杭州行芯科技有限公司
PHLEXING Technology Co., Ltd.
杭州行芯科技有限公司（简称行芯）拥有顶尖的EDA团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。
行芯总部位于杭州，在上海、成都、北京设有研发中心，团队规模超200人。核心团队由知名海归科学家领衔，在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验，曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。
产品展示
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GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具
GloryEX为芯片设计提供Signoff精度的高性能RC寄生参数提取解决方案。支持先进工艺节点的物理效应建模，面向先进工艺的超高精度3D求解器，支持16/14/12/10/7nm节点 以及更先进节点FinFET及其他复杂特殊结构。首创人工智能辅助的交互式建模技术，大幅降低先进工艺建模难度，无缝融合3D和2.5D工艺定义和提取，提供Transistor-Level和Gate-Level一站式参数提取，支持不同精度选择和不同设计用户的签核需求。 GloryEX内置的3D场求解器可作为最高精度的参考工具或提供给用户最准确的计算结果，具有自主先进的Tech File，并兼容现有常用Tech File。
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GloryBolt 功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台
GloryBolt是集功耗分析、RC寄生参数提取、静态/动态电压仿真等功能于一体的EMIR分析工具，支持全芯片电源线/信号线的可靠性分析。
GloryBolt强大的分析引擎支持上亿规模单元的大规模设计，准确提供芯片签核精度的功耗、电流密度、压降、电迁移、可靠性等分析结果。贴近用户使用习惯，帮助工程师快速获得签核验证所需的分析数据，结合可视化界面的诊断结果，指导用户精准定位设计缺陷，综合评估芯片质量，提高设计迭代效率。 -
PhyBolt 多物理域耦合分析平台
PhyBolt提供完整的IC-PKG-BOARD系统功耗与热耦合解决方案，内置的求解器能够精确模拟传导行为。支持自定义网格设置参数，根据精度需求和算力选择最合适的参数方案。支持不同格式CAD文件与芯片版图GDS文件导入、自带多种热模型。
同时, PhyBolt内嵌签核级功耗计算模块, 可以无缝融合功耗-温度仿真, 并且支持根据片上温度调整功耗计算,提升仿真精度. 此外, PhyBolt支持对功耗进行建模, 帮助用户快速评估芯片在不同电压, 频率, 工艺角条件下的功耗与发热情况。