上海华力
HLMC
上海华力成立于2010年，隶属于华虹集团。作为行业内主流的集成电路芯片制造企业，华力拥有完备的工艺制程和全套的解决方案，工艺技术覆盖65/55纳米、40纳米和28/22纳米技术节点，工艺类型包括逻辑以及射频、高压、嵌入式非易失性存储器工艺（eNVM）、超低功耗、图像传感器以及独立式非易失性闪存工艺（NOR Flash）等特色工艺平台，丰富的工艺技术广泛应用于手机通信、消费类电子、物联网及汽车电子四大终端产品市场。
华力在上海建有华虹五厂和华虹六厂两座12英寸全自动晶圆厂，华虹五厂月产能3.8万片，华虹六厂设计月产能4万片。华力总部位于上海张江科学城，并在美国、日本、中国台湾等国家和地区设有办事处，为全球客户提供销售服务与技术支持。
HLMC, a subsidiary of Huahong Group, was established in 2010. As a main IC wafer foundry company in the industry, HLMC offers a portfolio of technologies and comprehensive solutions, and the process technology covers 65/55 nm, 40nm and 28/22 nm technology nodes. Process types include Logic and RF, HV, eNVM, ULP, CIS, NOR Flash and other process platforms. The technology is widely used in four terminal product markets, including mobile phone communications, consumer electronics, Internet of Things and automotive electronics.
HLMC has two 300mm fully- automated IC wafer foundry fabs in Shanghai, Huahong Fab5 with a capacity of 38,000 wafers per month and Huahong Fab6 with design capacity of 40,000 wafers per month. HLMC provides sales services and technical support for global customers.
产品展示
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22nm ULP & 22nm ULL
华力22纳米工艺基于28纳米高效能精简型增强版工艺（28nm HKC+）开发。提供22纳米超低功耗（22nm ULP）和22纳米超低漏电（22nm ULL）两种工艺技术平台。与28nm HKC+相比，22nm ULP工艺面积缩小10%，速度提升10%, 功耗降低20%；22nm ULL工艺可以进一步降低漏电并再降低约10%功耗。22纳米工艺技术可广泛应用于物联网、图像处理、可穿戴设备、移动通信、射频芯片、便携电子设备以及智能电视等领域。
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28nm HKC & 28nm HKC+
华力持续提升先进工艺技术水平，采用后栅极的高介电常数金属栅极（gate-last HKMG）工艺，开发28纳米高效能精简型工艺技术（28nm HKC），核心电压为0.9V，输入输出电压支持1.8V和2.5V。进一步优化的28纳米高效能精简型增强版工艺技术（28nm HKC+）与28nm HKC相比，速度进一步提升15%，漏电降低30%。28nm HKC+目标产品包括智能手机、平板电脑、穿戴装置、物联网集成、射频芯片、消费性产品的中央处理器及各类系统单芯片应用。