2024中国IC设计Fabless 100 项目
专注于中国IC设计行业分析和市场调研,同时通过中国IC设计公司Fabless100排行榜、Fabless100系列行业分析报告、Fabless100技术及应用直播、定制化市场调研白皮书、创“芯”之道、线下或线上技术论坛等,以AspenCore在半导体行业的专业度,与更多国产IC设计公司建立长期合作关系,搭建交流平台。
中国IC设计公司Fabless100排行榜
每年挑选100+20家国产IC设计公司,以专有的量化数学模型对这些公司进行综合实力和增长潜力的排名。
EDA/IP类:EDA厂商Top 10、IP/Chiplet/设计服务公司Top 10
初创和上市公司:Startup Top 10、Public Top 10
数字芯片类Top 10:MCU、AI芯片、处理器、无线连接、存储器
模拟芯 片类Top 10:模拟信号链、电源管理、功率器件、传感器、射频通信
Fabless100系列行业分析报告
免费版:每年至少15份报告,以上每个类别至少发布一份报告
收费版:成熟的MCU类别(可以进一步细分为电机控制、汽车和无线MCU等)、新兴的EDA/IP+Chiplet与先进封装类别
Fabless100技术及应用直播
涉及AI芯片/GPU应用、MCU应用、电源管理及应用、无线通信、模拟芯片及应用等
定制化市场调研白皮书
某一特定细分市场、技术或应用领域的调研分析,并发布白皮书
热门技术类别:电池管理系统(BMS)、智能传感器、汽车域控制器、Chiplet与先进封装、AI芯片及生成式AI应用
创“芯”之道
国际或国内知名企业IC设计公司创始人/CEO/CTO进行线上演讲、分享和互动交流
业界专家分享IC设计的研发、技术创新、市场营销和企业管理等话题
线下或线上技术论坛
挑选热门技术和应用类别组织专门的技术研讨会,打造“小而美”的专业论坛。
主流和成熟类别:MCU、电源管理、模拟和传感器
新兴和高潜力类别:EDA/IP、Chiplet与先进封装、汽车MCU、第三代半导体
年度IC设计调查与评选

《电子工程专辑》致力于通过不断提升内容和服务质量来满足您不断变化的信息需求,用户及时的信息反馈是帮助我们实现此目标的关键。

因此,我们于每年中国IC领袖峰会期间开展“中国IC设计公司调查”活动。2023年是《电子工程专辑》连续运作此项调查的第22个年头,也是本刊在中国大陆创刊的28周年。“中国IC设计公司调查与颁奖”以其广泛的影响力,成为业界同仁互相促进共同成长的重要活动之一。

年度IC设计问卷对象面向广大的IC设计从业人员,旨在对IC设计行业现状和趋势进行调查和分析,分为工程师篇和企业管理人员两篇。我们的资深分析师将根据调查结果撰写2023年中国IC设计产业的新发展报告,最终报告出炉后,将在IC领袖峰会上进行分享。同时,我们的资深分析师还会针对调查结果进行深入剖析,透过数字探寻产业亮点。

《中国IC设计特刊》
2024年特刊将新增如下主题内容
  • 全球和中国半导体市场及技术趋势

  • 解读“Fabless 100 排行榜”

  • Fabless100行业分析报告

  • EE Times 专题技术报道

  • EE Times Silicon 100 榜单

  • EDA、IP与Chiplet和先进封装技术和市场分析