、电子门把手等）。目前已经导入国内主流车厂和Tier1，并于2023年4季度量产出货，目前月出货量在100ku+。
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杭州领芯微电子有限公司
集成600V高压预驱小尺寸BLDC MCU—LCP037CC32EU8
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LCP037CC32EU8 是集成600V高压预驱的电机MCU,高集成度为高压电机应用的节省PCB尺寸，同时为电机本体设计提供空间上的灵活性；在高压大功率电机应用上，助力由IPM驱动过度到MOS驱动形式，不增加布线的难度的情况下，降低整体BOM成本。 在生产贴片上，也减少焊接点数，降低生产成本。为高压风机，高压水泵，家电，工业控制等各种应用提供助力。 LCP037CC32EU8技术特点: ● 高端悬浮自举电源设计，耐压高达 600V ● 集成三路独立半桥驱动 ● 适应 5V、 3.3V MCU输入电压 ● 最高频率支持 500KHz ● 低端 VDDP 电压范围 4.5V-20V ● 输出电流能力 IO+1.2A/-1.4A ● 内建死区控制电路 ● 自带闭锁功能，彻底杜绝上、下管输出同时导通 ● HIN 输入通道高电平有效，控制高端 HO 输出 ● LIN 输入通道高电平有效，控制低端 LO 输出 ● 无铅无卤符合 RHOS 标准 ● 32位 M0 内核 ● 支持三种低功耗模式：睡眠模式、停机模式、超低功耗停机模式 ● 工业级工作温度:-40~+125度 ● QFN38 7*7mm
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瑶芯微电子科技（上海）有限公司
MEMS硅麦克风传感器芯片—AKMM2A31
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本产品为MEMS硅麦克风芯片，是采用硅基MEMS工艺生产的新型产品。MEMS硅麦克风采用偏置电压的工作原理，无需驻极体材料，产品稳定性好；MEMS硅麦克风耐高温，可以直接使用SMT生产方式组装，减少了烦琐的手工、半自动装配，电气性能测试、返工等一系列工序的生产成本，生产效率显著提高，产品性能一致性及品质一致性高。 该产品采用了独特的振膜设计使得其具有足够的振幅，以提供足够的电容变化的同时有着合适的泄气效果以满足低频衰减3dB；采用了独特的振膜狭缝设计，使得频率响应足够平坦的同时还能够提供良好的机械可靠性；采用了特殊的背极板结构，消除硅衬底、背极板以及振膜之间的力耦合，使得振膜特性与振动特性保持独立并且有效提高了机械可靠性；采用了特殊的衬底以及振膜电耦合方式，有效消除了衬底所带来的的寄生电容，可以极大的增加信噪比；采用了特殊的加工工艺得到的振膜材料单，极大的增加了振膜的厚度、应力、残余应力的一致性，进而加强了振膜杨氏模量、振幅的一致性。 这款产品性能已处于业内领先水平，战胜了德国英飞凌、日本NJRC、台湾Fortmedia的芯片产品，进行了大面积的国产替代，已能在世界级的舞台上与国外大企业的产品竞争，广泛应用于手机、耳机、平板、电视、手表，自量产以来累积出货2亿颗。
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成都芯进电子有限公司
高性能电流传感器—CC692X系列
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第二代HALL全系列量产，电流传感器系列国内最丰富，5A-1200A可选择，隔离耐压行业领先，车规级线性霍尔温漂/时漂业界领先。
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豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司
车载CISO—X08D
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采用TheiaCel™技术的800万像素CMOS图像传感器OX08D10。这一全新的解决方案可为用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的车外摄像头提供更高的分辨率和图像质量，从而提高汽车安全性。 OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%。这是首款采用豪威集团全新2.1微米TheiaCel™技术的图像传感器，该技术利用下一代横向溢出积分电容器（LOFIC）和豪威集团的DCG™高动态范围（HDR）技术，在各种照明条件下都能消除LED闪烁。凭借TheiaCel™，OX08D10能够在高达200米之外实现HDR图像捕捉。这一范围可在SNR1和动态范围之间实现最佳平衡，也是车外摄像头应用的最佳选择。 豪威集团全新的2.1 微米单像素TheiaCel™技术可在不牺牲图像质量的前提下提供高LFM。TheiaCel™利用下一代LOFIC功能以及豪威集团强大的专有HDR技术（专利DCG和分体二极管技术），可捕捉对比度极高的场景，获得最佳内容和图像质量。豪威集团的TheiaCel™ DCG + LOFIC解决方案实现了比提前单次曝光HDR架构更宽的动态范围。 与未采用LOFIC的前代产品相比，全新的OX08D10在关键领域具有卓越的整体性能。特别是，其LFM动态范围提高至3.3倍，总动态范围提高至近3倍。OX08D10的网络安全功能经过升级，符合最新的MIPI CSE 2.0版标准，为汽车图像传感器数据流增加了功能安全性。TheiaCel™设备采用豪威集团的a-CSP™封装技术，可实现尺寸最小的解决方案。
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锐视智芯
ALPIX-Eiger融合式高端仿生视觉传感器
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搭载独创的Hybrid Vision 融合视觉专利技术，ALPIX-Eiger 在像素层面实现了图像传感和事件感知的融合，支持同步输出图像与事件流两路数据。 ALPIX-Eiger 采用专利化的芯片架构和像素设计，辅以先进的3D堆叠和BSI背照式工艺，像素尺寸仅为1.89μm×1.89μm，分辨率达到800万像素，是目前业界具备事件感知功能的像素最小、分辨率最高的图像传感器，可广泛用于手机、运动相机等小型化智能设备。
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格科微有限公司
GC13A2 CMOS图像传感器
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1/3.1"、1.12um Pixel 背照式图像传感器，采用格科微特色的DAG（Dual Analog Gain）电路架构，在预览、拍照、录像均可实现低功耗12bit高动态输出，助力手机、平板电脑等提高成像动态范围，让呈现给用户的图像更加生动清晰。在DAG HDR的加持下，GC13A2可以全时低功耗输出12bit高动态范围图像和4K 30fps视频，减少拍照合成帧数，高动态录像功耗减少约30%，并可避免运动伪像带来的画面失真问题。 与业内同规格图像传感器相比，GC13A2预览即可支持HDR，实现 “所见即所得”，在取景时就能直接观察到画面的每一帧细节，给消费者提供更好的拍摄体验。 GC13A2还支持片上全局色调映射（Global Tone Mapping），将12bit数据实时压缩到10bit输出，保留高动态效果的同时可兼容更多智能手机平台。
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矽杰微电子（厦门）有限公司
77GHz 三发四收毫米波雷达芯片—SRV3401
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本产品采用车规级芯片验证工艺、国际先进的SiGe BiCMOS加工工艺，在单芯片上由多个通道组成，芯片集成温度传感器，SPI总线控制，电源和ESD保护等必要的周边电路，大大简化系统板的开发。开发了适用于毫米波的封装技术。通过严谨的3维电磁学仿真方法对封装构建模型，同时对芯片-封装做协同仿真以验证芯片在封装条件下的性能。提取键合线本身的等效电路模型＋键合线和芯片上无源器件间的耦合模型，准确地提供封装技术对芯片频率和负载影响的模型，优化合理的键合线弧高、线长、弯折角度等关键参数。 截止目前，产品已被应用到多个领域：汽车、无人机、智能家居、智能家电、卫浴、停车检测、水位检测等。客户包括世界500强及细分行业全球前十的企业。安防领域中，与国内知名安全门厂家（华讯太赫兹）达成合作，完成阵列式毫米波成像雷达芯片的开发；智能家电领域中，已完成了KK级的出货量，其中不乏国内多家家电龙头企业（海尔、小米、美的等）；无人机领域中，与大疆无人机完成了避障雷达芯片的开发，每年百万的订单量，销售量达KK级别；智慧交通领域中，针对车流检测、安全预警、测速等功能的产品也在不断开发并完善中。
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美新半导体有限公司
三轴磁传感器—MMC5619WA
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MMC5619WA是美新半导体最新一代量产的3轴AMR磁传感器，采用单芯片设计，AMR MEMS和数字电路集成在一个芯片内。该传感器具有片上信号处理和集成数字总线，可以直接连接到微处理器驱动工作。 MMC5619WA在上一代产品的基础上新增了I3C通信功能，增加了FIFO缓存，并保持和上一代产品的尺寸和引脚兼容。MMC5619WA可测量磁场强度范围为是30高斯(Gauss)，最高可支持20 bit分辨率，每LSB分辨率高达0.0625mG，均方根噪声级为2mG，最低IO工作电压可支持到1.1V。内部还集成了SET/RESET功能，可消除温度变化而产生的零漂误差，还能清除传感器因暴露于强外部磁铁而产生的任何残留磁极化。 MMC5619WA的高性能特征确保航向测量精度可达到1°，并且还配套开发了先进的校准和倾斜补偿算法， 可根据客户实际产品设计做相应的调整适配，确保发挥最好的性能和最高的测量精准度。MMC5619WA目前已经在国内和海外客户量产出货，在手机、智能手表等领域都有应用，是美新半导体又一主打产品。
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思特威（上海）电子科技股份有限公司
5000万旗舰级智能手机主摄CMOS图像传感器—SC580XS
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思特威5000万超高分辨率1.22μm像素尺寸图像传感器SC580XS采用22nm HKMG Stack工艺制程，搭载思特威SmartClarity®-2成像技术，以及SFCPixel®与PixGain HDR®专利技术，拥有出色的成像性能。此外通过AllPix ADAF®技术加持可实现100%全像素对焦，并配备了MIPI C-PHY 3.5Gsps高速数据传输接口。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求。 SC580XS拥有5000万像素超高分辨率，像素尺寸仅为1.22μm。通过创新读出电路架构、数字IP优化与工艺平台优化，相较行业同规格产品大幅降低50%，以超低功耗为高端智能手机提供更好的续航能力。同时，凭借思特威独有的SFCPixel®专利技术与PixGain技术下High Gain高转换增益加持，配合思特威超低噪声外围读取电路技术，相较行业同规格产品噪声性能实现了大幅优化。
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上海灿瑞科技股份有限公司
电流传感器—OCH19605
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OCH19605电流传感器IC适用于工业、商业和通信系统中的交流或直流电流感应。 产品主要技术指标： （1）集成式磁电流传感器 （2）±5~±65A/交直流检测 （3）高ESD能力：大于8KV（HBM) (4) 高隔离耐压：>5500V (4) 宽供电电压范围：4.5V~5.5V （5）宽的工作温度范围：-40℃~125℃ （6）SOP-16L-W、SOP-8L封装 上海灿瑞科技股份有限公司（股票代码：688061）成立于2005年，是专业从事磁传感器及高性能数模混合芯片研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。 目前，公司已拥有近600款产品型号，广泛应用于新能源汽车、工业智能化、光伏储能、AIOT等重要领域，是智能磁传感器、模拟及数模混合集成电路的重要供应商之一。经过18年的自主创新、研发，截止2023年底，灿瑞科技累计获得知识产权184项，荣获“工信部专精特新小巨人”、 “上海市科技进步二等奖”、“中国IC独角兽企业” 等多项荣誉，公司已与上海大学建立联合实验室并与中国科学院半导体研究所夏建白院士合作建立专家工作站，持续提升技术创新能力。 灿瑞科技重点研究方向有磁传感器IC、低功耗电源管理IC设计、驱动IC系列、限流保护IC系列、光电传感系统和智能系统集成等产品的开发并提供完整的解决方案。这些完整的解决方案使灿瑞科技在新能源汽车、移动终端、消费品、电器、照明等领域成为行业前列供应商之一。
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苏州明皜传感科技股份有限公司
电容式微机电双轴加速度传感器—ma400
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芯片概述： ma400是一款明皜专门为 TPMS胎压监测系统所研发的高 G 值电容式微机电双轴加速度传感器。 该传感器是由单晶硅与 DRIE 工艺结合，并通过密封的硅帽作为保护,特点包括： 差值电容加速度感测 •Y/Z 或 X/Z 封装方向选择 •AEC-Q100 与 10kG 耐冲击验证通过 •应用范围: +/-400G ma400，自2018年开始研发，历时近5年，是目前国产品牌中唯一量产的高量程加速度传感器，在胎压测量芯片中可以直接替代ST的MEMS产品。 随着近两年，我国新能源汽车越来越强烈的国产化替代需求，mems的国产化率几乎不到4%，胎压测量芯片这一领域，长期被TI、NXP、ST等占领。明皜传感，自2018年开始，不断研究学习国际品牌的产品，对标汽车行业的应用，研发出更具实用性和高性价比的ma400。目前，该产品已经上汽、解放等终端客户送测、试产。
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英韧科技股份有限公司
英韧科技PCIe 5.0 企业级SSD主控芯片—YR S900
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英韧科技YR S900是国内首颗量产的企业级PCIe 5.0 SSD主控芯片，也是国际首批提供新一代的数据中心存储解决方案的存储控制器芯片，可广泛应用于包括高端计算机、企业级应用、高端数据中心等在内的高端存储领域，具有高度的战略发展意义。 当前，数据中心市场正呈现持续增长的未来态势，在供应链安全日益重要的前提下，国产替代进程逐渐加速，也将带动国产数据中心级SSD的需求上升。国内市场上，与数据量和企业级固态硬盘市场高增长相对的，却是大陆存储控制芯片企业的低市占率和以中低端为主的产品体系，英韧科技YR S900作为首颗量产的国产企业级PCIe 5.0 SSD主控芯片，填补国家空白： • 采用PCIe 5.0接口，大幅提升SSD整体性能 • 广泛支持市场主流NAND，可配置16或者18通道，高度适配长江存储颗粒 • 采用开源的RISC-V架构，保证IP安全 性能狂飙，为高速算力提供有力支撑 YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe 5.0的带宽优势： • 顺序读取速度高达14GB/s • 顺序写入速度高达12GB/s • 4K随机读速度可达3.5M IOPs • 4K随机写速度可达2.5M IOPs 自研4K LDPC，为数据稳定性护航 YR S900采用英韧科技自研第三代ECC纠错引擎，协同优化4K LDPC编解码及数字信号处理技术，并结合一种新型的混合自适应纠错方案，为TLC和QLC NAND提供更强的纠错能力和更短的数据处理延迟，配合铠侠 XL-FLASH，实测4K随机读延时可低至10us。在提升SSD稳定性的同时，也将延长其使用寿命，提供更高的数据吞吐量。 高级功能，匹配更多客制化需求 YR S900亦支持FDP （Flexible Data Placement）、SR-IOV硬件虚拟化技术、CMB等特性；FDP功能的引入，有助于灵活写入数据，提升稳态随机写性能，且大大降低写放大，特定应用中，WAF甚至可接近1。FDP功能的导入仅需较少的生态系统支持，也没有顺序写入的限制，标准数据中心SSD使用过程中，可灵活配置打开或者关闭FDP功能。 除此之外，YR S900 支持还多种数据加密、用户认证等算法，以及先进的密钥管理设计，完全适配由分布式管理任务组（DMTF）发布的安全协议和数据模块（SPDM）中要求的认证和密钥管理标准，为用户提供更加高效和安全的硬盘和数据管理接口。
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深圳市江波龙电子股份有限公司
ORCA 4836系列企业级 NVMe SSD
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ORCA 4836系列企业级NVMe SSD搭载最新国产企业级128层TLC NAND Flash，支持PCIe Gen4x4接口，提供2.5inch U.2形态，可适配主流服务器接口，为企业级用户提供高性能、低延时、可调功耗、高可靠的存储解决方案。 1.高速平稳 内置性能优化机制，保证产品的QoS和性能一致性；支持高速TRIM，顺序读性能最高可达6.8GB/s*，随机读性能（IOPS）最高可1000K*，助力企业用户在业务应用场景上实现高速平稳的数据存取需求。 2.安全可靠 专为企业级用户设计，重点关注用户业务场景的数据保护需求，产品设计可满足200万小时平均无故障时间的可靠性要求。支持增强掉电数据保护、RAID保护、端对端保护、安全启动/下载、安全擦除等功能。 3.节能降耗 响应节能降耗的号召，该产品最高功耗仅14W，并支持以W为单位的9档（6W~14W）功耗调节，企业级用户可根据业务场景灵活调节功耗，满足不同业务的需求。 *数据来源于江波龙内部测试，实际性能因设备差异，可能有所不同
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深圳市朗科科技股份有限公司
PCIe4.0 SSD—YV7000-t
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作为旗舰级固态硬盘产品，NV7000-t在性能表现上对比市面上顶尖PCIe4.0产品不遑多让，搭载特纳飞TC2201高规格主控，顺序读取速度最高可以达到7300MB/s，顺序写入速度最高可以达到6700MB/s，且随机性能最高可达1M IOPS。 在实际体验中更是可圈可点，大文件疾速传输，素材秒速加载，各类游戏、软件流畅运行，大幅缩短等待时间，提升效率。 NV7000-t采用长江存储X3-9070闪存颗粒，得益于 Xtacking 3.0 的创新架构，带来了更高密度的堆叠层数，提供了512GB至4TB多种容量，更好地满足不同人群使用需求。 扩展性方面，NV7000-t除了支持笔记本、台式PC使用外，还能完美兼容PS5游戏机，无论是在游戏流畅度还是存储数量上都能将广大玩家的体验感提升至一个新水平。 NV7000-t在安全性和便利性方面也足够出彩，支持智能温控技术，可实时监控并调整SSD温度，有效保障SSD工作过程中的高效性及稳定性，避免出现因过热导致的掉速、损坏的情况。 同时，它支持朗科SSD Tool Box管理软件，可实现SSD寿命监测、数据迁移、固件升级、硬盘擦除等众多功能，全方位呵护用户数据。
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合肥大唐存储科技有限公司
510系列主控芯片和SSD产品
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合肥大唐存储在存储行业国际首家通过EAL5+认证，首家通过国密芯片二级认证，首家通过金融存储芯片增强级检测。其中，DTS510s系列企业级SATA 3DWPD产品实现国内首发，DTS510p系列产品在原3DWPD超耐久性设计上实现7.68TB大容量存储，满足数据中心、云存储终端的高性能、大容量、高可靠性需求。公司以提供具有可控性、可靠性、安全性和高性能的固态存储解决方案为目标，并提出超聚合安全存储技术，创新地应用于存储控制器芯片。公司产品分为企业级、商业级和工业级固态硬盘，可应用于金融、电信、能源、交通、医疗等行业领域。
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兆易创新科技集团股份有限公司
1.2V低电压低功耗NOR Flash—GD25UF系列
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GD25UF系列是业界鲜有的超低电压、低功耗的1.2V SPI NOR Flash产品系列 ，电压工作范围为1.14~1.26V，具有单通道、双通道、四通道和DTR四通道的SPI模式，支持不同容量选择，能够满足智能设备所需的代码存储要求。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平，在智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。 在读写性能方面，GD25UF系列产品最高时钟频率STR 120MHz，DTR 80MHz，拥有10万次的擦写寿命，数据有效保存期限可达20年。在安全性方面，该产品具有128bit Unique ID来实现加密效果，为应用带来高安全保障。为进一步满足低功耗的需求，GD25UF系列产品特别提供了Normal Mode和Low Power Mode 两种工作模式。在Normal Mode下，器件读取电流在四通道120MHz的频率下低至6mA；在Low Power Mode下，器件读取电流在四通道1MHz频率下低至0.5mA，擦写电流低至7mA，睡眠功耗低至0.1uA。相比于1.8V供电的SPI NOR Flash，1.2V GD25UF系列在Normal Mode下，相同电流情况下的功耗降低了33%，而在Low Power Mode下，相同频率下的功耗降低了70%，有效延长了设备的续航时间。另外GD25UF系列产品的供电电压支持1.14~1.26V的宽电压范围，可显著延长单电池供电应用的使用寿命。并且该系列产品支持SOP8、WSON8、USON8、WLCSP封装，全温度工作范围覆盖-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃。 -
聚辰半导体股份有限公司
车规A1级电可擦除可编程只读存储器GT25A1024A-2GLA1-TR
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GT25A1024A-2GLA1-TR是一款汽车级1024 Kbit串行EEPROM芯片，符合AEC-Q100 Grade 1（-40℃~+125℃）所定义的高可靠性。 产品特性： - 工作电压范围从1.7V到5.5V，包含1024K bits (131,072 x 8)的存储阵列，每页256字节。 - 利用标准串行外设接口(SPI)进行通信，支持高达20MHz时钟速度，适合大多数应用。 - 提供低功耗操作和低待机电流，并且提供无铅，RoHS，无卤素或绿色包装。 - 具备出色的擦写次数和数据保存期性能：在25℃环境温度时擦写次数可达4百万次，125℃环境温度时擦写次数可达60万次；在25℃环境温度时数据保存期可达100年，125℃环境温度时数据保存期可达50年。 GT25A1024A-2GLA1-TR作为一款汽车级A1等级的非易失性存储芯片，按照车规APQP流程设计，包括APQP要求的DFMEA分析等。为提高其可靠性，增加了ECC (Error Correction Code) 纠错码功能，该功能的实现以每4个EEPROM字节为一组，在一个组内，如果在读取操作期间，四个字节中的某个bit位发生错误，ECC纠错码功能会检测到该bit位并将其替换为正确的值。因此，读取可靠性大大提高。 该芯片目前已量产上车，应用于BMS,OBC,三电系统，域控制器等车载模块，已达到400万片销量。
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普冉半导体（上海）股份有限公司
超低电压超低功耗Flash存储芯片—P25Q32SN
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业界首家1.1V 6.5uW/Mbit新一代领先工艺、超低电压超低功耗、面向AIOT的高性能Flash存储器芯片。 · 支持1.1V电源系统，为业界最低，具备宽电压范围1.05V~2.00V，可涵盖1.1V、1.2V和1.8V AIOT系统； · 采用业界创新工艺和领先制程的40nm SONOS工艺； · 目前行业最低功耗，1.1V 80M STR 4IO 读取功耗约2.86mW，80M DTR 4IO读取功率约4.2mW； · 快速读取：416Mbps (STR 4IO)；640Mbps (DTR 4IO)； · 同时支持SOP8、USON8、WSON8、TSSOP8、WLCSP 等多种封装形式以及 KGD for SiP； · 基于极低功耗，为音频、图像等多模态SoC智能主控芯片提供必要性存储辅助，助力元宇宙的国产生态链完善。
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上海晶丰明源半导体股份有限公司
双路16相数字控制电源管理芯片—BPD93036
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技术特点：支持原生1-16相，数字方式控制。 设计特色：QFN7*7小封装，配套自主开发的BPStar GUI软件，数字控制，操作简单，让应用体验更智能；强大的Monitor功能，时时侦测和记录芯片的工作状态。 应用优势：两路输出，Rail1最大16相，Rail2最大8相，可以灵活配置不同输出相数组合，满足客户不同应用需求；集成PMBUS、AVSBUS、PWMVID等多个协议，满足各种XPU（CPU、GPU、DPU、AI等）的供电需求。 此外，晶丰明源与国内多家晶圆厂及封装厂建立着长期战略合作，能为客户带来更有竞争力的价格，同时确保客户供货无忧。
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珠海智融科技股份有限公司
移动电源SOC集成快充协议芯片—SW620X
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国内移动电源市场呈现稳定增长态势，市场规模自2012年的58亿元增至2020年的371亿元，复合增长率达26.11%，移动电源行业的蓬物发展给电源管理芯片市场带来新的增长动力。随着消费者对快速充电要求越来越高，快充快放功能已成为移动电源的重要卖点，为快充移动电源市场带来更广阔的发展空间。 我司移动电源SOC集成快充协议芯片产品主要用于供电端设备，与应用于智能手机的锂电池快充芯片相比，我司的产品不仅具备快充管理功能，亦需具备更大功率、快速放电能力。主要应用于移动电源，以及其他需要电池供电且对瞬时功率要求较高的电子产品。SW620X系列移动电源SoC集成快充协议芯片为我司锂电池快充放管理芯片的代表性产品，作为业界第一·款集成多种快充协议控制和高压降压功率控制的芯片，替代了国家知名MPS的MPQ4488产品的进口，质量效益高，处于国际先进国内领先地位。采用.18um BCDT艺，支持多种快充输入输出接口，支持SCP/PPS/QC4+等多种主流快充协议，增加库仑算法电量计、数码管LED灯显示以及相应的控制管理逻辑，支持无线充模式。其中产品SW6206荣获2022年珠海市创新产品，是全球首款支持5口快充，同时支持高压快充协议以及低压直充移动电源单芯片解决方案，也是首款带电池库伦更新及电量自动显示电池管理芯片，同时支持多套快无协议输入功能，多套快充输出功能，带定时小电流输出功能，带无线充轻载关断功能的电源管理SOC芯片，其外围简单，效率转换突出，因此在国外没有同类竞品，性能指标处于国际国内同类产品领先水平。
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广东赛微微电子股份有限公司
4~7节电池保护IC—CW1274
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CW1274是一款成熟的锂电池硬件保护芯片，主要应用于高串动力电池系统，对电池类型拥有极高的适应性，涵盖市场常见电池类型，包括新兴的钠离子电池体系。产品针对动力电池应用进行优化设计，较高的耐压和可靠性，以及极其灵活的应用设计方案，可以极高的提高系统安全性并降低设计难度，缩短产品导入时间。 CW1274系列产品适用于4~7串锂离子、磷酸铁锂、锂聚合物以及钠离子电池包。CW1274为电池包提供高精度的过充电、过放电、充放电过流以及充放电高低温硬件保护功能，保证电池包使用安全。内置的均衡功能能够有效延长电池包使用寿命，提供的低电压禁止充电功能以及±1℃的温度检测精度为电池包提供更加完善的保护功能。级联功能可以满足更高串数的电池组应用，目前量产最高串数为35串。 CW1274支持市面上各种应用方式，如同口、共负异口、共正异口、全分口、充电禁止放电等应用需求，并支持保护参数定制服务，满足客户不同应用参数要求。 CW1274已批量出货，可应用于电动自行车、电动三轮车、滑板车、储能电站、吸尘器、水下机器人、户外电源等产品，2023年累计出货达到10kk/pcs。
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东莞市长工微电子有限公司
开关转换器—IS6302A
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IS6302A是针对LPDDR5和LPDDR4X内存设计的完整的超高功率密度电源解决方案，作为全开关模式转换器，其采用3mm x 3mm QFN-17 封装，内部集成了10A VDD2和1A VDDQ两个同步高频降压转换器和1.8V/1A VDD1负载开关，可在宽输入电压（3.15V ~ 22V）范围内连续输出10A电流，满载电流可高达14A，VDD1负载开关能够在仅有2x22mF MLCC的情况下提供1A的连续电流。 IS6302A使用长工微特有的TCOTTM控制技术可实现快速的瞬态响应，在整个输入电压内具有出色的负载和线性调整率；内置软启动（SS）和输出放电，优化的高低侧MOSFET设计，使芯片在整个输出负载范围内实现高效率性能 ；IS6302A支持内存应用的两种睡眠模式操作（S3/S5），还支持全套保护功能包括输入欠压锁定（UVLO）、输出过电流限制（OCL）、输出过压保护和欠压保护（OVP和UVP）以及过温保护（OTP）等保护功能，兼顾高效率、高性能的同时具备更小的应用体积，适用于数据传输率高/宽输出电压范围的笔电、服务器、数据中心等应用领域。
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国民技术股份有限公司
NB401电池管理芯片
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1.产品技术特点与设计特色 NB401集成了高精度电量计算法，具有电池监控、计量、保护、认证等多项功能，支持2-4串锂离子电池或锂聚合物电池管理与计量。集成2个分别用于采集电压（或温度）和电流的16位高精度ADC，同时集成硬件保护和唤醒功能，支持SMBus通讯、智能充电管理以及多种安全认证，具有超低功耗特性，可满足消费电子领域大部分电池管理或计量应用需求。 （1）集成高精度电量计算法，同时具备电池监测管理和计量功能，支持2-4串100mAh~29Ah电芯应用，提供过载、充放电等硬件快速保护。 （2）集成ECC硬件算法和真随机数，电池认证安全性更高。内置固件与硬件配合实现电池数字身份证，并可记录电池信息。 （3）均衡MOS导通阻抗不超过150Ω(常温)/350Ω(全温)，典型应用下支持16mA-25mA均衡电流。提供低功耗整体解决方案。 （4）支持BMS功能扩展，支持SMBus2.0协议标准，1.2V~5V宽电压无需额外增加电平转换芯片成本。内置128KB Flash空间可支持更多功能代码和数据存储，可扩展算法。 （5）高可靠性：工作电压2.3V~26V，工作温度-40℃~85℃。ESD HBM达到±4kV。 2.应用优势与销售业绩 NB401具有高精度计量与电池充放电保护、基于安全硬件算法与数字身份证的电池认证、出色的功耗控制与电池均衡、支持BMS功能扩展、可靠性高等优势特点，适用于适用于笔记本、平板电脑、手机、相机、无人机、电动工具、移动电源等电子设备的电池包应用。 2023年10月正式发布，目前已在多家终端客户产品中实现了应用，包括：笔记本、UPS电源、二轮电动车、医疗设备、储能等产品的电池应用。
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深圳宝砾微电子有限公司
数模混合SOC产品—PL6200
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PL6200是宝砾微独创的数模混合、全协议快充、多USB路径管理的一款电源方案。最多可同时满足5个USB口的应用，支持Type-C、USB-A、Micro B以及Lighting接口的快充输入输出，其中Type-C口支持高达140W功率输出。 此外，PL6200具有良好的充电管理方式，包括常规的恒流充电、涓流充电、恒压充电，PL6200都能非常完美的满足现有应用的要求。 另外一个亮点是PL6200支持3-4.5V可编程的类型选择，并且支持32V供电电压。
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北京集创北方科技股份有限公司
iML8986电源管理芯片
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iML8986是一颗具有高度整合性的电源芯片应用于TFT LCD面板，为面板厂商友达的客制料，定位在中高阶的MNT及TV使用上。友达作为一家专注于显示技术和电子产品的公司，在LCD面板方面具有领先地位。该装置包括一个用于AVDD的电流模式升压稳压器，3个用于DVDD1、DVDD2和DVDD3的电流模式降压稳压器。一个用于VGL的反相稳压器，两个负线性稳压器（VSSG_P, VSSQ_P），一个具有温度补偿输出的VGH升压稳压器，3通道可编程放大器和一个内部电压检测器。此外并具有12个信道的级移器扫描驱动器，来驱动TFT面板。友达对于电源芯片视为关键器件，对于iML 8986而言我们拥有优于竞争对手的静态电流消耗、在MNT最大应用负载下有较优的效率、于面板上体现了更低的温度，除此之外可弹性且广的SR调整，可以帮助客户在HC上避免系统EMI干扰。iML 8986的AVDD更在无论是BOOST或是SEPIC模式下Vpp的表现都优于竞品。而上述的优点都集合在我们的one-die解决方案上，在价格上展现了强大的竞争性。
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上海治精微电子有限公司
低噪声、低温漂、精密电压基准源—ZJR1001
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微功耗基准电压源ZJR1001系列产品为串联型精密基准电压源，具有低功耗、低噪声、低温漂、体积小的特点。在-40 ⁰C到125 ⁰C范围内，该系列产品典型温度系数最大不超过5 ppm/⁰C。在类似功耗水平下，ZJR1001的低频噪声（0.1至10 Hz）比国际竞品低1倍以上，初始误差小1倍，容性负载驱动能力强1倍。这些优点在提高系统性能的同时，大幅简化系统设计，从而降低客户成本、加快产品上市进度。值得一提的是ZJR1001具有外接滤波电容的功能，用户可以根据需求进一步降低输出电压噪声。ZJR1001的输出电压包括2.5 V, 3 V, 4.096 V和5 V，且跟工业标准产品管脚完全兼容。 ZJR1001系列产品的主要应用特点包括： 1，低噪声、低温漂、低功耗：低频噪声（0.1至10 Hz）仅为2.4 ppm峰峰值，可以胜任高精度（16位及以上）ADC和DAC的基准源；优于5 ppm/⁰C的温漂，满足苛刻的工业和汽车环境的需求；130 µA的正常供电电流及低至2.7 V的供电电压非常适合电池供电的设备，如果需要进一步延长电池寿命，芯片可以进入睡眠状态，将供电电流控制在3 µA以内；电压调整率最大20 ppm/V (全温度范围)，负载调整率最大20 ppm/mA，保证了芯片能够适应很宽的输入电压范围和驱动较大的负载。 2，小尺寸：为6引脚SOT23封装，器件本身只有3 mm * 3 mm大小。 3，高可靠性：整个系列产品均采用符合最高湿度等级MSL-1的封装，ESD为8 kV HBM。 ZJR1001系列产品在2022年11月量产上市后即以其优异的性能用在工业控制、高端医疗设备、仪器仪表、通信系统、手持测量系统及 EV等应用领域获得使用，已经累计出货数十万片。
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凹凸科技(中国)有限公司
模拟前端芯片—OZ37220
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凹凸科技® OZ37220是一款高集成、低成本的数字前端（DFE）芯片，用于10串到20串锂离子电池的监控和管理，集成了14位高精度模拟数字转换器（ADC），用于检测单元电压、温度和充放电电流等，集成了16位Sigma Delta（∆ ADC）高精度模拟数字转换器, 用于电池组高精度电流和库仑计数测量。OZ37220采用业内领先的110V耐压工艺，支持电池包组包乱序上电和电池检测线热插拔。OZ37220集成了独立的硬件保护机制以提高系统的可靠性，包括OV、OV2、UV、UV保护、充电过流（COC）、放电过流DOC（DOC1和DOC2）和短路（SC）保护功能。 OZ37220支持电池均衡（Cell-Balance）功能，可由外部主机控制执行Cell-Balance. OZ37220支持断线检测功能Cell-Tap-Open（CTO）. 应用：ESS/UPS，园艺工具，电动自行车，电动摩托，轻型电动车
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上海南芯半导体科技股份有限公司
南科技POWERQUARK系列—SC310X
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南芯POWERQUARK系列快充方案，1颗芯片即可整合 5 大技术，实现 5 种功能，超越 95% 效率。 采用南芯自研全集成封装技术，具有业界领先的超高集成度、超高效率及极致的安全性能；支持多种格式的通信协议；并可实现超高整机功率密度，同比国外体积减小约30%、成本降低近20%、效率提升近3%。大幅提升充电效率，有效助力减少碳排放，实现碳中和，必将在快充行业引起巨大震动，掀起快充技术变革，引领新的快充世代。
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广州金升阳科技有限公司
车规级定压推挽控制芯片—SCM1212BTA-Q
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为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。 该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程制造的推挽电源原边控制器。拥有2.7-5.5V的宽电压输入范围，可兼容3.3V、5V输入，最大可满足3W输出系统的应用。9V极限电压冲击1s下也不会损坏。芯片内部功率MOS管的驱动对称程度高， 从而可减小推挽拓扑的偏磁程度，广泛应用于控制器局域网CAN、RS485、RS232、车载系统等。 产品特点： 1) 宽输入电压范围 2.7-5.5V 2) 低导通内阻 200mΩ 3) 内置两个功率NMOS管，高对称准互补驱动 4) 启机限定功率管电流 5) 过流保护、短路保护、过温保护、欠压保护 6） 通过AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程制造 7） 已通过第三方AEC-100车规级认证 产品优势： 1) 符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程制造； 2) 已通过第三方AEC-100车规级认证（报告编号R202210148135-01）； 3) 单体静电HBM 5kV，充电设备模型CDM 1kV； 4) 9V极限电压冲击1s下也不会损坏； 5) 具备±3%抖频功能，降低了传导和辐射EMI； 6) 应用范围广泛： ①输入电压范围2.7-5.5V，典型启动电压为2.5V，可兼容3.3V和5V输入应用； ②开关电流最大值600-800mA@VCC=5V，最大可满足3W输出系统应用； ③环境工作温度为-40℃ to +125℃； ④适用于汽车电子行业（适用于PTC系统，BMS系统等）； 7) 过流、短路、过温、欠压保护等保护功能齐全； 应用场景： SCM1212BTA-Q满足多种应用场景，广泛应用于控制器局域网CAN、RS485、RS232、车载系统（PTC系统、BMS系统）等。
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西安华泰半导体科技有限公司
车规级低噪声运算放大器—HTQ955X系列、HTQ987XP系列
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华泰半导体HTQ9551是国产芯片品牌为数不多的全车规级零温漂高精密运放，从晶圆到封装完全符合车规级AEC-Q100体系认证标准，目前已陆续导入一些国内知名汽车品牌客户开始送样测试验证，未来有望在智能化程度较高的国产车型上得到广泛应用。
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聚洵半导体科技（上海）有限公司
高压低噪声高精度运算放大器—GS226X
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GS226X 系列放大器是一种新型的高电压放大器，具有超宽工作电压范围、低失调电压、低功耗、高精度、稳定的高频响应等特点。每路放大器仅消耗2.7mA的静态电流。输入共模电压最低可到负电源电压，并可以实现轨到轨的输出电压。芯片内置差模隔离电路，输入差模电压最大可以达到电源和地，并在较大输入差模电压时保持较小的差模输入电流； GS226X系列产品具有良好的AC性能，11MHz带宽，23V/μs压摆率和低信号失真。内部集成摆率增强电路，在较小的静态电流和单位增益稳定的前提下实现超高的输出摆率； GS226X 系列放大器还具有卓越的DC精度，最大的失调电压Vos仅为0.1mV。该系列放大器具有3.3V至36V的超宽范围电源电压支持。 3.3V至36V工作电压、11MHz增益带宽和23V/us压摆率使其在仪表仪器、传感接口、电机控制、工业控制等多种应用领域中都具有完美表现。
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苏州领慧立芯科技有限公司
多通道同步采样、24 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC)—LHA7878/LHA7878H
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1. 特性 ●8路差分模数转换器 (ADC) 输入 ●优异的性能： – 动态范围：1kSPS 时为 122dB 64kSPS时为 91dB – 串扰：-110dB – 总谐波失真 (THD)：50Hz和 60Hz 时为 -120dB ●模拟电源范围选项： – 3V 至 5V（单极） – ±2.5V（双极，允许直流耦合） ●数字：1.8V至 3.6V ●低功耗：每通道 2mW ●数据速率：1，2，4，8，16，32，64和128kSPS ●可编程增益：1，2，3，4，6，8， 12，24 ●故障检测和器件测试功能 ●SPI数据接口和四个通用输入输出接口(GPIO) ●封装：LQFP-64 ●工作温度范围：-40°C 至 +105°C 2. 应用 ●电源保护：断路器和继电器保护 ●电能计量：单相、多相和电能质量 ●电池测试系统 ●测试和测量 ●同步采样数据采集系统 3. 概述 LHA7878H是一款多通道同步采样、24 位Δ-Σ 模数转换器 (ADC)，内置可编程增益放大器(PGA)、内部基准和振荡器。凭借 ADC 的宽动态范围、可扩展数据传输速率以及内部故障检测监测计，LHA7878H受到工业电源监测和保护以及测试和测量应用的青睐。真正的高阻抗输入支持LHA7878H 直接与电阻分压器网络或电压互感器相连以测量线路电压或与电流互感器或罗戈夫斯基线圈相连来测量电流。借助于高集成度和出色的性能，LHA7878H 系列产品可在大大降低尺寸、功耗和总体成本的前提下创建可升级的工业用电源系统。 LHA7878H在每通道上有一个灵活输入多路复用器，此多路复用器被独立连接至内部生成信号以实现测试、温度和故障检测。故障检测可在器件内部执行，此器件使用集成的带有数模转换器(DAC) 控制的触发电平的比较器。LHA7878H运行的数据速率可高达128kSPS。 完整的模拟前端 (AFE) 解决方案封装在 LQFP-64封装内并且额定工业用温度范围为 -40°C 至 +105°C。 4.销量业绩 LHA7878已在电池化成、医疗市场接到头部客户订单。
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北京士模微电子有限责任公司
16bit 高精度低功耗 ΔΣ ADC-CM110X系列
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CM110X系列产品是高精度低功耗16 位 Δ-Σ ADC，采用自主研发的电路架构，提出新的校准技术，实现更高的有效精度。该系列涉及到的技术包括但不限于： 1.新颖的bandgap架构，通过单点trim方案实现10ppm/℃以内的低温漂特性； 2.在信号链通路中通过特定设计舍弃驱动级，减少芯片面积和功耗； 3.采用冗余和特定算法相结合的设计，通过后台校准实现高性能指标。 CM110X系列产品是士模微电子推出的高集成度、高精度、低功耗、低成本的ADC。其性能对标TI ADS111X系列产品，采样速率更快，集成的片内高精度基准大幅优化了温漂。 该产品能以2kSPS 的速率执行转换操作，PGA 提供的可编程输入电压范围为±256mV 至±6.144V。具有输入多路选择器，可以提供 4 个单端输入和 4 个差分输入。可工作于单触发模式或连续转换模式。 可广泛用于热敏电阻/热电偶/红外热电堆传感器的测温应用、对低功耗要求极高的电源电压/电流检测应用、各类对精度和功耗都有一定要求的智能传感应用、MCU片内ADC精度不够时CM110X系列产品是最简单的替代方案。 同时，CM110X系列产品兼具高阻输入、高精度、低功耗等优势，在各类工业传感应用中都具有极大优势，利于客户提高各类工业变送器的集成度，降低产品的成本和功耗。 CM110X系列产品已导入行业头部客户供应链，实现产品量产和营收。
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江苏润石科技有限公司
低噪音、低漂移、高精度电压基准源RS50XX系列
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RS50XX 是一个低噪音、低漂移、高精密电压基准。这系列基准电压源可提供灌电流和源电流，并具有出色的线路和负载调节能力。出色的温度漂移（3 ppmC）和高精度（0.1%）是通过使用专有的设计技术与2mA（典型）静态电流。这些特点结合低噪音使 RS50XX 系列成为高精度数据采集的理想选择。RS50XX 采用SOIC-8（SOP8） 封装，工作温度温度-40°C至+125°C.png)
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上海治精微电子有限公司
18位 2.7 V ~ 5.5 V供电、串行输入、电压输出精密DAC—ZJC2544-18
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ZJC2544-18是极低功耗真18位精密数模转换器（DAC），它在保持业界原有封装及接口基础上，首次将器件性能从16位精度拓展至18位精度。它是电压输出精密DAC，具备高线性度、低噪声、低毛刺脉冲、低功耗的特点，可以广泛用于高端医疗设备、工业控制、及自动测试设备（ATE）等领域。填补国内空白，关键指标达到业界领先水平。 ZJC2544-18在5 V±10 %供电电压下可以在-40 ℃ 至 125 ℃的宽温范围内保证18位性能, 输出噪声为10 nV/√Hz，建立时间为1 µS，且在输出变化过程中毛刺脉冲很小，达到1 nV-Sec的水平。ZJC2544-18的基准电压为1.25 V至5.5 V，且仍保持优良的线性度指标，达到业界领先水平。在业界现有18位DAC当中，它120 µA工作电流为最低（仅为功耗最接近竞品的40%）。需要特别指出的是，在ZJC2544-18之前，客户如果希望提升性能只能重新设计PCB板和修改相关软硬件。而ZJC2544-18可以让客户保持原有16位PCB板和硬件设计，只需略微调整通讯程序，即可获得18位的精度、大幅提升系统性能。 ZJC2544-18在应用中的主要特点包括： 1，低功耗：在业界现有18位DAC中，其120 µA工作电流为极低，从而可以延长设备的电池使用寿命或者减少系统的发热。 2，高线性度：该产品在18位时的DNL优于±1 LSB （室温下为±0.75 LSB），INL优于±2 LSB（室温下为±1 LSB）。这些优异的特性可以保证诸如半导体ATE设备的线性度。 3，低噪声、低毛刺脉冲、快速电压输出：ZJC2544-18的噪声低至10 nV/√Hz，可以为低噪声系统提供精确的可编程参考点。其输出毛刺脉冲很小，达到1 nV-Sec，提高了闭环控制系统的鲁棒性。同时，其达到18位精度的建立时间为1 µS，从而获得更宽的闭环控制带宽。 4，高可靠性：符合最高的1级湿度等级MSL-1的封装，通过严格ESD测试：3.5 kV HBM及2 kV CDM。 ZJC2544系列产品涵盖从18位到14位的精度。在2022年10月上市后即以其优异的性能用在工业自动化（用于智能手机，EV，电池制造等）、5G通信、半导体自动化测试ATE等应用领域获得使用，已经累计出货数十万片。
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上海先积集成电路有限公司
32位高精度，高信噪比，四阶Σ-Δ型ADC—LTD2284
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LTD2284是一款32位的超高精度的Δ-Σ型ADC。输入端采用MUX+PGA配置，可兼容两路差分或三路单端信号，4阶Δ-Σ调制器配合数字滤波器使信噪比达到130dB，最大采样率达到4kSPS，可配置高性能/低功耗模式，带失调/增益自校准，灵活适配客户应用场景。设计考虑国产化需求，实现pin-to-pin完全替代，使客户软/硬件变动最小化。 功能特性： 工作模式：低功耗模式 OR 高性能模式 灵活配置配置 高性能模式：130dB SNR （250 SPS，PGA=1）；18 mW 低功耗模式：128dB SNR （250 SPS，PGA=1）；12 mW 总谐波失真：-120 dB 共模抑制比：110 dB 两通道差分输入 低噪声PGA 数字滤波器灵活可配置： – Sinc + FIR + IIR (Selectable) – Linear or Minimum Phase Option – Programmable High-Pass Filter 失调与增益自校正 优势： PGA最大可编辑增益：64倍 高信噪比 低功耗/高性能工作模式 可配置数字滤波器组合 SPI兼容
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北京智芯微电子科技有限公司
8通道，16位，双极性输入同步采样ADC—SCA7606
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该产品为8通道，16位，双极性输入同步采样ADC芯片，支持±10V，±5V真双极性模拟输入，5V单模拟电源供电，数字电源和接口电压支持2.3V到5V，提供灵活的并行/串行接口。芯片集成了1MΩ模拟输入阻抗的输入缓冲器、二阶抗混叠滤波器、片上高精度基准、可配置数字滤波器。所有通道可同时以高达200ksps的采样率进行转换，且SNR（信噪比）高达90dB，THD低至-100dB。芯片可在-55℃~125℃范围内正常工作。芯片高集成度、高精度、输入范围大、宽温区的特点，可以极大简化系统级上的复杂度，提升系统的鲁棒性，保证系统的采样精度，可以对多路信号进行精准的同步采样。适用于继电保护系统、电力线监控、仪表和控制系统等应用。产品发布半年来，累计新增销售额近千万，预计未来三年将实现在电力及其他工业领域的规模化应用，市场前景广阔。
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芯派科技股份有限公司
150V左右结构屏蔽栅MOSFET—SW043R15E8S
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该器件可可应用于新能源电动车、新型光伏发电、节能家电等领域的电机驱动系统、逆变器系统及电源管理系统，是核心功率控制部件。 该产品为我司屏蔽栅沟槽型功率MOSFET系列产品，在结构上采用电荷平衡功能的屏蔽栅深沟槽技术，全面提升器件的开关特性和导通特性，同时降低了器件的特征导通电阻(Rsp)和栅极电荷（Qg），同时其深沟槽技术可以更高承受雪崩击穿和浪涌电流。与传统的沟槽场效应晶体管相比，同等功耗下芯片面积可减少40%。工艺上采用的4MASK工艺设计方案通过独特的设计和订制化的工艺达到减少Mask数目，工艺步骤减少30%，且不影响产品的可靠性与良率，从根本上降低SGT产品的晶圆成本，使产品在价格上更具竞争力。
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深圳芯能半导体技术有限公司
智能功率模块—XN IPM
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深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月，是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司总部位于深圳，在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地，深圳、上海、苏州设有研发中心，并在深圳、上海、苏州、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处。公司现有员工100多人，研发和技术支持相关人员占比超过50%，经过多年的沉淀和发展，在高压功率器件领域已经成为国内知名的供应商，合作客户超过1000家，广泛分布于小家电、白色家电、工控、新能源汽车、以及太阳能逆变器等领域。 芯能坚持应用导向、专注研发、开放合作的理念，专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年，产品线不断完善，包括分立器件(Discrete)、智能功率模块(IPM)以及标准功率模块(PIM)，产品广泛应用于工控、家电、以及新能源汽车等市场。公司将继续秉承“责任、创新、坚韧、信任”的价值观，致力于为全球客户提供高可靠性的功率器件。
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华润微电子
氮化镓产品650/900v
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产品概述 1. 650/900V产品采用级联型技术路线，具有高可靠性、兼容常规驱动、方案替代率高，性价比高等优势； 2. 产品产业化的过程中，突破外延设计、器件设计、芯片制造、封装优化、可靠性标准、应用测试等六大技术难点； 3. 产品采用IDM模式，外延，晶圆，封装，应用方案完全自主可控，通过大规模化生产实现最高性价比优势； 产品性能 1. 外延材料耐压表现优异：外延材料垂直方向击穿电压大于1000V，优异的片内均匀性；外延材料漏电流小于0.1uA/mm2 @600V；精准的工艺控制，优异的炉间稳定性； 2. 外延良率> 95%,达到业界较高水平； 3. 晶圆良率达到97%，Fab平均良率大于95%，满足产业化要求； 4. 具有业内最好的动态电阻率，确保了大功率输出的时候效率稳定性； 5. 除了符合工业标准的器件可靠性测试以外，我们还增加了独立的高压加速寿命、高温开关应用测和严格的市场质量反馈监控，实现四个层次的可靠性体系。 价格竞争力 对比同类型品牌，价格优势明显。自主可控的IDM模式，对成本掌控更为科学，兼具规模化优势，进一步提高性价比。 技术创新 目前由G2平台发展到G3平台，G3平台具有更低的Rds(on)的特性，更小的芯片面积和更高可靠性。我们一直会保持不断创新，通过创新提升产品的竞争力。 客户服务 提供多维度的技术产品服务，包括外延，晶圆，成品，方案，高质量管控，可为客户提供更多的附加价值。 案例介绍 公司氮化镓产品主要应用在手机快充、通信电源、伺服电机电源、服务器电源、电网电表、助力车充电器、LED 电源等。
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深圳爱仕特科技有限公司
爱仕特62mm封装SiC模块—ASC30N1200ME3D
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爱仕特全新62mm封装SiC模块能够实现更高功率密度，突破了硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限，为碳化硅打开了250kW以上中等功率应用的大门，扩展到太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引以及商用感应电磁炉和功率转换系统等。 模块采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计，同时采用了全焊片工艺以及自建不同熔点焊片体系，保证了焊料层的稳定性及可控性，提高了器件的耐温度循环能力；爱仕特62mm模块具有出色的温度循环能力和175°C的连续工作温度（Tvjop），带来出色的系统可靠性。其内部的对称环流设计，使得产品具有更低寄生参数及开关特性。 该62mm模块搭载爱仕特的SiC MOSFET芯片，可实现极高的电流密度。其极低的开关损耗和导通损耗可以最大限度地减少冷却器件尺寸。在高开关频率下运行时，可使用更小的磁性元件。凭借爱仕特的SiC芯片技术，客户可以设计尺寸更小的逆变器，从而降低整体系统成本。 采用标准基板和接口的爱仕特62mm模块，可兼容行业内各大主流产品，实现快速替换使用，现有30A/650V、60A/1700V和100A/1700V等型号供选择。
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正芯半导体技术（深圳）有限公司
GaN氮化镓功率器件—RC65E300Y
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RC65E300Y ，是RealChip®正芯半导体技术量产的一款新型GaN氮化镓功率器件，该产品系列采用E-Mode增强型结构，电压为 650 V 的 E-mode GaN FET，（RDS(on)值介于 160 mΩ 至 300 mΩ 之间），DFN 5x6和 DFN 8x8 mm 、TO-252三种封装，产品可在高电压（< 650 V）、低功率的数据通讯、电信、消费类电子、快充、新能源及工业应用中，提高电源转换效率，也可用于高精度无刷直流电机和紧凑型服务器设计，帮忙客户实现小体积、高能效、低损耗的产品设计等应用优势； 凭借卓超的性价比优势，该系列产品海内外销售额达到了0.8亿元。
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深圳基本半导体有限公司
新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET功率器件B2M040120Z
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基本半导体碳化硅MOSFET芯片B2M040120Z在比导通电阻、开关损耗及可靠性等方面表现更为出色，可广泛于新能源汽车、光伏储能、直流快充和工业电源等领域。 一、主要性能 1、阈值电压高，可提升器件抗误导通的能力，提高应用可靠度。 2、栅氧可靠性高，在栅极工作电压范围内，有效改善栅极可靠性，利于器件长期工作。 3、导通电阻温度系数低，高温175℃下导通电阻仅为室温下的1.65倍，有利于降低器件高温工作时的通态损耗。 二、技术先进性 1、更低比导通电阻 通过综合优化芯片设计方案，比导通电阻降低约40%，产品综合性能显著提升。 2、更低器件开关损耗 器件Qg降低了约60%，开关损耗降低约30%。反向传输电容Crss及Crss/Ciss降低，提高器件的抗干扰能力，降低器件误导通风险。 3、更高可靠性 通过更高标准的HTGB、HTRB和H3TRB关键可靠性考核。 4、更高工作结温 工作结温175℃，提高器件高温工作能力。 三、设计特色 1、联合优化工艺参数和版图设计，优化电流分布及传输效率; 2、优化终端结构和器件导通及阻断的折中性能，优化器件可靠性，最大工作结温由 150℃提高到 175℃。 3、采用自对准工艺，缩小cell pitch，良品率较大提高。 4、联合优化工艺参数和版图设计，降低芯片面积和比导通电阻，提升可靠性、提升Tjmax至175°C。
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深圳市森国科科技股份有限公司
碳化硅MOSFET—KM040120R
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森国科1200V 40mohm 碳化硅MOSFET-KM040120R采用业内领先的第三代碳化硅芯片技术，具有高沟道迁移率低导通电阻的优势； 芯片结构设计采用平面栅的结构，优化纵向Pwell的杂质元素掺杂分布和浓度，减小Pwell底部电场和栅氧电场，进一步提升MOSFET的栅氧可靠性，提升器件的鲁棒性能和长期可靠性； KM040120R在工艺上优化源级欧姆接触，使得源级欧姆接触进一步降低，器件的导通电阻减小，导通损耗减小； 在开关特性上，优化器件的layout布局，减小了栅极和源级、漏极的交叠区域，减小器件的栅源电容和栅漏电容，即减小了器件的输入电容和米勒电容，进一步减小器件的开通损耗。 KM040120具有良好的可靠性，器件可靠性测试严格按照工业级和车规级的可靠性测试要求进行器，顺利通过1000小时的可靠性测试。
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深圳安森德半导体有限公司
多层外延超结MOSFETASJ028N60L2HF
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深圳安森德半导体有限公司（ASDsemi）成立于2018年，总部位于深圳，是一家更懂应用的模拟芯片和系统级芯片设计公司，先后获得国家高新技术企业，创新型中小企业，IS科技型中小企业等荣誉资质。 安森德（ASDsemi）在芯片设计、制造、测试、封装等方面有着丰富的行业经验，核心技术自主可控，拥有多项自主知识产权及发明专利。技术研发团队由欧美顶尖半导体公司从业背景的资深专家、国内知名半导体公司资深专家及来自于西北工业大学、电子科技大学等国内著名高校团队组成，有着丰富的行业经验和领先的芯片设计能力。 安森德历经多年的技术积累，攻克了多层外延超结（SJ）MOSFET技术，成功研发出具备自主知识产权的超结（SJ）MOSFET系列产品，涵盖 600 V、650 V、700 V、800 V 和 950 V MOSFET 电压等级，具有出色的超低导通内阻，可提高效率和易用性，同时显著降低开关和传导损耗。
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成都蓉矽半导体有限公司
1200V/40mΩ DuraSiC 碳化硅 MOSFET—NE1M120C40HT
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（1）技术特点： 1200V/40mΩ DuraSiC® MOSFET在20V驱动电压下，导通电阻为40mΩ，可兼容18V驱动电压，导通电阻为43mΩ；VDD=800V时，短路耐受时间>3μs，TO-247-4L下测试开启损耗为635μJ；最大可持续电流为75A。 （2）设计特色： 1200V/40mΩ DuraSiC® MOSFET是蓉矽半导体更高可靠性的车规级产品，通过WLTBI (Wafer-Level Test & Burn-in)系统筛除栅氧化层于产品生命周期中的潜在退化/失效，并通过AEC-Q101测试和HV-H3TRB 加严可靠性考核。采用多晶硅网络优化技术降低栅极内阻和器件开关损耗；采用沟道自对准工艺和凸多边形密铺的元胞布局形式降低沟道电阻，提升器件单位面积内的电流能力；采用结终端优化技术降低器件在结终端的曲率效应，提高器件耐压能力；采用开尔文源的PAD设置，降低封装杂散电感。 （3）应用优势 可在新能源汽车主驱逆变器、OBC、光伏逆变器等领域实现稳定应用。 （4）销量业绩 蓉矽半导体1200V/40mΩ DuraSiC® MOSFET通过了AEC-Q101测试和HV-H3TRB 加严可靠性考核，月销售量100k+，并加速迈向销量新台阶。
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珠海镓未来科技有限公司
镓未来650V高功率密度高效率顶部散热氮化镓功率器件G2N65R035TT
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G2N65R035TT是镓未来在国内率先推出的采用表贴封装顶部散热结构（TOLT）的650V高频、高效率、高功率密度、小型化氮化镓功率器件（GaN FET）。产品采用了先进的共源共栅集成级联结构和顶部散热封装设计，具有最可靠的栅极耐压特性、更低的高频开关损耗和反向导通压降，以及强大的顶部散热能力。此产品完全兼容传统硅开关管的驱动电压，脚位增加开尔文源极，实现高频驱动电路和功率电路的解耦，有效降低了功率部分对驱动电路的干扰，提升了开关速递，降低了开关损耗。鸥翼式引脚设计提升了器件组装的可靠性。顶部散热的封装结构进一步简化了系统的热管理设计，有效释放了电路板的空间，相比于传统的底部散热结构的封装器件（例如D2PAK），电路板空间利用率可以提升60%以上，极大提升了系统的功率密度。此产品重点面向 1kW~6kW 的应用场景，致力于为高功率密度及紧凑型设计提供理想的解决方案。 技术特点/设计特点：1）顶部散热，精简系统散热设计；2）鸥翼式引脚设计，出色的板上热循环TCoB可靠性；3）小型化体积，高度仅2.3mm，极小的封装高度容差；4）低封装热阻，低封装寄生效应；5）高功率密度，高转换效率，峰值效率高达99.2%；6）高达4V的阈值栅极电压。 应用优势/销售业绩：1）支持极为紧凑的系统设计；2）高功率密度，高转换效率，低系统成本；3）出色的散热性能，超高的PCB板利用率；4）卓越的系统可靠性；5）便捷的组装方式，组装过程高度自动化。公司2023年营收超四千万元，2024年营收目标为一亿元，该系列器件产品为国内首批量产的顶部散热氮化镓器件，预计占公司营收20%以上。
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南京芯干线科技有限公司
氮化镓功率模块—X3G65045ATL
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推荐产品：X3G65045ATL 产品简介：E-MODE GaN HEMT，650V/45mR，峰值电流48A，有效值电流30A，开关频率高达1MHz。 产品应用：产品被广泛应用与电摩充电器、车载OBC、LED电源等行业。 产品优势：开关频率更高、导通电阻更小、抗浪涌能力更强、综合成本更低。除此以外，创新性的解决了E-MODE GaN器件并联应用的电磁兼容难以通过的难题。彻底的解决了高功率密度电源电磁兼容需要屏蔽罩的问题。大大的降低了系统成本和产品体积。充分的发挥了GaN HEMT的高功率密度性能。 新品出货量：2023年出货近10万颗。
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上海瞻芯电子科技有限公司
瞻芯电子第二代碳化硅(SiC)MOSFET
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一、第二代碳化硅(SiC)MOSFET系列产品，基于瞻芯电子自建的车规级碳化硅(SiC)晶圆工厂开发，并按车规级标准制造的高性能、高品质、高可靠性产品。瞻芯电子核心团队基于多年MOSFET相关的经验和”know-how”，产品在设计和验证环节考虑了已知的各种风险点，并通过了各种极限测试，超过了市场同类产品的标准。产品主要优点概括如下： 1、驱动电压(Vgs)为15-18V，应用兼容性更好，能简化系统设计。 2、优化了栅氧化层工艺和沟道设计，对比第一代产品的比导通电阻降低约25%，显著降低器件损耗。在与知名厂商产品对比测试中，展现了较低的开关损耗与导通损耗（测试结果公开可查），总体指标达到国际一流水平。 3、具有高可靠性，该系列多款产品通完整的AEC-Q101车规可靠性测试认证； 4、具有强鲁棒性，产品在短路测试、浪涌测试等评估中表现优良（测试结果公开可查）。 5、电压平台覆盖了650V~1700V，导通电阻覆盖14~50000mΩ，且有多种插件和贴片封装形态，能满足大多数应用场景需求。 二、产品销量，截止2023年11月出货量近700k 三、该系列中650V-1200V 产品主要应在车载OBC和DC-DC，充电桩、光伏逆变器、开关电源等场景，能大幅降低开关损耗，提升系统效率。此外，1700V产品主要应用于隔离辅助电源，可让应用系统兼容超宽幅输入供电。 四、代表性客户：新能源车（比亚迪、小鹏）、光伏逆变（昱能、阳光、锦浪）、充电桩（英飞源、优优绿能）、高性能电源（麦格米特）领域的多家头部客户的应用场景通过了测试验证，目前进展良好，逐步大批量交付。 五、相关荣誉：第二代SiC MOSFET产品荣获行家说·极光奖“年度最具影响力产品奖“；瞻芯电子“车规级SiC MOSFET产品和工艺研发项目”，单独荣获2023年上海市科学技术奖二等奖。
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飞锃半导体（上海）有限公司
650V & 1200V 碳化硅MOSFET
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飞锃半导体车规级碳化硅产品已经推出多种市场主流规格，如1200V 35/70/160mohm和650V 30/45/60mohm，以满足不同电压应用的需求。这些产品具备高可靠性和高鲁棒性，以及优异的开关性能和导通特性。此外，它们还具备出色的体二极管反向恢复特性，能够显著降低车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证，并通过960V高压H3TRB加严测试。
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泰科天润半导体科技（北京）有限公司
碳化硅MOSFET—G2M080120N
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自主研发和生产的1200V80mΩ碳化硅MOSFET产品，阈值电压高达3.6V，显著降低桥臂短路风险. 热阻相较同行而言较低，具备更好的导热能力，具有更大的导通电流。更大的导通电流能力，具有更强的抗冲击能力，同等应用条件下具有更大的电流裕量，保障器件可靠稳定运行。 导通内阻在高温下漂移小，高温下导通内阻低，高温损耗小。高雪崩能量，击穿电压高达1600V,保障了器件在应用过程中安全可靠的运行。产品已经过了1000小时AEC-Q101测试，批量应用于光伏逆变器和充电模块等领域，推出第一年订单就已经突破千万。
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云英谷科技股份有限公司
VTDR6130A显示驱动芯片—VTDR6130A
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VTDR6130A显示驱动芯片是一款与AMOLED面板集成并协同工作的增强型集成电路产品。在技术架构上，其输入端接收到手机主芯片发送过来的图像数据信息，经过其内部的模拟及数字电路模块处理后在AMOLED屏上把图像准确的显示出来。 VTDR6130A能够实现1280x2340~2800 ( FHD~ FHD+)分辨率规格的AMOLED全面屏手机面板显示，支持1073M色彩显示，支持三倍的图像数据压缩解码；包含升级的自主知识产权的子像素渲染算法V4.0以及Demura V5.0、IRC V2.0等补偿算法，能够有效提升OLED面板生产良率。 小米14系列热销AMOLED面板集成了多项业界领先的技术。其中，小米14标准版显示驱动芯片由大陆AMOLED驱动芯片公司云英谷(Viewtrix)独供，采用的就是VTDR6130A显示驱动芯片。
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希荻微电子集团股份有限公司
带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片— HL8518
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希荻微HL8518是一款80毫欧导通阻抗带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片，目前已进入上车阶段，有望实现国产芯片对海外单一供应商车规芯片的直接替代。HL8518具有完备的诊断和保护功能，该产品有两个版本，版本A可以通过使用FLTn引脚、漏极开路结构报告故障情况。版本B的ISNS引脚输出的小电流与流经内部功率管的电流成比例。用户可以将电阻器从ISNS引脚连接到GND，然后监测这个电阻的电压，用户就会知道负载情况，如正常运行、短路接地、负载开路等。 • 工作电压范围：3.5V~40V • 导通阻抗仅80毫欧 • 休眠功耗低至1uA • 适用3.3V和5V逻辑电平 • 功能安全等级：QM • 电容负载模式 • 具备使能控制的全诊断功能 • 芯片工作结温(Tj)：-40℃~+150℃ • 通过AEC-Q100 Grade 1 认证(工作温度范围区间在-40℃~+125℃) • 电源线瞬态干扰测试，满足ISO7637-2规范 • 封装形式：HTSSOP-14L • 完备的保护/检测功能 • 输出短路保护 • 感性负载VDS钳位保护 • 地丢失或电源丢失的保护 • 电池接反检测及保护(外部元件限流) • 输出开路、短接至电源检测 • 负载电流检测，精度+/-3% at 1A • 限流保护, 限流门限通过外部电阻编程.jpg)
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瑞森半导体科技（广东）有限公司
集成LLC 控制功率模块—RSC6218A/RSC6205A
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一、产品介绍 2023年瑞森半导体独立自主研发推出适用在5W-18W/20-50W功率段的RSC6218A/RSC6205A系列产品。该系列产品属于国内首创，它是一款带有半桥驱动的LED恒流控制电路和功率转化器件的半桥模块，可用于LLC谐振拓扑，电路工作频率可达200KHz，采用绝缘体上硅SOI及BCD工艺，输入电压范围高达600V以上；内部集成：欠压检测模块、整流器模块、误差放大器、压控振荡器、逻辑处理模块、电平移位模块、高边驱动模块、低边驱动模块；通过优化产品内部设计，将多颗平面高压MOS进行合封，提升产品内部功率器件的开启与关闭性能，避免干扰发生；采用独特的宽体WSOP-14封装； 二、关键技术及创新点 1、属于国内首创创新技术研发； 2、通过优化芯片内部设计实现LLC谐振半桥控制与功率器件集成，数控原边反馈，无噪音，效率高； 3、控制芯片具备自适应的调节技术，大幅提升抗干扰能力，有效增强可靠性； 4、独特的宽体WSOP-14封装，兼顾功率与散热，实现产品小型化，提升整体方案的一致性，生产直通率，优化方案性价比；简化方案，精简方案元件数量。 三、主要性能和技术指标 1、RSC6218A高转换效率（85-91%）； 2、RSC6205A高转换效率（91-94%）； 3、高PF（>0.96) 4、低THD(<10%) 5、小型化（缩小PCB面积10-25%） 6、该系列产品可广泛应用于 ①护眼系列灯具：如教室灯、办公灯、护眼台灯、壁灯、书房灯、阅览室灯等； ②家居类灯具：如客厅灯、卧室灯、儿童房、老人房、厨房灯、走廊灯等； ③轨道类灯具：地铁照明、高铁照明、隧道照明、车站照明等； ④商照类灯具：筒灯、射灯、投射灯、 亮化灯、防爆灯等。 7、特性完全契合我国双碳政策、节能减排作用明显，契合新版国标GB/T 17625.1-2022和欧盟新版ERP认证EU2019/2020双重法规实施，更有助于为青少年提供健康靓丽的学习环境，降低近视发生的几率。 四、发明专利：申请号：202311464716.2 五、国内外竞品指标对比 1、RSC6218A转换效率（85-91%）：与现行5-18W反激+去频闪的方案比较，优势明显，反激+去频闪方案的效率值在72-78%，我司方案效率值可以达到85-91%，效率提升10%以上； 2、RSC6205A转换效率（91-94%）,与现行25-40W APFC+反激无频闪的方案比较，APFC+反激无频闪的方案值在88-91% 效率提升3-6%； 3.实现同性能指标，比竞品可以减少元件10-20%。
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浙江宏禧科技有限公司
070FHDAC0—1920×1080
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Metaways 0.71寸 1920x1080 的硅基 Micro OLED 微型显示器是一个完全国产化研发设计和生产制造，高度集成，功能丰富的显示驱动芯片。芯片内部集成了Tcon，pixel array，行列驱动电路等功能模块，能够为显示器提供Mura补偿，温度补偿，老化补偿等多种性能提升机制，且该芯片在内部集成了自研MIPI/LVDS Combo PHY，同时支持RGB输入接口，丰富多样的接口为不同形态客户的产品开发提供了方便灵活的适配能力并广受好评。
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深圳青铜剑技术有限公司
隔离驱动芯片—BTD25350
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BTD25350系列双通道隔离型门极驱动器，采用SOW-18（宽体）封装，峰值输出电流可达10A（典型值），隔离电压高达5000Vrms，可用于驱动MOSFET、IGBT、碳化硅MOSFET等功率器件。此系列产品原边提供禁用管脚DIS和死区时间管脚DT设置，副边提供3种管脚配置： BTD25350MM提供门极米勒钳位功能，以防止米勒电流造成功率器件误导通。 BTD25350MS提供独立的开通和关断输出管脚，可分别独立控制功率器件的开通和关断行为。 BTD25350ME对副边的正电源配置欠压保护功能，可为功率器件获得足够的门极开通正电压提供有力支撑。 产品特点 隔离电压高达5000VRMS（SOW-18）@UL1577 峰值输出电流典型值高达10A 传输延时低至60ns 瞬态共模抗扰度（CMTI）典型值为150kV/us 最高支持开关频率1MHz 原边电源支持3~20V 副边电源最高支持33V 原边副边电源分别支持欠压保护 输入电平兼容3.3V、5V、15V电平 三种管脚配置可选：米勒钳位功能（BTD25350MM）；开通、关断分别控制（BTD25350MS）；VDDx对GNDx欠压保护（BTD25350ME） SOW-18（宽体）封装，爬电距离8.5mm 工作环境温度：-40~125℃
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紫光展锐（上海）科技有限公司
紫光展锐首颗5G IoT-NTN卫星通信SoC芯片—V8821
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紫光展锐首颗5G IoT-NTN卫星通信SoC芯片V8821可实现双向语音通话和数据传输功能。V8821采用了物联网最先进的22nm工艺，是业界首颗支持3GPP R17 NTN标准的卫星通信芯片。 基于V8821，紫光展锐已连续完成全球首次S频段和首次L频端 5G NTN(non-terrestrial network，非地面网络)技术上星验证。今年5月，在中国电信卫星公司牵头下，完成了国内首次5G NTN（non-terrestrial network，非地面网络）手机直连卫星外场验证、物联网业务验证、Tracker双模业务验证等测试，助推手机直连卫星和卫星物联网应用加速落地。 相比其他手机直连卫星通信技术路线，紫光展锐V8821基于3GPP标准的5G NTN技术路线，在手机终端普及度、产业融合度、业务丰富度上优势明显，易于实现与地面蜂窝网络的互操作，支持统一移动性管理和资源管理，将推动星地融合技术发展。 V8821具有高集成度优势，单芯片平台上集成了基带、射频、电源管理、存储等通信设备常用功能。这些技术优势所带来的功耗低、面积小以及可靠性高等特性，使V8821能够支持智能终端在不同垂直领域实现持续畅通的连接应用。 V8821基于3GPP NTN R17标准，利用IoT NTN网络作为基础设施，易与地面核心网融合。V8821通过L频段海事卫星和S频段天通卫星，提供数据传输、文字消息、通话和位置共享等功能，同时可扩展支持接入其他高轨卫星系统，广泛适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。 V8821支持 TCP/IP 协议，适用多种上层业务，继承常用物联网协议，从而快捷接入现有数据平台；在硬件配置方面，V8821可以灵活支持客户复用原有方案中硬件资源，从而提升部署效率，避免硬件成本高、耗时长等问题。 手机直连卫星技术极大拓展了手机应用场景，相比其他手机直连卫星通信技术路线，基于3GPP标准的5G NTN技术路线属于5G标准范畴内的演进和扩充，在产业融合度、业务丰富度上优势明显，终端发射功耗低，易于实现与地面蜂窝网络的互操作。紫光展锐参与完成了国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证，通过采用vivo高集成度射频天线方案和内嵌紫光展锐V8821芯片的vivo卫星通信终端样机，实现在天通卫星环境下5G NTN手机直连卫星空口上下行连接，并实现vivo手机之间的互通，用卫星通信成功进行收发文字消息的业务演示，功能、性能符合预期。后续紫光展锐也将联合vivo，积极推动商用手机产品落地，以满足用户更多场景下的通信需求。 目前，紫光展锐基于V8821已率先与中国电信、中国移动、中兴通讯、vivo、移远通信、是德科技、鹏鹄物宇、佰才邦等行业伙伴完成了5G NTN(non-terrestrial network，非地面网络)数据传输、短消息、通话、位置共享等多种功能和性能测试，为手机直连卫星、卫星物联网、卫星车联网等领域提供丰富的应用业务。
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慷智集成电路（上海）有限公司
车载高清视频传输SERDES芯片AHDL-II系列
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慷智2017年成立于上海，专注于高清音视频传输SERDES芯片，为智能驾驶和智能座舱提供持续、稳定和高性能的车载全链路车内连接整体解决方案，在过去五年期间先后推出第一代、第二代车规级实时高清视频传输 SerDes 芯片产品系列。第二代车载高清视频传输SERDES芯片（AHDL-II）于2022年底推出，覆盖 DVP、LVDS、MIPI D-PHY、MIPI C-PHY 多种视频标准接口，适配 720P60、1080P60、2K+P60、 3KP60 等多种视频分辨率和格式，满足不同应用场景，包括车载信息娱乐系统、仪表盘、360 环视、APA 自动泊车、DMS 驾驶员监控、HUD 抬头显示系统、ADAS 自动驾驶等。至 2023 年底，量产超过 25 颗车载高清视频传输 SerDes 芯片。 公司成立至今车规级芯片已量产超三百万片，主导产品国内排名第一 ，市占率达3%，客户包括北汽、上汽、长安、通用五菱、江淮、东风小康、奇瑞等。 公司创始人及核心团队均具有深厚技术和产业背景，目前拥有知识产权45项，其中集成电路布图25项，发明专利19项。公司已获得高新技术企业、专精特新中小企业认定，通过ISO9001质量管理认证、ISO26262功能安全流程认证。所有产品均通过AEC Q100 Grade2。
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上海磐启微电子有限公司
Chirp-IoT—PAN3029
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磐启微电子于23年10月发布ChirpIoT™最新技术，该技术应用于物联网的组网协议ChirpLAN™，ChirpLAN™是基于其自有的具有完全自主知识产权的ChirpIOT™系列产品所推出开源的P2P或星型无线局域网络协议。ChirpLAN™与LoraWAN比较类似，具有通信安全，组网方便，终端功耗低，通信距离远等特点，广泛适用于智能工厂、智能抄表、智慧城市、智慧仓储等物联网应用场景。 目前两款支持ChirpLAN的芯片：PAN3029/PAN3060支持半双工无线通信，工作频段为408-565MHz和816~1080MHz,该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-143dBm的灵敏度，20dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。 目前已应用于与联通（上海）产业互联网有限公司的合作上，利用ChirpIoT™芯片及网关打造的智慧园区融合案例-上海市崇明融媒体中心顺利完成。
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盈力半导体（上海）有限公司
具有信号改善功能的CAN收发器—UM3851
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UM3851是国内首创的带信号改善功能的CAN收发器。UM3851通过主动改善CAN信号的质量来确保CAN收发器能够在恶劣环境下实现多节点高速通信，消除了信号振铃、网络分支、线缆缺陷对网络通信的影响，器件的管脚与传统的CAN器件管脚兼容，客户升级容易。 产品已经获得汽车电子、通信、工业自动化的头部客户的认证并批量出货，获得市场的广泛认可。
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深圳市力合微电子股份有限公司
高速电力线+无线双模通信芯片—LME3960
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1. 此芯片具有完全自主知识产权的高集成度、高性价比、多领域、多标准、高性能、高速率SOC双模(宽带电力线载波通信和高速无线通信)芯片，主要关键技术及核心创新点： ● 研发了适合我国电网环境和应用需求的、具有自主知识产权、基于先进的OFDM调制技术的电力线高速载波和高速无线双模物理层通信技术。 ● 研发了高速载波/无线双模混合MESH组网技术 ● 研发了电力线高速载波和高速无线双模互联互通的关键技术，包括物理层、链路层和应用层的互联互通。实现国家电网协议以及IEEE1901.1协议等标准协议以及后续的演进版本。 ● 研发了高性能、低功耗、低成本的SOC双模单芯片设计技术，研究和开发了电力线高速载波物理层和高速无线物理层以及双模链路层的实现算法，优化电路实现的面积和功耗，实现高性能、低功耗和低成本芯片。 ● 智慧物联系统开发方案也是本芯片的重要组成部分。研究通用应用适配层协议，支持各种智能电网、物联网和智能家居等在内的各种智慧物联应用层协议。 2. LME3960主要应用于面向国家电网和南方电网的智慧电力物联网领域，符合国家电网公司《双模通信互联互通技术规范》标准规范和《南方电网计量自动化系统双模通信技术规范》。 3. 预计2023年，力合微双模通信芯片的供货量达千万颗，实际规模出货和应用处于行业领先地位。
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深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
高集成多功能蓝牙音箱SOC芯片—AB560X
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AB560X系列芯片是高集成多功能蓝牙音箱SoC芯片，采用40nm ULP工艺，内核采用的是CPU+DSP的结构，内置128KB Byte的RAM，主频支持125MHz，同时集成了蓝牙双模无线技术和FM调频无线技术、模数转换ADC和数模转换DAC、电源管理单元等，支持蓝牙BT5.4协议，主要应用在蓝牙音箱市场、有线耳机市场以及灯控市场。芯片2022年全年销售量10233.73万颗，销售额11618.94万元，2023年上半年芯片销售数量8818.51万颗，销售额9334.84万元，预计2023全年销售量20000万颗，销售额21171.02万元。
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炬芯科技股份有限公司
炬芯低延迟无线收发音频SoC—ATS3031
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炬芯ATS3031采用蓝牙5.3双模配置，采用32bit RISC MCU+DSP双核异构架构，支持最新的LE audio技术，发射功率最高达13dBm，接收灵敏度-96dBm，音频指标高达120dB，DAC底噪低于2uV，支持32K双麦AI降噪。支持一发两收和两发一收，支持音频广播Auracast，支持linein、USB 、I2S、MIC等多种音频输入源，支持32K超宽带双麦ENC高清通话，支持全链路48K 24bit高清音频稳定传输，兼容多种主流操作系统和主流通话软件，2.4G私有协议模式下端到端整个链路延时可以低至23ms。支持双向高清语音同时传输，支持2.4G私有协议和经典蓝牙共存和混音。ATS3031是炬芯全新一代高音质低延迟低功耗无线收发音频SoC，可广泛应用于蓝牙收发一体器，无线麦克风、低延时电竞耳机和高清会议系统等相关产品。
