杭州行芯科技有限公司
Hangzhou Phlexing Technology Co., Ltd.
杭州行芯科技有限公司（简称行芯）拥有顶尖的EDA团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术全面助力客户实现最佳的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计和制造的协同与创新并赋能全球集成电路产业发展。
行芯专注于SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS 等芯片物理设计Signoff领域，包括寄生参数提取、电源完整性、信号完整性、功耗分析、时序分析、片上多物理域分析、先进工艺设计优化等，关键技术可应用于整个物理设计过程和签核过程。
产品展示
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GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具
GloryEX为芯片设计提供Signoff精度的高性能RC寄生参数提取解决方案。支持先进工艺节点的物理效应建模，面向先进工艺的超高精度3D求解器，支持16/14/12/10/7nm节点 以及更先进节点FinFET及其他复杂特殊结构。首创精确与快速统一建模技术和超大规模二维特征快速模式匹配技术，无缝融合3D和2.5D工艺定义和提取，提供Transistor-Level和Gate-Level一站式参数提取，支持不同精度选择和不同设计用户的签核需求。 GloryEX内置的3D场求解器可作为最高精度的参考工具或提供给用户最准确的计算结果，具有自主先进的Tech File，并兼容现有常用Tech Fil
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GloryBolt 功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台
GloryBolt强大的分析引擎支持上亿规模单元的大规模设计，准确提供芯片签核精度的功耗、电流密度、压降、电迁移、可靠性等分析结果。贴近用户使用习惯，将多种分析数据快速归纳并展示，方便工程师综合评估芯片设计质量并准确优化，加速设计收敛和签核验证。 GloryBolt覆盖从RTL到门级、全芯片、封装和系统的电源完整性分析，包括静态和动态电压降分析；瞬态和平均电流、功耗分析；电源/地/信号的电迁移分析。GloryBolt为用户提供丰富的分析报告和可视化界面诊断结果，帮助工程师提高设计优化效率。
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PhyBolt 多物理域耦合分析平台
PhyBolt提供完整的IC-PKG-BOARD系统功耗与热耦合解决方案，内置的求解器能够精确模拟传导行为。支持自定义网格设置参数，根据精度需求和算力选择最合适的参数方案。支持不同格式CAD文件与芯片版图GDS文件导入、自带多种热模型。