上海华力
HLMC
上海华力成立于2010年，隶属于华虹集团。作为行业内领先的集成电路芯片制造企业，华力拥有丰富的工艺制程和完备的解决方案，专注于为设计公司、IDM公司及系统公司提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务。华力拥有华虹五厂、华虹六厂两座12英寸全自动晶圆厂，华虹五厂月产能3.8万片，华虹六厂月产能4万片。华力位于上海张江科学城，并在美国、日本、中国台湾等国家和地区设有办事处，为全球客户提供销售服务与技术支持。
HLMC, a subsidiary Of Huahong Group, was established in 2010. As an industry-leading IC wafer foundry company, HLMC offers a variety of process technologies and comprehensive solutions. It is devoted to providing one-stop wafer foundry services for process technology nodes from 65/55nm to 28/22nm for fabless, IDM and system companies.
HLMC has two 300mm fully-automated wafer fabs in Shanghai. Located in Zhangjiang Science Park, Shanghai, HLMC also has offices in the US, Japan, and Taiwan, providing sales and technical support for global customers.
产品展示
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22nm ULP & 22nm ULL
华力22纳米工艺基于28纳米高效能精简型增强版工艺 (28nm HKC+)开发。提供22纳米超低功耗(22nm ULP) 和22纳米超低漏电(22nm ULL) 两种工艺技术平台。与28nm HKC+相比，22nm ULP工艺面积缩小10%，速度提升10%，功耗降低 20%；22nm ULL工艺可以进一步降低漏电并再降低约10%功耗。22纳米工艺技术可广泛应用于物联网、图像处理、可穿戴设备、移动通信、射频芯片、便携电子设备以及智能电视等领域。
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28nm HKC & 28nm HKC+
华力采用后栅极的高介电常数金属栅极(Gate-last HKMG)工艺，开发28纳米高效能精简型工艺技术(28nm HKC)，核心电压为0.9V，输入输出电压支持1.8V和2.5V。进一步优化的28纳米高效能精简型增强版工艺技术(28nm HKC+)与28nm HKC相比，速度进一步提升15%，漏电降低30%。28nm HKC和28nm HKC+目标产品包括智能手机、平板电脑、穿戴装置、物联网集成、射频芯片、消费性产品的中央处理器及各类系统单芯片应用。