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地芯科技2.4 GHz COMS 工艺射频前端集成芯片GC1101
数量：20个 市场价：¥1.50
免费申请截止日期:2024年3月24日
本产品申请后须在IIC Shanghai 现场领取 。
开发板详情
GC1101是一款面向IEEE 802.15.4 / Zigbee, 蓝牙无线传感网络以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。GC1101是采用CMOS工艺实现的单芯片器件，其内部集成了射频功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）以及芯片收发开关控制电路。
GC1101的常规应用主要包括工业控制自动化，智能家居和符合RF4CE 协议的射频系统中。由于该芯片有非常优越的性能，高灵敏度和效率，低噪声，小尺寸以及低成本，使得GC1101 对于ISM频率带宽内的窄带应用而言是一种完美的解决方案。GC1101 的CMOS功能控制逻辑电路非常简单，功耗低，仅用少量的外围器件，就可以非常方便系统的进行整体集成设计。