在数字化转型与智能化深度融合的2025年,“数字具身”作为AI与物理世界交互的核心载体,正成为全球科技竞争的战略焦点。构建具备环境自主感知、实时决策与物理交互能力的智能实体系统,标志着人工智能从“离身智能”(纯数据驱动)向“具身智能”(物理交互)的范式跃迁。从工业制造到医疗,再到家庭服务与消费电子,具身智能(Embodied AI)通过实体设备与AI大模型的结合,实现从感知到行动的闭环决策,其应用已渗透至各个领域。

作为数字时代的基石,半导体产业在这一变革中将扮演至关重要的角色,并迎来前所未有的发展机遇。“数字具身”将引发的技术海啸,重塑半导体产业的创新方向,推动芯片设计、材料创新与系统集成的全面升级。本次峰会将汇聚全球半导体行业的领军人物,共同探讨“数字具身”时代的机遇和挑战,将半导体产业推向"硅基生命体"创新的最前沿。

圆桌论坛主题:数字与模拟:智慧时代下的新格局

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