活动介绍

十四五”时期是我国“碳达峰碳中和”的关键期,这个目标对电子产业来说是挑战,也是机遇。 2022 国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛上,半导体产业各领域专家将全面分析“碳中和”政策/市场,并从多种半导体技术创新角度赋能“碳中和”。

活动议程

时间 主题和嘉宾
08:00-08:55 来宾签到

08:55-09:00 致欢迎辞

靳毅,AspenCore中国区总经理

09:00-09:30 碳中和背景下的低碳技术

褚君浩,中国科学院院士,半导体物理和器件专家

09:30-10:00 “国网芯”为新型电力系统供电可靠性保驾护航

甄岩,北京智芯微电子科技有限公司智能配电事业部副总经理,博士,教授级高工

10:00-10:30 零碳转型路上的创新与责任

赵传禹,ADI中国区销售副总裁

10:30-11:00 半导体产业快速发展助力双碳目标的实现

翁捷,阳光电源股份有限公司总监

11:00-11:30 聚焦高端模拟芯片,驱动双碳目标驶入“快车道”

张方文,纳芯微电子市场总监

11:30-12:00 昇腾智造助力半导体封测智能升级,加速碳中和达标

任超,华为昇腾计算制造行业总监

12:00-13:30 中午休息,展览参观

13:30-14:00 双碳战略引领电子产业发展

李亮,上海市节能减排中心有限公司党支部书记、副总经理

14:00-14:30 英飞凌功率半导体技术助力零碳能源应用

陈立烽,英飞凌工业功率控制事业部大中华区高级技术总监

14:30-15:00 从芯片到解决方案 – MPS 助力新能源行业客户加速发展

卢平,MPS 北中国区副总经理

15:00-15:30 抓住CPU生态变革历史机遇,共建高能效算力解决方案

孙文剑,此芯科技(上海)有限公司CEO

15:30-16:00 京东方智慧能源系统BSEOS助力零碳综合能源服务

姜宇,北京京东方能源科技有限公司CTO

16:00-16:30 碳中和背景下晶圆厂的机遇和挑战?

卫鹤鸣,X-FAB市场总监

16:30-17:30 圆桌讨论:碳中和“东风”已来,电子产业准备好了吗?

主持人:Luffy Liu,AspenCore《电子工程专辑》副主分析师 圆桌嘉宾: 姜 宇,京东方能源CTO 卢 平,MPS北中国区副总经理 陈立烽,英飞凌工业功率控制事业部大中华区高级技术总监 蔡振宇,ADI中国区工业市场总监 任 超, 华为昇腾计算制造行业总监

* 主办方保留修改议程的权利,最终议程以现场发布为准

活动嘉宾

  • 褚君浩

    中国科学院院士,半导体物理和器件专家

    褚君浩
    褚君浩 半导体物理和器件专家,中国科学院上海技术物理研究所研究员。1984年获中国科学院上海技术物理研究所博士学位。1986-1988年在德国慕尼黑理工大学物理系洪堡研究员。1993-2003年担任红外物理国家重点实验室主任。2005年当选为中国科学院院士。 长期从事红外光电子材料和器件的研究,在窄禁带半导体物理和铁电薄膜材料器件物理等方面做了系统的有国际影响的研究结果。近年主要从事极化材料和器件以及太阳能光伏电池研究。发表学术论文400篇,中英文专著多部。
  • 甄岩

    北京智芯微电子科技有限公司智能配电事业部副总经理,博士,教授级高工

    甄岩
    主持完成电力物联网智能融合终端、边缘物联代理、智能断路器等装置研发和推广工作,规划并组织研发了系列化边缘计算核心板和5G通信产品。完成20余项国家科技重大专项、国家重点研发计划及国家电网公司重大科技项目,获得各级科技奖项50余项,发表SCI/EI检索论文52篇。参编专著《物联网与智能电网》与《物联网与能源互联网》,并参与制定《电力物联网信息通信总体框架》等10余项标准。
  • 赵传禹

    ADI 中国区销售副总裁

    赵传禹
    赵传禹先生现任ADI公司中国区销售副总裁,全面负责ADI中国的销售、技术支持、客户关系与业务发展。 赵传禹先生拥有丰富的半导体行业经验,在过去三年中担任ADI亚太区销售副总裁,制定了以客户为中心的策略,带领团队屡创佳绩。此外,赵传禹先生曾在ADI先后负责汽车、工业、通信与消费电子等业务。 赵传禹先生拥有浙江大学计算机科学硕士学位和长江商学院MBA学位。
  • 翁捷

    阳光电源股份有限公司总监

    翁捷
    翁捷,现任阳光电源公司中央研究院总监,高级工程师,曾在上海贝尔、思科中国研发中心、百度和新能源企业中担任技术开发与高级管理工作,现在阳光电源从事智慧能源数字技术与平台的研究开发工作。
  • 张方文

    纳芯微电子市场总监

    张方文
    现任纳芯微电子市场总监,主要负责产品规划和市场推广。 2007年毕业于安徽大学,曾就职于知名台湾半导体公司设计公司Realtek,历任AE工程师、资深AE工程师。 2012年加入全球最大模拟半导体公司Texas Instrument,历任FAE工程师、技术专家委员会委员。
  • 任超

    华为昇腾计算制造行业总监

    任超
    任超博士,现任华为昇腾计算业务制造行业总监,10余年机械自动化装备开发、智慧工厂建设、智能制造企业转型领域经验,熟悉新能源电池、离散机械加工、3C电子制造、钢铁、汽车等行业,目前致力于工业人工智能技术推广应用,打造昇腾智造解决方案平台及生态。
  • 李亮

    上海市节能减排中心有限公司党支部书记、副总经理

    李亮
    李亮,中共党员,博士后,高级工程师,现任上咨集团战略企划部副主任(主持工作),上海市节能减排中心有限公司党支部书记、副总经理(主持工作)。 从事节能低碳政策咨询相关工作,先后参与主持上海科创中心和张江实验室建设方案的编制,“十四五”国家重大科技基础设施布局和管理模式改革研究以及张江科学中心片区规划布局研究,全国首个海上风电项目(奉贤海上风电)竞争配置工作,上海市能源、电力、可再生能源发展“十四五”规划思路研究,上海市氢能产业发展中长期规划研究,上海市资源节约和循环经济发展“十四五”规划研究,上海市碳达峰、碳中和实施方案项目研究等,编制了多篇专业性强、论证详实、方案合理可行的研究报告,并提交上海市政府相关委办作为决策参考,相关研究成果获得全国以及上海市优秀咨询成果一等奖。
  • 陈立烽

    英飞凌工业功率控制事业部大中华区高级技术总监

    陈立烽
    陈立烽在英飞凌科技(中国)工业功率控制(IPC)部门担任高级技术总监,负责英飞凌功率半导体产品在新能源、输配电、电力牵引、电机控制和家电中的应用与技术支持。他在电力电子和功率半导体应用领域有超过十五年的工作经验。在加入英飞凌之前,陈立烽先后在全球领先的电源供应商和知名的半导体公司任职,具有丰富的半导体产品、系统应用以及市场经验。陈立烽在国内外期刊和会议上发表论文数篇,并拥有一项美国专利。 陈立烽毕业于浙江大学,取得电力电子学士和硕士学位。
  • 卢平

    MPS 北中国区副总经理

    卢平
    卢平先生2014年1月加入MPS,任职MPS北中国区副总经理,主管技术支持和市场。在加入MPS之前,卢平先生曾在ADI担任市场部经理。 卢平先生毕业于上海交通大学,拥有电力电子专业硕士学位。
  • 孙文剑

    此芯科技(上海)有限公司CEO

    孙文剑
    前AMD客户定制部门中国区负责人,领导团队涵盖架构、SOC、软件、平台、客户支持等端到端功能,深入对接微软、索尼、MagicLeap等公司进行高性能游戏机、电脑、AR/VR主芯片的定义、执行和交付。前微软XBOX CPU芯片总负责人,带领全球团队负责芯片的定制和交付。
  • 姜宇

    北京京东方能源科技有限公司CTO

    姜宇
    姜宇,国际注册项目管理师(IPMP),吉林大学计算数学与应用软件专业本科毕业,香港财政学院工商管理硕士(MBA)毕业。先后在国有特大型企业、国内最大软件公司任职,现为北京京东方能源公司 CTO、CEIA能源物联网专委会副主任、华北电力大学企业硕士生导师,三十年企业信息化、智能化和新能源物联网实践,对工业和能源领域的人工智能、大数据技术和应用有深刻的理解和丰富的经验。多次被评为中国制造业杰出CIO,优秀CIO, 及中国IT治理和管理最佳人物奖等。
  • 卫鹤鸣

    X-FAB市场总监

    卫鹤鸣
    卫鹤鸣,现任X-FAB 技术市场总监,本科毕业于上海交通大学,之后又获得法国巴黎十一大学物理学硕士。加入X-FAB之前,曾任职于TSMC,ams OSRAM等企业,先后从事过研发,工艺,市场等多种领域的工作,拥有近15年的半导体行业从业经验。
  • 蔡振宇

    ADI中国区工业市场总监

    蔡振宇
    蔡振宇先生现任ADI中国区工业市场总监,主要负责中国区工业产品的市场策略制定、新产品定义、新方案支持等工作。 蔡振宇先生拥有20年丰富的半导体行业经验,对于高性能半导体技术在智能制造、能源电力、测试测量等领域的应用有深刻的理解。加入ADI之前,蔡振宇先后在富士通、飞思卡尔、华大半导体等国内外多家半导体公司负责市场工作,取得了优秀的成绩。   蔡振宇毕业于上海大学,获得通信工程学士学位,并在复旦大学获得MBA学位。

活动介绍

随着集成电路产业的加速发展,IC设计成为其中热门的赛道。不仅是社会数字化转型推动通用计算市场快速发展;计算机视觉、AI等诸多细分领域也显得热闹异常;更多非传统集成电路行业的玩家也开始参与芯片设计。EDA/IP与IC设计论坛,旨在为参与IC设计环节的诸多企业——包括提供EDA工具、IP解决方案等组成部分的市场参与者——提供沟通与交流的平台,探讨IC设计市场与技术趋势。

活动议程

时间 主题和嘉宾
08:00-08:50 观众,嘉宾签到,互动交流,展台参观

08:50-09:00 主持人开场

09:00-09:30 飞越摩尔 新维度创造无限可能

李玉童,Cadence公司数字系统设计部门产品验证群总监

09:30-10:00 3DIC先进封装的发展趋势和对EDA的挑战

苏周祥,芯和半导体技术支持总监

10:00-10:30 灿芯半导体打造国产先进工艺的一站式IP与SoC设计服务平台

饶青,灿芯半导体IP项目总监

10:30-11:00 结合系统建模、架构设计与原型验证,快速且准确定义 SoC 规格

梁琪,上海国微思尔芯技术股份有限公司产品经理

11:00-11:30 行芯Signoff工具链加速先进工艺设计收敛

贺青,杭州行芯科技有限公司 董事长兼总经理

11:30-12:00 芯之所至,皆有鸿芯 — 鸿芯微纳领跑国产数字后端EDA工具解决方案

王宇成,深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人

12:00-14:00 中午休息,展览参观

14:00-14:30 澎拜算力助推中国汽车芯片产业发展

曾霖,安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监

14:30-15:00 云创新智,加速半导体设计创新实践分享

李迎峰,亚马逊云科技资深解决方案架构师

15:00-15:30 DaVinci 测试插座精准应对56/112G SerDes PAM4 测试挑战的解决方案

徐益,史密斯英特康半导体测试事业部资深应用工程经理

15:30-16:00 开启国产RISC-V产品及生态在高端应用的时代

周杰,StarFive资深销售总监

16:00-16:30 数据中心和车用芯片双轮驱动IP产业腾飞

唐睿,奎芯科技市场及战略副总裁

16:30-17:00 形式化方法在数字芯片EDA中的应用

王锐,上海阿卡思微电子技术有限公司技术与市场副总裁

* 主办方保留修改议程的权利,最终议程以现场发布为准

活动嘉宾

  • 李玉童

    Cadence公司数字系统设计部门产品验证群总监

    李玉童
    上海交通大学毕业,任职于Cadence数字系统设计部。负责3D-IC设计平台Integrity_3dic的推广以及数字后端设计实现平台Innovus的验证及产品发布。 深度参与了业界第一款全流程3DIC设计平台Integrity_3dic的早期流程设计及研发。
  • 苏周祥

    芯和半导体技术支持总监

    苏周祥
    现任芯和半导体技术支持总监 2013年加入芯和,先后参与了先进封装的EDA仿真软件的开发,并对客户提供售前和售后的技术支持,同时组建并管理芯和半导体的FAE团队。 在高速系统、先进封装等领域拥有超过10年的工作经验。他的研究方向主要是信号完整性、电源完整性和计算电磁学。
  • 饶青

    灿芯半导体IP项目总监

    饶青
    饶青女士,现任职于灿芯半导体IP项目管理部门,硕士毕业于电子科技大学微电子科学与技术专业,拥有多年半导体IP开发设计经验及多年研发流程和项目管理经验,曾先后就职于华润上华、Microchip等公司,对半导体工艺、模拟IP、存储器IP和接口类IP技术有较深的理解和认识。
  • 梁琪

    上海国微思尔芯技术股份有限公司产品经理

    梁琪
    梁琪女士在半导体行业拥有7年硬件设计和4年架构仿真软件从业经验。本科毕业于西北工业大学,研究生毕业于西安微电子技术研究所,拥有计算机体系结构硕士学位。
  • 贺青

    杭州行芯科技有限公司董事长兼总经理

    贺青
    贺青博士,行芯科技董事长兼总经理,IEEE S.A.Schelkunoff 奖获得者, 国家特聘专家,领导开发过多款高性能EDA软件和设计解决方案,并深度参与CPU和无线通讯芯片的设计,成功应用于高性能服务器和智能手机等设备。
  • 王宇成

    深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人

    王宇成
  • 曾霖

    安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监

    曾霖
    曾霖先生在通讯和半导体行业有超过二十年从业经验,先后服务于英飞凌科技、英特尔、TCL通讯等多家通讯和半导体公司,并担任多种技术和业务职务。曾霖先生于2019年加入安谋公司,目前担任汽车业务线业务发展与方案总监,积极配合国内企业在汽车电子领域取得进一步的发展和突破。曾霖先生于1995年毕业于上海大学通讯工程学院,获得工学学士学位;1998年获上海大学工学硕士学位。
  • 李迎峰

    亚马逊云科技资深解决方案架构师

    李迎峰
    李迎峰 亚马逊云科技资深解决方案架构师,负责基于亚马逊云科技的云计算解决方案架构咨询和设计,同时致力于亚马逊云科技在半导体行业和智能制造行业的应用和推广。拥有超过20年的IT项目经验,专注于为企业级客户提供数据库、大数据分析和高性能计算等云计算解决方案,在加入亚马逊云科技前曾就职于 Oracle 公司。
  • 徐益

    史密斯英特康半导体测试事业部 资深应用工程经理

    徐益
    Eason Xu 担任史密斯英特康半导体测试事业部大中华区应用工程经理。Eason在半导体芯片测试Socket行业拥有18年以上丰富的工作经验,其熟悉FT及SLT测试各项标准及要求,并在为全球知名的Fabless和OSAT提供专业测试解决方案方面拥有众多成功应用案例。
  • 周杰

    StarFive资深销售总监

    周杰
    上海赛昉科技销售部总监,初创成员。负责赛昉科技业务拓展、销售以及客户支持。中国科学技术大学物理电子学硕士,13年半导体产业从业经验,对半导体产业及生态有深刻的理解与认识。
  • 唐睿

    奎芯科技市场及战略副总裁

    唐睿
    2000年在复旦大学电子工程系获学士学位; 2006年在美国东北大学获集成电路方向博士学位; 2015年在斯坦福大学获管理科学硕士学位。 工作经历: 2006年开始先后在德国奇梦达公司,美国太阳微电子公司(后为甲骨文公司 收购),苹果公司做芯片设计领域的研发工作。 2015年后在中国移动硅谷5G创新中心和京东方美国担任公司创新战略和投资工作。 2020年任IDC-AI芯片初创韩国公司FuriosaAI Inc 首席战略官和美国分公司总经理,领导公司在美国的研发和运营,帮助公司在全球的商务拓展和融资。
  • 王锐

    上海阿卡思微电子技术有限公司技术与市场副总裁

    王锐
    王锐,上海阿卡思微电子技术有限公司技术与市场副总裁,博士毕业于合肥工业大学,曾经在AMD上海从事GPU芯片设计验证多年,随后在Atrenta公司和Synopsys负责spyglass和bugscope数字前端EDA产品技术支持工作,然后在Cadence担任数字验证EDA技术销售经理,目前在上海阿卡思微电子技术有限公司担任技术和市场副总裁;

活动介绍

本届峰会将以“20年,砥砺前行”为主题,邀请半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士,以及企业高管们一起回顾中国半导体产业20年来的发展历程,并探讨中国半导体下一个十年的发展之路。 圆桌论坛主题为“技术创新与供应链安全”,中国IC设计公司的技术创新者和半导体企业的供应链专家将一起讨论如何在技术创新的同时,确保晶圆制造和封测的供应链安全。

活动议程

时间 主题和嘉宾
08:00-08:40 来宾签到

08:40-08:45 开幕致辞

Yorbe Zhang,AspenCore 亚太区总经理、亚太区总分析师

08:45-09:00 中国半导体行业20年的思考

魏少军博士,中国半导体行业协会IC设计分会理事长,清华大学集成电路学院教授

09:00-09:20 立足产业创新,构建多元化异构计算平台

赵永超,安谋科技智能物联及汽车业务线负责人

09:20-09:40 Cadence全系列产品助力汽车芯片设计及应用

陈会馨,Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群资深总监

09:40-10:00 Imagination 赋能数字化升级

刘国军,Imagination Technologies公司副总裁兼中国区总经理

10:00-10:20 中国chiplet产业化之路

戴伟民,芯原股份董事长兼总裁

10:20-10:40 纳芯微电子助力汽车和泛能源行业的发展

姚迪,纳芯微电子副总裁

10:40-11:00 端侧通用AI算力 赋能智慧视觉芯生态

李强,亿智电子科技有限公司生态副总裁

11:00-11:20 聚焦国产芯片高质量发展,深耕工业与汽车电子市场

曾豪,珠海极海半导体有限公司COO

11:20-11:40 云计算加速半导体产业创新

凌琦,亚马逊云科技大中华区企业业务拓展总经理

11:40-12:00 携手飞书,助力芯片研发到量产

何斌 ,飞书解决方案副总裁

12:00-13:20

中午休息,展览参观

13:20-13:35 SIA:全球半导体产业展望及供应链协作共赢

Jimmy Goodrich,美国半导体行业协会(SIA)副总裁

13:35-13:50 安谋科技,赋能中国芯“2022年China Fabless 100排行榜”解读

顾正书,AspenCore资深产业分析师

13:50-14:10 CMOS图像传感器助力打造智能车载新“视界”

欧阳坚,思特威(上海)电子科技股份有限公司副总经理

14:10-14:30 用存算一体刷新智能驾驶大算力芯片

吴强博士,后摩智能创始人& CEO

14:30-14:50 开启芯时代,本土存储“芯”使命

陈磊,东芯半导体股份有限公司 副总经理

14:50-15:10 解码高端芯片,加速数字经济

吴秋阳,合见工软Fellow、研发副总裁

15:10-15:30 让高品质的声音如影随“行”

周正宇,炬芯科技股份有限公司董事长&CEO

15:30-15:50 通用算力的需求与机遇

陈维良,沐曦创始人、董事长兼CEO

15:50-16:10 感知+计算,端侧边缘侧AI芯片创造智慧未来

刘建伟,爱芯元智半导体(上海)有限公司 联合创始人、副总裁

16:10-16:30 智能时代 齐“芯“共赢

沈泊,酷芯微电子联合创始人&CTO

16:30-16:50 紧跟时代发展,赋能万物互联应用

王彬,芯天下执行副总裁

16:50-17:50

圆桌讨论:技术创新与供应链安全的双轮协同发展 参与嘉宾: 钱新栋,苏州易德龙科技股份有限公司董事长 赵永超,安谋科技智能物联及汽车业务线负责人 徐 懿 ,概伦电子执行副总裁 谈荣锡,中国信息产业商会电子元器件应用与供应链(ECAS)副理事长、世健系統董事总经理 杨宇欣,黑芝麻智能首席市场营销官 王宇成,深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人 郭继旺,北京华大九天科技股份有限公司副总经理

19:00-21:00

中国IC设计成就奖颁奖典礼(仅限受邀嘉宾)

* 主办方保留修改议程的权利,最终议程以现场发布为准

活动嘉宾

  • 魏少军

    博士,中国半导体行业协会IC设计分会理事长,清华大学集成电路学院教授

    魏少军
  • 赵永超

    安谋科技智能物联及汽车业务线负责人

    赵永超
    赵永超先生于2001年毕业于上海交通大学电子系通信工程专业,获得工学学士学位;于2009年毕业于复旦大学微电子专业,获得工学硕士学位。他拥有二十年半导体行业经验,早年就职于奇码科技,作为核心技术负责人之一,带领团队参与两代SoC芯片的开发工作并实现量产。他于2007年加入安谋公司,历任FAE资深工程师,FAE团队负责人,AIOT和AUTO业务线负责人,对行业产品技术和中国半导体市场有深入了解和广泛接触。
  • 陈会馨

    Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群资深总监

    陈会馨
    陈会馨女士(Wendy Chen),Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群总监,负责 Cadence 接口 IP 和 Tensilica DSP的销售业务、技术支持和生态合作系统。 Wendy 在半导体行业拥有超过 20 年的经验,曾就职于 Verisilicon 和 Synopsys。 加入Cadence后,致力于高速、高性能接口IP的业务推广,与国内多家网络、HPC、AI芯片客户建立长期合作关系。 此外,她和她的团队已将Tensilica DSP推广到移动、物联网、汽车、人工智能、5G等国内多家芯片公司,提高了客户芯片软硬件的计算能力和灵活性。
  • 刘国军

    Imagination Technologies公司副总裁兼中国区总经理

    刘国军
    刘国军先生在中国电子设计行业拥有二十年以上的丰富经验,于 2015 年加入 Imagination Technologies 公司。加入 Imagination 之前,他曾在 Cadence Design Systems 工作 18 年,担任公司副总裁兼中国区总经理一职。加入 Cadence 之前,刘国军先生曾在国家某研究所工作7年,担任研发工程师和项目经理。
  • 戴伟民

    芯原股份董事长兼总裁

    戴伟民
    戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。他曾在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文,并于1990年荣获美国总统青年研究奖。目前,戴伟民博士是中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,中国RISC-V产业联盟理事长,上海市集成电路产业集群发展促进机构专家委员会副主任。戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位,曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。
  • 姚迪

    纳芯微电子副总裁

    姚迪
  • 李强

    亿智电子科技有限公司生态副总裁

    李强
    李强,拥有二十余年集成电路设计产业从业经验,现任亿智电子科技有限公司生态副总裁、CGO、广东省创业导师。 历任炬力集成电路设计有限公司全球市场策略总监;中国便携产业联盟副主席;知谷网络科技有限公司联合创始人和运维中心总经理;奥瑞空港智能服务(广州)有限公司创始人和CEO。 2003-2005年与团队征战MP3解码芯片市场,成功狙杀美国友商SigmaTel,并取得全球市场40%的头部地位,助力炬力公司2005年登陆NASDAQ。同年获评珠海市劳动模范。 2010-2019年转战民航服务领域,专注于机场智慧服务,公司打造的“候机宝”服务平台获得民航总局和中国TOP20机场的广泛认可。2020年至今,负责亿智电子产业生态建设及政府关系管理。
  • 曾豪

    珠海极海半导体有限公司COO

    曾豪
    超过16年集成电路产业经验, 一直服务于大型知名IC设计公司,运营、质量、销售、研发等多岗位的历练和操盘,深刻理解产业链的经营逻辑和成功要素。全程参与极海半导体战略和品牌打造,从0到1构建公司运营管理体系。带领团队,成功将APM32打入工业、汽车领域的头部企业,成功实现量产化和商业化。全程保障核高基重大专项“国产嵌入式CPU规模化应用”的验证管控,担任广东省打印机SoC工程中心副主任。
  • 凌琦

    亚马逊云科技大中华区企业业务拓展总经理

    凌琦
    凌琦先生 (George Ling)是亚马逊云科技(Amazon Web Services) 大中华区企业业务拓展总经理,负责亚马逊云科技企业业务发展, 赋能企业加速数字化转型。凌琦先生加入亚马逊云科技之前, 凌琦先生担任Cloudera全球副总裁大中华区总经理,全面负责Cloudera大中华区战略及业务运营。在此之前,凌琦先生于1994年加入英特尔公司,担任市场营销,技术策略和行业方案等多个部门管理职位,负责英特尔与中国企业用户,政府机构及服务供应商之间的业务合作。凌琦先生拥有中欧国际工商学院MBA学位, 上海交通大学计算机工程硕士学位和自动控制学士学位。
  • 何斌

    飞书解决方案副总裁

    何斌
    何斌,飞书企业解决方案副总裁,负责售前解决方案、专业服务、大客户产品和安全合规等工作。何斌毕业于华中科技大学计算机学院,曾创建人工智能招聘公司简寻,获得数千万人民币融资,曾入选胡润30Under30、创业邦30名30岁以下创业新贵。
  • Jimmy Goodrich

    美国半导体行业协会(SIA)副总裁

    Jimmy Goodrich
  • 欧阳坚

    思特威(上海)电子科技股份有限公司副总经理

    欧阳坚
    欧阳坚(James Ouyang), 毕业于浙江大学电机专业,后在浙江大学超大规模集成电路VLSI研究所深造, 取得硕士学位,拥有十多年半导体市场营销经验。 在加入思特威之前,曾就职于国科微电子担任副总裁,负责安防主控芯片。还曾任富士通半导体亚太区销售部总经 理,成功推出汽车电子领域第一个360°环视解决方案,并担任ISP图像处理芯片主要负责人,获得客户广泛认可。另 外拥有多年半导体投资经历,在产业链和资源战略整合方面有着丰富资深的经验。 2020年加入思特威,现任副总经理,主要负责企业战略资源整合。
  • 吴强博士

    后摩智能创始人& CEO

    吴强博士
    吴强博士,后摩智能创始人& CEO,2020年底创立国内首家基于存算一体技术的大算力智能计算芯片公司——后摩智能。在吴强博士带领下,后摩智能启动了基于SRAM/MRAM/RRAM存算技术的AI芯片研发,面向无人车、泛机器人等边缘端以及云端推理场景,提供开放赋能服务。后摩智能于2021年6月完成了3亿元pre-A轮融资,由启明创投领投,红杉资本中国基金、经纬中国、联想创投、和玉资本、中关村启航等新老股东跟投。 吴强拥有普林斯顿大学计算机博士学位,论文研究方向为高能效比计算芯片及编译器。吴强博士毕业后先后工作于Intel、AMD、Facebook等国外知名企业; 曾经是AMD的GPGPU/OpenCL创始团队核心成员; 是Facebook较早期员工,担任总部资深科学家,主导负责多个大型项目。 2017年回国后,加入地平线,先后担任技术副总裁和CTO等。 吴强博士的研发成果在国际范围内获得认可,曾获第38 界计算机体系架构顶会MICRO-38 唯一的一个最佳论文奖,科研成果被美国业内杂志IEEE Micro 评选为年度最有影响的12 个科技成果之一。他也多次担任国际会议项目委员会委员,包括美国国家科学基金会云计算评审委员会委员及芯片顶会ISCA/HPCA组委会委员,以及国际期刊的客座主编。
  • 陈磊

    东芯半导体股份有限公司 副总经理

    陈磊
    陈磊毕业于现武汉理工大学,在半导体产业界有20多年销售和产品市场经验,行业思维敏锐,在多家半导体企业担任重要职务,并取得很好的成绩。先后任职意法半导体,飞思卡尔半导体,闪迪半导体,台湾旺宏电子。在亚太区NOR Flash市场推广,MCU产品定义,大中国区存储市场开发,都有建树。2019年加入东芯半导体,带领团队建设存储器的国内外生态系统,用多年的行业经验带领团队开拓产品市场,将东芯的存储产品带入到更广泛的领域中去。
  • 吴秋阳

    合见工软Fellow、研发副总裁

    吴秋阳
    吴秋阳先生现任上海合见工业软件集团Fellow、研发副总裁,致力于开发创新型时序驱动的高性能原型和仿真验证系统产品。在此之前,他于2000年加入美国新思科技纳米分析部门深耕EDA研发担任资深科学家(Synopsys Scientist), 主要负责静态时序分析,数字设计实现与签核,性能、功耗和良率分析与优化等,成为业界知名的数字EDA专家及公司签核技术研发负责人之一,广泛参与过客户的支持工作;多次参与行业知名会议专题技术委员会并应邀讲演,曾担任数字设计综合与时序分析国际会议主席。吴秋阳先生毕业于美国俄勒冈大学物理系,同时获得了计算机科学硕士学位,拥有多项国际专利。
  • 周正宇

    炬芯科技股份有限公司董事长&CEO

    周正宇
    周正宇先生,毕业于美国南加州大学电机系,博士研究生学历。国家高层次人才及珠海市高层次人才一级,2014年度中国集成电路设计业年度企业家,珠海市集成电路产业智库专家,珠海市软件和集成电路行业20年突出贡献企业家。珠海高新区集成电 路产业发展办公室技术组专家,信息通信产品研发正高级工程师。 在IC设计领域拥有20余年的技术及管理工作经历,拥有6项美国及全球专利,在业内权威刊物IEEE发表论文3篇。现担任炬芯科技董事长、总经理。
  • 陈维良

    沐曦创始人、董事长兼CEO

    陈维良
    陈维良,沐曦创始人、董事长兼CEO, 在GPU领域拥有近20年的团队管理、技术研发和量产经验,曾 长期就职AMD,担任AMD数代GPU设计及产品线的全球总负责人,带领团队主导并完成15款高性能 GPU产品的流片和量产。在其领导下,沐曦自成立之日起即保持着高速的成长性,展示出强大的人才号召力、产业资源聚集力、产品研发执行力和产业生态上下游布局能力,在国内GPU领域处于领跑地 位。陈维良拥有清华大学微电子学研究所工学硕士学位,目前清华大学集成电路学院长三角领军工程 博士在读。
  • 刘建伟

    爱芯元智半导体(上海)有限公司 联合创始人、副总裁

    刘建伟
    刘建伟2019 年10 月加入爱芯元智半导体(上海)有限公司,整体负责公司AI 相关软硬件、算法和解决方案等方向的研发。;2006 年毕业于北京航空航天大学通信与信息系统专业,取得硕士学位;建伟在芯片行业有超过15 年从业经验,在芯片架构、IP 选型、设计、验证、实现等领域经验丰富。
  • 沈泊

    酷芯微电子联合创始人&CTO

    沈泊
  • 王彬

    芯天下执行副总裁

    王彬
    拥有半导体从业过20年经验,曾就职于摩托罗拉半导体事业部,意法半导体,飞思卡尔半导体等公司负责市场销售工作,作为芯天下技术股份有限公司创始团队人员之一,担任公司副总裁主管公司全球销售工作
  • 钱新栋

    苏州易德龙科技股份有限公司董事长

    钱新栋
  • 徐懿

    概伦电子执行副总裁

    徐懿
    徐懿先生现任概伦电子执行副总裁 美国康奈尔大学工商管理硕士;1987 年至 1990 年,任中日友好医院工程师;1990 年至 1993 年,任中国惠普有限公司销售工程师;1993 年至 1995 年,就读于美国康奈尔大学,获工商管理硕士学位;1995年至 2001 年,任 BTA Technology, Inc.市场销售副总裁;2001 年至 2003 年,任 Celestry Design Technology, Inc.国际运营副总裁;2003 年至 2006 年,任铿腾电子市场副总裁,2007 年至 2008 年,任瑞沃思科技有限公司联合创始人、首席执行官;2008 年至 2018 年,任ProPlus 首席运营官;2010 年至 2018 年,任概伦有限执行副总裁;2018 年至 2020 年,任 Ambient Scientific Inc.联合创始人、销售及业务拓展负责人;2020 年至今,历任概伦电子董事、执行副总裁;现任概伦电子董事、执行副总裁、首席战略官。
  • 杨宇欣

    黑芝麻智能首席市场营销官

    杨宇欣
    杨宇欣,黑芝麻智能首席市场营销官,负责公司业务拓展,市场推广,生态合作等方面工作。中科创达(300496)董事。杨宇欣拥有近20年通信、移动、半导体和投资领域的工作经验。加入黑芝麻智能之前,杨宇欣在中科创达担任董事,副总裁,负责战略规划,投资与并购、市场拓展、市场宣传等工作。同时担任安创加速器董事长兼CEO。之前杨宇欣在新岸线科技,ARM,BDA咨询和松下电器从事市场、销售、行业研究等方面的工作。 杨宇欣毕业于清华大学,获得精密仪器系学士学位。
  • 王宇成

    深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人

    王宇成
    王宇成博士,鸿芯微纳首席技术官,联合创始人,资深集成电路和EDA技术专家,本科毕业于复旦大学,美国杜克大学博士。集成电路EDA软件研发专家。在美国有近25年的EDA行业研发和管理及初创公司经验。曾经在ISS,Avant!,AtopTech等公司参与或领导开发了StarRC, Apollo, Astro,Aprisa等在工业界有影响力的产品。
  • 郭继旺

    北京华大九天科技股份有限公司副总经理

    郭继旺
    毕业于北京航空航天大学,十余年电子信息领域从业经验。2019年加盟华大九天,负责公司政府关系、品牌宣传、市场拓展及高校合作等业务板块。 国家级大学生创新创业训练计划专家 中国职教学会微电子技术专委会副主任
  • 谈荣锡

    中国信息产业商会电子元器件应用与供应链(ECAS)副理事长、世健系統董事总经理

    谈荣锡

活动介绍

据IHS统计预测,2020年中国MCU市场规模超过268亿元。预计2021-2026年增长率约8%,至2026年市场规模将达513亿元。MCU应用主要集中在汽车电子、工控/医疗、计算机网络和消费电子等领域。在中国市场,由于新基建的需求带动,汽车电子和工业控制应用对MCU的需求增长是很快的。 物联网和边缘计算等新兴应用对MCU有着强大的需求,但也提出了新的挑战。MCU技术与应用论坛将汇聚 微控制器领域的技术和应用专家,共同探讨新处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热门议题。

活动议程

时间 主题和嘉宾
08:30-9:20 观众,嘉宾签到,互动交流,展台参观

09:20-09:30 主持人开场

09:30-10:00 小华MCU,守正创新,智绘未来

张建文,小华半导体市场部产品总监

10:00-10:30 布局高性能和低功耗,灵动进军国产 MCU 创新前沿

李珂,上海灵动微电子股份有限公司产品经理

10:30-11:00 创新引领未来,国民技术N32系列通用MCU加速IOT应用创新!

刘亚明 ,国民技术股份有限公司市场总监

11:00-11:30 面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全计算平台

陈江杉,安谋科技处理器产品总监

11:30-12:00 MCU协同电源管理组合拳,助推创新RISC-V生态落地

李鹏,珠海昇生微电子有限责任公司应用支持中心总监

12:00-14:00 中午休息,展览参观

14:00-14:30 深开鸿助力OpenHarmony多元发展,使能行业数智化

张新星,深圳开鸿数字产业发展有限公司研发管理部高级架构师

14:30-15:00 先进软件工具助力车规级芯片测试验证

马力斯,上海孤波科技有限公司产品市场负责人

15:00-15:30 国产车规MCU的机遇与挑战

柳泽宇,中微半导体(深圳)股份有限公司副总经理兼销售总监

15:30-16:00 车规级MCU芯片及功率器件测试解决方案

宋辰辰,艾德克斯电子有限公司中国区产品应用工程师

16:00-16:30 RT-Thread操作系统助力MCU应用高效开发

郭占鑫,RT-Thread社区技术负责人

16:30-17:00 基于RISC-V青稞微处理器全栈MCU+技术和应用分享

杨勇,南京沁恒微电子股份有限公司技术总监

* 主办方保留修改议程的权利,最终议程以现场发布为准

活动嘉宾

  • 张建文

    小华半导体市场部产品总监

    张建文
    张建文,机械电子工程硕士学位,小华半导体产品总监,主要负责工业类高性能高可靠性M4及以上MCU、MPU产品规划和产品推广。长期重点关注工业控制、新能源、5G、AIoT等新技术和新应用。
  • 李珂

    上海灵动微电子股份有限公 产品经理

    李珂
    李珂,电子工程硕士学位,具有多年产品定义、管理和开发经验。曾任职于知名半导体企业。目前任职于灵动微电子通用MCU产品线产品经理。
  • 刘亚明

    国民技术股份有限公司市场总监

    刘亚明
  • 陈江杉

    安谋科技处理器产品总监

    陈江杉
    陈江杉先生于2006年毕业于北京航空航天大学电子信息工程学院,获得工学学士学位。于2009年毕业于电信科学技术研究院,获得工学硕士学位。他有超过十年的半导体行业经验,曾经就职于ST-Ericsson,Broadcom,CEVA-DSP等半导体芯片和IP公司,从事过LTE基带系统开发,处理器售前技术支持,IP产品市场需求分析与产品定义等多种职能岗位的工作。他于2017年加入安谋公司,目前在安谋科技担任CPU产品总监职务,负责CPU产品线的需求分析,产品定义,市场推广等工作。
  • 李鹏

    珠海昇生微电子有限责任公司应用支持中心总监

    李鹏
  • 张新星

    深圳开鸿数字产业发展有限公司研发管理部高级架构师

    张新星
    现在职深圳开鸿数字产业发展有限公司,担任研发管理部 高级架构师 张新星先生擅长通信及物联网解决方案设计,主导过的企业网关、智能家居、智能穿戴等项目架构设计取得过重大成功。
  • 马力斯

    上海孤波科技有限公司 产品市场负责人

    马力斯
    马力斯 孤波产品市场团队负责人 目前负责孤波科技产品及市场团队,产品线包括测试与自动化,数据分析及企业级研发产品管理平台产品定义,与国内一线设计公司展开多个深度合作。历任NI亚太区半导体市场经理 & NI半导体产品经理; 在市场经理的岗位上搭建了半导体市场体系架构。在任半导体产品经理期间,负责NI 半导体新产品定义与在中国的本土化落地,包括混合信号软件与分析产品等。
  • 柳泽宇

    中微半导体(深圳)股份有限公司副总经理兼销售总监

    柳泽宇
  • 宋辰辰

    艾德克斯电子有限公司中国区产品应用工程师

    宋辰辰
    现任艾德克斯电子有限公司中国区产品应用工程师。在新能源汽车充电电源方面拥有丰富的经验,熟悉现行新能源充电装置各项标准及测试要求,并在为客户提供专业测试解决方案方面拥有众多成功案例。
  • 郭占鑫

    RT-Thread社区技术负责人

    郭占鑫
  • 杨勇

    南京沁恒微电子股份有限公司技术总监

    杨勇

活动介绍

在整个能源转换和管理链中,宽禁带半导体产品凭借高效率、高密度、小尺寸、低总成本的特点,受到了来自交通、数据中心、智能楼宇、家电等领域的高度关注。高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛,为有志于在上述领域寻求创新突破、大展宏图的企业和行业精英搭建了相互交流、学习的绝佳舞台。

活动议程

时间 主题和嘉宾
08:00-08:50 观众,嘉宾签到,互动交流,展台参观

08:50-09:00 主持人开场

09:00-09:30 利用电池的模型提取和仿真,优化和提升续航时间

饶骞,是德科技(中国)有限公司通用和电源产品市场经理

09:30-10:00 响应国家集结号 (功率半导体) 是一条孤寂的路

于玮诏,捷捷微电(上海)科技有限公司业务开发副总

10:00-10:30 功耗测试与电池仿真

邵竹元,罗德与施瓦茨(中国)科技有限公司应用工程师

10:30-11:00 InnoSwitch系列IC可实现小巧紧凑、性能先进、效率极高的高集成度反激式电源方案

王晓戈,Power Integrations公司FAE工程师

11:00-11:30 英诺赛科氮化镓助力建设“绿色数据中心”

黄勇,英诺赛科产品开发部高级总监

11:30-12:00 精准测试助力解决SiC、GaN电源的开发测试难题

陈鑫磊,泰克科技行业开发经理

12:00-14:00 中午休息,展览参观

14:00-14:30 聚芯成源,绿色Future — 富昌电子电源系统方案介绍

周启全,富昌电子 绿色电源市场拓展经理

14:30-15:00 必易微多串锂电池的高精度监控器和保护器

王轶,深圳市必易微电子股份有限公司电源管理(DC/DC,BMS)总经理

15:00-15:30 模块化平台助力从消费电子功耗到电动汽车的电源管理系统(BMS)测试

王法旭,NI汽车业务市场经理

15:30-16:00 南芯汽车产品助力车载有线/无线充电

张吾杨,上海南芯半导体科技股份有限公司专案经理

* 主办方保留修改议程的权利,最终议程以现场发布为准

活动嘉宾

  • 饶骞

    是德科技(中国)有限公司通用和电源产品市场经理

    饶骞
    任职于是德科技市场部, 担任通用和电源产品市场经理。 1997年加入惠普公司仪器部, 之后随公司的重组, 分别在安捷伦科技和是德科技的市场部工作。
  • 于玮诏

    捷捷微电(上海)科技有限公司业务开发副总

    于玮诏
    1989年毕业于英国纽卡斯尔大学,获电机电子工程一级荣誉学士和哲学硕士学位。在美国国家半导体,他及团队与微软和康柏电脑合作编写並发布USB-OHCI,得到苹果及业界采用。此后,代表NEC电子作为1394TA和USB- IF标准协会的董事会成员,成为1394 OpenHCI和USB 2.0/OTG标准定制的核心贡献者之一。在宏基实验室 (ALi) ,于2002年3月在JEDEC成立JC-61委员会 (WING),并于同年担任802.11 OpenHCI行业标准小组主席。在飞利浦半导体,负责微软参与的NFC / IP机顶盒/ WinVista Media PC项目。在NEC/Renesas Electronics,引领团队赢得英特尔第二、三代Atom CPU在MID市场80% 以上的PMU 客戶。在重庆中航微,管理PMU和PMIC产品线。在达尓电子,先后任Power ICs业务部门经理及分立器件业务拓展总监。之后,在常州银河微电子台湾设计中心任副总经理兼董事长助理。现任捷捷微电 (上海) BD副总,助力开拓海外市场及孵化新产品线,并统筹新产品发布、标准化制定、应用研究等。
  • 邵竹元

    罗德与施瓦茨(中国)科技有限公司应用工程师

    邵竹元
    邵竹元先生毕业于同济大学和意大利都灵理工大学,通信与信息系统专业,工学硕士学位,长期从事无线电通信的软硬件研发工作。2021年加入罗德与施瓦茨公司,现为应用工程师,主要负责示波器和电源的推广及支持工作。
  • 王晓戈

    Power Integrations公司FAE工程师

    王晓戈
    王晓戈,2004年毕业于南京航空航天大学,主修电气工程及其自动化, 现任 Power Integrations公司FAE工程师,负责北中国区消费类,工业类及汽车类客户。曾就职于台达电力电子研发中心和恩智浦半导体,从事开关电源的开研发与技术支持,长期专注于中小功率电源产品方案的开发和推广,熟悉相关产品的开发流程,以及EMC、安规和性能的认证要求。
  • 黄勇

    英诺赛科产品开发部高级总监

    黄勇
    黄勇先生,南京航空航天大学电力电子专业硕士。曾供职于美国MPS公司14年,从事电源管理IC的定义、应用以及销售工作。现任英诺赛科产品开发部高级总监,负责氮化镓器件产品规划、定义以及推广工作。
  • 陈鑫磊

    泰克科技行业开发经理

    陈鑫磊
  • 周启全

    富昌电子 绿色电源市场拓展经理

    周启全
    周启全,电源行业资深专家,历任 GE、E-GOUP等世界500强企业电源研发经理,现任富昌电子绿色电源市场经理(BDM)。拥有20多年的电源研发和管理经验,擅长模拟电路、电源电路的设计,磁电路、EMC\EMI的分析。曾多次在研究院所、电源论坛发表专业演讲和讲座。
  • 王轶

    深圳市必易微电子股份有限公司电源管理(DC/DC,BMS)总经理

    王轶
    目前领导必易微电源管理 (DC/DC,BMS)产品线,之前曾就职于德州仪器,任产品线总经理
  • 王法旭

    NI汽车业务市场经理

    王法旭
    同济大学研究生毕业,2016年加入NI,先后担任应用工程师,中国区技术市场工程师,亚太区技术市场经理,在测试测量领域有着丰富经验。目前负责NI亚太区汽车业务推广及商业合作。
  • 张吾杨

    上海南芯半导体科技股份有限公司专案经理

    张吾杨
    张吾杨,毕业于南京航空航天大学,现任南芯半导体汽车电源专案经理。之前曾就职于德州仪器,任降压变换器产品线系统应用经理。