芯和半导体科技（上海）股份有限公司
Xpeedic Co., Ltd.
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体创建于2010年，现已荣获国家级专精特新小巨人企业、国家科技进步奖一等奖，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安、美国硅谷设有销售和技术支持部门。
Xpeedic is a leading EDA provider to accelerate designs and simulations of next generation high-frequency, high-speed intelligent electronic products. Powered by its proprietary electromagnetic, circuit, and multi-physics solver technologies, Xpeedic is addressing challenges in designing IC in advanced nodes, 3D-IC with advanced packaging, highspeed digital, and RF systems for the markets including data center, automotive, communication, mobile, and IoT.
Founded in 2010, Xpeedic has offices in both US and China.
产品展示
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Metis——先进封装设计电磁仿真软件
Metis是业界首款面向 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装设计的仿真平台。 Metis可应用于裸芯片、倒装BGA(FCBGA)、晶圆级封装（Wafer Level package）、多Chiplet(Multi-Chiplet)、2.5D/3D先进封装的电磁场分析以及Chip+Package的联合仿真，其三维全波高精度电磁仿真引擎可以满足异构集成中对信号和电源建模的效率和精度要求，可以支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。
先进封装的电磁场建模需要考虑精度、效率和易用性。Metis是基于矩量法的电磁场工具，可以精准表征导体趋肤效应和邻近效应。智能化的混合网格和自动网格tunneling技术既满足了对精度的要求，同时又能控制网格规模，给大规模电磁场提取提供了可能。相比传统方法，Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有很大的优势。 -
Notus—— SI/PI/Thermal/Stress仿真平台
Notus 是一款针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新仿真软件平台，Notus通过多种电磁仿真算法提供包含电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、电热分析和热应力分析等多个关键应用的完整仿真流程，帮助用户轻松分析和设计产品并满足电源系统和信号互连的要求。Notus支持全面的复杂结构，如堆叠die、多板仿真、常见的所有封装结构等。