由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC计行业100家综合实力和增长潜力强的公司。
这100家公司分为10大类别，每个类别评选出Top 10：

• 电源管理芯片（PMIC）
• 功率半导体（Power）
• 模拟芯片（Analog）
• 无线连接（Wireless）
• 传感器（Sensor）
• 微控制器（MCU）
• 微处理器（Processor）
• AI芯片（AI）
• 存储器（Memory）
• 通信与网络（Communication）

在China Fabless 100排行榜正式出炉前，AspenCore中国分析师团队已花费了6-8个月时间，深入中国IC设计一线做调查和采访，同时综合国内公开信息和AspenCore独特的海外渠道资源，陆续汇总整理出10大行业分析报告。
10 大China Fabless 行业分析报告系列包括：

• 中国IC设计上市公司综合实力和增长潜力对比分析
• 最有潜力的中国IC设计初创公司
• 国产MCU厂商综合实力排名分析
• 国产MCU技术、应用和市场分析
• 国产电源管理芯片
• 国产功率器件和第三代半导体
• 国产模拟芯片和信号链器件行业分析
• 国产数字芯片（CPU/GPU/FPGA/存储器）技术、应用和市场分析
• 国产AI芯片的研发和应用
• 国产智能传感器/MEMS行业分析
• 无线连接技术与AIoT应用市场分析
• 国产无线通信技术和RF射频器件市场分析
• 国产存储器及主控芯片

值中国IC设计成就奖20周年之际，特别策划和发行，以见证中国半导体20年来的发展历程，同时展望未来10年的探索之路。
特刊主要内容：

• 2022 IC领袖峰会和IC设计成就奖
• China Fabless 100排行榜
• IC工程师和高管调查报告
• China Fabless系列行业分析报告
• 20周年特别贡献企业领袖和杰出人物专访
• 500家中国IC设计企业名录
• EE Times Silicon 100榜单
• 中国工程师最喜欢的10大芯片
• 十大半导体技术趋势
• 十大新兴应用趋势

2022 年《20周年 中国 IC 设计特刊》将回顾中国半导体和芯片设计的发展历程、展望IC设计新技术趋势，并深入报道和分析中国IC设计实践。这一业界特有的20周年纪念特刊将激发IC设计和系统开发工程师的设计灵感，是电子系统技术开发人员、IC设计工程师和半导体专业人士的必读指南。 本期特刊将以夹册形式随附《电子工程专辑》5 月刊传递至工程师手中，数字版特刊将于 5 月初在 eet-china.com、esmchina.com 和 ednchina.com 网站上线。