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地芯科技推出的GC0609是一款高性能、高功率PA（功率放大器），主要设计用于800-960MHz ISM频段应用，如Wi-SUN、LoRa、自动抄表器和RFID。
GC0609采用紧凑型LGA 2.5mmx2mmx0.75mm封装，是一款10焊盘PA，具有高效率、低温变化、高可靠性和坚固性。
地芯科技推出的GC0609是一款高性能、高功率PA（功率放大器），主要设计用于800-960MHz ISM频段应用，如Wi-SUN、LoRa、自动抄表器和RFID。
GC0609采用紧凑型LGA 2.5mmx2mmx0.75mm封装，是一款10焊盘PA，具有高效率、低温变化、高可靠性和坚固性。