泰凌微电子（上海）股份有限公司
TELINK SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD
泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，6LoWPAN/Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有协议等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。公司产品广泛应用于智能照明，智能家居/楼宇，智能遥控，无线外设，智能零售，穿戴设备，无线音频，智能玩具，物流追踪，智慧城市等各类消费和商业应用场景中。
产品展示
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TLSR9
TLSR9是泰凌最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC芯片，在单芯片上支持包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，Thread，Matter，2.4 GHz专有协议，及各类RTOS，并且能够实现部分多协议并行操作。同时，TLSR9也是国内首颗获得Thread认证的芯片，并且是全球首颗获得PSA认证的RISC-V指令集架构芯片。自2021年中量产以来，TLSR9已被客户广泛应用于各类智能终端产品，包括无线音频设备，可穿戴设备，Apple Find My网络配件，智能遥控器，PC外设和许多及众多其他低功耗物联网设备。
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TLSR827x
泰凌TLSR827x系列能够为用户在ISM 2.4GHz频段提供最先进的超低功耗(ULP)多协议物联网SoC解决方案。TLSR827x支持的协议包括蓝牙低功耗5.1，蓝牙Mesh, Zigbee, RF4CE, Apple HomeKit，Thread，和2.4GHz专有协议。采用相应的泰凌SDK，搭载TLSR827x的智能设备可以同步或者分时运行蓝牙低功耗和Zigbee两种不同协议。TLSR827x可用于包括智能遥控器、智能零售设备、高精度位置服务设备、人机交互设备等在内的各类低功耗高性能的物联网终端。
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TLSR825x
泰凌TLSR825x能够为用户在ISM 2.4GHz频段提供最先进的低功耗多协议并发物联网SoC解决方案。该芯片支持蓝牙5.0和5.1规范，具有2X数据速率，4X长距离(LR)，8X广告包扩展(AE)，8个天线用于室内定位。支持协议包括蓝牙低功耗，蓝牙Mesh, Zigbee, RF4CE，Apple HomeKit，Thread，和2.4GHz专有协议。TLSR825x是可穿戴设备、智能照明、智能家庭设备、高级遥控器和无线玩具的理想选择。