上海楷登电子科技有限公司
Cadence Design Systems, Inc.
Cadence 是 AI 和数字孪生领域的市场领导者，率先使用计算软件加速从硅片到系统的工程设计创新。我们的设计解决方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design™ 战略，可帮助全球领先的半导体和系统公司构建下一代产品（从芯片到全机电系统），服务超大规模计算、移动通信、汽车、航空航天、工业、生命科学和机器人等领域。2024 年，Cadence® 荣登《华尔街日报》评选的“全球最佳管理成效公司 100 强”榜单。Cadence 解决方案提供无限机会。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。
Cadence is a market leader in AI and digital twins, pioneering the application of computational software to accelerate innovation in the engineering design of silicon to systems. Our design solutions, based on Cadence’s Intelligent System Design strategy, are essential for the world’s leading semiconductor and systems companies to build their next-generation products from chips to full electromechanical systems that serve a wide range of markets, including hyperscale computing, mobile communications, automotive, aerospace, industrial, life sciences and robotics. In 2024, Cadence was recognized by the Wall Street Journal as one of the world’s top 100 best-managed companies. Cadence solutions offer limitless opportunities—learn more at www.cadence.com.
产品展示
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Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3
Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统, 这是一个颠覆性的数字孪生平台，基于业界领先的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统，旨在应对日益复杂的系统和半导体设计，加速更先进的 SoC 的开发进度。Palladium 和 Protium 系统在业界备受赞誉，深受业界领先的 AI、汽车、超大规模、网络和移动芯片公司的信赖，提供吞吐量更高的硅前硬件调试和硅前软件验证。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系统专门针对业界规模最大的十亿门级设计，将卓越设计的标准提升到了新的水平，与
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多芯粒3D-IC解决方案
面向先进小芯片架构的3D-IC技术，提供集成设计、验证、封装与优化的全栈解决方案，并配套高性能互连IP。如需了解更多信息，请访问：https://www.cadence.com/en_US/home/solutions/3dic-design-solutions.html